[0001] 本发明涉及静电雾化装置。

[0002] 日本特开2007-117971号公报（以下称为“文献1”）公开了一种静电雾化装置。该静电雾化装置包括放电电极、用于向放电电极供水的水供给部和用于产生高强度电场以使被供给至放电电极的水静电雾化的高电压供给部。

[0003] 在文献1中，放电电极和作为放电电极用水供给部的珀尔帖单元（Peltier unit）被整合到一个雾化块（电气部件）中，该雾化块与构成高电压供给部的块（电气部件）物理分离。

[0004] 在物理上彼此分离的雾化块和构成高电压供给部的块分别内置在壳体中，从而形成静电雾化装置。

[0005] 然而，在现有技术中存在难以降低制造成本的问题，原因是在物理上彼此分离的雾化块和构成高电压供给部的块需要分别内置到待被固定的壳体中，这使得组装复杂化。

[0006] 此外，在物理上彼此分离的雾化块和构成高电压供给部的块分别内置到壳体中，由此使得壳体的形状复杂化并导致难以使壳体小型化、即难以使静电雾化装置小型化。

[0007] 另外，需要例如通过诸如对雾化块和高电压供给部进行电连接用的线束的安装、将雾化块和高电压供给部固定至壳体等的复杂的组装来在壳体中对雾化块和高电压供给部进行电连接。结果，产生了难以降低制造成本的问题。

[0008] 鉴于上述问题做出了本发明，并且本发明的目的是提供一种易于组装到壳体、电气装置等内并且能够小型化的静电雾化装置。

[0009] 本发明的静电雾化装置包括：放电电极(2)；水供给部(3)，其被构造成向所述放电电极(2)供水；和高电压供给部(4)，其被构造成产生高强度电场，以使供给到所述放电电极(2)的水静电雾化。所述放电电极(2)和所述高电压供给部(4)由同一回路基板(5)保持。

[0010] 在实施方式中，所述水供给部(3)包括热交换器(6)和散热用通电部(7)。热交换器(6)被构造成冷却所述放电电极(2)以基于空气中的水分在所述放电电极(2)的一部分上生成待被静电雾化的结露水。散热用通电部(7)被构造成对所述热交换器(6)通电并且还散热。

[0011] 在实施方式中，所述放电电极(2)和所述热交换器(6)构成静电雾化发生部(8)。所述静电雾化发生部(8)在所述散热用通电部(7)固定至所述回路基板(5)的状态下由所述回路基板(5)保持。

[0012] 在实施方式中，所述高电压供给部(4)的通电部固定至所述回路基板(5)。

[0013] 在实施方式中，被构造成冷却所述散热用通电部(7)的送风部(9)由所述回路基板(5)保持。

[0014] 在实施方式中，所述送风部(9)的通电部固定至所述回路基板(5)。

[0015] 在实施方式中，所述回路基板(5)收纳在壳体(60)中。所述壳体(60)设有允许空气进入所述壳体的孔(61)、和允许通过静电雾化所生成的带电微粒子水排出的放出口(62)，其中所述孔(61)面对所述放出口(62)。

[0016] 在实施方式中，所述回路基板(5)收纳在壳体(60)中。所述壳体(60)设有允许空气进入所述壳体的孔(61)、和允许通过静电雾化所生成的带电微粒子水排出的放出口(62)，其中所述孔(61)面对所述放出口(62)。包括所述放电电极(2)和所述热交换器(6)的静电雾化发生部(8)、所述送风部(9)和所述高电压供给部(4)由所述回路基板(5)保持在连结允许空气进入所述壳体的所述孔(61)和所述放出口(62)的直线上。

[0017] 在实施方式中，在与保持静电雾化发生部(8)的所述回路基板(5)相同的回路基板（5）上，在从所述送风部（9）到所述静电雾化发生部（8）的送风路径中布置温度或湿度传感器（7）。基于由所述温度或湿度传感器检测到的温度或湿度来控制所述热交换器（6）的冷却能力。

