等离子体治疗感染的指甲或感染的皮肤 |
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| 申请号 | CN201580054039.4 | 申请日 | 2015-08-04 | 公开(公告)号 | CN107106859A | 公开(公告)日 | 2017-08-29 |
| 申请人 | 兰德股份公司; | 发明人 | N.普莱奇; T.霍尔贝切; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及用于 治疗 感染的指甲或感染的 皮肤 的非热 等离子体 ，其中该等离子体用于包括以下步骤的方法：(a)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体；(b)将感染的指甲或皮肤再 水 合；(c)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体；和(d)任选将感染的指甲或皮肤再水合。其中该等离子体在各个步骤(a)和(c)中施加到一部分指甲或皮肤上，直到基于经等离子体治疗的部分的初始水分含量，经等离子体治疗的部分的水合水平下降最多30重量%、优选下降最多20重量%。 | ||||||
| 权利要求 | 1.用于治疗感染的指甲或感染的皮肤的非热等离子体，其中所述等离子体用于包括以下步骤的方法： |
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| 说明书全文 | 等离子体治疗感染的指甲或感染的皮肤[0001] 本发明涉及用等离子体治疗(treatment)感染的指甲或感染的皮肤。本公开特别涉及使用所谓的“冷等离子体”的非热等离子体治疗。该治疗优选在医疗或专业环境中进行，或在使用者的家庭环境中舒适地进行。 [0002] 气体通常是电绝缘体。但是向气体供应足够的热能时，或者在含有气体的间隙之间施加足够大的电势差时，则该气体将会分解并导电。这是因为该气体的电中性原子或分子已经被离子化以形成电子和带正电荷的离子。这种离子化的气体是等离子体。 [0003] 当所述离子化由大的电势差驱动时，轻电子和较重的气体分子与等离子体离子之间的动量传递不是非常高效。因此，供应以形成等离子体的大部分能量被供应给了电子。结果，离子化的气体，特别是在低气压和带电粒子密度下，被描述为“冷”或非热的。这意味着各成分，例如电子、离子和气体分子各自仅与类似的质量种类处于热平衡。 [0004] 此类非热等离子体用于杀灭细菌是众所周知的。为此，已知在各种形式的牙科手术中使用非热等离子体。由于在患者口腔中操作时的限制，此类等离子体设备通常依赖于两个电极之间的气流以产生可被引导至治疗区域上的等离子体。等离子体的非热生产提供了具有患者可耐受的温度的等离子体气体。WO2013040476公开了牙科治疗设备。 [0005] 还已知使用等离子体设备用于治疗皮肤感染。在此类应用中，患者的皮肤通常用于提供第二电极。以这种方式，第一电极可保持在待治疗区域上，并在电极与患者皮肤之间形成大的电压差。这导致由在电极和患者皮肤之间的气体形成等离子体。这允许通过使用大的电极进行大面积的治疗，但是依赖于由空气层形成等离子体。例如US8103340使用此类设备用于治疗患者的皮肤。 [0006] 已知分解的性质和发生该分解时的电压随许多参数而改变，包括气体、气压、材料和性质、跨越其维持电势差的表面的几何形状和间隔、电极的间隔距离以及高压电源的性质。 [0007] 已知在寻求治疗疾病如甲癣时向治疗区域的表面施加敏化剂。例如，如WO2013040542中公开的那样，可在治疗期间将敏化剂喷到指甲表面上以润湿该表面并在治疗部位上与等离子体气体相互作用。该等离子体可在进行润湿之前和之后施加。该敏化剂可以是水。 [0009] WO2014/143412涉及用于抗菌治疗，如用于治疗甲癣的方法与装置。该方法包括应用非热等离子体结合超声，并据称提供了明显更好的治愈率。 [0010] WO2010/072997涉及牙齿在体内的化妆美白的方法。