1.一种微波器件，包括：
半导体封装，包括微波半导体芯片；
波导部分，与所述半导体封装相关联且被配置成传递微波波导信号，其中所述波导部分包括一个或多个块；以及
变换器元件，被配置成将来自所述微波半导体芯片的微波信号变换成用于所述波导部分的所述微波波导信号，或者将来自所述波导部分的所述微波波导信号变换成用于所述微波半导体芯片的微波信号。
2.根据权利要求1所述的微波器件，其中所述波导部分或所述波导部分的所述一个或多个块是塑料的，特别是3D印刷塑料部分。
3.根据权利要求1所述的微波器件，其中所述波导部分包括从由滤波器、天线、谐振器、功率合成器和功率分配器构成的组中选择的微波部件。
4.根据权利要求1所述的微波器件，其中所述波导部分包括壁金属化或者是导电的。
5.根据权利要求1所述的微波器件，其中所述波导部分包括至少第一波导和第二波导。
6.根据权利要求5所述的微波器件，其中所述波导部分进一步包括被配置成将所述第一波导与所述第二波导互连的第三波导。
7.根据权利要求6所述的微波器件，其中所述微波器件至少包括具有第一微波半导体芯片的第一半导体封装和具有第二微波半导体芯片的第二半导体封装，其中第一波导与所述第一半导体封装相关联，所述第二波导与所述第二半导体封装相关联，并且所述第三波导提供半导体封装间的波导连接。
8.根据权利要求1所述的微波器件，其中所述半导体封装是嵌入式晶圆级封装。
9.根据权利要求1所述的微波器件，其中所述变换器元件是天线。
10.根据权利要求9所述的微波器件，其中所述天线是片上天线或片外天线。
11.根据权利要求1所述的微波器件，其中所述半导体封装进一步包括：
至少部分地内嵌有所述微波半导体芯片的包封物，其中所述变换器元件包括至少一个导电壁结构并且至少部分地嵌入在所述包封物中。
12.根据权利要求1所述的微波器件，其中所述半导体封装进一步包括：
电互连，被配置成将所述半导体芯片电耦合至所述变换器元件。
13.根据权利要求12所述的微波器件，其中所述电互连由所述半导体封装的电重新分布层形成。
14.一种微波器件，包括：
半导体封装，包括微波半导体芯片；
3D印刷的波导部分，与所述半导体封装相关联且被配置成传递微波波导信号；以及变换器元件，被配置成将来自所述微波半导体芯片的微波信号变换成用于所述波导部分的所述微波波导信号，或者将来自所述波导部分的所述微波波导信号变换成用于所述微波半导体芯片的微波信号。
15.根据权利要求14所述的微波器件，其中所述3D印刷的波导部分包括通过3D印刷成形的无源微波部件。
16.根据权利要求15所述的微波器件，其中所述无源微波部件从由滤波器、天线、谐振器、功率合成器和功率分配器构成的组中选择。
17.根据权利要求14所述的微波器件，其中所述半导体封装是嵌入式晶圆级封装。
18.一种制造微波器件的方法，包括：
封装微波半导体芯片以形成半导体封装；以及
将波导部分组装至所述半导体封装以从或者向所述半导体封装传递微波波导信号。
19.根据权利要求18所述的方法，其中封装所述微波半导体芯片包括：
将多个微波半导体芯片放置在临时载体上；
用包封材料覆盖所述多个微波半导体芯片以形成包封体；以及
将所述包封体分成单个半导体封装，所述单个半导体封装中的每个半导体封装包括微波半导体芯片。
20.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：
通过3D印刷形成所述波导部分。
21.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：
将金属层沉积在所述波导部分的壁上。