一种电磁加热用容器的制作方法及容器

申请号 CN201710598932.4 申请日 2017-07-21 公开(公告)号 CN107433427A 公开(公告)日 2017-12-05
申请人 深圳市金宝盈文化股份有限公司; 发明人 许楚瀚;
摘要 本 发明 涉及一种电磁加热用容器的制作方法及容器。制作方法包括以下步骤:壶体制作步骤,采用金、铂金、钯金、 银 或者 铜 作为原材料制作出壶体;导磁片制作步骤,采用导磁材料制作出与壶体底面适配的平板式导磁片; 焊接 步骤,在壶体底面上铺满铜焊粉并涂满 助焊剂 ,将导磁片盖在铜焊粉和助焊剂之上,然后对壶体底面与导磁片进行高频钎焊使得导磁片被完全焊接在壶体底面上。本发明导磁片与主体底面用焊粉焊接形成一体,当在加热的时候导磁片与底面的加热 变形 是整体的变形,不存在受热变形不一致的问题,也就避免了加热出现凹凸不平和鼓包的问题,容器的使用效果得到保证,满足用户需求,方便了贵金属容器在电磁加热上的使用,有利于产品的市场推广。
权利要求

1.一种电磁加热用容器的制作方法,其特征在于,其包括以下步骤:
主体制作步骤,采用金、铂金、钯金、或者作为原材料制作出容器的主体;
导磁片制作步骤,采用导磁材料制作出与主体底面适配的平板式导磁片;
焊接步骤,在主体底面对应导磁片的位置上均匀铺满铜焊粉并涂满助焊剂,将导磁片盖在铜焊粉和助焊剂之上放平,然后对主体底面与导磁片进行高频钎焊使得导磁片被完全焊接在主体底面上。
2.如权利要求1所述的电磁加热用容器的制作方法,其特征在于,所述导磁片制作步骤中,采用导磁材料轧制、裁切成导磁片,导磁片的面积不大于主体底面面积,裁切后的导磁片需压平并用砂纸打磨光滑。
3.如权利要求2所述的电磁加热用容器的制作方法,其特征在于,所述导磁片制作步骤中的导磁材料为不锈
4.如权利要求1所述的电磁加热用容器的制作方法,其特征在于,在所述焊接步骤中,先在主体底面上铺满与导磁片等同面积的铜焊粉,然后在铜焊粉的位置上涂满助焊剂。
5.如权利要求1所述的电磁加热用容器的制作方法,其特征在于,在所述焊接步骤中,先在主体底面上涂满与导磁片等同面积的助焊剂,然后在助焊剂的位置上铺满铜焊粉。
6.如权利要求1所述的电磁加热用容器的制作方法,其特征在于,在所述焊接步骤之后还包括后续处理步骤:对容器进行表面打磨、抛光拉丝;最后对容器表面进行硫化作旧处理。
7.如权利要求6所述的电磁加热用容器的制作方法,其特征在于,在所述后续处理步骤之后还包括检测步骤:人工检测容器表面质量,还需将容器进行电磁加热以检测导热是否均匀。
8.如权利要求1所述的电磁加热用容器的制作方法,其特征在于,在所述主体制作步骤中,通过涨压工艺制作出主体,然后在主体表面錾刻出花纹图案。
9.如权利要求1所述的电磁加热用容器的制作方法,其特征在于,所述导磁片焊接于主体的内部底面或者外部底面。
10.一种容器,其特征在于,其通过权利要求1-9任一制作方法制成。

