具有防结垢性质的离心分离机 |
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| 申请号 | CN201280058211.X | 申请日 | 2012-11-28 | 公开(公告)号 | CN103945949B | 公开(公告)日 | 2017-05-03 |
| 申请人 | 阿尔法拉瓦尔股份有限公司; | 发明人 | M.内斯森; J.阿内哈姆雷; S.斯泽佩斯; T.马内柳斯; | ||||
| 摘要 | 一种用于将 流体 混合物连续分离成组分的离心分离机。分离机包括 转子 (3)，其形成其自身内的分离室(4)，包括所述分离室(4)中的限定相邻分离盘之间的分离通路(7)的一组分离盘(6)。分离机还包括操作性地连接于所述转子(3)用于连续供应流体混合物来在分离室(4)中分离的入口(8)，从分离空间的径向内部部分延伸的用于流体混合物的分离的较轻第一组分的第一出口(9)，以及从分离空间的径向外部部分延伸的用于流体混合物的分离的较密第二组分的第二出口(11)。分离盘设有涂层，其包括通过溶胶‑凝胶处理制备的 氧 化 硅 SiOx。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种布置用于将流体混合物连续分离成组分的离心分离机(1)，包括： |
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| 说明书全文 | 具有防结垢性质的离心分离机技术领域背景技术[0002] 结垢通常是离心分离机内的已知问题。在操作期间，例如分离机盘、框架和淤渣出口通道的结垢是所关心的，例如，归因于由穿过离心分离机的流体引起的沉积物、微生物生长、灰尘等。具体而言，如其分离能力保持不变，则分离机盘的结垢可降低分离机的吞吐速率。此外，可必须定期除去形成在分离机盘上的沉积物，即，清洁分离机的盘和内部。在布置用于连续吞吐的分离机中，用于除去沉积物的停机导致了分离机的非期望的停机时间，和因此降低的总体分离能力。 [0003] 在现代离心分离机中，转子及其内部部分由不锈钢制成，并且接触液体的转子部分的表面被抛光，以便尽可能多地防止这些表面上的沉积物的累积。尽管这样抛光，仍形成了沉积物，该沉积物必须定期除去，以便可保持期望的分离能力。 [0004] US 3,741,467公开了通过以氟化聚烯烃(诸如，聚四氟乙烯(PTFE))涂覆经受结垢的表面来克服该问题的尝试。然而，此类涂层的缺陷在于其在具有磨蚀介质的应用中磨损。另一个缺陷在于涂层具有例如关于盘厚度并非不显著的所需厚度。 [0005] 将合乎需要的是，找到新的方式来确保离心分离机(和尤其是它们的盘、淤渣出口通道和框架)的较少结垢，以便保持离心分离机运行达较长的时间段。另外，涉及离心分离机的过程的缩短的关闭时间将是合乎需要的。 [0006] 如上文指出的，当前已知的防结垢涂层遇到的问题是在具有与待分离的流体一起进入离心分离机的磨蚀介质(例如，沙或其它颗粒材料)的应用中的较弱的涂层耐磨性。此外，涂层中的裂纹可由于作用于离心分离机盘上的摩擦和弯曲力或凸角边缘处的磨耗而出现。 发明内容[0007] 本发明的目的在于提供改进的离心分离机，其显示了减少的结垢。另一个目的在于提供在磨蚀环境中耐磨且对形成裂纹具有高抵抗力的离心分离机的实施例。 [0008] 该目的通过离心分离机实现，其布置用于将流体混合物连续分离成组分，包括转子，该转子在其自身内形成分离室。转子在所述分离室中包括一组分离盘，其限定相邻分离盘之间的分离通路；操作性地连接于所述转子用于连续供应流体混合物来在分离室中分离的入口、从分离空间的径向内部部分延伸的用于流体混合物的分离的较轻第一组分的第一出口，以及从分离空间的径向外部部分延伸的用于流体混合物的分离的较密第二组分的第二出口。分离盘至少部分地设有涂层，其具有大约5到60pm的层厚度，由溶胶-凝胶处理制备，包括氧化硅(SiOx)，具有＞1的O/Si原子比，并且包括≥10原子%的碳。 [0009] 离心分离机的有利之处在于盘表面的结垢显著地减少。通过将包括具有有机硅化合物的溶胶-凝胶材料的涂层成分施加于分离盘表面，表面自由能和粗糙性两者下降，导致结垢减少、较少和容易的离心分离机的清洁。此外，本发明的溶胶-凝胶涂覆的离心分离机呈现出优异的耐磨性，并且具有降低出现在涂层中的裂纹的风险的灵活性。这通过非常低厚度的涂层实现，该涂层通过由溶胶-凝胶处理的其制备而为可能的。 [0010] 离心分离机表面上的所述涂层的层厚度可为5到50μm，优选为5到20μm。提供显著小于盘厚度的涂层的层厚度的能力(即，几十μm相比于几百μm)，涂层不导致分离通路的高度的任何显著减小，该任何显著减小另外可导致降低的流动能力，需要较高速度来获得相同的分离性能，以及阻塞分离通路的增加的风险。小层厚度的又一个优点在于，相比于未涂覆的盘的叠堆，将不必存在可配合到相同高度的盘叠堆中的盘的数量的任何显著减少。例如相比于将需要大约100μm的厚度并且从而不利地影响可配合到给定高度的盘叠堆中的盘的数量或不利地影响分离通路的高度的聚四氟乙烯涂层，这是很大的改进。总之，分离性能将通过限制穿过分离通路的流动或通过盘数量的减少来减小总的分离面积而被不利影响。 [0011] 氧化硅SiOx涂层可具有1.5到3的原子比O/Si，优选为2到2.5。 [0012] 涂层可具有20到60原子%的碳含量，优选为30到40原子%。 [0013] 离心分离机可具有从分离空间的径向外部部分延伸的用于流体混合物的分离的第三组分的第三出口。 [0015] 本发明的另外的目的、特征和优点将从参照所附示意图的本发明的不同实施例的以下详细描述中出现，其中： [0016] 图1示意性地示出了用于连续操作的离心分离机的一个实施例的轴向区段，[0017] 图2a-2c示意性地示出了不同类型的离心分离机的实施例， [0018] 图3为包括防结垢涂层的分离盘表面的示意性截面。 具体实施方式[0019] 在下文中，描述了用于连续吞吐的离心分离机的实施例。然而，应当知道的是，本发明可适用于包括分离盘的任何连续操作的离心分离机，其在操作期间经受引起盘表面的结垢的介质。 [0020] 图1以示意性形式示出了离心分离机1，其用于将流体混合物分离成组分，诸如用于从油基流体混合物分离水和颗粒。分离机具有框架2，其借助于由第一轴承和第二轴承连接于框架的心轴20来围绕旋转轴线x支承离心转子3。转子由马达驱动，诸如如示出的电直接驱动马达21。转子在自身内形成由转子壁5界定的分离空间4，其中，布置了呈截头圆锥分离盘的叠堆的形式的一组分离板6。分离盘形成各对相邻盘之间的分离通路7。静止入口8延伸到转子中，用于供应流体混合物来分离至分离空间。用于流体混合物的分离的较轻第一组分的第一出口9从分离空间的径向内部部分延伸。淤渣空间10限定为分离板的径向外侧的分离空间的环形部分，并且用于流体混合物的分离的较密第二组分的排出的第二出口11从淤渣空间的径向外部部分延伸。 [0021] 各个分离盘设有围绕各个盘的外周分布的一定数量的开口或切口，以形成沿轴向方向延伸穿过叠堆的通路，以分送流体流来穿过盘叠堆且在盘叠堆上分离。转子还包括界定转子中的中心入口空间的分送器，其经由转子中的通路连接于分离空间4。分送器支承分离盘6的叠堆。静止入口8延伸到入口空间中，用于供应流体混合物来分离。用于流体混合物的分离的较轻第一组分的第一出口9从分离空间4的径向内部部分延伸。淤渣空间10限定为分离盘的径向外侧的分离空间的环形部分。围绕转子的圆周分布的多个第二出口11从淤渣空间的径向外部部分延伸，用于流体混合物的分离的较密第二组分(是指淤渣)的排出。如本领域中已知的，第二出口11的开口通过操作滑动件来控制，该滑动件布置成在较短时间段内从闭合位置移位用于排出收集在淤渣空间中的淤渣。 [0022] 在操作期间，转子3以操作速度旋转，待分离成组分的流体混合物通过入口8引入转子的入口空间中。流体经由转子中的通路借助于离心力输送至分离空间。