1.一种静电金属多孔体形成装置，包括：
传送多孔体衬底的传送模块；以及
在多孔体衬底上涂敷金属粉末的涂敷模块，
其中传送模块包括在传送多孔体衬底的同时固定多孔体衬底的衬底支撑器，并且其中涂敷模块包括：
起电器，包括使金属粉末起电的第一电极、面向第一电极的第二电极、与第一电极连接的向第一电极供应电力的第一功率供应器，和与第二电极连接的向第二电极供应利用与第一电极的起电导致的电荷相反的电荷起电的电力的第二功率供应器，并且生成脉冲类型的电压；以及
金属粉末供应器，包括在其中存储金属粉末并且向外部供应金属粉末的金属粉末容器，以及在多孔体衬底上方或下方分离布置的喷射金属粉末的出口，并且传送或喷射通过起电器起电和涂敷的金属粉末。
2.权利要求1的静电金属多孔体形成装置，其中涂敷模块包括在多孔体衬底上涂敷粘结剂的粘结剂供应器，并且
粘结剂供应器包括：
粘结剂溶液容器，在其中存储粘结剂并且向外部供应粘结剂；以及
分离布置在多孔体衬底上方或下方的出口，喷射粘结剂。
3.权利要求2的静电金属多孔体形成装置，其中涂敷模块包括：起电器，包括使粘结剂起电的第一电极、面向第一电极的第二电极、与第一电极连接的向第一电极供应电力的第一功率供应器、以及与第二电极连接的供应利用与第一电极的起电导致的电荷相反的电荷起电的电力的第二功率供应器。
4.权利要求1至3中任一项的静电金属多孔体形成装置，其中出口包括：
第一出口，分离布置在通过衬底支撑器传送的多孔体衬底上方，并且多孔体衬底提供经涂敷的表面；以及
第二出口，分离布置在通过衬底支撑器传送的多孔体衬底下方，并且多孔体衬底提供经涂敷的表面。
5.权利要求1至3中任一项的静电金属多孔体形成装置，其中涂敷模块包括生成负压气流的真空生成器。
6.权利要求1的静电金属多孔体形成装置，其中传送模块包括布置在多孔体衬底的传送路径上的传送传感器，并且传送传感器控制多孔体衬底的传送。
7.权利要求1的静电金属多孔体形成装置，其中多孔体衬底包括具有3D网络结构或蜂窝结构的开放单元类型泡沫。
8.权利要求1的静电金属多孔体形成装置，其中金属粉末供应器包括：
气体供应器，供应在从金属粉末容器供应的金属粉末流中混合的气体；以及加热器，加热从气体供应器供应的气体。
9.权利要求2或3的静电金属多孔体形成装置，其中粘结剂供应器包括：
气体供应器，供应在从粘结剂溶液容器供应的粘结剂流中混合的气体；以及加热器，加热从气体供应器供应的气体或粘结剂流。
10.权利要求1的静电金属多孔体形成装置，其中
金属粉末供应器包括盖体，所述盖体围绕出口或与多孔体衬底的经涂敷表面的相对表面分离，以防止金属粉末向外部泄漏。
11.权利要求2或3的静电金属多孔体形成装置，
粘结剂供应器包括盖体，所述盖体围绕出口或与多孔体衬底的经涂敷表面的相对表面分离，以防止粘结剂向外部泄漏。
12.权利要求1的静电金属多孔体形成装置，其中电极是导线类型的。
13.权利要求1的静电金属多孔体形成装置，其中金属粉末供应器包括布置在金属粉末容器与出口之间的气体流体化设备，所述气体流体化设备流体化从金属粉末容器供应的金属粉末。
14.权利要求1至3中任一项的静电金属多孔体形成装置，其中涂敷模块包括循环器，所述循环器包括回收未被涂敷的金属粉末的旋流器和过滤器。
15.权利要求2或3的静电金属多孔体形成装置，其中涂敷模块包括循环器，所述循环器包括提供用于回收未被涂敷的粘结剂的压力的粘结剂回收泵。
16.一种静电金属多孔体形成方法，包括：
向静电金属多孔体形成装置的内部供应多孔体衬底；
在电场下使金属粉末起电；以及
通过施加脉冲类型的电压在从静电金属多孔体形成装置供应的多孔体结构上涂敷起电的金属粉末。
17.权利要求16的静电金属多孔体形成方法，还包括
在多孔体衬底上涂敷金属粉末之前，在多孔体衬底上涂敷粘结剂。
18.权利要求17的静电金属多孔体形成方法，还包括
在多孔体衬底上涂敷粘结剂之前，在电场下使粘结剂起电，
其中在多孔体衬底上涂敷粘结剂包括通过施加电压而在多孔体衬底上涂敷起电的粘结剂。
19.权利要求16至18中任一项的静电金属多孔体形成方法，其中电场通过从第一功率供应器供应的电力而在电极周围生成，并且
电力的电压幅度在10至150 kV的范围中。
20.权利要求16至18中任一项的静电金属多孔体形成方法，其中金属粉末和粘结剂中的至少一个的起电通过使用电晕方法、使用离子注入器的方法或使用等离子体电离器的方法来执行。