[0018] 在本发明中，放电电极和高电压供给部由同一回路基板保持并形成为一体。结果，能够使到壳体、电气装置等的组装容易，并能够小型化。附图说明

[0019] 现在将更加详细地说明本发明的优选实施方式。参照以下详细说明和附图，本发明的其他特征和优点将变得更易理解，其中：

[0020] 图1是根据本发明的一个实施方式的静电雾化装置的立体图；

[0021] 图2的（A）是上述实施方式的平面图，图2的（B）是其侧视图，图2的（C）是其主视图；

[0022] 图3是上述实施方式的截面图；

[0023] 图4是上述实施方式中的回路基板的平面图；

[0024] 图5的（A）至图5的（C）示出了上述实施方式中的静电雾化发生部，图5的（A）是其立体图，图5的（B）是其主视图，图5的（C）是沿着图5的（B）中的A-A线截取的截面图；

[0025] 图6是另一个实施方式的立体图；

[0026] 图7的（A）是该另一个实施方式的平面图，图7的（B）是其侧视图，图7的（C）是其主视图；

[0027] 图8是该另一个实施方式中的回路基板的平面图；

[0028] 图9的（A）和图9的（B）示出了又一个实施方式，图9的（A）是从上方观察的该又一个实施方式的立体图，图9的（B）是从下方观察的该又一个实施方式的立体图；

[0029] 图10的（A）是该又一个实施方式的平面图，图10的（B）是其侧视图，图10的（C）是其主视图；

[0030] 图11是沿着图10的（A）中的B-B线截取的截面图；

[0031] 图12是沿着图10的（A）中的C-C线截取的截面图；

[0032] 图13是另外一个实施方式的截面图；

[0033] 图14是另外一个实施方式的截面图；

[0034] 图15是另外一个实施方式的截面图；

[0035] 图16的（A）和图16的（B）是另外一个实施方式的截面图；以及

[0036] 图17是另外一个实施方式的截面图。

[0037] 以下，参照附图说明本发明的实施方式。

[0038] 图1至图5的（C）示出了一个实施方式。

[0039] 如图1至图5的（C）所示，静电雾化装置1包括放电电极2、水供给部3、高电压供给部4和送风部9。该雾化装置还包括具有用于向水供给部3、高电压供给部4和送风部9通电的回路的回路基板5。

[0040] 水供给部3被构造为向放电电极2供给水。在实施方式中，如图5的（C）所示，水供给部3包括热交换器6，热交换器6被构造为冷却放电电极2以基于空气中的水分在放电电极2的一部分上生成待静电雾化的结露水（dew condensation water）。

[0041] 放电电极2和作为水供给部3的热交换器6被嵌入（雾化）壳体15中，并被整合成如图5的（A）至图5的（C）所示的块，由此构成一个静电雾化发生部8。

[0042] 壳体15由合成树脂制成。在图5的（C）的实施方式中示出了具有对电极14的示例。

[0043] 对电极14形成为环状，该环状的中心配置在放电电极2的轴线的延长线上。

[0044] 热交换器6包括多个热电器件16。在图5的（C）中，P型的珀尔帖元件和 N型的珀尔帖元件被用作热电器件16。P型的珀尔帖元件的端部和N型的珀尔帖元件的端部固定在平板状的由导电材料制成的连结部17的背面。珀尔帖元件的在连结部17侧的端部（图5的（C）中的上端部）是冷却侧，珀尔帖元件的另一端部（图5的（C）中的下端部）是散热侧。

[0045] 具有尖端的放电电极2从连结部17的正面突出。通过冷却热交换器6的冷却侧使放电电极2冷却。

[0046] 用于导电以及散热的两个散热用通电部7连接到成对的P型和N型热电器件16的在散热侧的两端。如图5的（A）到图5的（C）所示，散热用通电部7突出到壳体15的外侧。

[0047] 各散热用通电部7均具有散热功能和向热电器件16通电的功能。

[0048] 在图5的（A）和图5的（B）所示的实施方式中，散热用通电部7均形成为从壳体15的两侧突出的L形。结果，散热用通电部7从侧面横向突出的长度能够被尽可能地缩短并且能够保证较宽的散热面积。散热用通电部7的顶端是连接端子45。

