1.一种新型智能卡芯片焊接设备，包括机架、芯片搬运装置、芯片焊接装置、芯片裁切装置、芯片带输送机构以及卡片输送机构；其特征在于：
所述芯片搬运装置包括芯片吸取机构和带动芯片吸取机构在X轴、Y轴以及Z轴上移动的移动机构，所述芯片吸取机构包括吸头、与吸头连接的真空装置以及用于安装吸头的安装架，所述安装架连接在移动机构上，所述移动机构设置在机架上；所述吸头上连接有翻转机构，该翻转机构包括作竖向直线运动的动力机构、设在吸头与安装架之间的铰接结构、设在动力机构与吸头之间的驱动连接结构以及连接在吸头和安装架之间的弹簧；其中，所述驱动连接结构包括设在吸头上的滑动槽以及设在动力机构上的驱动杆，所述驱动杆伸入到滑动槽内；当所述驱动杆随动力机构运动至竖向行程的两个端点时，所述驱动杆位于滑动槽的两端，且所述吸头的工作端面分别呈水平状态和竖直状态；
所述芯片焊接装置包括焊接组件以及带动焊接组件执行焊接动作的驱动机构，所述驱动机构包括驱动电机、滑块、驱动滑块移动的丝杠传动机构以及连接滑块和焊接组件的连接组件，其中，所述驱动电机和滑块设置在机架上，所述机架上设有沿X轴方向延伸的滑槽，所述滑块设置在该滑槽内；所述丝杠传动机构中的丝杠一端穿过所述滑块，另一端通过动力传动机构与驱动电机连接；
所述卡片输送机构设置在芯片搬运装置和芯片焊接装置之间的下方，该卡片输送机构的输送方向垂直于所述X轴，卡片输送机构上设有用于让卡片停留进行芯片焊接的焊接工位；所述芯片裁切装置设置在焊接工位外侧中与芯片搬运装置对应的一侧；所述芯片带输送机构沿着垂直于X轴的方向设置，该芯片带输送机构中的芯片带穿过所述焊接工位和芯片裁切装置。
2.根据权利要求1所述的新型智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述动力机构由气缸构成，该气缸的缸体固定在安装架上，该气缸的伸缩件上设有向下延伸的连接臂，所述驱动杆设置在连接臂的下端；
所述吸头呈“7”字形，该“7”字形吸头的一端为工作端面，另一端设置所述铰接结构和滑动槽；所述滑动槽为直槽，该滑动槽的长度方向与吸头的工作端面平行。
3.根据权利要求2所述的新型智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述铰接结构包括设在吸头上的轴孔以及连接所述轴孔和安装架的转轴；所述轴孔上设有延伸至吸头边沿的缺口，吸头上设有垂直于缺口的螺钉孔；所述转轴在与安装架连接的部位设有轴承；
所述弹簧的一端连接在设在吸头上的连接孔上，另一端连接在与所述气缸的缸体固定连接的连接杆上。
4.根据权利要求2～4中任一项所述的新型智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述移动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构，其中：
所述X轴移动机构包括X轴电机、X轴丝杠和X轴滑块，其中，所述X轴电机固定在机架上，所述X轴丝杠连接在X轴电机的主轴上并与X轴滑块连接，所述X轴滑块设置在设在机架上的滑槽内；
所述Y轴移动机构包括Y轴电机、Y轴丝杠和Y轴滑块，其中，所述Y轴电机固定在电机安装座上，该电机安装座固定在X轴滑块上，所述Y轴丝杠连接在Y轴电机的主轴上并与Y轴滑块连接，所述Y轴滑块通过滑轨设置在电机安装座上；
所述Z轴移动机构包括Z轴电机、Z轴丝杠和Z轴滑块，其中，Z轴电机固定在Y轴滑块上，所述Z轴丝杠连接在Z轴电机的主轴上并与Z轴滑块连接，所述Z轴滑块通过滑轨设置在Y轴滑块上，所述安装架固定在Z轴滑块上。
5.根据权利要求1所述的新型智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述连接组件包括竖向调节机构，该竖向调节机构由竖向滑动机构和螺纹调节机构构成，所述竖向滑动机构包括与滑块连接的竖向导轨以及连接在竖向导轨上的竖向滑动件；所述螺纹调节机构包括设在竖向导轨上的上调节座、设在竖向滑动件上的下调节座以及连接在上调节座和下调节座上的调节螺杆，所述调节螺杆与下调节座之间通过螺纹连接结构连接。
6.根据权利要求5所述的新型智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述连接组件还包括弹性缓冲机构，该弹性缓冲机构包括连接在竖向滑动件上的上安装座、设置上安装座下方的下安装座、连接在上安装座和下安装座之间的X向滑动机构以及设在上安装座和下安装座之间的弹性缓冲机构，其中，所述X向滑动机构包括设置在上安装座底部的X向滑轨和固定在下安装座顶部的X向滑座，所述X向滑座与X向滑轨连接；所述弹性缓冲机构包括连接在下安装座上的缓冲杆，该缓冲杆从下向上穿过设在上安装座上的缓冲孔；所述上安装座内设有限位件和缓冲弹簧，该限位件和缓冲弹簧沿着X轴方向设置在缓冲杆的两侧，其中，所述限位件位于靠近焊头的一侧，缓冲弹簧位于另一侧，所述限位件和缓冲弹簧的端部伸入到缓冲孔中并作用在缓冲杆上；
所述上安装座内设有两个相对设置的且与缓冲孔连通的安装孔，所述限位件和缓冲弹簧分别设置其中一个安装孔内；所述限位件为螺钉，该螺钉与安装孔螺纹连接；与缓冲弹簧对应的安装孔的外端设有封堵件。
7.根据权利要求6所述的新型智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述连接组件还包括Y轴微调机构，该Y轴微调机构包括底部安装座、设置在下安装座和底部安装座之间的Y向滑动机构以及微调动力机构，其中，所述底部安装座设在下安装座的下方；所述Y向滑动机构包括设置下安装座底部的Y向滑道和固定在底部安装座顶部的Y向滑动件，所述Y向滑动件与Y向滑道连接；所述微调动力机构包括微调轴、设在微调轴下端的偏心轴以及设在Y向滑动件内的微调孔，所述微调轴沿竖向穿越下安装座，并通过转动连接结构与下安装座连接；所述偏心轴匹配在所述微调孔中；所述焊接组件安装在底部安装座上。
8.根据权利要求5所述的新型智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述微调轴由所述的缓冲杆构成；所述转动连接结构包括设在微调轴上的轴肩和固定在下安装座顶部的限位座；所述微调轴从限位座中穿过，限位座内设有与所述轴肩相匹配的限位孔，所述轴肩被限定在限位孔中，且轴肩的下端贴合在下安装座的顶面上；
所述Y轴微调机构为两个，每个Y轴微调机构上连接一个焊接组件。
9.根据权利要求5～8任一项所述的新型智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述动力传动机构和驱动电机安装在设在滑槽端部的安装板上，所述动力传动机构为同步带传动机构。
10.根据权利要求5～8任一项所述的新型智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述焊接组件中的焊头包括焊头基体和焊接部，其中，所述焊接部包括上焊接部和下焊接部，所述上焊接部和下焊接部之间设有向内凹陷的凹槽；所述上焊接部的端部向外延伸至超过下焊接部的端部；
所述上焊接部的端部为圆弧状；所述上焊接部的端部呈中间小、上下两头大的渐变式结构。