说明书全文

一种电磁加热用容器的制作方法及容器

技术领域

[0001] 本发明涉及电磁加热用品,尤其涉及一种电磁加热用容器的制作方法及容器。

背景技术

[0002] 贵金属容器(如金/壶之类)属于贵金属工艺品,其兼顾使用、收藏、观赏多种用途,在市场上极受欢迎。贵金属容器的材料一般有:金、钯金、铂金、银、等等,这些材料受消费者的欢迎,但这些材料并不导磁,也即是不能用于电磁加热,即不能放在电磁设备上加热使用,这对于使用多种电磁加热设备的家庭来说,以上这些贵金属容器便失去了实用意义,降低了这些用户的购买意愿。在现有技术中,为了让以上这些贵金属容器也能使用电磁加热,在容器底部加了导磁片,但使用了在导磁片边缘焊接的方法,或者使用烧结工艺,这些方法容易使得在受热的时候,导磁片和容器底面受热变形不一致而产生凹凸变形,出现鼓包,有待改进。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于为克服现有技术的缺陷,而提供一种电磁加热用容器的制作方法及容器,以使得加热时不会出现凹凸变形和鼓包,改善使用效果。
[0004] 为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
[0005] 一种电磁加热用容器的制作方法,其包括以下步骤:
[0006] 主体制作步骤,采用金、铂金、钯金、银或者铜作为原材料制作出容器的主体;
[0007] 导磁片制作步骤,采用导磁材料制作出与主体底面适配的平板式导磁片;
[0008] 焊接步骤,在主体底面对应导磁片的位置上铺满铜焊粉并涂满助焊剂,将导磁片盖在铜焊粉和助焊剂之上放平,然后对主体底面与导磁片进行高频钎焊使得导磁片被完全焊接在主体底面上。
[0009] 进一步地,导磁片制作步骤中,采用导磁材料轧制、裁切成导磁片,导磁片的面积不大于主体底面面积,裁切后的导磁片需压平并用砂纸打磨光滑。
[0010] 进一步地,导磁片制作步骤中的导磁材料为不锈
[0011] 进一步地,在焊接步骤中,先在主体底面上铺满与导磁片等同面积的铜焊粉,然后在铜焊粉的位置上涂满助焊剂。或者,在焊接步骤中,先在主体底面上涂满与导磁片等同面积的助焊剂,然后在助焊剂的位置上铺满铜焊粉。
[0012] 进一步地,在焊接步骤之后还包括后续处理步骤:对容器进行表面打磨、抛光拉丝;最后对容器表面进行硫化作旧处理。
[0013] 进一步地,在后续处理步骤之后还包括检测步骤:人工检测容器表面质量,还需将容器进行电磁加热以检测导热是否均匀。
[0014] 进一步地,在主体制作步骤中,通过涨压工艺制作出主体,然后在主体表面錾刻出花纹图案。
[0015] 进一步地,导磁片焊接于主体的内部底面或者外部底面。
[0016] 本发明还公开了上述制作方法制成的一种容器。
[0017] 本发明与现有技术相比的有益效果是:
[0018] 本发明通过在容器主体底面放满铜焊粉和助焊剂,然后再盖上导磁片进行高频钎焊,最后导磁片的每一处都被焊接在容器主体底面上,导磁片已经与主体底面形成一体,当在加热的时候导磁片与底面的加热变形是整体的变形,不存在受热变形不一致的问题,也就避免了加热出现凹凸不平和鼓包的问题,容器的使用效果得到保证,满足用户需求,方便了贵金属容器在电磁加热上的使用,有利于产品的市场推广。

