[0001] 本发明涉及回流焊机技术领域，特别涉及节能回流焊机。

[0002] 在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，回流焊机就是其中比较重要的设备之一。回流焊机主要用于对贴装好电子元件的PCB进行锡膏熔化作业，即将PCB的贴片原件贴在锡膏上，通过回流焊的高温红处线热风使锡膏熔化，使电子元件焊接于PCB上。回流焊机主要有手动抽屉机，热风回流焊机。现在大中型回流焊机功率大，耗电多，体积大，占空间多。

[0003] 本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的节能回流焊机，它比现有的大中型回流焊机节能二分之一以上，占地空间节省二分之一以上。

[0004] 为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：它包括机体，机体内安装有预热恒温区，焊锡保温区，入口装罩，出口装置，输送装置，工件载具；焊锡保温区安装在预热恒温区内的上方或下方。

[0005] 所述的焊锡保温区内安装有风扇叶片装置，导向轴。

[0006] 所述的输送装置，由三层或四层或多层链条组成。

[0007] 本发明的有益效果在于，它包括机体，机体内安装有预热恒温区，焊锡保温区，入口装罩，出口装置，输送装置，工件载具；焊锡保温区安装在预热恒温区内的上方或下方；焊锡保温区内安装有风扇叶片装置，导向轴；输送装置，由三层或四层或多层链条组成；当进行贴片焊锡作业时，可以实现贴片PCB放入到工件载具中，通过入口装置进入，由输送装置的链条运送工件经过预热恒温区进行加热、焊锡保温区进行焊接、再到出口装置处下料；在焊锡保温区中风扇叶片装置沿着导向轴，轴向往复运动形成热风便于提高焊接质量；最终达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；因焊锡保温区是高温区，它散出的热量进入到预热恒温区，预热恒温区为低温区，这样达到节能；同时采用多层链条结构，大大节省预热恒温区的空间，这样又达到节能，外形又小；因此具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于贴片回流焊锡作业。附图说明

[0008] 下面结合附图对本发明作进一步的说明。

[0009]  图1 是本发明的结构示意图。

[0010] 图2 是本发明结构的外形图。

[0011] 图3 是本发明结构的侧视图。

[0012] 见附图1-3，它包括机体1，机体1内安装有预热恒温区4，焊锡保温区5，入口装罩2，出口装置3，输送装置6，工件载具7；焊锡保温区5安装在预热恒温区4内的上方或下方。

[0013] 所述的焊锡保温区5内安装有风扇叶片装置51，导向轴52。

[0014] 所述的输送装置6，由三层或四层或多层链条61组成。

[0015] 当进行贴片焊锡作业时，可以实现贴片PCB放入到工件载具7中，通过入口装置2进入，由输送装置6的链条61运送工件，经过预热恒温区4进行加热、焊锡保温区5进行焊接、再到出口装置3处下料；在焊锡保温区5中风扇叶片装置51沿着导向轴52轴向往复运动，形成热风便于提高焊接质量；最终达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；因焊锡保温区5是高温区，它散出的热量进入到预热恒温区4，预热恒温区4为低温区，这样达到节能；同时采用多层链条61结构，大大节省预热恒温区4的空间，这样又达到节能，外形又小；因此具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于贴片回流焊锡作业。

[0016] 本发明结构紧凑、体积小、产量大，节能，对节约生产成本，节省厂房空间有很大帮助。