一种USB3.1Type-C焊接线设备

申请号 CN201610162647.3 申请日 2016-03-22 公开(公告)号 CN105798416A 公开(公告)日 2016-07-27
申请人 东莞市珍世好电子科技有限公司; 发明人 徐金海; 钟育华; 王蓉; 王承龙;
摘要 本 发明 公开了一种USB3.1 Type?C线缆自动 焊接 流 水 线设备,流水线始端人工将线分色,将 线卡 在子夹具上,再将子夹具装在流水线设备母子治具上面,从流水线始端到流水线末端依次设置有拉线装置、切线装置、 剥皮 装置、加 助焊剂 装置、沾 锡 装置、线芯切断装置、加助焊剂装置、焊接装置、CCD检测装置、下料装置和抓治具装置,并且前述的各装置沿治具流转装置设置;剥皮装置包括细线剥皮装置和粗线剥皮装置;设置有振动盘通过 端子 流通通道与流转到焊接装置的治具相对接;设置有一机箱与上述装置电性连接。本发明的性能稳定、产能、良率高;全自动化实现对USB3.1 Type?C端子和线缆的高 质量 焊接,生产效率高、自动化程度高,有利于为企业节省大量的人 力 资源,节省企业的成本。
权利要求

1.一种USB3.1 Type-C焊接线设备,其特征在于:包括从流水线始端到流水线末端依次设置有拉线装置、切线装置、剥皮装置、加助焊剂装置、沾装置、线芯切断装置、加助焊剂装置、焊接装置、CCD检测装置、下料装置和抓治具装置,并且前述的各装置沿治具流转装置设置;所述剥皮装置包括细线剥皮装置和粗线剥皮装置,在所述治具流转装置上放置线材;设置有振动盘通过端子流通通道与流转到焊接装置的治具相对接;设置有一机箱与上述装置电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,其特征在于:所述下料装置包括良品下料装置和不良品下料装置。
3.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,其特征在于:所述加助焊剂装置包括升降气缸、助焊剂容器、升降架,在升降架上设置有盒子,盒子内设置有海绵,升降气缸驱动升降架连带盒子、海绵从助焊剂容器中升起,海绵吸收助焊剂供线材沾助焊剂。
4.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,其特征在于:所述沾锡装置包括送锡电机、锡盒、发热管和沾锡气缸,所述发热管设置于锡盒内,所述送锡电机驱动将锡线送到锡盒内并通过发热管熔融于锡盒,所述沾锡气缸驱动锡盒上下升降供线材沾锡。
5.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,其特征在于:所述抓治具装置包括沿水平方向运动的水平气缸、沿竖直方向运动的竖直气缸和手指夹具;水平滑轨上设置有水平滑,水平气缸驱动水平滑块沿水平滑轨水平移动;在水平滑块上安装有竖直滑轨,在竖直滑轨上设置有竖直滑块,在竖直滑块上设置有所述手指夹具,竖直气缸驱动竖直滑块连带手指夹具沿竖直滑轨竖直移动。
6.根据权利要求5所述的一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,其特征在于:所述手指夹具包括一对手指和驱动电机,在手指的夹持面上设置有增加摩擦的条纹部。
7.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,其特征在于:在所述焊锡装置之后还设置有治具定位装置,包括治具定位压块及其驱动气缸。
8.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,其特征在于:所述下料装置包括控制前后上下移动的驱动气缸,以及由驱动气缸传动连接的气缸手指。