该方法包括在该处理(treatment)可接受的温度下向牙齿提供等离子体气体流。在示例性处理中，该牙齿(获自新近处死的猪的下颚)保持润湿以模拟真实的口腔环境。 [0011] GB2501484涉及一种牙齿治疗设备。该设备依赖于向治疗部位提供非热等离子体，并在等离子体出口处并入电极以降低离开该设备的等离子体气体中电子的数量。 [0012] 本发明的一个目的是提供将等离子体用于各种处理的改善方法，解决与现有技术相关的缺点，或至少提供其商业上可行的替代方案。 [0013] 因此，在第一方面，本发明提供了用于治疗感染的指甲或感染的皮肤的非热等离子体，其中该等离子体用于包括以下步骤的方法：(a)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体； (b)将感染的指甲或皮肤再水合(rehydrating)； (c)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体；和 (d)任选将感染的指甲或皮肤再水合。 [0014] 其中该等离子体在各个步骤(a)和(c)中施加到一部分指甲或皮肤上，直到基于经等离子体治疗的部分的初始水分含量，经等离子体治疗的部分的水合水平下降最多30重量%、优选下降最多20重量%。 [0015] 现在将进一步描述本公开。在下面的段落中，更详细地限定本公开的不同方面/实施方案。如此限定的各个方面/实施方案可与任何其它一个方面/实施方案或更多个方面/实施方案组合，除非明确地相反指示。特别地，任何指示为优选或有利的特征可与任何其它指示为优选或有利的一个特征或更多个特征组合。 [0016] 本发明涉及治疗感染的指甲或感染的皮肤。如将理解的那样，取决于所选择的等离子体发生设备的类型，该治疗可施加于整个指甲或指甲的一部分。该治疗可施加于整个感染的皮肤区域，或仅施加至一部分区域。结果，当仅治疗一部分指甲或皮肤区域时，可能有必要进行大量依次的等离子体治疗。这些可在步骤(a)和(c)中跨越感染区域进行。步骤(b)和(d)中的再水合可更容易地施加于整个治疗区域，并可各自优选地在单个完整治疗中进行。 [0017] 如上所讨论，用于本方法的等离子体是冷或“非热”等离子体。当治疗人体时这是必需的，因为热等离子体将造成非常严重的组织损伤。 [0018] 本发明的方法包括依次且反复地向感染的指甲或皮肤施加等离子体和将经等离子体治疗的指甲或皮肤再水合。以这种方式，可保持经治疗的区域的水合。已经发现，这导致了更快且更有效的治疗，并且在理论上，这可能是由于存在可能在皮肤或指甲中形成的水衍生基团(water-derived radicals)。特别令人惊讶的是该再水合如此有效，因为已知在空气中存在高水分水平可阻碍等离子体的产生和寿命。 [0019] 如上所述，WO2013040542公开了水可与等离子体气体一起喷到治疗部位的表面上。但是，本发明人已经发现，此类方法阻碍了等离子体稳定性，该稳定性对于在指甲中提供有效治疗所需化学种类是必需的。此外，WO2013040542的方法导致了待治疗表面上的水，其充当屏障，防止活性化合物进入指甲以实现治疗。此外，向指甲表面施加水所获得的短暂表面润湿不会实现该指甲的适当再水合以基本回复其原始水合。事实上，已经发现这通过将指甲浸没在水中至少5秒(取决于脱水量)来最好地实现。 [0020] 本发明涉及通过在整个待治疗深度上保持指甲或皮肤的水合使治疗渗透到指甲或皮肤中。因此，部分而言(by portion)，其不仅意在指表面，而且意在指指甲或感染的皮肤区域的全部厚度。当治疗感染的指甲时，真菌将通常存在于甲床中，并且治疗该区域是至关重要的：已经发现在整个指甲上保持水合促进了该治疗。 [0021] 特别地，本发明人已经发现，使用等离子体允许有效地治疗指甲和皮肤的感染。已经发现等离子体的作用有效渗透指甲以治疗甲床，并可在比常规霜剂治疗短得多的治疗时间内摧毁感染。但是，发明人已令人惊讶地发现，如果可保持经治疗的部分的水合，则可显著提高治疗的功效。 [0022] 不希望受理论的束缚，发明人推测，感染的指甲或皮肤区域的等离子体治疗受多种机理驱动，所述机理通过产生等离子体衍生的活性氧和氮类(RONS)来推动。这些可用指甲中的水分部分形成，因此，至关重要的是保持指甲的水分。 [0023] 特别提出，等离子体治疗通过破坏细胞表面(cell exterior)(通过提高其渗透性，导致膜完整性丧失和细胞内成分泄露)来发挥其杀真菌作用。可通过多于一种机理来介导坏死造成的这种细胞死亡：• 由等离子体衍生的活性氧和氮类(RONS)诱导的脂质和多糖过氧化产生瞬态孔隙(transient pore)； • 细胞膜和细胞壁中的蛋白质巯基被RONS氧化，导致其降解； • 如果电场超过 50 kV/cm的话，由设备释放的残余电流造成的电穿孔。 ~ [0024] 据假定，由离子化气体射流与空气的相互作用产生的RONS与指甲中的水相互作用，最终产生OHONO(过氧亚硝酸)。该分子将充当渗透通过指甲释放OH的中间试剂，所述OH最有可能是作用于真菌细胞的最终活性种类。 [0025] 程序性细胞死亡或细胞凋亡(通常是等离子体治疗的另一种公认细胞效果)据信是不太相关的杀真菌剂作用模式，也许除真菌孢子的情况外。当受损膜结构(例如过氧化)或膜结合蛋白(例如离子通道蛋白)的改变激活了细胞内信号通路，导致终结于细胞凋亡的复杂细胞反应时，可能发生细胞凋亡。另一方面，等离子体产生的RONS本身可渗透到细胞质中，将细胞中的功能性酶和其它成分灭活，并诱导DNA的直接破坏，导致细胞凋亡。 [0027] 但是，向指甲或皮肤的表面施加等离子体可能具有不合意的干燥效果。这是因为，尽管术语“非热”，该等离子体与高于环境的温度相关联，并且长时间施加可导致热积聚。此外，等离子体流的作用类似于气流，传导湿气离开其被引导穿过的表面。因此，长时间的等离子体治疗可具有干燥效果。 [0028] 发明人还已经发现，治疗区域的脱水程度也是重要的。由指甲或皮肤贴片损失的水分量与再水合所需的时间相关。在试验中发现，完全脱水的指甲不能再水合，除了在水中浸没两小时之后以外，而如果水分损失小于原始指甲水分的30重量%的话，那么这可在小于5分钟的再水合之内恢复。 [0029] 该方法优选包括重复步骤(b)和(c)至少一次、优选至少3次、优选5至15次且更优选大约10次。采用依次和重复的治疗反复实施该方法的优点在于治疗区域的水合水平不会过于显著地降低并可快速恢复。 [0030] 优选步骤(a)-(d)不重叠。这避免了存在抑制该治疗所需等离子体的产生的水。类似地，对于该治疗表面合意的是通过从待治疗区域擦去任何表面水或由此将其干燥来清除过量水。这避免了水的存在——其充当产生的活性物进入皮肤或指甲的屏障。 [0031] 该等离子体治疗方法有效治疗被病毒或真菌感染所感染的指甲或皮肤。特别地，该等离子体治疗方法可用于治疗被红色发癣菌(Trichophyton rubrum)(其造成指甲真菌(甲癣)和脚癣)感染的指甲或皮肤，或被人乳头瘤病毒(其导致疣(也称为瘊子))感染的皮肤。使用等离子体治疗方法用于减轻感染和降低疾病传播或再次发生的风险。 [0032] 甲癣是通常由生物体白色念珠菌(Candida albicans)、须发癣菌(Trichophyton mentagrophytes)、红色发癣菌或絮状表皮癣菌(Epidermpophyton floccusum)引起的脚趾和手指的指甲疾病。指甲变厚且无光泽，并且碎屑在自由边缘下方聚集。甲板变得分离，且指甲可能被破坏。应当承认，甲癣的治疗是困难而漫长的。用抗真菌药口服治疗需要数月的给药，并且必须密切监控副作用。 [0033] 局部组合物长期以来用于治疗甲癣的目的。然而，这些基于化学品的局部施加在很大程度上是不成功的，因为指甲对于抗真菌化合物而言是难以渗透的屏障。为了有效，用于甲癣的局部治疗应表现出对病原体的强有力的效力。其还必须是可穿过指甲屏障渗透的，并对患者使用安全。在现有技术中存在对于高度结合这些特性的局部施加的需要。 [0034] 本发明的组合物和方法提供了独特的手段来治疗这些感染，如甲癣。