接着，流体流经由盘中的切口提供的轴向通路分送到分离盘6的叠堆上面，并且进入相邻的分离盘之间的分离通路7中。在分离通路中，分离流体混合物的较密组分和较轻组分。流体的较轻组分(例如，油)沿径向向内朝用于流体混合物的分离的较轻第一组分的第一出口9输送，该第一出口从分离空间的径向内部部分延伸。流体的较密组分(诸如，水和固体颗粒物质，即，淤渣)在分离空间中沿径向向外朝第二出口11内侧的淤渣空间10输送。 [0023] 在图2a中所示的实施例中，如前文所述的离心分离机还包括从淤渣空间的径向内部部分延伸的用于比第一组分更密的第三组分的第三出口12。流体混合物的该较密的第三组分可为较密的液体组分，诸如水。顶部盘13设在分离盘的叠堆的上端部处。顶部盘13界定从淤渣空间的径向内部部分延伸的连接于第三出口的顶部盘与转子壁之间的通路，以用于从流体混合物分离的较密的第三组分。顶部盘构造成在截头圆锥板外侧沿径向延伸。在从流体混合物分离的较密组分之中，最小密度组分(诸如水)在顶部盘13的径向外缘上面朝第三出口12流动。从第三出口室，流体可由如本领域中已知的剥除装置剥除。 [0024] 图2a-2c示出了用于连续操作和吞吐的离心分离机的各种实施例，各个均包括转子3、分离盘6的叠堆，形成各对相邻盘之间的分离通路7。图2a示意性地示出了具有固体或淤渣或较密组分的间断排出的离心分离机。如上文提到的，在图2a的实施例中，离心分离机示为具有用于不同的密度的较轻的相的两个出口9,12，以及用于较重的相(固体或淤渣)的出口11。然而，还构想出具有一个轻相出口和一个重相出口的带有间断排出的实施例。间断排出以上文所述的方式自动化。 [0025] 图2b示意性地示出了用于连续操作的喷嘴型离心分离机，也称为自动连续固体排出分离机。进一步参照上文的元件，分离机包括用于轻相分离介质的第一出口9，以及用于重相分离介质或淤渣的连续排出的第二出口11。所述第二出口11呈喷嘴的多个沿周向分布的出口端口的形式。 [0026] 图2c示出了固体碗离心分离机。分离机包括用于轻相的分离介质的第一出口19，以及用于重相的分离介质的第二出口11。碗内捕集的固体(即，未经由第二出口11输出)累积在其径向外部部分处，并且被人工地除去。 [0027] 因此，上文描述了用于连续操作和连续吞吐的离心分离机的若干常见类型。然而，本发明不限于所述类型的分离机。例如，本发明同样适用于气密性和非气密性分离机、连续或间断排出的分离机、固体碗分离机等。换言之，本发明适用于包括分离盘的任何连续操作的离心分离机，其在操作期间经受引起盘表面的结垢的介质。 [0028] 如上文所述，分离板6以截头圆锥分离盘的叠堆形式布置。分离盘形成各对相邻盘之间的分离通路，典型地通过各个盘的表面上的沿周向分布的堵缝的布置来提供。盘的数量典型地取决于应用、待分离的介质和分离机的类型而在几十至几百的范围中。限定相邻盘之间的距离和从而分离通路的高度的堵缝厚度典型地在0.3mm至2mm之间。 [0029] 分离盘或板包括用于改进分离盘的防结垢性质的涂层。涂层可称为非粘性涂层，并且改进了分离机的分离性能。这尤其由于避免了降低分离通路的高度的过多结垢的事实。此外，沉积物显著较慢地累积到盘表面上延长了连续的所需清洁情形之间的时间段，在此期间，分离机必须停止操作并且被拆开。另外，非粘性涂层使得清洁盘表面和设有根据本发明的防结垢涂层的分离机的内部的任何其它部分更容易。涂覆的分离盘可仅通过使用利用水的高压清洗来容易地清洁。此外，不需要耗费大量时间的机械清洁或使用强酸、碱或清洁剂的清洁。 [0030] 根据本发明的实施例，分离机盘的表面使用溶胶-凝胶过程涂覆有包括有机硅化合物的成分。有机硅化合物为在溶胶-凝胶过程中使用的启动材料，并且优选为硅烷氧基化合物。在溶胶-凝胶过程中，溶胶转变成凝胶来产生纳米材料。通过水解和冷凝反应，夹层分子的三维网络在液体中产生。热处理阶段用于将凝胶进一步处理成纳米材料或纳米结构，导致最终涂层。