说明书全文

一种USB3.1 Type-C焊接线设备

技术领域

[0001] 本发明涉及自动焊技术领域,特别是一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备。

背景技术

[0002] USB有四根接线的,传统USB接线主要是通过人手焊锡来完成的,由于考虑到生产成本,在焊接工序往往使用的是较便宜的有铅焊锡,其焊锡过程产生带铅烟雾对工人的身体健康有极大危害,且人工焊锡,焊锡点大小不均匀,焊锡定位不精准,容易偏位,焊锡不牢固,接线容易脱落,产品成品率低,人工劳务支出高,造成生产成本高。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,实现线材自动裁线、剥线,端子自动上料定位,自动焊锡,焊锡定位精准度高,焊锡均匀,焊接牢固,无连锡、无锡珠产生,不会出现短路现象,配置CCD检测,集成整套焊接工序,设备自动化程度高,产品成品率高,生产成本低,工作效率高。
[0004] 为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,包括从流水线始端到流水线末端依次设置有拉线装置、切线装置、剥皮装置、加助焊剂装置、沾锡装置、线芯切断装置、加助焊剂装置、焊接装置、CCD检测装置、下料装置和抓治具装置,并且前述的各装置沿治具流转装置设置;所述剥皮装置包括细线剥皮装置和粗线剥皮装置,在所述治具流转装置上放置线材;设置有振动盘通过端子流通通道与流转到焊接装置的治具相对接;设置有一机箱与上述装置电性连接。
[0005] 上述技术方案中,所述下料装置包括良品下料装置和不良品下料装置。
[0006] 上述技术方案中,所述加助焊剂装置包括升降气缸、助焊剂容器、升降架,在升降架上设置有盒子,盒子内设置有海绵,升降气缸驱动升降架连带盒子、海绵从助焊剂容器中升起,海绵吸收助焊剂供线材沾助焊剂。
[0007] 上述技术方案中,所述沾锡装置包括送锡电机、锡盒、发热管和沾锡气缸,所述发热管设置于锡盒内,所述送锡电机驱动将锡线送到锡盒内并通过发热管熔融于锡盒,所述沾锡气缸驱动锡盒上下升降供线材沾锡。
[0008] 上述技术方案中,所述抓治具装置包括沿水平方向运动的水平气缸、沿竖直方向运动的竖直气缸和手指夹具;水平滑轨上设置有水平滑,水平气缸驱动水平滑块沿水平滑轨水平移动;在水平滑块上安装有竖直滑轨,在竖直滑轨上设置有竖直滑块,在竖直滑块上设置有所述手指夹具,竖直气缸驱动竖直滑块连带手指夹具沿竖直滑轨竖直移动。
[0009] 上述技术方案中,所述手指夹具包括一对手指和驱动电机,在手指的夹持面上设置有增加摩擦的条纹部。
[0010] 上述技术方案中,在所述焊锡装置之后还设置有治具定位装置,包括治具定位压块及其驱动气缸。
[0011] 上述技术方案中,所述下料装置包括控制前后上下移动的驱动气缸,以及由驱动气缸传动连接的气缸手指。
[0012] 本发明的有益效果是:整体结构简单,各装置分工明确,并且具有非常稳定的连续作业性。实现线材自动裁线、剥线,端子自动上料定位,自动焊锡,焊锡定位精准度高,焊锡均匀,焊接牢固,无连锡、无锡珠产生,不会出现短路现象,配置CCD检测,集成整套焊接工序,设备自动化程度高,产品成品率高,生产成本低,工作效率高。在剥线后进行加助焊剂,再进行沾锡,可以有效地保证了线芯的上锡效果。线芯切断后焊接之间再给线芯加助焊剂,有助于提高焊接质量附图说明
[0013] 图1是本发明的整体结构示意图;图2是本发明中加助焊剂装置的结构示意图;
图3是本发明中沾锡装置的结构示意图;
图4是本发明中抓治具装置的结构示意图;
图5是本发明中治具流转装置的结构示意图。
[0014] 图中,1、拉线装置;2、切线装置;3、细线剥皮装置;4、粗线剥皮装置;5、加助焊剂装置;6、沾锡装置;7、线芯切断装置;8、焊接装置;9、CCD检测装置;10、下料装置;11、抓治具装置;12、压线装置;13、机箱;14、治具定位装置;15、治具流转装置;101、驱动气缸;102、气缸手指;501、升降气缸;502、助焊剂容器;503、升降架;504、盒子;601、送锡电机;602、锡盒;603、沾锡气缸;111、水平气缸;112、竖直气缸;113、手指夹具;114、手指;115、水平滑轨;
116、水平滑块;117、竖直滑轨;118、竖直滑块;151、治具。