有利地，此类手段组合提供了某些特性，包括安全性、有效性、便利性和不具有毒性，这是迄今为止尚未获得的。通过体外微生物测试，现在发现，使用本文中描述的方法局部施加等离子，可向患者提供局部施加方案以有效地渗透指甲并杀灭导致疾病的真菌。 [0035] 等离子体优选通过穿过气体的放电来提供，优选穿过选自氦、氧、氩、氪、氖、空气、氢及其两种或更多种的混合物的气体。特别地，气体如氦、氩、氪和氖已知形成持久稳定的离子，其可导致稳定的等离子体。使用空气是方便的，并且事实上，可避免气体储存的需要。但是，大量氧的存在可导致产生不合意的臭氧水平。因此，除了当在空气中运行之外，优选氧以小于1000 ppm、更优选小于500 ppm的量存在。氢具有高热导率，并可用于避免热积聚，但是其可猝灭等离子体的产生；优选其以1至4体积%的量存在。 [0036] 优选在各个步骤(a)和(c)中，将等离子体施加到一部分待治疗的指甲或皮肤上5秒至2分钟、更优选15秒至90秒、且最优选大约30秒至大约1分钟的时间。因此，如果该等离子体设备的治疗面积相当小，则将需要跨越感染区域移动以对其进行完全治疗。在这种情况下，优选对各治疗区域治疗上述时间。由此，例如，如果指甲的尺寸与等离子体治疗设备相比使得需要治疗八个单独的部分，则4分钟的总治疗时间将允许对各个部分治疗30秒。 [0037] 优选在各个步骤(b)和(d)中通过向该皮肤或指甲施加水将皮肤或指甲再水合。这是最简单的方式，并且可使用湿布或用于浸没的水的容器来实现。或者，可以使用高湿度空气或水凝胶来实现再水合。 [0038] 优选地，在皮肤或指甲在各个步骤(b)和(d)中通过向指甲施加水来再水合之后，从该皮肤或指甲上除去过量的水。如上所述，在待等离子体治疗的表面上具有游离水是不合意的。 [0039] 优选施加水到皮肤或指甲上15秒至6分钟的时间。更优选施加水1分钟至3分钟且最优选大约2分钟的时间。 [0040] 该等离子体优选在各个步骤(a)和(c)中施加到指甲或皮肤上，直到基于所述指甲或皮肤的初始水分含量，经等离子体治疗的部分的水合水平下降最多30重量%、优选下降最多20重量%。指甲或皮肤的水分含量可使用拉曼光谱法来测定。为了该程序的效率，优选基于指甲(皮肤)的初始水分含量，水分下降至少1重量%、更优选2至10重量%、更优选3至5重量%。 [0041] 指甲的水分含量通常为体内指甲重量的7至25重量%。该水分更通常为10至20重量%，并且这将取决于指甲的健康、状态和环境。优选设计该治疗使得可预测指甲的水分含量，并可避免过度干燥。如将理解的那样，如果指甲具有15重量%的初始水分含量，那么优选这将不会下降至小于10.5重量%(水分下降30重量%)。 [0042] 优选在各个步骤(b)和(d)中再水合指甲或皮肤将指甲或皮肤的水合水平基本恢复到未治疗的指甲或皮肤的初始水分含量。也就是说，优选该水合水平恢复至原始水平的至少90%、更优选至少95%且最优选至少97%。 [0043] 该方法优选包括：(A)向指甲施加等离子体大约30秒的时间； (B)通过向该指甲施加水将该指甲再水合大约2分钟的时间；和 (C)重复步骤(A)和(B)至少三次。 [0044] 已经发现这种治疗方案是有效的，并避免了指甲的过度干燥。在可用时间内可实现完全再水合。 [0045] 根据第二方面，提供了用于淡化(lightening)指甲颜色的非治疗方法，其中该方法包括：(a)向指甲的至少一部分施加非热等离子体； (b)将该指甲的所述部分再水合； (c)向该指甲的所述部分施加非热等离子体；和 (d)任选将该指甲的所述部分再水合。 [0046] 该淡化处理用于去除特别当指甲被感染(如被真菌感染所感染)时可能存在的变色。 [0047] 优选地，在步骤(a)之前，将感染的指甲或皮肤锉磨或刮擦以预先准备待处理的表面。对于指甲，情况特别是这样，其中去除任何表面覆盖物、引入表面粗糙度和降低待处理的厚度已被发现提高了处理的效率并减少了再水合时间。不希望被理论束缚，据认为，该锉磨减少了将水再引入指甲中的屏障。 [0048] 发明人已经发现，该处理导致有效地漂白经处理的指甲。