用于超声波焊接的连接组件、壳体以及超声波焊接方法 |
|||||||
| 申请号 | CN201710755321.6 | 申请日 | 2017-08-29 | 公开(公告)号 | CN107442925A | 公开(公告)日 | 2017-12-08 |
| 申请人 | 瑞声科技(新加坡)有限公司; | 发明人 | 秦仁轩; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及连接组件技术领域，尤其涉及一种用于 超 声波 焊接 的连接组件、壳体以及 超声波 焊接 方法。连接组件包括 定位 机构、相互扣合的第一待焊件和第二待焊件，所述定位机构包括卡扣和卡口，所述卡扣设置于所述第一待焊件上，所述卡口设置于所述第二待焊件上，所述卡扣与所述卡口卡接，以安装定位所述第一待焊件与所述第二待焊件。本发明所提供的连接组件，设有卡口和卡扣，在超声波焊接时，第一待焊件与第二待焊件相扣合，同时卡扣卡入卡口，以使第一待焊件和第二待焊件固定至焊接 位置 ，防止二者焊接过程中错位，从而保证第一待焊件与第二待焊件的定位 精度 ，提高连接组件的连接精度，进而保证连接组件的焊接 质量 。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种用于超声波焊接的连接组件，其特征在于，包括定位机构、相互扣合的第一待焊件和第二待焊件，所述定位机构包括卡扣和卡口，所述卡扣设置于所述第一待焊件上，所述卡口设置于所述第二待焊件上，所述卡扣与所述卡口卡接，以安装定位所述第一待焊件与所述第二待焊件。 |
||||||
| 说明书全文 | 用于超声波焊接的连接组件、壳体以及超声波焊接方法技术领域[0001] 本发明涉及连接组件技术领域，尤其涉及一种用于超声波焊接的连接组件、壳体以及超声波焊接方法。 背景技术[0002] 随着科技的发展，在加工技术领域中，超声波焊接以其清洁环保的优点被很多厂家使用，超声波焊接主要是利用高频振动波传递到两个待焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，进而使两个物体连接在一起。然而，现有的超声波焊接中，两个待焊接的物体的接触面通常为平面，二者在焊接过程中，可能会发生相互错位，从而导致焊接质量下降，无法满足要求。 发明内容[0003] 本发明提供了一种用于超声波焊接的连接组件、壳体以及超声波焊接方法，能够解决上述问题。 [0004] 本发明的第一方面提供了一种用于超声波焊接的连接组件，包括定位机构、相互扣合的第一待焊件和第二待焊件，所述定位机构包括卡扣和卡口，所述卡扣设置于所述第一待焊件上，所述卡口设置于所述第二待焊件上，所述卡扣与所述卡口卡接，以安装定位所述第一待焊件与所述第二待焊件。 [0005] 优选地，所述第一待焊件设有第一焊接面、自所述第一焊接面向远离所述第二待焊件的方向凹陷的台阶部，和设置于所述第一焊接面上的焊接筋； [0006] 所述第二待焊件设有与所述第一焊接面相对的第二焊接面、自所述第二焊接面向所述第一待焊件凸起的凸起部； [0007] 所述凸起部与所述台阶部抵接配合。 [0008] 优选地，所述焊接筋位于所述凸起部的内侧。 [0010] 优选地，所述定位机构设有多个。 [0011] 本申请的第二方面提供了一种壳体，所述壳体包括如上任一项所述的连接组件。 [0012] 本申请的第三方面提供了一种如上任一项所述的连接组件的超声波焊接方法，包括： [0013] S1：将所述第一待焊件与所述第二待焊件通过所述定位机构扣合安装定位； [0014] S2：超声波焊接所述第一待焊件和所述第二待焊件，直至所述定位机构脱离扣合状态，完成超声波焊接。 [0015] 优选地，所述第一待焊件设有第一焊接面、自所述第一焊接面向远离所述第二待焊件的方向凹陷的台阶部，和设置于所述第一焊接面上的焊接筋； [0016] 所述第二待焊件设有与所述第一焊接面相对的第二焊接面、自所述第二焊接面向所述第一待焊件凸起的凸起部； [0017] 所述步骤S2还包括：所述定位机构脱离扣合状态至所述凸起部与所述台阶部抵接，完成超声波焊接。 [0018] 本发明提供的技术方案可以达到以下有益效果： [0019] 本发明所提供的连接组件，设有卡口和卡扣，在超声波焊接时，第一待焊件与第二待焊件相扣合，同时卡扣卡入卡口，以使第一待焊件和第二待焊件固定至焊接位置，防止二者焊接过程中错位，从而保证第一待焊件与第二待焊件的定位精度，提高连接组件的连接精度，进而保证连接组件的焊接质量。 [0021] 图1为本发明所提供的连接组件的一种具体实施例的结构示意图； [0022] 图2为本发明所提供的连接组件的一种具体实施例的剖视图； [0023] 图3-图5为图2中I处在焊接过程中，第一待焊件与第二待焊件处于不同状态中的局部放大视图； [0024] 图6为本发明所提供的连接组件中，第一待焊件的一种具体实施例的结构示意图； [0025] 图7为本发明所提供的连接组件中，第一待焊件的一种具体实施例的局部剖视图； [0026] 图8为本发明所提供的连接组件中，第二待焊件的一种具体实施例的结构示意图； [0027] 图9为本发明所提供的连接组件中，第二待焊件的一种具体实施例的局部剖视图； [0028] 图10为本发明所提供的连接组件的超声波焊接方法的流程图。 [0029] 附图标记： [0030] 10-第一待焊件； [0031] 11-焊接筋； [0032] 12-第一焊接面； [0033] 13-台阶部； [0034] 14-第一侧壁； [0035] 20-第二待焊件； [0036] 21-第二焊接面； [0037] 22-凸起部； [0038] 23-倒角； [0039] 24-第二侧壁； [0040] 30-定位机构； [0041] 31-卡扣； [0042] 32-卡口； [0043] 321-第一限位面； [0044] 322-第二限位面； [0045] 323-第三限位面。 具体实施方式[0047] 下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。 [0048] 如图1-9所示，本发明实施例提供了一种用于超声波焊接的连接组件，包括定位机构30、相互扣合的第一待焊件10和第二待焊件20，定位机构30包括卡扣31和卡口32，卡扣31设置于第一待焊件10上，卡口32设置于第二待焊件20上，卡扣31与卡口32卡接，以安装定位第一待焊件10与第二待焊件20。 [0049] 本发明所提供的连接组件，设有卡口32和卡扣31，在超声波焊接时，第一待焊件10与第二待焊件20相扣合，同时卡扣31卡入卡口32，以使第一待焊件10和第二待焊件20固定至焊接位置，防止二者焊接过程中错位，从而保证第一待焊件10与第二待焊件20的定位精度，提高连接组件的连接精度，进而保证连接组件的焊接质量。 [0050] 如图6-7所示，第一待焊件10设有第一焊接面12和设置于第一焊接面12上的焊接筋11。如图8-9所示，第二待焊件20设有与第一焊接面12相对的第二焊接面21，焊接时，第一焊接面12与第二焊接面21相对，焊接筋11与第二焊接面21相对，随着焊接筋11的融化，第一待焊件10向第二待焊件20靠近，在焊接筋11融化完后，随着第一焊接面12与第二焊接面21的相对靠近，可能造成第一焊接面12融化，使第一焊接面12与第二焊接面21融化焊接，导致第一待焊件10对第二待焊件20挤压，为了避免上述问题，第一待焊件10还设有自第一焊接面12向远离第二待焊件20的方向凹陷的台阶部13，第二待焊件20还设有自第二焊接面21向第一待焊件10凸起的凸起部22，凸起部22与台阶部13抵接配合。也就是说，在焊接时，焊接筋11与第二焊接面21先抵靠，随着焊接筋11的融化，台阶部13向靠近第二待焊件20的方向运动，直到凸起部22与台阶部13抵接配合，限制了第一待焊件10相对于第二待焊件20的运动，从而限制了第一待焊件10与第二待焊件20的焊接深度，因此能够避免第一焊接面12的融化以及第一待焊件10对第二待焊件20的挤压。 [0051] 具体地，台阶部13可以呈凹槽结构，凹槽的底部可以为平面，也可以为曲面，在本发明的一种实施例中，第一待焊件10朝向第二待焊件20的一面呈台阶结构，该台阶结构包括两个朝向第二待焊件20的面，靠近第二待焊件20的一面为第一焊接面12，远离第二待焊件20的一面为台阶部13朝向第二待焊件20的面，为了便于制造，该面优选为平面，焊接筋11伸出第一焊接面12，且向第二待焊件20所在的一侧延伸。 [0052] 第二待焊件20朝向第一待焊件10的一面也可以呈台阶结构，该台阶结构包括两个朝向第一待焊件10的面，靠近第一待焊件10的一面为凸起部22朝向第一待焊件10的面，在台阶部13朝向第二待焊件20的一面为平面时，该面也优选为平面，以增加凸起部22与台阶部13的接触面积，增加第一待焊件10与第二待焊件20的抵接力；此时，第二待焊件20的台阶结构中远离第一待焊件10的一面为第二焊接面21。 [0053] 为了便于制造和装配焊接，优选地，焊接筋11位于凸起部22的内侧。即台阶部13可以设于第一待焊件10的外侧。 [0054] 其中，焊接筋11用于超声波焊接时与第二待焊件20进行融化焊接，为了方便焊接筋11与第二待焊件20的接触焊接，焊接筋11的横截面的面积沿着第一待焊件10指向第二待焊件20的方向减小，如焊接筋11呈圆锥结构或者梯形结构，上述焊接筋11的横截面垂直于第一待焊件10指向第二待焊件20的方向，以使焊接初始阶段，焊接筋11易于融化，进而缩短焊接需要的时间。 [0055] 上述各实施例中，如图9所示，卡口32可以为设置于第二待焊件20的第二侧壁24上的通孔，且沿第一待焊件10指向第二待焊件20的方向，通孔可以贯通第二待焊件20的底面(底面指第二待焊件20远离第一待焊件10的一面)，具体地，卡口32可以由三个方向上延伸的限位面围成，如图8所示，由第一限位面321、第二限位面322以及第三限位面323围成，第一限位面321和第三限位面323相对设置，且二者通过第二限位面322连接，第一限位面321、第二限位面322以及第三限位面323可以围成方形结构，也可以围成弧形结构。卡扣31可以为楔形结构，如图7所示，楔形结构垂直于第一待焊件10指向第二待焊件20的方向的横截面的面积沿该方向减小，以便于卡扣31滑入卡口32内。 [0056] 进一步地，第二待焊件20设置有配合卡扣31滑入卡口32的倒角23，卡扣31沿倒角23滑入卡口32，以在第一待焊件10与第二待焊件20接触时对卡扣31起到导向的作用，进而便于卡扣31与卡口32的卡接。倒角23可以为弧形倒角，也可以为平面倒角，即倒角23为倾斜平面，倾斜平面相对于第一待焊件10指向第二待焊件20的方向倾斜。在倒角23为倾斜平面时，可选地，卡扣31与倒角23相对的一面也为平面，且该平面与倒角23平行。 [0057] 卡扣31远离第二待焊件20的一侧可以设置为平面结构，尤其在卡口32的第二限位面322为平面结构时，在卡扣31卡入卡口32时，该平面结构与第二限位面322相抵靠，从而防止在焊接过程中，第一待焊件10向远离第二待焊件20的运动。 [0058] 在一组连接组件中，上述定位机构30可以仅设有一个，通常，定位机构30设有多个，各定位机构30可以沿第二待焊件20的周向均匀设置，进而增加第一待焊件10与第二待焊件20在焊接过程中的定位精度。 [0059] 本发明还提供一种壳体，如图1-2所示，包括如上任一实施例所述的连接组件，一般地，第一待焊件10与第二待焊件20分别为上壳体和下壳体，二者扣合使内部形成腔体，第一焊接面12设置于第一待焊件10的第一侧壁14，第一焊接面12为环形面，焊接筋11以及台阶部13可以呈环状结构，沿第一侧壁14的周向设置，多个卡扣31沿环状结构的周向分布，如图6所示。为了防止卡扣31损坏，在第一侧壁14上设置卡扣31的位置处设置凹陷结构，凹陷结构自第一侧壁14的外表面向内凹陷形成，卡扣31设置于该凹陷结构内。 [0060] 第二焊接面21设置于第二待焊件20的第二侧壁24，第二焊接面21可以为环形面，多个卡口32沿环形面的周向分布，卡口32与卡扣31的数量相对，且二者一一对应，如图8所示。 [0061] 此外，本申请还提供了一种连接组件的超声波焊接方法，如图10所示，该方法包括： [0062] S1：将第一待焊件10与第二待焊件20通过定位机构扣合安装定位，也就是说，先将第一待焊件10与第二待焊件20定位，具体地，如图3所示，先使卡扣31沿着倒角23向第二待焊件20滑动；直至卡扣31完全卡入卡口32，如图4所示，完成第一待焊件10与第二待焊件20的扣合安装定位。 [0063] S2：超声波焊接第一待焊件10和第二待焊件20，直至定位机构30脱离扣合状态，完成超声波焊接，如图5所示。 [0064] 上述方法能够防止焊接过程中第一待焊件10与第二待焊件20发生相对运动，保证二者焊接的精度。 [0065] 上述步骤S2还包括：定位机构30脱离扣合状态至凸起部22与台阶部13抵接，完成超声波焊接，也就是说，随着焊接的进行，定位机构30脱离扣合状态，台阶部13向凸起部22靠近，直到凸起部22与台阶部13相抵接，如图5所示，焊接完成，进而防止焊接过程中第一待焊件10与第二待焊件20的挤压。 [0066] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 |
||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