一种低银含磷铜的钎料 |
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申请号 | CN201710634129.1 | 申请日 | 2017-07-29 | 公开(公告)号 | CN107363430A | 公开(公告)日 | 2017-11-21 |
申请人 | 安徽华众焊业有限公司; | 发明人 | 曹立兵; | ||||
摘要 | 本 发明 涉及一种低 银 含磷 铜 的钎料,按照 质量 百分比数计算,包括以下原料制成:Ag:15~35%,P:20~40%,Cu:20~45%,Mn:5~15%,Ni:0.5~5%,B:5~15%。该发明降低钎料的Ag含量,增加钎料内的P和Cu含量,然后按照定量配比生产,生产效率高,原料投入误差减小,不仅降低了钎料的生产成本,保留银基钎料钎焊不易产生缝隙的优点,同时增加了流动性,使钎 焊接 头具有较好的强度及 导电性 ,大大地提高 焊料 湿润能 力 ,提高强度和韧性,降低熔点。 | ||||||
权利要求 | |||||||
说明书全文 | 一种低银含磷铜的钎料技术领域[0001] 本发明涉及一种钎料,具体是涉及一种低银含磷铜的钎料。 背景技术[0002] 银基钎料具有熔点低,流动性好,表面成形美观,接头牢固的优点,而磷铜钎料具有流动性好,价格便宜,工艺性能优良的特点。含银的磷铜钎料,其性能优良,成本低廉,便于很好的推广。而不同比例的银、磷、铜的配比,对成品的性能影响很大,比例标准宽泛,造成生产效率低,投入易产生误差。 发明内容[0004] 为解决上述技术问题,本发明提供以下技术方案:一种低银含磷铜的钎料,按照质量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag:15~35%,P:20~40%,Cu:20~45%,Mn:5~15%,Ni:0.5~5%,B:5~15%。 [0005] 进一步的,按照质量百分比数计算:Ag:16%,P:35%,Cu:30%,Mn:7%,Ni:3%,B:9%。 [0006] 本发明与现有技术相比具有的有益效果是:一种低银含磷铜的钎料,降低钎料的Ag含量,增加钎料内的P和Cu含量,然后按照定量配比生产,生产效率高,原料投入误差减小,不仅降低了钎料的生产成本,保留银基钎料钎焊不易产生缝隙的优点,同时增加了流动性,使钎焊接头具有较好的强度及导电性,大大地提高焊料湿润能力,提高强度和韧性,降低熔点。 具体实施方式[0007] 实施例1 [0008] 降低钎料的Ag含量,增加钎料内的P和Cu含量,然后按照定量配比生产,生产效率高,原料投入误差减小,不仅降低了钎料的生产成本,保留银基钎料钎焊不易产生缝隙的优点,同时增加了流动性,使钎焊接头具有较好的强度及导电性,大大地提高焊料湿润能力,提高强度和韧性,降低熔点。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。 |