[0049] 如图3和图5的（A）所示，锁定结构19和移位防止结构20设置在壳体15的散热用通电部7所突出的两侧。

[0050] 壳体15的在对电极14侧（图5的（B）中的正面侧）的端部是开口的。在壳体的上面还设置了空气入口25，在壳体的下面设置了排水开口26。通过将L形的散热用通电部7的顶端侧定义为下并且将散热用通电部7的突出基部侧定义为上，规定了雾化壳体15的下面和上面。

[0051] 如图1和图2的（A）至图2的（C）所示，包括放电电极2和热交换器6的静电雾化发生部8与高电压供给部4由同一回路基板5保持。用于向作为水供给部3的热交换器6供电的电源13和送风部9也由该回路基板5保持。

[0052] 如图4所示，电源输入端子46安装在回路基板5上。电源输入端子46用于与供给外部电力用的具有连接器48的电源线47连接。安装于回路基板5的电源输入端子46通过形成于回路基板5的回路与由回路基板5保持的高电压供给部4、电源13、送风部9等电连接。

[0053] 如图4所示，回路基板5在回路基板的一端具有大致C形的缺口18，并且在缺口18的两侧缘具有两个锁定缘部21和两个嵌装凹部22。

[0054] 回路基板5具有两个连接孔23，两个散热用通电部7的连接端子45穿过该两个连接孔23连接至回路基板。设置于回路基板5的热交换用导电回路（未示出）（导体图案的一部分）在连接孔23的内表面中延伸。热交换用导电回路与形成由回路基板5保持（在实施方式中安装于回路基板）的电源13的电气部件电连接。

[0055] 如图2的（A）和图2的（C）所示，连接端子45嵌入回路基板5的连接孔23中。然后用焊料等固定连接端子45，使得连接端子45与热交换用导电回路电连接，并由此使静电雾化发生部8连接并安装至回路基板5。

[0056] 由此，由回路基板5保持静电雾化发生部8。

[0057] 在此情况中，如图1所示，静电雾化发生部8的一部分（下部）嵌入回路基板5的缺口18中。然后，锁定结构19在移位防止结构20嵌入嵌装凹部22的同时与锁定缘部21接合（参见图3）。

[0058] 锁定结构19与回路基板5的锁定缘部21接合，由此防止静电雾化发生部8偏离与回路基板5的表面垂直的方向（上下方向）。

[0059] 此外，壳体15的两个移位防止结构20嵌入到回路基板5的两个嵌装凹部22中，由此防止静电雾化发生部8在与回路基板5的表面平行的方向（前后、左右方向）上移位。

[0060] 在实施方式中，作为除了通过将连接端子45嵌入并连接到连接孔23中而进行保持之外、还通过使锁定结构19和锁定缘部21锁定在一起并使移位防止结构20嵌入到嵌装凹部22中而进行保持的结果，静电雾化发生部8被回路基板5牢固地保持。

[0061] 如图1所示，高电压供给部4由回路基板5保持。在附图所示的实施方式中，作为形成了高电压供给部4的电气部件的通电部的端子被固定至回路基板5。

[0062] 如图1和图2的（A）至图2的（C）所示，高电压供给部4和静电雾化发 生部8的对电极14通过线束（harness）28电连接。

[0063] 由回路基板5保持用于冷却散热用通电部7的送风部9（参见图1和图2的（A）至图2的（C））。在附图的实施方式中，作为形成送风部9的风扇单元的通电部的端子29连接至回路基板5。端子29电连接至设置于回路基板5的送风部用导电回路（导体图案）。

[0064] 送风部9包括风扇、送风口和空气入口（参见下述的图11）。

[0065] 送风部9还包括两个钩30。钩30与在回路基板5中设置的两个孔27（参见图4）接合，由此改善回路基板5对送风部9的保持力。

[0066] 在如上所述构造的静电雾化装置1中，如果电源13对热电器件16通电，则热电器件16沿一个方向导热。因此，热电器件16的冷却侧被冷却并且放电电极2随后被冷却，而它们的散热侧变热并且散热用通电部7随后变热。