包括所述纳米材料或纳米结构的涂层主要包括氧化硅，SiOx，其具有＞1的O/Si原子比，优选为在1.5到3的范围内的原子比，或作为备选在2到2.5的范围内。"＞1的O/Si原子比"意思是氧化硅(SiOx)的氧原子(O)的数量除以氧化硅(SiOx)的硅原子(Si)的数量大于一。对应地，对于备选方案，氧原子的数量除以硅原子的数量在1.5到3的范围内，或在2到2.5的范围内。 [0031] 优选的氧化硅为二氧化硅SiO2。氧化硅形成具有与分离盘的表面的优异粘合的三维网络。所有盘可被涂覆，以及在分离机操作期间经受结垢的分离机内的其它表面。盘可仅在一侧上被涂覆，即，面向上或向下的表面，但优选为在两侧上被涂覆，因为结垢典型地出现在经受待分离的流体的所有表面上。 [0032] 本发明的涂层进一步具有诸如在有机分子中发现的碳含量。有机部分可或可不具有官能团，诸如C=0、C-O, C-O-C, C-N, N-C-O, N-C=0等。作为优选，碳含量≥10原子%、优选为≥20到60原子%，并且最优选≥30到40原子%。有机部分将柔性和回弹性给予涂层，这在操作期间非常重要，因为分离机的内部(特别是盘叠堆)经受显著的力。有机部分为疏水且疏油的，这导致涂层的非粘性性质。 [0033] 图3中示出了设有如上文所述的氧化硅溶胶凝胶涂层22的分离盘表面21的示意图。涂层也称为氧化硅层22。最接近表面21，氧化硅涂层22形成涂层硅氧烷与盘表面21的金属氧化物膜之间的界面23。涂层22块为硅氧烷网络24，硅氧烷网络24具有有机链接链和空隙，其向涂层22给予柔性。硅氧烷网络24在界面23的顶部上。氧化硅层22形成呈功能表面25形式的最外层，其具有减少结垢的疏水和疏油性质。分别在界面23与硅氧烷网络24之间和在硅氧烷网络23与功能表面25之间不存在尖锐边界，而相反是逐渐的过渡。 [0034] 涂覆的所有分离盘可具有上文所述的涂层。涂层为耐用且柔性的，并且提供盘来用于连续操作的离心分离机，其具有优异的非粘性性质和抗磨性和抗裂性。 [0035] 此外，由于涂层的厚度显著小于盘厚度，即，几μm相比于几百μm，故涂层并未导致分离通路的高度的任何显著减小，也未导致可配合到与未涂覆的盘相同高度的盘叠堆中的盘的数量的任何显著减小。例如相比于将需要大约100μm的厚度并且从而不利地影响可配合到给定高度的盘叠堆中的盘数量，或不利地影响分离通路的高度的聚四氟乙烯涂层，这是很大改进。总之，将不利地影响分离性能。 [0036] 在一个实施例中，包括有机硅化合物的至少一种溶胶施加于待涂覆的分离盘的表面。表面可利用溶胶以任何适合的方式润湿/涂覆。例如，表面涂层可通过喷涂、浸渍或喷涌来施加。至少可涂覆离心分离机的分离盘。作为备选，在离心分离机中使用期间将与流体接触的所有表面可被涂覆。例如，引起结垢的与流体接触的所有表面被涂覆。 [0037] 涂覆表面的方法包括离心分离机的表面至少涂覆有至少一种溶胶的预处理。该预处理也优选为借助于浸渍、喷涌或喷涂来执行。预处理用于清洁待涂覆的表面，以便获得后一涂层与离心分离机表面的增加的粘合。此类预处理的实例为利用丙酮和/或碱性溶液(例如，苛性碱溶液)的处理。 [0038] 涂覆方法可包括热处理阶段，例如，干燥操作可在预处理之后执行，并且干燥和/或固化操作通常在利用所述溶胶的表面的实际涂覆之后是必要的。涂层优选为使用常规加热设备(诸如烘箱)经受热。 [0039] 如上文指出地包括SiOx的涂层施加于分离机盘表面。涂层的施加借助于溶胶-凝胶处理来进行。表面上的所得涂层在5到60μm厚之间。包含涂层的氧化硅溶胶的膜厚度为5到60μm，优选为5到50μm，优选为5到20μm。 [0041] 实例 [0042] 在探寻离岸装备的延长操作时间时，在低表面能玻璃陶瓷涂层上执行测试，该低表面能玻璃陶瓷涂层为上文所述的涂层类型。涂层称为涂层1和涂层2，结果在下面呈现。涂层1为醋酸丁酯中的硅烷封端聚合物，而涂层2为溶剂油/乙酸丁酯中的聚硅氧烷-尿烷树脂。 [0043] 测试在涂覆的传热板上执行。