1.一种制造有机硅握持物的方法，包括：
在背衬层的表面上形成可固化的有机硅组合物的层，
其中所述可固化的有机硅组合物的层具有与所述背衬层的所述表面接触的内表面和与所述内表面相反的外表面；
其中所述可固化的有机硅组合物包含
促进所述有机硅组合物固化的催化剂，
每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷，
每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷，和
每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，并且
其中所述每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷与所述每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷反应生成肖氏A硬度为30至60的固化有机硅，并且其中所述每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷与所述每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷反应生成肖氏OO硬度为20至60的固化有机硅；以及
固化所述可固化的有机硅组合物以形成肖氏A硬度小于或等于约60的固化有机硅层，并且其中，所述背衬层与所述固化有机硅层之间的根据ASTM D903-98测量的剥离强度大于或等于约1000克力/25毫米。
2.权利要求1所述的方法，其中所述接触包括将包含溶剂和所述可固化的有机硅组合物的溶液喷至所述背衬层的所述表面上。
3.权利要求1-2中任一项所述的方法，还包括使包含所述可固化的有机硅组合物的所述层的所述外表面纹理化。
4.权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述纹理化包括在固化之前、固化期间或部分固化之后使所述可固化的有机硅组合物的所述外表面与纹理化的表面接触，以向所述固化有机硅层的所述外表面提供纹理。
5.权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述背衬层包含泡沫。
6.权利要求5所述的方法，其中所述泡沫包括软木、聚缩醛、丙烯酸类聚合物、苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚烯烃、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚芳酯、乙丙橡胶、聚芳砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚砜、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯、氟化乙烯丙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮或包含上述中至少一者的组合。
7.权利要求1-6中任一项所述的方法，其中包含在所述背衬层中的所述泡沫在涂覆期间未固化。
8.权利要求7所述的方法，其中固化所述可固化的有机硅组合物使所述基材泡沫部分或完全固化。
9.权利要求1-9中任一项所述的方法，其中所述背衬层在其所述表面上具有三维形状或纹理，并且所述固化有机硅层与所述背衬层共形。
10.权利要求9所述的方法，其中形成是通过将包含溶剂和所述可固化的有机硅组合物喷至所述背衬层的所述表面上来进行的。
11.一种制造有机硅握持物的方法，所述方法包括
使粘合层与固化有机硅层的内表面接触，所述固化有机硅层具有与所述内表面相反的外表面，
其中所述固化有机硅层的肖氏A硬度小于或等于约60，以及
其中所述有机硅层通过固化可固化的有机硅组合物由包含固化有机硅组合物的层形成，所述可固化的有机硅组合物包含
促进所述有机硅组合物固化的催化剂，
每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷，
每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷，和
每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，并且
其中所述每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷与所述每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷反应生成肖氏A硬度为30至60的固化有机硅，并且其中所述每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷与所述每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷反应生成肖氏OO硬度为20至60的固化有机硅。
12.权利要求11所述的方法，还包括使所述有机硅层的所述外表面纹理化。
13.权利要求11-12中任一项所述的方法，其中所述纹理化包括在固化之前、固化期间、或部分固化之后使所述可固化的有机硅组合物的所述外表面与纹理化的表面接触。
14.权利要求11-13中任一项所述的方法，其中在固化所述组合物之前使包含所述可固化的有机硅组合物的所述层的所述内表面与防粘层的表面接触，并且所述防粘层在固化之后并且在与所述粘合剂接触之前被除去。
15.权利要求14所述的方法，其中所述防粘层在其所述表面上具有三维特征，并且所述固化有机硅层与所述防粘层共形。
16.权利要求15所述的方法，其中所述有机硅层是通过将包含溶剂和所述可固化的有机硅组合物的溶液喷至所述防粘层上形成的。
17.一种制造包含设置在基材上的有机硅握持物的制品的方法，所述方法包括：
将溶液喷涂至基材的表面上以形成可固化的有机硅层，
其中所述基材的所述表面具有三维特征，并且
其中所述溶液包含：
溶剂；和
可固化的有机硅组合物，包含
促进所述有机硅组合物固化的催化剂，
每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷，
每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷，和
每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及
固化所述可固化的有机硅层以形成与所述基材的所述表面共形的所述有机硅握持物，其中固化的所述有机硅层的肖氏A硬度小于或等于约60。
18.权利要求17所述的方法，还包括使所述可固化的有机硅层的外表面纹理化。
19.权利要求18所述的方法，其中所述纹理化包括在所述有机硅层固化之前、固化期间、或部分固化之后使所述可固化的有机硅层的所述外表面与纹理化的表面接触。
20.权利要求17-19中任一项所述的方法，其中所述有机硅组合物还包含粘合促进剂。
21.权利要求17-20中任一项所述的方法，其中所述基材是泡沫，其包括软木、聚缩醛、丙烯酸类聚合物、苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚烯烃、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚芳酯、乙丙橡胶、聚芳砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚砜、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯、氟化乙烯丙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮或包含上述中至少一者的组合。
22.权利要求21所述的方法，其中所述泡沫包括聚氨酯。
23.权利要求17-22所述的方法，其中包含在所述基材中的所述泡沫在涂覆期间未固化。
24.权利要求23所述的方法，其中固化所述有机硅层使所述基材泡沫部分或完全固化。
25.权利要求17-24中任一项所述的方法，其中所述有机硅握持物在固化之后的厚度为约10微米至约250微米。