[0067] 如果放电电极2被冷却，则放电电极2周围的空气也被冷却。结果，来自空气中的水分通过结露而在放电电极2的顶端生成结露水。

[0068] 在通过冷却放电电极2而使结露水保持于放电电极2的顶端的状态下，高电压供给部4向放电电极2施加高电压以在放电电极2的周围产生高强度电场。然后，使保持于放电电极2的顶端的水带电，并且库仑力作用于带电的水。水的液面局部升高并且形成圆锥形状，由此形成泰勒锥（Taylor cone）。然后，电荷集中到圆锥形状的水的顶端，由此具有了高密度。通过高密度电荷的排斥力使得水分裂并飞散（瑞利分裂（Rayleigh fission）），由此进行静电雾化并生成具有自由基的纳米级尺寸的带电微粒子水。

[0069] 另一方面，散热用通电部7散热。

[0070] 送风部9在电源13对热电器件16通电的同时通电并开始运转。

[0071] 来自送风部9的空气流沿着壳体15流动并撞击散热用通电部7以冷却散热用通电部7并由此促进散热，然后流向前方。

[0072] 在壳体15中通过静电雾化生成的带电微粒子水通过静电雾化时所产生的离子风以及允许从空气入口25流入壳体15的少量空气流被输送到壳体15的前开口之外。被输送到壳体15的前开口之外的带电微粒子水与流到壳体15 之外的空气流合流并接着成为待向前排出的空气流。结果，能够长距离地输送带电微粒子水。

[0073] 允许从空气入口25进入壳体15的风量被设定为不会干扰到在放电电极2的周围由空气中的水分生成结露水。结果，能够缩短结露所需的时间并能够稳定地生成结露水。

[0074] 在如上所述构造的静电雾化装置1中，包括放电电极2和水供给部3的静电雾化发生部8、高电压供给部4、电源13和送风部9等由回路基板5保持，以整合成一个单元。即，其构造被简化，由此能够小型化。

[0075] 此外，水供给部3由热交换器6形成，并且散热用通电部7具有向热交换器6通电的功能和散热的功能。所以，不需要通过不同的构件承担对热交换器6通电的功能和散热的功能。所以，其构造被简化。在此方面，能够使静电雾化装置1小型化。

[0076] 在实施方式中，作为水供给部3的热交换器6的散热用通电部7被固定至回路基板5。所以，不需要用于对热交换器6通电的线束，并且其构造和组装被简化。

[0077] 图6和图7示出了另一个实施方式。

[0078] 在本实施方式中，对电极14和高电压供给部4之间的电气连接的构造与如上所述的高电压供给部4和静电雾化发生部8的对电极14经由线束28电连接的构造不同。除了高电压供给部4与对电极14之间的电连接之外，本实施方式与前一实施方式相同地构造。在本实施方式中，通过省略重复的说明来主要说明本实施方式的特征。

[0079] 在本实施方式中，如图6和图7所示，端子40与在静电雾化发生部8中设置的对电极14一体并从对电极14延伸。

[0080] 此外，回路基板5中形成有高电压供给用回路，并且如图8所示，回路基板5中形成有用于将对电极14的端子40连接至回路基板5的连接孔41。在回路基板5中形成的高电压供给用回路（导体图案的一部分）延伸到连接孔41的内表面。高电压供给用回路电连接至构成由回路基板5保持（在本实施方式 中为安装于回路基板5）的高电压供给部4的电气部件。

[0081] 与对电极14一体并从对电极14延伸的端子40嵌入回路基板5的连接孔41中，接着用焊料等连接并固定至回路基板5，使得端子40与高电压供给用回路电连接，并由此固定至回路基板5。