此类板设在热交换器中，该热交换器可在还包含连续操作的离心分离机的处理线中使用。换言之，与传热板接触的介质通常为在过程中随后在离心分离过程中分离的相同介质。因此，在热交换器的传热板表面上执行以获得涂层的防结垢特性的测试还可为离心分离机内的盘表面上的涂层的有用指示物。 [0045] 表1 [0046] [0047] 当喷雾涂覆到不锈钢或钛底材上时，两个涂层都显示极好的润湿。 [0048] 附着力通过根据标准DIN EN ISO 2409的划格法/带测试来确定。额定值从0(极好)到5(极差)。0或1可接受，而2到5不可接受。第一数字指出划格法(1mm格)之后的额定值，而第二数字给出了在已经施加带并且又取下之后的额定值。 [0049] 为了获得涂层1和涂层2的最佳附着力，底材经受预处理。底材浸没在碱洗清洁剂中达30分钟。随后，底材用水和软化水清洗，并且在施加(在半小时内施加来实现最佳附着力)涂层1之前干燥。测试示出了如果底材的清洁仅利用丙酮执行则附着力减小。涂覆有涂层2的不锈钢底材也使用预处理。不论碱性清洁剂还是丙酮用作预处理，该涂层显示未受影响的附着力。如果预处理步骤被忽略或未正确地进行，则这将影响涂层附着力。 [0050] 两个涂层示出了在酸性条件下的良好稳定性。涂层在11/2小时内在75℃下稳定，并且在大于24小时内在室温下稳定。 [0051] 在碱性条件下，涂层1示出了好于涂层2的结果。涂层1可在3小时内在85℃下承受碱性条件，而涂层2在2小时内在85℃下承受碱性条件。两个涂层显示在于室温下浸没在原油中达6个月之后没有分解或疏油性降低。 [0052] 接着，叠堆30中的传热板以涂层1和涂层2涂覆。在该测试中，热交换器板由钛制成，并且热交换器2在原油应用中使用。所有涂覆的传热板经历预处理，其包括以酸性和碱性溶液处理来除去结垢，以及以水高压清洗板。在施加涂层之前使板干燥。 [0053] 在涂层1和涂层2施加于板之前，一天完成预处理。当在环境温度(近似覆盖20℃)下使板干燥时，一些板仍是湿的。更确切地说，三分之一的板涂覆有涂层1，并且三分之一的板涂覆有涂层2，而余下的三分之一的板保持未涂覆。涂覆通过将相应的涂层喷射到流动路径57,67中来实现，流动路径57,67由叠堆30中的小块形成，使得涂覆面向流动路径的侧部。涂层的厚度测得为2到4μm。两个涂层的固化/干燥分别在200℃和160℃的升高温度下在烘箱中执行11/2小时。 [0054] 具有涂覆的传热板的叠堆接着布置在热交换器中，并且在板式热交换器操作大约七个月之后执行涂覆的板的评估。 [0055] 在七个月之后分析板。详细而言，借助于XPS(X射线光电子能谱法)(也称为ESCA(电化学分析电子能谱法))来分析三个不同的氧化硅涂覆的传热板。XPS方法提供定量化学信息，包括表面的最外部的2到10nm的以原子%表示的化学成分。 [0056] XPS方法的测量原理包括样品(即，涂覆有涂层1的传热板、涂覆有涂层2的传热板和未涂覆的板)置于高真空中，并且以良好限定的x射线能量照射，这导致了光电子从样品发射。仅来自样品的最外表面的光电子到达检测器。通过分析光电子的动能，它们的结合能可计算出，因此给出了关于样品的化学元素(包括电子壳)的它们的来源。 [0057] XPS提供了关于样品的化学元素的元素成分和不同化学状态(诸如，不同的官能团、化学键、氧化状态等)的定量数据。除氢和氦之外的所有化学元素被检测到，并且样品的获得的化学成分以原子%表示。 [0058] XPS光谱使用Kratos AXIS UltraDLD x射线光电子分光仪记录。样品使用单频Alx射线源来分析。分析面积小于1mm2。在分析中，执行所谓的宽光谱运行，以检测存在于样品的表面中的化学元素。相对表面成分从各种化学元素的量化来获得。 [0059] 在分析具有本文所述的不同类型(关于C、O和Si的含量)的氧化硅涂层的传热板时，或更确切地，在分析涂层的化学元素时，可发现以原子%和原子比O/Si的相对表面成分。接着已经观察到主要是C、O和Si可在涂层的最外表面上检测到。