一种激光切割头导光聚焦系统

申请号 CN201710672433.5 申请日 2017-08-08 公开(公告)号 CN107363419A 公开(公告)日 2017-11-21
申请人 江苏大金激光科技有限公司; 发明人 李朝辉;
摘要 本 发明 提供了一种 激光切割 头导光聚焦系统,包括指示 光源 系统、全反射膜片架、聚光腔A、光阑、聚光腔B、半反射膜片架、扩束器、全反射镜以及聚焦系统,所述的聚焦系统包括透镜座和焦点调节装置;所述的透镜座包括镜座、与镜座相连的聚焦镜片、与聚焦镜片相连的上下 垫圈 、与镜座相连的把手;所述的焦点调节装置,包括旋转套、设在旋转套上方的滑套、与滑套相连的 密封圈 、设在滑套外侧的限位销、导向套和胀套。本发明的激光切割头导光聚焦系统,给数控激光切割机带来加工速度快,加工 精度 高的技术优点。
权利要求

1.一种激光切割头导光聚焦系统,其特征在于,包括指示光源系统、全反射膜片架、聚光腔A、光阑、聚光腔B、半反射膜片架、扩束器、全反射镜以及聚焦系统,所述的聚焦系统包括透镜座和焦点调节装置;
所述的透镜座包括镜座、与镜座相连的聚焦镜片、与聚焦镜片相连的上下垫圈、与镜座相连的把手;
所述的焦点调节装置,包括旋转套、设在旋转套上方的滑套、与滑套相连的密封圈、设在滑套外侧的限位销、导向套和胀套。
2.根据权利要求1所述的激光切割头导光聚焦系统,其特征在于,所述的聚焦镜片周围设有压缩空气入口、冷却入口、冷却水出口、切割辅助气体入口和铟丝圈。

说明书全文

一种激光切割头导光聚焦系统

技术领域

[0001] 本发明涉及一种激光切割头导光聚焦系统,属于机械技术领域。

背景技术

[0002] 激光切割机是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动,最终使材料形成切缝,从而达到切割的目的。
[0003] 激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm-0.3mm);切口没有机械应,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
[0004] 随着激光切割机的发展,人们对其加工速度和加工精度的要求越来越高。

发明内容

[0005] 本发明的目的是克服现有技术的不足之处,提供一种激光切割头聚焦系统。
[0006] 本发明的激光切割头导光聚焦系统,包括指示光源系统、全反射膜片架、聚光腔A、光阑、聚光腔B、半反射膜片架、扩束器、全反射镜以及聚焦系统,所述的聚焦系统包括透镜座和焦点调节装置;所述的透镜座包括镜座、与镜座相连的聚焦镜片、与聚焦镜片相连的上下垫圈、与镜座相连的把手;
所述的焦点调节装置,包括旋转套、设在旋转套上方的滑套、与滑套相连的密封圈、设在滑套外侧的限位销、导向套和胀套。
[0007] 所述的聚焦镜片周围设有压缩空气入口、冷却入口、冷却水出口、切割辅助气体入口和铟丝圈。
[0008] 本发明的激光切割头导光聚焦系统,给数控激光切割机带来加工速度快,加工精度高的技术优点。

具体实施方式

[0009] 本发明的激光切割头导光聚焦系统,包括指示光源系统、全反射膜片架、聚光腔A、光阑、聚光腔B、半反射膜片架、扩束器、全反射镜以及聚焦系统,所述的聚焦系统包括透镜座和焦点调节装置;所述的透镜座包括镜座、与镜座相连的聚焦镜片、与聚焦镜片相连的上下垫圈、与镜座相连的把手;
所述的焦点调节装置,包括旋转套、设在旋转套上方的滑套、与滑套相连的密封圈、设在滑套外侧的限位销、导向套和胀套。
[0010] 所述的聚焦镜片周围设有压缩空气入口、冷却水入口、冷却水出口、切割辅助气体入口和铟丝圈。
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