[0082] 因此，设置于静电雾化发生部8的对电极14的端子40被固定至回路基板5。因此不再需要前一实施方式中的连接高电压供给部4和静电雾化发生部8的对电极14的线束28。结果，能够简化本实施方式的构造，使组装变得容易。

[0083] 此外，设置于静电雾化发生部8的对电极14的端子40被固定至回路基板5，由此提供了端子40部分的机械连接。

[0084] 在本实施方式中，作为除了通过将散热用通电部7的连接端子45固定至回路基板5而进行保持以及通过将锁定结构19和锁定缘部21锁定到一起并将移位防止结构20嵌入到嵌装凹部22中而进行保持之外、还通过将对电极14的端子40固定至回路基板5而进行保持的结果，静电雾化发生部8被更牢固地保持。

[0085] 图9至图12示出了又一个实施方式。

[0086] 本实施方式与前面的各实施方式基本相同地构造，但是其不同的地方在于：由回路基板5保持以合成树脂制成并具有电绝缘性的盖10。

[0087] 由回路基板5保持的盖10覆盖了包括放电电极2和热交换器6的静电雾化发生部8，或者覆盖了送风部9以及包括放电电极2和热交换器6的静电雾化发生部8。简而言之，在放电电极2、水供给部3（热交换器6）和送风部9中，盖10至少覆盖了放电电极2和水供给部3。

[0088] 在本实施方式中，盖10覆盖了包括放电电极2和热交换器6的静电雾化发生部8。即，放电电极2和水供给部3被盖10所覆盖。

[0089] 如图11所示，空气入口11形成于盖10的后端面，筒部从盖10的前端面突出，并且该筒部中具有用于放出带电微粒子水的放出口12。

[0090] 如图9的（B）所示，盖10的底部以盖10的前部向下方延伸的方式开口。底盖31从该前部的下端中央部向后突出。

[0091] 在盖10的底部的两侧均设置有锁定爪32和移位防止突部33。

[0092] 作为将两个锁定爪32和回路基板的锁定凹部34锁定在一起并且将两个移位防止突部33嵌入到回路基板的嵌装凹部35中（参见图9的（A）和图9的（B））的结果，盖10被安装至回路基板5。

[0093] 锁定爪32和锁定凹部34锁定在一起，因此能够防止盖10偏离与回路基板5的表面垂直的方向（上下方向）。

[0094] 盖10的两个移位防止突部33嵌入回路基板5的两个嵌装凹部35中，并因此能够防止盖10在与回路基板5的表面平行的方向（前后、左右方向）上移位。

[0095] 底盖31覆盖静电雾化发生部8的嵌入回路基板5的缺口18并向下突出的下部（参见图9的（B）、图10的（B）、图11和图12）。

[0096] 因此，盖10被安装于回路基板5并由回路基板5保持，由此除了空气入口11和放出口12之外几乎密闭了由盖10和回路基板5包围的空间39。静电雾化发生部8布置于空间39。即，如图9的（A）、图2的（B）和图11所示，回路基板5形成为矩形，并在该回路基板5的长度方向上的第一端具有C形的缺口18。另一方面，盖10形成为具有基部100和四个侧部101至104的箱形状，并且具有面对基部100的开口。如图11所示，盖10以使得盖10的仅对应于缺口18的开口（以下称为“残留开口”）由回路基板5的第一端侧闭塞的方式安装至回路基板5。前述放出口12形成于与回路基板5的第一端的缘部接触的侧部101，而空气入口11形成于面对侧部101的侧部104。因此，静电雾化发生部8能够被布置在由盖10和回路基板5形成并且除了空气入口11和放出口12外几乎被密闭的空间中。在本实施方式中，该空间仅具有空气入口
11和放出口12这两个开口。即，如图9的（B）和图11所示，盖10的侧部101比与回路基板5的第一面接触的侧部102至104长，并且侧部101朝向从回路基板5的第一面到第二面的方向突出。前述底盖（第二盖）31从侧部101的端部朝向侧部104延伸。放电电极2和水供给部3（即，热交换器6）收纳在壳体15中。如图11所示，壳体15的底部以封闭残留开口的基部侧（回路基板5的长度方向上的第 二端侧）的方式与第二盖31的内表面接触。如图9的（B）和图11所示，两个突片105和106从第二盖31的内表面和侧部101的内表面突出并且与回路基板5的第二面以及壳体15接触，由此覆盖残留开口的一端侧（回路基板5的第一端侧）。