C的含量典型地为41.9到 68.0原子%，O的含量为19.5到34.3原子%，而Si的含量为8.6到23.4原子%。原子比O/Si为 1.46至2.30。注意，对于原子比O/Si，使用总量的氧。这意味着还包括具有碳的官能团中的氧。另外，对于二氧化硅，预计理论比O/Si为2.0(即，呈SiO2形式的SiOx)。 [0060] 在操作四个月之后，执行通过热成像的预先检查。当操作热交换器时，获得热交换器2的中部区的热图像。从图像明显的是，一些传热板显示了相比于热交换器中的其它传热板增加的传热。 [0061] 检查显示了在涂覆的板处的升高温度。未涂覆的板示出了较低的操作温度。温差为不同结垢的效果，其中涂覆的板具有升高的温度。 [0062] 目视检查揭示了具有指定为涂层1的涂层的板在面向原油的板侧上以最少量的结垢覆盖。另外，涂层2在面向原油的板侧上相比于裸露的钛表面具有减少量的结垢，但程度低于涂层1。裸露的钛板完全覆盖在使板"结垢"的厚原油层中。用语"结垢"在此处用于描述在操作期间在传热板上形成的沉积物。结垢为由原油形成的残余物或沉积物，并且由蜡状有机部分和/或矿物/无机部分构成。 [0063] 通过从独立的结垢板的记录的重量减去清洁的板的平均重量，计算出每个表面类型的结垢的平均量(表2)。不补偿涂层的重量，并且因此真实的结垢减少略高。对于在测试中使用的传热板，传热表面为0.85m2，因此对于在两侧上具有4μm厚的涂层的板，涂层材料的总体积为大约6.8cm3。如果估计涂层为纯SiO2(密度2.6g/cm3)，则每个板的涂层的量为大约20g。 [0064]表面 平均结垢(g) 结垢减少(%) 钛 585 - 涂层1 203 65 涂层2 427 27 [0065] 表2 [0066] 对于涂层1和涂层2两者，板的结垢相比于裸露的钛板上的结垢更容易被除去，见表3。清洁要求中的差异通过以纸巾人工地擦拭板和通过高压水清洁来测试。仅用纸巾擦拭板显示结垢非常容易从涂覆的板除去，与未涂覆的板相反。通过使用高压水清洁，除一个或两个小碎片外的所有结垢可从涂层1涂覆的表面除去。在涂层2涂覆的表面上，在水射流清洁之后存在略多的结垢。该结垢具有略微燃烧的油的形式。涂层处于良好的状态。原油穿过热交换器2的第一流动路径，而海水穿过第二流动路径。在面向海水的板表面上，两个涂层变坏。 [0067] [0068] 表 3 [0069] 将板浸没在具有-196℃的温度的液氮中来测试涂层对冷状态的抵抗力。接下来，由高压水来清洗板，这除去了几乎所有结垢。对于涂层1或涂层2，没有观察到涂层失效。 [0070] 执行示例性测试，其中用于连续操作的离心分离机的分离盘叠堆中的一定数量的盘涂覆有由溶胶-凝胶处理制备的基于氧化硅的防结垢涂层。分离机为具有自动连续重相或固体排出的大喷嘴类型的分离机。 [0071] 分离的流体混合物为油混合物，其中重油成分从固体和水分离。这是高度结垢的混合物，并且油成分和无机物颗粒两者在一定时间内累积在盘表面上。颗粒的累积(即，淤渣沉积物)可在几天之后为已经显著的。最后，分离机必须拆卸，并且盘叠堆被除去并且使用溶剂乳浊液来人工地清洁。 [0072] 现场测试进行几个月。在此时期间，涂覆的盘以规则间隔目视检查，并且与未涂覆的盘相比较。在几周之后，涂覆的盘显示在它们的顶面上的少结垢，而未涂覆的盘具有显著的结垢。在涂覆的盘的底面上，存在一些结垢，但相比于未涂覆的盘显著较少。然而，在涂覆的盘上发现的结垢显著更容易清洁。在超过一个月之后，结果类似。在几个月时，涂覆的表面与未涂覆的表面之间的结垢的差异不如测试早期阶段那样显著。然而，仍存在结垢中的可容易辨别的差异，并且结垢更容易被除去。 [0073] 从以上说明得出，尽管已经描述和显示了本发明的各种实施例，但本发明不限于此，而是还可以以由以下权利要求限定的主题的范围内的其它方式实施。 |
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