通常的情况是感染的指甲将显示一定程度的变色并将变黄。还已知，吸烟者的指甲可变色，并且甚至涂色的指甲可能在除去涂料时残留一些不想要的着色。发明人已经发现，该方法可快速减少此类指甲的着色，使得它们被淡化，并可恢复更自然的着色。 [0049] 本发明依赖于使用等离子体发生设备。也就是说，设计用于由气体的离子化产生等离子体的设备。如本文中所讨论，该设备尤其用于产生非热等离子体。产生的等离子体优选具有小于50℃、更优选小于47℃且最优选为37至45℃、更优选39至42℃的温度。该设备适于向人体施加等离子体，这适用许多约束条件，因为热等离子体产生设备明显不适合。此外，UV、电刺激和活性种类的产生水平必须处于不会对患者造成过度伤害的水平。 [0050] 本文中描述的设备优选是手持式的。手持式指的是至少该处理施加头的尺寸和配置使得其可用一只手容易地操纵和控制。该处理施加头可连接到电源和/或气体储器上。或者，该处理头相对于待处理区域可为固定的或可转动的。该设备还可，例如采取诸如足疗仪(foot spa)的形式以允许方便治疗感染的足部。 [0051] 用于消费者家用的理想形式是完全独立的手持式设备。这将具有内置电池作为电源，并依赖于可卡入该设备中的可更换气罐。尽管如此，出于功率要求的原因，可更容易地是具有主电源线连接到该设备。 [0052] 尤其当由专业人士(如在美甲沙龙中)，或由医生、足病医生等等使用该设备时，可更容易地是具有连接到电源和更大的气箱(tank)上的手持式设备。这使得专业人士更易于使用，因为他们无需经常更换气箱/筒/罐。 [0053] 电源优选包含集成到手持式设备中的电池。也就是说，该等离子体发生设备优选是完全独立的，并且不需要连接到电源上。这提高了该设备的实用性，只要它能够更精确地应用，并可用于更宽范围的环境，如浴室。 [0054] 本文中所讨论的设备的使用具有许多优点。提供等离子体保持该设备无菌，并且其可容易地重复用于多名患者。此外，等离子体引起活性气体种类的即时供应，所述活性气体种类提供了本文中所讨论的治疗/处理(treatments)。该活性气体种类通过与等离子体生产方法相关的温度、UV光和电刺激进一步补充。 [0055] 该等离子体处理设备包含含有上文讨论的气体的储器。该储器用作气体源，等离子体由该气体源生成。该储器含有加压气体源，其可被供应至作为该设备的处理施加部分的等离子体区域。对于专业用途而言，该气体通常将储存在箱中(最多大约200升)，或者对于家用而言，该气体将储存在可替换和/或可再充气的罐或筒中。此类气体源的使用、设计和要求在本领域是众所周知的。 [0056] 该储器与等离子体区域以流体连通，在该等离子体区域中产生等离子体用于处理。在一些实施方案中，该等离子体区域在设备内，并且产生的等离子体流离开该设备以提供处理。在其它实施方案中，该等离子体在待处理部位处直接形成。该等离子体区域包括在其中通过放电生成等离子体的装置。 [0057] 该设备包括用于通过穿过气体的放电生成等离子体的装置。这可通过几种不同方法之一来实现。 [0058] 根据第一种方法，使用所谓的介质阻挡放电，所述用于生成等离子体的装置包括电源和邻近人体放置的介质电极，并且其中，在使用时，在介质电极与人体表面之间形成等离子体区域。在介质电极与人体之间提供高电压降导致在介质电极与身体之间产生等离子体。这是处理大面积的有效方法。将优选配置本发明的设备使得本文中所讨论的气体可流入介质电极与身体之间形成的空间，优选以相对低的流速，基本跨越该电极的整个区域。 [0059] 根据第二种方法，用于生成等离子体的装置是所谓的表面微放电设备。这包含电源和夹着介质材料的第一与第二电极。在使用时，等离子体区域邻近表面电极形成，该表面电极可保持靠近人体表面。在电极之间提供高电压降导致产生跨越该区域的等离子体，并且事实上，靠近处理区域的电极通常将是金属丝网。这是处理大面积的有效方法。将优选配置本发明的设备使得本文中所讨论的气体可流入该设备上的外部电极与身体之间形成的空间，优选以相对低的流速，基本跨越该电极的整个区域。 [0060] 根据第三种方法，用于生成等离子体的装置是所谓的喷射设备，并包含电源、以及第一和第二电极，并且其中，在使用时，在第一和第二电极之间形成等离子体区域，并且其中穿过等离子体区域的来自储器的气流提供等离子流以接触人体表面。在两个电极之间提供高电压降将通过离子化提供的气体来引起等离子体的产生。在该实施方案中，气流通常将更大，使得等离子体从电极之间流出并可施加至处理区域。 [0061] 优选地，用于生成等离子体的装置在2-15 kV、优选3至10 kV且最优选大约5 kV的电压下运行。这些电压水平可在手持式设备中实现，并仍产生合适的等离子体发生水平。该设备的功率范围优选为1-100瓦特AC，在10-60 KHz的高频下。或者，功率可作为高频脉冲DC快速上升时间方波形来传递。 [0062] 该气体优选以小于1.5升/分钟、优选0.01至0.5升/分钟的流速供应通过用于生成等离子体的装置。用于如上所讨论的区域处理的气体流速通常将低于点处理所需流速(其需要产生等离子体的靶向射流)。在介质电极与患者的治疗区域之间产生等离子体的用于治疗的流速优选为0.01至0.1升/分钟。在两个电极之间产生等离子体并依赖于气流将等离子体携带至治疗(区域)的用于治疗的流速优选为0.2至0.5升/分钟。 [0063] 用于处理指甲的优选设备是足疗仪。将设计此类设备以提供一个或更多个等离子体羽流(plumes)用于处理使用者的指甲。 [0064] 根据另一方面，本发明提供用于治疗感染的指甲或感染的皮肤的非热等离子体，其中该等离子体用于包括以下步骤的方法：(a)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体； (b)将感染的指甲或皮肤再水合； (c)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体；和 (d)任选将感染的指甲或皮肤再水合， 其中在各个步骤(b)和(d)中通过向皮肤或指甲施加水或含水组合物将该皮肤或指甲再水合，并且其中在步骤(c)之前，从该皮肤或指甲上除去过量的水。 [0065] 根据另一方面，本发明提供用于治疗感染的指甲或感染的皮肤的方法，包括使用非热等离子体，该方法包括：(a)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体； (b)将感染的指甲或皮肤再水合； (c)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体；和 (d)任选将感染的指甲或皮肤再水合。 [0066] 其中该等离子体在各个步骤(a)和(c)中施加到一部分指甲或皮肤上，直到基于经等离子体治疗的部分的初始水分含量，经等离子体治疗的部分的水合水平下降最多30重量%、优选下降最多20重量%。 [0067] 关于用于本文中所述用途的非热等离子体公开的所有实施方案和特征同样适用于这方面的方法。 [0068] 现在将关于下列非限制性实施例进一步描述本发明。 [0070] 首先将指甲称重，并使其暴露于标准等离子体处理(1%Ar/He，2.5升/分钟，T=39℃)1、5和15分钟，之后将它们再次称重以确定脱水程度。还进行了供选处理(4%Kr/Ar，2.5升/分钟，T=42℃)，但是仅为1分钟。 [0071] 将该指甲放置在一滴去离子水( 100微升)中1、5和15分钟。对于这样的小的指甲~样品，这比把水放在指甲上更容易。这也模拟了使内表面不断地由水饱和空气再水合。在这之后，将该表面吸干并再次称重。这在1、5和15分钟间隔处重复以产生再水合曲线。 [0072] 在锉磨指甲的情况下，在初始称重前将它们锉磨。使用标准指甲锉进行锉磨并除去足够的材料以在用镜片(eyeglass)检查时除去“光亮”表面。 [0073] 在14kHz/5% Duty/2.5 SLPM下进行采用1%Ar/He混合物的试验。N个样品为1分钟，1分钟锉磨和5分钟处理，每种条件9个样品。对于15分钟处理，将这减少至2个样品。 [0074] 将数据绘制成随时间变化的恢复的重量百分比，因此如果指甲变得完全再水合，其将达到100%。数据伴随标准偏差条显示。气体混合物 设备 暴露时间/分钟 重量损失% 1% Ar/He PF4v2 1 10 1% Ar/He(锉磨过) PF4v2 1 13 1% Ar/He PF4v2 5 24 1% Ar/He PF4v2 15 31 4% Kr/Ar PF4v1 1 9 [0075] 基于这些实施例，发现处理时间越长，再水合花费的时间越长，如图3和4中所示。 [0076] 处理时间越长，整体再水合水平越差。 [0077] 锉磨指甲似乎提高了处理期间水的整体损失，并对再水合速率略有影响。 [0078] 基于相同的流速，两种不同的气体处理之间的再水合程度和速率方面似乎几乎没有差异。 [0079] 为了更好地理解本发明并显示可如何将其付诸实施，现在将仅通过举例的方式，参照附图来描述本发明的优选实施方案，其中：图1显示了等离子体设备的示意图； 图2显示了关键工艺步骤的流程图； 图3显示了在锉磨和未锉磨指甲上进行1分钟等离子体处理后的再水合动力学；和图4显示了在未锉磨指甲上进行1、5和15分钟等离子体处理后的再水合动力学。 [0080] 在图3和4中，关键点对应如下：A–补充损失的水(Ar/He–PF4v2)1分钟 A’–2期移动平均(2 per. Mov. Avg.) (补充损失的水(Ar/He–PF4v2)1分钟)B -补充损失的水(Ar/He–PF4v2)1分钟，锉磨过 B’- 2期移动平均(补充损失的水(Ar/He–PF4v2)1分钟，锉磨过) C -补充损失的水(Ar/He–PF4v2)1分钟 C’- 2期移动平均(补充损失的水(Ar/He–PF4v2)1分钟) D -补充损失的水(Ar/He–PF4v2)5分钟 D’–2期移动平均(补充损失的水(Ar/He–PF4v2)5分钟) E -补充损失的水(Ar/He–PF4v2)15分钟 E’- 2期移动平均(补充损失的水(Ar/He–PF4v2)15分钟)。 [0081] 图1显示了等离子体设备10。 [0082] 该等离子体设备10包含：经由气体导管300与等离子体喷嘴组件100连通的气体源200。该等离子体喷嘴组件100包含第一和第二电极150、155，其经设置使得气体可在它们之间流动并使得可通过在它们之间的放电形成等离子体。 [0083] 该等离子体喷嘴组件100进一步包含在第一和第二电极150、155下游的喷嘴170。设置该喷嘴170使得来自第一和第二电极150、155的等离子体流形成射流400，其可被引导至靶500。 [0084] 在使用时，气体从气体源200经由气体导管300流至等离子体喷嘴组件100。跨越第一和第二电极150、155施加电压以产生在它们之间延伸的电场。气体通过第一和第二电极150、155之间以形成等离子体，其经由喷嘴170作为射流400离开喷嘴组件。 [0085] 在图2中，显示了步骤(a)-(d)。这些步骤包括：(a)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体；(b)将感染的指甲或皮肤再水合；(c)向感染的指甲或皮肤施加该等离子体；和(d)任选将感染的指甲或皮肤再水合。 [0086] 所述再水合用水或含水组合物来实现，并通常将基本上包含水用于将该指甲再水合。该水可任选进一步包含活性成分以用于进一步处理该指甲或皮肤表面。这些活性成分包括，例如，过氧化氢以用于附加地漂白表面，或一定量的酸或碱或盐用以缓冲由等离子体处理形成的活性化合物。 [0087] 在另一实施方案中，可遮蔽或保护与处理区域相邻的指甲或皮肤区域以使其免受施加等离子体的伤害。这确保避免不必要的组织损伤。 [0088] 已经通过解释和例示的方式提供了前面的详细描述，并且其并非意在限制所附权利要求的范围。在本文中例示的目前优选的实施方案中的许多改变对本领域普通技术人员而言将是显而易见的，并仍在所附权利要求及其等同方案的范围内。 |
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