[0097] 如图11所示，盖10的侧部104（后面）以该后面与送风部9的前面接触的状态面对送风部9的前面，并且空气入口11面对送风部9的送风口37。

[0098] 在本实施方式中，送风部9在静电雾化运行时启动，由此从空气入口11向由盖10和回路基板5包围并布置有静电雾化发生部8的空间39送入空气流。

[0099] 送入空间39的空气流在沿着壳体15与盖10的侧部和基部（上面）之间的间隙流动的同时撞击散热用通电部7以冷却散热用通电部7并由此促进散热，空气流随后从放出口12向前方流动。

[0100] 壳体15与盖10的侧部和基部之间的间隙的面积被设成比空气入口25的开口面积大。因为来自送风部9的空气略微流入壳体15并主要通过壳体15与盖10的侧部和基部之间的间隙流动，所以，能够有效地冷却散热用通电部7。

[0101] 另一方面，在壳体15中通过静电雾化生成的带电微粒子水通过静电雾化时所产生的离子风以及允许从空气入口25流入壳体15的少量空气流被输送到壳体15的前开口之外。输送到壳体15的前开口之外的带电微粒子水与通过壳体15与盖10的侧部和基部之间的间隙流动的空气流合流，并由此从放出口12向前方排出。结果，能够长距离地输送带电微粒子水。

[0102] 允许从空气入口25进入壳体15的风量被设定为不会干扰到放电电极2被冷却由此由空气中的水分生成结露水。结果，能够缩短结露所需的时间并能够稳定地生成结露水。

[0103] 由被回路基板5保持的盖10覆盖静电雾化发生部8，并因此防止其高电压部分与人的手指等误接触。

[0104] 由于空气入口11面对送风部9，所以来自送风部9的空气能够被有效地送入由盖10和回路基板5包围并布置有静电雾化发生部8的空间39。

[0105] 布置有静电雾化发生部8的空间39除了空气入口11和放出口12外几乎是 密闭的。所以，从送风部9送出的待加压的空气能够抑制由泄漏引起的压力损失而到达放出口12，由此被排出到大气中。结果，能够长距离地输送带电微粒子水。

[0106] 空气入口11被设成具有与送风部9的面对空气入口的送风口37几乎相同的尺寸。所以，来自送风部9的所有空气都能够被送入空间39中，并且能够防止空气从送风部9和盖
10之间的间隙回流。结果，空气能够流向放出口12而不会减少送风部9的压力。

[0107] 当使用如上所述构造的静电雾化装置1时，静电雾化装置1以排水开口26位于下侧的状态被内置于外壳或各种装置中。排水开口26设置于静电雾化发生部8的壳体15的下表面。

[0108] 因此，即使作为冷却放电电极2以生成结露水的结果从放电电极2滴下多余的结露水，这些多余的结露水也能够从排水开口26向下流动并接着由底盖31接收。

[0109] 所以，即使滴下了多余的结露水，也能够防止这些水流到回路基板5上并防止由于结露水在回路基板5上产生故障。

[0110] 由底盖31接收的水自然蒸发，因此能够防止水漫过底盖31流动。底盖31由合成树脂制成并具有电绝缘性。即使外壳或装置中的静电雾化装置1的安装部由金属制成，由于底盖31介于滴下的结露水与金属之间，所以能够确保电绝缘。

[0111] 参照图13说明另外一个实施方式。

[0112] 本实施方式示出了如下示例：如上所述，通过保持包括放电电极2和水供给部3的静电雾化发生部8、高电压供给部4、电源13以及送风部9等，回路基板5被构造成一个单元并收纳在壳体60内。