具体实施方式

[0019] 为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0020] 本发明实施例的制作方法可以用于制作用于电磁加热的容器,如贵金属容器,金壶、银壶、银锅、铜壶等等。
[0021] 本实施例的制作方法包括以下步骤:主体制作步骤、导磁片制作步骤、焊接步骤、后续处理步骤以及检测步骤。主体制作步骤和导磁片制作步骤互为独立步骤,不分先后,也即是可以依据设计同时制作主体和导磁片。而后面三个步骤,即焊接步骤、后续处理步骤和检测步骤则是按照次序逐一进行。
[0022] 主体制作步骤是采用金、铂金、钯金、银或者铜这些贵金属作为原材料制作出容器的主体。在主体制作步骤中,可先通过轧制、冲压、拉伸做出主体的雏形,然后再通过涨压工艺制作出主体。若涨压工艺所用到的模具带有凹凸纹路,则此时的主体外表面带有对应的基础装饰纹路,若涨压工艺所用模具平滑,则此时主体外表面为平滑。涨压工艺在加工旋转体工件中比较常用,在此不在赘述。
[0023] 经过了涨压工艺之后,可通过人工在主体表面錾刻出花纹图案,即将设定好的花纹图案的每一处细节都落实、在容器主体的表面上刻出来。
[0024] 如果容器是壶型,需要有壶嘴、壶柄,则先做好主体,另外做出壶嘴和壶柄,然后将壶嘴和壶柄焊接于主体对应的位置上。
[0025] 导磁片制作步骤是采用导磁材料制作出与主体底面适配的平板式导磁片。本实施例的导磁片制作步骤中的导磁材料为不锈铁,在其他实施例中,可用其他可在电磁加热设备上吸收线而发热的导磁材料,如。在导磁片制作步骤中,先采用导磁材料轧制、裁切成设定形状和厚度的导磁片,裁切后的导磁片需压平并用400目的砂纸打磨光滑。
[0026] 在本实施例中,导磁片的面积不大于主体底面面积,导磁片可以做成一圆形片,导磁片的面积不能大于主体的底面面积,但为达到较好加热效果,导磁片的面积应不小于主体底面面积的85%。导磁片的厚度范围为0.3mm~3mm。
[0027] 在本实施例中,裁切后的导磁片有可能产生微小的高度不平,这些微小的高度不平有可能在后续焊接步骤中导致焊接不均匀的情况,因此需进行整体压平,压平过程可通过液压冲床进行。压平之后可以通过仪器检测一下导磁片的平面度是否符合要求。压平之后还需要进行打磨光滑,减少导磁片上的毛刺,降低粗糙度,提高导磁片的外观和使用效果。
[0028] 在制好了容器主体以及导磁片之后便可进行焊接步骤:在主体底面对应导磁片的位置上铺满铜焊粉并涂满助焊剂,将导磁片盖在铜焊粉和助焊剂之上放平,然后对主体底面与导磁片进行高频钎焊,铜焊粉被熔化,在助焊剂辅助下熔化的铜焊粉将导磁片每一处均与主体底面焊接在一起,也即是使得导磁片被完全焊接在主体底面上。在具体实施时,铜焊粉和助焊剂的铺设面积不应小于导磁片的面积。
[0029] 在本实施例中,导磁片焊接于容器主体的外部底面。而在其他实施例中,可以将导磁片焊接于容器主体的内部底面,这样使得容器外表看不出导磁片的存在,容器外观效果更好。
[0030] 在本实施例中,焊接采用高频钎焊,其温度参数根据焊粉熔点决定,焊接时间则取决于焊粉的厚度。高频钎焊起到加热焊粉实现熔焊,同时高频钎焊所产生的压力可以挤压出导磁片与容器主体底面之间的空气,使得导磁片与容器主体底面之间完成焊接之后不会留有空隙,使得导磁片和容器主体底面形成一个整体,减少电磁加热时产生鼓包的情况。
[0031] 在本实施例中,在焊接步骤中,先在主体底面上铺满与导磁片等同面积的铜焊粉,然后在铜焊粉的位置上涂满助焊剂。而在其他实施例中,也可以先在主体底面上涂满与导磁片等同面积的助焊剂,然后在助焊剂的位置上铺满铜焊粉,其实现的焊接效果是一样的。
[0032] 在本实施例中,采用了更稳定、更耐高温的铜焊粉,其熔点为400摄氏度左右,日常电磁加热时不会使焊接失效。
[0033] 焊接之后自然冷却至室温,然后进行后续处理步骤,主要是对容器进行表面打磨、抛光和拉丝,使得容器表面更光滑,外观更精细漂亮;最后对容器表面进行硫化作旧处理,可使得容器成品表面更具有年代感。导磁片焊接在容器主体外部底面时,在后续处理步骤中,应该打磨导磁片与主体外部底面的过渡处,使其变得更加平滑。而如果导磁片焊接在容器主体内部底面时,在焊接之后打磨主体内部表面与导磁片的过渡处。
[0034] 在后续处理步骤之后进行检测步骤:人工检测容器表面质量,包括导磁片与容器主体底面之间的焊接是否留有缝隙,容器表面及其花纹图案是否符合要求等。检测步骤中还需将容器进行电磁加热,然后用仪器检测容器主体内部的温度分布,以检测导热是否均匀,若导热不均匀,表明焊接的导磁片有瑕疵,需要返工制作。
[0035] 通过在容器主体底面放满铜焊粉和助焊剂,然后再盖上导磁片进行高频钎焊,最后导磁片的每一处都被焊接在容器主体底面上,导磁片已经与主体底面形成一体,当在加热的时候导磁片与底面的加热变形是整体的变形,不存在受热变形不一致的问题,也就避免了加热出现凹凸不平和鼓包的问题,容器的使用效果得到保证,满足用户需求,方便了贵金属容器在电磁加热上的使用,有利于产品的市场推广。
[0036] 以上陈述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。
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