[0001] 本发明属于焊接领域，特别涉及一种微型焊接机的焊接模块，用于手机产品的焊接。

[0002] 在现有技术中，手机摄像头焊脚焊接技术对于低端手机摄像头都是采用回流焊技术；目前各个厂家焊接模块通常为焊锡丝加烙铁头结构，这种焊接模块不适合高端手机摄像头焊脚的微小焊接；目前中高端手机摄像头都是人工焊接，是人工在显微镜下进行焊锡丝焊接作业，效率低下、产品的焊接质量不佳，而且工人的眼睛也受到伤害。

[0003] 本发明的目的在于提供一种微型焊接机的焊接模块，能够解决上述问题。

[0004] 为解决以上技术问题，本发明提供如下技术方案：一种微型焊接机的焊接模块，包括焊接安装板、焊锡膏和两个烙铁头，所述两个烙铁头位于所述焊锡膏两侧，所述焊锡膏通过点锡夹具安装在所述焊接安装板，所述两个烙铁头分别与加热器连接，并通过加热器夹具安装在所述焊接安装板，所述加热器与锡膏分别与电缸连接，并分别在电缸的作用下上下运动，其中所述烙铁头为石墨材质，且石墨材质外表涂有一层铸铁层，所述烙铁头内部为中空结构，且在所述中空结构中放有温度传感器，所述烙铁头前端结构与待焊接部位的焊接形状相同，其中，所述温度传感器将所述烙铁头的实时温度反馈到所述加热器的控制器中，该温度与设定温度比较，若该温度值高于设定温度，则加热器停止加热，待恢复到设定温度则烙铁头进行工作；若该温度低于设定温度，则加热器对烙铁头进行加热，加热到设定温度则烙铁头进行工作。

[0005] 优选地，所述两个烙铁头分别与第一加热器、第二加热器连接，两个加热器用来加热烙铁头来焊接工件。

[0006] 优选地，所述第一加热器、第二加热器分别与第一电缸、第二电缸连接，所述锡膏与第三电缸连接，点锡膏用来在焊接部位进行点锡然后焊接。

[0007] 优选地，所述第一电缸、第二电缸和第三电缸均安装在所述焊接安装板上，且所述第一电缸、第二电缸的安装高度一致，所述第三电缸的安装高度高于所述第一电缸、第二电缸的安装高度。

[0008] 优选地，还包括视觉，所述视觉安装在所述焊接安装板上。

[0009] 优选地，所述第一加热器、第二加热器分别通过第一加热器夹具、第二加热器夹具安装在所述焊接安装板上。

[0010] 本发明的焊接模块组合改变了以往摄像头焊接焊锡丝和烙铁进行焊接工作模式，本发明的焊接模块适合摄像头微小焊接，而且提高了焊接品的质量，效率也提高了，同时保护了工人的眼睛。附图说明

[0011] 图1为本发明微型焊接机的焊接模块的结构示意图；图2为图1的分解状态示意图；
图3为本发明中烙铁头的结构示意图；
图4为图3的俯视图；
图中：1第一电缸，2第二电缸，3第三电缸，4焊接安装板，5视觉，6第一加热器，7第一加热器夹具，8锡膏，9点锡夹具，10第二加热器，11第二加热器夹具，12铸铁层，13石墨材质，14中空结构，15烙铁头后端，16齿形结构。

[0012]

[0013] 结合附图和实施例对本发明做进一步说明。

[0014] 一种微型焊接机的焊接模块，包括焊接安装板、焊锡膏和两个烙铁头，所述两个烙铁头位于所述焊锡膏两侧，所述焊锡膏通过点锡夹具安装在所述焊接安装板，所述两个烙铁头分别与加热器连接，并通过加热器夹具安装在所述焊接安装板，所述加热器与锡膏分别与电缸连接，并分别在电缸的作用下上下运动。

[0015] 如图1、2所示，本发明中所述两个烙铁头分别与第一加热器6、第二加热器10连接；所述第一加热器6、第二加热器10分别与第一电缸1、第二电缸2连接，所述锡膏8与第三电缸
3连接，且锡膏8通过点锡夹具9安装在所述焊接安装板4上。