[0113] 图中的示例示出了回路基板5如图1和图2所示那样保持静电雾化发生部8、高电压供给部4、电源13和送风部9等，并由此构造成被收纳在壳体60中的一个单元。

[0114] 在此情况中，壳体60形成了静电雾化装置1的封装。壳体60收纳保持静 电雾化发生部8、高电压供给部4、电源13和送风部9等并由此被构造成一个单元的回路基板5。所以，其组装变得容易。

[0115] 在图13的实施方式中，回路基板5由设置于壳体60的支撑部64支撑并由固定构件65固定。

[0116] 当壳体60由诸如金属等的导电材料制成时，将回路基板5固定至壳体60的固定构件65还可以兼具接地功能并降低由静电雾化发生部8放电引起的电噪声。

[0117] 在壳体60中，允许空气流入壳体的孔61面对用于通过静电雾化生成的带电微粒子水的放出口62。允许从孔61进入壳体60的空气冷却高电压供给部4、电源13和散热用通电部7，由此减少由电气部件产生的热。结果，因为可以选择具有低电容的电气部件，能够实现整体小型化。

[0118] 回路基板5可以保持盖10（未图示）并收纳在如上所述的壳体60中。

[0119] 如图14所示，静电雾化发生部8、高电压供给部4、电源13和送风部9等可以由收纳在壳体60中的回路基板5保持成一列。静电雾化发生部8、高电压供给部4、电源13和送风部9等可以在连结设置于壳体60的孔61和放出口62的直线上配置成一列。如图15的箭头所示，空气在壳体60中从孔61流入并随后从放出口62流出。因此能够更有效地减少由回路基板5保持的电气部件产生的热。

[0120] 在图14和图15的示例中，回路基板5保持顺次成列配置的静电雾化发生部8、送风部9、高电压供给部4和电源13。由此，静电雾化发生部8布置在下游端，但是其他部件，即送风部9、高电压供给部4和电源13的顺序不受限制。

[0121] 如图15所示，可以在回路基板5中的送风部9的保持位置和静电雾化发生部8的保持位置之间安装温度或湿度传感器70。

[0122] 可以基于由温度或湿度传感器70检测到的温度或湿度来控制热交换器6的冷却能力。因此，温度或湿度传感器70被安装在送风部9和静电雾化发生部8之间并测量与放电电极2附近的温度或湿度有差异但是差异能够被降低的温度或湿度。所以，能够抑制放电电极2的过分冷却或冷却不足，并响应 于放电电极2附近的环境控制热交换器6的冷却能力。结果，能够有效地在放电电极2上生成结露水。

[0123] 前述各实施方式示出了由回路基板5保持送风部9的示例，但是如图16的（A）、图16的（B）和图17所示，送风部9不需要由回路基板5保持。

[0124] 在前述实施方式的静电雾化发生部8由回路基板5保持的任何示例中，散热用通电部7和对电极14的端子40中的至少一方连接至回路基板5并由回路基板5保持。然而，静电雾化发生部8可以利用如图17所示的结合构件80由回路基板5保持。

[0125] 在图17的实施方式中，静电雾化发生部8的壳体15设置有利用结合构件80固定至回路基板5的固定片部81。结果，静电雾化发生部8由回路基板5保持。

[0126] 在本示例中，高电压供给部4通过线束28与静电雾化发生部8的对电极14电连接。热交换器6的散热用通电部7通过放电用线束83与电源13电连接。

[0127] 前述各实施方式均示出了高电压供给部4向对电极14施加高电压的示例。然而，高电压供给部4可以向放电电极2施加高电压。

[0128] 前述各实施方式均示出了如下示例：放电电极2和作为水供给部3的热交换器6收纳在壳体15中从而组成一个静电雾化发生部8，并且静电雾化发生部8由回路基板5保持。然而，放电电极2的块和水供给部3的块可以由独立体形成并由回路基板5保持。

[0129] 尽管已参照一些优选实施方式说明了本发明，但是本领域技术人员可以在不背离本发明的主旨和范围、即权利要求书的范围的情况下做出多种修正和变型。