1.一种PCB热风整平智能化上板系统，其特征在于，包括机架、摆臂气缸机构、卡脚机构、转架链轮机构，摆臂气缸机构固定在机架和卡脚机构之间，卡脚机构上设有传感器，当检测到PCB板后，卡脚机构自动夹板，启动摆臂气缸机构驱动卡脚机构沿机架滑槽板上的滑槽翻转90°，卡脚机构一侧设有转架链轮机构，卡脚机构翻转的同时，转架链轮机构带动卡脚机构的卡脚转架翻转180°。
2.根据权利要求1所述的一种PCB热风整平智能化上板系统，其特征在于，所述的卡脚机构包括卡脚底座，卡脚底座的前端支撑在机架的横梁上，卡脚底座的后端设有翻转轴，翻转轴安装在固定在机架上的轴承座上，卡脚底座上对称设置轴承支座，两轴承支座上安装卡脚转轴，卡脚转轴上固定卡脚转架，卡脚转架包括左右两夹块，两夹块之间由转架横梁和调节丝杠连接，每个夹块上设有多个卡脚片，卡脚片的动作由夹块气缸驱动。
3.根据权利要求1所述的一种PCB热风整平智能化上板系统，其特征在于，转架链轮机构，包括固定连接在卡脚转轴一端的顶链轮，顶链轮下方的轴承支座上对称设置两底链轮，链条缠绕在三个链轮上，链条两端固定在滑动座两端的弹簧上，滑动座通过滚轮与卡脚底座滑动连接，弹簧由固定在滑动座上的挡板限位，滑动座外侧设有滑轮，滑轮在机架滑槽板的滑槽内滑动。
4.根据权利要求1所述的一种PCB热风整平智能化上板系统，其特征在于，所述的传感器设置在夹块两端。
5.根据权利要求1所述的一种PCB热风整平智能化上板系统，其特征在于，所述的机架四周安装防腐透明亚克力板密封，并设有上板口。