[0016] 并且所述第一电缸1、第二电缸2和第三电缸3均安装在所述焊接安装板4上，且所述第一电缸1、第二电缸2的安装高度一致，所述第三电缸3的安装高度高于所述第一电缸1、第二电缸2的安装高度。

[0017] 如图3、4所示，其中，所述烙铁头为石墨材质13，且石墨材质13外表涂有一层铸铁层12，所述烙铁头内部为中空结构14，且在所述中空结构14中放有温度传感器，所述烙铁头前端结构与待焊接部位的焊接形状相同。

[0018] 本发明中所述烙铁头前端结构为齿形结构16。所述烙铁头后端15的结构与焊接机上加热器的结构相匹配。

[0019] 本发明还包括视觉5，所述视觉5安装在所述焊接安装板4上。

[0020] 本发明中所述第一加热器6、第二加热器10分别通过第一加热器夹具、第二加热器夹具安装在所述焊接安装板上。

[0021] 本发明的焊接模块安装在焊接机的Z轴上，Z轴带动所述焊接模块的移动。

[0022] 本发明中的烙铁头为石墨材质，且石墨材质外表涂有一层铸铁层，所述烙铁头内部为中空结构，且在所述中空结构中放有温度传感器，所述烙铁头前端结构与待焊接部位的焊接形状相同，其中，本发明中烙铁头前端结构为齿形结构。

[0023] 一种利用上述微型焊接机进行的焊接工艺，包括以下步骤：⑴待焊接产品运行至视觉系统拍照位，其中，拍照位X,Y,Z坐标为系统设定值，视觉系统进行一次拍照，获取当前产品的倾斜角度，通过U轴机构校正产品倾斜角度至0倾斜角度，进行二次拍照获取产品的Y轴前后偏移量，该偏移量是和系统设定的初始产品Y轴坐标比较的偏移量；
⑵W轴机构顺时针运行至摄像头一边焊脚倾斜45度角，Z轴下降至视觉系统拍照位置进行拍照，其中，Z坐标为系统设定值，获取摄像头一边焊脚的第一个焊接脚的X.Y轴坐标，X.Y轴坐标为系统程序自动计算得出；
⑶X,Y,Z三轴将产品运行至点锡位置，点锡位置的X.Y轴坐标为视觉系统通过视觉拍照程序计算后的第一个焊脚点锡坐标，Z轴坐标为系统初次设定的第一个焊脚点锡Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量；
⑷点锡电缸下降至焊脚点锡位置进行点锡，然后X轴移动进行下个焊脚点锡，直至全部焊脚点锡完成；
⑸X,Y,Z三轴将产品运行至焊脚焊接位置，焊接机构X.Y轴运行至通过视觉拍照程序计算后的第一个焊脚焊接坐标，Z轴坐标为系统初次设定的第一个焊脚焊接Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量；
⑹第一电缸下降至焊接位置进行焊接，停留数秒后上升至原位，W轴机构逆时针运行至摄像头另一边焊脚倾斜45度角，Z轴下降至视觉系统拍照位置进行拍照，其中，Z坐标为系统设定值，获取摄像头另一边焊脚的第一个焊接脚的X.Y轴坐标，X.Y轴坐标为系统程序自动计算得出;
(7)X,Y,Z三轴将产品另一边焊脚运行至点锡位置，点锡位置的X.Y轴坐标为视觉系统通过视觉拍照程序计算后另一边焊脚的第一个焊脚点锡坐标，Z轴坐标为系统初次设定另一边焊脚的第一个焊脚点锡Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量；
(8)点锡电缸下降至另一边焊脚点锡位置进行点锡，然后X轴移动进行下个焊脚点锡，直至全部焊脚点锡完成；
(9)X,Y,Z三轴将产品运行至另一边焊脚焊接位置，焊接机构X.Y轴运行至通过视觉拍照程序计算后的另一边焊脚第一个焊脚焊接坐标，Z轴坐标为系统初次设定另一边焊脚的第一个焊脚焊接Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量；
(10)第三电缸下降至焊接位置进行焊接，停留数秒后上升至原位，X,Y机构运行至第二个产品进行焊接至一个模组焊接完成。

[0024] 本发明所述的具体实施方式并不构成对本申请范围的限制，凡是在本发明构思的精神和原则之内，本领域的专业人员能够作出的任何修改、等同替换和改进等均应包含在本发明的保护范围之内。