一种密封接触器拆卸装置 |
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申请号 | CN201310441693.3 | 申请日 | 2013-09-25 | 公开(公告)号 | CN103495851A | 公开(公告)日 | 2014-01-08 |
申请人 | 贵州天义电器有限责任公司; | 发明人 | 阳毕锋; | ||||
摘要 | 本 发明 公开了一种密封 接触 器拆卸装置,包括一高频感应线圈和一拆卸夹具,所述高频感应线圈位于所述拆卸夹具的上方,所述高频感应线圈用于产生热量融化密封接触器的 焊料 ,所述拆卸夹具用于夹持并调整所述密封接触器与所述高频感应线圈 位置 相对应。本发明采用高频感应线圈和拆卸夹具相配合使用,通过高频感应原理,激发焊件内部分子运动,从金属内部产生热量, 熔化 锡 铅焊料,对密封接触器进行拆封,加热熔化的热影响区域较小,无需抖、振拆卸产品,能够有效避免产品 变形 和受损,同时大大降低了操作者的劳动强度,操作更安全。 | ||||||
权利要求 | 1.一种密封接触器拆卸装置,其特征在于:包括一高频感应线圈(1)和一拆卸夹具(2),所述高频感应线圈(1)位于所述拆卸夹具(2)的上方,所述高频感应线圈(1)用于产生热量融化密封接触器(3)的焊料,所述拆卸夹具(2)用于夹持并调整所述密封接触器(3)与所述高频感应线圈(1)的相对位置。 |
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说明书全文 | 一种密封接触器拆卸装置技术领域[0001] 本发明涉及密封接触器制造及装配技术领域,尤其涉及一种密封接触器拆卸装置。 背景技术[0002] 随着机电行业中各种技术领域的飞速发展和进步,对在各种电源控制系统中进行电源切换的断路器、接触器的技术指标要求也越来越高,原有的大电流、高电压非密封断路器、接触器已经不能满足使用的要求,因而各种各样的密封断路器、接触器以优越性能在各种机电行业中得以广泛使用,在航空、航天中的使用展现了其独特的优越性。 [0003] 现各种密封断路器、接触器的接触座板组件中各零、组件之间都是采用熔化锡铅焊料封接的。在装配过程中,封罩完成后需要进行拆罩返修的产品占有一定的比例,一直以来都是利用小火焰焊进行拆封,但由于座板与外罩的周向焊缝较长,小火焰的热影响区较小,热量较集中,拆卸时只能采用逐段的熔化焊缝中的锡铅焊料,并采用人工抖、振的方式将焊缝中的锡铅焊料渗出,不仅大大增加了工人的劳动强度和拆卸的时间,而且由于强烈的振动,轻则会改变产品原有的调节参数,返修过程中只能将产品中各组件重装、各性能参数重调一遍,方能满足产品的技术要求;重则会使产品中部分零、组件产生较大的变形,导致整台产品无法返修、报废,给企业带来不小的经济损失。 发明内容[0004] 本发明主要是解决现有技术中所存在的技术问题,从而提供一种可操作性强,劳动强度低的密封接触器拆卸装置。 [0005] 本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的: [0006] 本发明的密封接触器拆卸装置,包括一高频感应线圈和一拆卸夹具,所述高频感应线圈位于所述拆卸夹具的上方,所述高频感应线圈用于产生热量融化密封接触器的焊料,所述拆卸夹具用于夹持并调整所述密封接触器与所述高频感应线圈位置相对应。 [0007] 进一步地,所述高频感应线圈包括一铜管,所述铜管包括一体化连接的第一、第二直线段和螺旋绕制段,所述螺旋绕制段的螺旋上端与所述第一直线段相连接,其螺旋下端与所述第二直线段相连接,所述螺旋绕制段形成的腔体与所述密封接触器的焊料区形状相配合。 [0008] 进一步地,所述铜管的第一、第二直线段相互平行且位于同一水平面上。 [0009] 进一步地,所述铜管的螺旋绕制段绕制匝数为3匝。 [0010] 进一步地,所述高频感应线圈还包括两个带有连接嘴的连接管,所述连接管上还安装有连接螺母,且所述连接管分别套设在所述铜管的第一、第二直线段的一端。 [0011] 进一步地,所述铜管上绕制有绝缘、耐高温丝,且涂有高温胶。 [0012] 进一步地,所述拆卸夹具包括夹具底座,固定于所述夹具底座上的凸轮升降机构,所述凸轮升降机构的上方设有一升降平台,所述凸轮升降机构用于带动所述升降平台作上下移动,其中,所述升降平台上设有一定位型腔,所述定位型腔的形状与密封接触器的下部相配合。 [0014] 进一步地,所述夹具底座上还设有一导向柱,所述升降平台下方固定一导向套,所述导向柱与导向套相配合。 [0015] 进一步地,所述升降平台上还设有一用于紧固所述密封接触器的锁紧旋钮。 [0016] 与现有技术相比,本发明的优点在于:采用高频感应线圈和拆卸夹具相配合使用,通过高频感应原理,激发焊件内部分子运动,从金属内部产生热量,熔化锡铅焊料,对密封接触器进行拆封,加热熔化的热影响区域较小,无需抖、振拆卸产品,能够有效避免产品变形和受损,同时大大降低了操作者的劳动强度,操作更安全。