1.一种用以与接收器通信的装置，所述装置包括：
支撑结构，其由半导体材料制成；
部分电源，其包括：
第一材料，其与所述支撑结构相关联；以及
第二材料，其与所述第一材料隔离且与所述支撑结构相关联，其中所述第一材料和所述第二材料被选择为在与导电流体接触时表示电势差且在与导电流体接触后对所述装置上电；
控制模块，其与所述支撑结构相关联，且电连接到所述第一材料和所述第二材料以用于控制所述第一材料与所述第二材料之间的电导，从而用于控制供应到所述装置的电力；
通信模块，其用以与所述接收器通信且耦合到所述部分电源；以及
导电条带，其位于所述支撑结构上且电耦合到所述通信模块，其中所述通信模块使用所述条带来与所述接收器通信。
2.根据权利要求1所述的装置，进一步包括与支撑结构相关联的电力储存单元，所述电力储存单元用于通过所述条带接收电力，且储存所述电力。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述控制模块通过改变所述第一材料与所述第二材料之间的电导来在电流签名中编码信息。
4.根据权利要求1所述的装置，其中当所述装置与所述导电流体接触时，所述通信模块由所述部分电源供电。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述条带是围绕所述装置的上表面和下表面连续盘绕的导电油墨。
6.根据权利要求2所述的装置，其中当所述装置储存在不导电环境中时，所述通信模块由所述电力储存单元供电。
7.根据权利要求2所述的装置，其中所述通信模块控制所述条带与所述电力储存单元之间的连接，使得外部电源向所述电力储存单元供应电力。
8.根据权利要求2所述的装置，其中外部询问装置将询问信号发送到所述通信模块以使用所述电力储存单元来激活所述装置并向所述装置供电。
9.一种用以与接收器通信的装置，所述装置包括：
支撑结构，其由半导体材料制成，其中所述支撑结构包括电力储存单元以储存电力；
部分电源，其包括：
第一材料，其与所述支撑结构相关联；以及
第二材料，其与所述第一材料隔离且与所述支撑结构相关联，其中所述第一材料和所述第二材料被选择为在与导电流体接触时表示电势差；
控制模块，其与所述支撑结构相关联且电连接到所述电力储存单元以及所述第一材料和所述第二材料，其中所述控制模块在所述装置与所述导电流体接触时改变所述装置的电导以改变所述装置的电流签名，并且由此在所述接收器能够检测的所述电流签名中编码信息；以及
不导电膜，其紧固在所述支撑结构周围且相对于所述第一材料和所述第二材料安置，以促进所述第一材料与所述第二材料之间的电流路径的延伸，
其中在所述部分电源低于阈值电平时，所述电力储存单元对所述控制模块供电。
10.根据权利要求9所述的装置，进一步包括导电条带，所述导电条带紧固到所述膜上且电耦合到所述电力储存单元，其中所述电力储存单元通过所述导电条带接收电力以接收并储存所述电力。
11.根据权利要求10所述的装置，其中所述控制模块经由所述导电条带将信息发送到所述接收器。
12.根据权利要求10所述的装置，其中所述导电条带呈线圈的形状。
13.根据权利要求10所述的装置，其中所述导电条带是安置到所述膜上的导电油墨。
14.根据权利要求7所述的装置，其中所述导电条带围绕所述膜的上表面和下表面连续盘绕。
15.一种用以与接触用户的外部装置和接收器通信的装置，所述装置包括：
支撑结构，其由半导体材料制成且储存电力；
部分电源，其包括：
第一材料，其沉积在所述支撑结构上；以及
第二材料，其与所述第一材料隔离且沉积在所述支撑结构上，其中所述第一材料和所述第二材料被选择为在与导电流体接触时包括电压差；
控制模块，其紧固到所述支撑结构且电连接到所述第一材料和所述第二材料以用于控制所述第一材料与所述第二材料之间的电导，使得电导上的变化对应于所述装置的电流签名上的变化，所述电流签名上的变化表示所述电流签名中的信息，并且接收器能够检测所述信息；
通信模块，其紧固到所述支撑结构以与所述外部装置通信，且耦合到所述控制模块和所述支撑结构中的被储存的电力，其中所述通信模块至少发送信息或接收信息；
不导电膜，其紧固到所述支撑结构且相对于所述第一材料和所述第二材料安置，以延伸所述第一材料与所述第二材料之间的电路径；以及
条带，其安置在所述膜上且电耦合到所述通信模块，其中所述条带至少进行传送信息和接收电力之一。
16.根据权利要求15所述的装置，其中所述控制模块和所述通信模块由所述部分电源供电，且其中编码在所述电流签名中的所述信息还经由所述条带来发送。
17.根据权利要求15所述的装置，其中所述条带是天线。
18.根据权利要求15所述的装置，其中所述条带是线圈。
19.根据权利要求15所述的装置，其中所述条带是导电油墨且围绕所述膜的上表面和下表面连续盘绕。