具体实施方式

[0015] 下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
[0016] 如图1-5所示,一种USB3.1 Type-C焊接流水线设备,包括从流水线始端到流水线末端依次设置有拉线装置1、切线装置2、剥皮装置、加助焊剂装置5、沾锡装置6、线芯切断装置7、加助焊剂装置5、焊接装置8、CCD检测装置9、下料装置10和抓治具装置11,并且前述的各装置沿治具流转装置15设置;所述剥皮装置包括细线剥皮装置3和粗线剥皮装置4,针对线材大小不一致的线材而使用,在所述治具流转装置15上放置线材;设置有振动盘通过端子流通通道与流转到焊接装置8的治具151相对接;设置有一机箱13与上述装置电性连接,控制各装置的运行。压线装置12作用于拉线装置1,包括压线头和驱动压线头升降的气缸。CCD检测装置9包括控制气缸以及随控制气缸移动定位的CCD检测头。
[0017] 所述拉线装置1包括拉线控制气缸和拉线组件;所述拉线组件包括上拉线齿和下拉线齿,所述拉线控制气缸包括控制所述拉线组件水平远离或靠近所述治具流转装置15的拉线第一气缸、控制上拉线齿上下升降的拉线第二气缸、以及控制下拉线齿上下升降的拉线第三气缸。
[0018] 所述切线装置2包括切剥控制气缸和切刀组件、剥刀组件;所述切刀组件包括上切刀和下切刀,所述剥刀组件包括上剥刀和下剥刀;所述切剥控制气缸包括控制所述上切刀和上剥刀的切剥第一气缸、控制所述下切刀和下剥刀的切剥第二气缸、以及控制所述切刀组件和剥刀组件水平远离或靠近所述治具流转装置15的切剥第三气缸。上切刀与上剥刀并排设置,下切刀和下剥刀并排设置,在实施切线的时候,切刀组件首先将线材线皮切断,剥刀组件在切刀组件切断的同时紧紧地夹住被切落的线皮。
[0019] 所述治具流转装置15包括流转传送组件和安装于该流转传送组件上的治具151;所述流转传送组件包括传送带,若干手指114气缸设置于所述传送带的下方,并能够穿过所述传送带夹持所述治具151。治具151中设置有限制线材的限位槽,两个限位槽分别设置于治具151的两端以限制线材的两个部位,以实现将线材定位。并且在限位槽的外侧还设置有下卡线齿,将线材的内线材分别定位。
[0020] 其中,所述下料装置10包括良品下料装置10和不良品下料装置10。良品下料装置10将良品焊接产品取走放置于良品收集工位中,不良品下料装置10将不良品焊接产品取走放置于不良品收集工位中。其中,所述下料装置10包括控制前后上下移动的驱动气缸101,以及由驱动气缸101传动连接的气缸手指102。
[0021] 其中,所述加助焊剂装置5包括升降气缸501、助焊剂容器502、升降架503,在升降架503上设置有盒子504,盒子504内设置有海绵,升降气缸501驱动升降架503连带盒子504、海绵从助焊剂容器502中升起,海绵吸收助焊剂供线材沾助焊剂。当线材随链条运行到加助焊剂装置5时,升降气缸501上升,把助焊剂随一个装有海绵的盒子504抬起,沾在剥好的线芯上,沾好后升降气缸501下降,治具151运行到下一个工位,完成此工位的动作。本装置起到把剥好的线芯凝结在一起,有利于焊接时的焊点不容易连锡、虚焊。
[0022] 其中,所述沾锡装置6包括送锡电机601、锡盒602、发热管和沾锡气缸603,所述发热管设置于锡盒602内,所述送锡电机601驱动将锡线送到锡盒602内并通过发热管熔融于锡盒602,所述沾锡气缸603驱动锡盒602上下升降供线材沾锡。当线材运行到沾锡装置6时,锡线经送锡电机601送出到锡盒602,经过发热管加热融化,沾锡气缸603上升,把锡沾在线芯上。本装置可以使线材沾锡均匀、饱和,有利于在焊接时的稳定性,同时也可以减去线材在焊接时的二次送锡。
[0023] 其中,所述抓治具装置11包括沿水平方向运动的水平气缸111、沿竖直方向运动的竖直气缸112和手指114夹具113;水平滑轨115上设置有水平滑块116,水平气缸111驱动水平滑块116沿水平滑轨115水平移动;在水平滑块116上安装有竖直滑轨117,在竖直滑轨117上设置有竖直滑块118,在竖直滑块118上设置有所述手指114夹具113,竖直气缸112驱动竖直滑块118连带手指114夹具113沿竖直滑轨117竖直移动。治具151随链条运行到抓治具装置11时,竖直气缸112下降,手指114夹具113把子治具夹取,子治具随水平气缸111和竖直气缸112移动放置输送带中随电机送回流水线始端。本装置的作用是方便人工卡线,机器取治具151减少劳动力,方便员工作业。子治具设置于母治具之上。
[0024] 其中,所述手指114夹具113包括一对手指114和驱动电机,在手指114的夹持面上设置有增加摩擦力的条纹部。
[0025] 其中,在所述焊锡装置之后还设置有治具定位装置14,包括治具定位压块及其驱动气缸101。
[0026] 本发明的工作原理是:首先将线材卡在夹具流转装置的子治具中,让线材随链条运行。线材运行到拉线装置1,将内芯线拉直;再到切线装置2把多余的线材切掉;运行剥皮装置,分别把细线、粗线的线皮剥掉,再加助焊剂把线芯凝结在一起,然后沾锡;再把多余的线芯切断,接着再次加助焊剂,然后焊接,焊接完成后对焊好的线材进行检测,良品用良品下料装置10抓取,不良品用不良品下料装置10抓取,最后通过抓治具装置11把子治具从母治具中取出,完成一个工作循环。
[0027] 以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明,故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。
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