附图说明 [0017] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 [0018] 图1是本发明的密封接触器拆卸装置的结构示意图; [0019] 图2是本发明的密封接触器拆卸装置的俯视图; [0020] 图3是本发明的密封接触器拆卸装置的高频感应线圈的结构示意图; [0021] 图4是本发明的密封接触器拆卸装置的高频感应线圈的俯视图; [0022] 图5是本发明的密封接触器拆卸装置的高频感应线圈的铜管绕制结构示意图; [0023] 图6是本发明的密封接触器拆卸装置的高频感应线圈的铜管绕制俯视图; [0024] 图7是本发明的密封接触器拆卸装置的拆卸夹具的结构示意图。 具体实施方式[0025] 下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 [0026] 本发明的构思在于:充分利用高频加热中的两大效应(集肤效应、邻近效应)的作用,激发焊接零件受感应时的热效应;同时,利用产品的拆卸夹具,保证产品外罩组件、座板组件外表面与高频感应线圈内表面之间的间距均匀、稳定,确保产品外表面在感应加热的过程中不会出现局部烧伤的现象。 [0027] 参阅图1-2所示,本发明的密封接触器拆卸装置,包括一高频感应线圈1和一拆卸夹具2,高频感应线圈1位于拆卸夹具2的上方,高频感应线圈1用于产生热量融化密封接触器3的焊料,拆卸夹具2用于夹持并调整密封接触器3与高频感应线圈1位置相对应。 [0028] 参阅图5-6所示,高频感应线圈1包括一铜管,铜管包括一体化连接的第一、第二直线段(11、12)和螺旋绕制段13,螺旋绕制段13的螺旋上端与第一直线段11相连接,其螺旋下端与第二直线段12相连接,螺旋绕制段13形成的腔体与密封接触器3的焊料区4形状相配合,这样是为了使焊料区4与高频感应线圈1内表面之间的间距均匀、稳定,确保密封接触器3外表面在感应加热的过程中不会出现局部烧伤的现象。优选的,铜管的第一、第二直线段(11、12)相互平行且位于同一水平面上。铜管的螺旋绕制段13绕制匝数为3匝。 [0029] 参阅图3-4所示,高频感应线圈1还包括两个带有连接嘴16的连接管14,连接管14上还安装有连接螺母15,且连接管14分别套设在铜管的第一、第二直线段(11、12)的一端。用银铜焊料将交接缝焊牢、密封,确保焊缝在使用过程中具有良好的导电性,确保循环冷却水不在受热情况下不会外溢,高频感应线圈1绕制并装配好以后,在铜管表面套上绝缘、耐高温丝,并涂上高温胶进行定形烘烤,确保高频感应线圈1在使用过程中保持原始的形状,同时,在外露部分缠上绝缘、耐高温材料17,确保使用过程中不会伤及操作人员,不会出现高频焊机极间短路的情况。 [0030] 参阅图7所示,本发明的拆卸夹具2包括夹具底座23,固定于夹具底座23上的凸轮升降机构,凸轮升降机构的上方设有一升降平台21,凸轮升降机构用于带动升降平台21作上下移动,其中,升降平台21上设有一定位型腔22,定位型腔22的形状与密封接触器3的下部相配合。 [0031] 具体的,凸轮升降机构包括凸轮25、手柄26和两支撑座24,两支撑座24分别固定于夹具底座23的两侧,手柄26穿设在两支撑座24上并与凸轮25固定连接,且凸轮25位于两支撑座24之间,转动手柄26即可带动凸轮25进行旋转。凸轮25与升降平台21底部线接触,通过凸轮25的转动就可以带动升降平台21上下移动。夹具底座23上还设有一导向柱27,升降平台21下方固定一导向套29,导向柱27与导向套29相配合,这样可以使升降平台21在上下移动过程中更加平稳。升降平台21上还设有一密封接触器3的定位型腔和用于紧固锁紧旋钮28。 [0032] 下面结合密封接触器拆卸装置的工作原理来对本发明作进一步的介绍: [0033] 1)、将需拆卸的密封接触器3放入拆卸夹具2的定位型腔22中,拧紧锁紧旋钮28,保证密封接触器3外壁与高频感应线圈1内壁间隙的均匀性,保证密封接触器3外表面受热均匀,不会出现局部过烧、灼烧的情况; [0034] 2)、旋转拆卸夹具2中的凸轮升降机构,将装有密封接触器3的升降平台21推入高频感应线圈1中,并保证高频感应线圈1上端面与密封接触器3的座板组件上表面的有效高度差,确保座板组件中其他锡铅焊缝不会受再加热的影响; [0035] 3)、按照成熟的工艺规范设置高频焊机的各项技术参数,并进行保存,启动焊机自动运行系统,待焊机停止运行时,立即拔起被拆密封接触器3的座板组件,实现密封接触器3的座板组件与外罩组件的分离; [0036] 4)、再次旋转凸轮升降机构,回到原始位置,使带有外罩组件的升降平台21下沉,松开锁紧旋钮28,取出外罩组件,完成拆卸工作。 [0037] 综上所述,本发明具有以下优点: [0038] 1)、本加热熔化方式相对小火焰加热熔化方式而言,单台设备投入相对高一点,但后续不需给设备增添、更换其他附料,能量转换更加直接,能耗更低,大大降低了设备的使用成本; [0039] 2)、本加热熔化、拆卸方式可操作性较强: [0040] <2.1>、加热熔化时间可控:加热熔化时间在10秒以内,完成一台产品的整个拆卸过程在30秒以内(采用小火焰拆卸需要5~10分钟); [0041] <2.2>、加热熔化的热影响区域较小,无需抖、振拆卸产品,能够很好的保证产品的外形和内部零、组件在拆卸过程中不会变形、受损; [0042] <2.3>、大大降低了操作者的劳动强度,操作更安全,被烫伤的可能性较小; [0043] 以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。 |