按键装置

申请号 CN201310295142.0 申请日 2013-07-15 公开(公告)号 CN104299820A 公开(公告)日 2015-01-21
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司; 发明人 唐海东;
摘要 一种按键装置,包括本体、 电路 板和设置于本体上的至少一个按钮。其所述本体设置于所述 电路板 之上。所述按钮在面向电路板的底部设置一层具有 导电性 的 碳 膜。所述电路板上设有至少一个按键焊盘,所述按钮与所述焊盘相分离,并当外 力 作用下所述按钮的底部与所述按键焊盘 接触 。
权利要求

1.一种按键装置,包括本体、电路板和设置于本体上的至少一个按钮;其特征在于:所述本体设置于所述电路板之上;所述按钮在面向电路板的底部设置一层具有导电性膜;所述电路板上设有至少一个按键焊盘,所述按钮与所述焊盘相分离,并当外作用下所述按钮的底部与所述按键焊盘接触
2.如权利要求1所述的按键装置,其特征在于:所述按键焊盘包括第一主体和第二主体;所述第一主体和所述第二主体相分离,当所述按钮与所述焊盘接触时,所述第一主体和所述第二主体通过所述碳膜电性连通。
3.如权利要求2所述的按键装置,其特征在于:所述第一主体包括第一基部和自第一基部上间隔延伸的至少一个第一延伸部;所述第二主体包括第二基部和自第二基部上间隔延伸出的至少一个第二延伸部;所述至少一个第一延伸部和所述至少一个第二延伸部交替排列于按键焊盘上;所述至少一个第一延伸部和相邻的第二延伸部之间具有一定的间隙。
4.如权利要求1所述的按键装置,其特征在于:所述按键焊盘由碳膜印制而成。
5.如权利要求1所述的按键装置,其特征在于:所述本体包括面向所述电路板的第一表面,所述第一表面上形成至少一个凹槽,所述至少一个按钮设置于所述至少一个凹槽内。
6.如权利要求5所述的按键装置,其特征在于:所述至少一个按钮的底部低于所述第一表面。

说明书全文

按键装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种按键装置,特别涉及一种按键装置的按键结构。

背景技术

[0002] 机械式按键普遍应用于各类电子产品中,其由若干小元件组成。由于现有的机械式按键高度较大,限制了产品外观的整体厚度,不利于电子产品的轻薄化发展趋势。且用户在使用时需要在按键的中央位置施加量,若施加力量的位置在按键的边缘则容易引起按键接触不良,或者需要使用很大的力气按压才能实现按键的有效性。

发明内容

[0003] 有鉴于此,有必要提供一种按键体积小且容易按压的按键装置。
[0004] 一种按键装置,包括本体、电路板和设置于本体上的至少一个按钮;所述本体设置于所述电路板之上。所述按钮在面向电路板的底部设置一层具有导电性膜。所述电路板上设有至少一个按键焊盘。所述按钮与所述焊盘相分离,并当外力作用下所述按钮的底部与所述按键焊盘接触。
[0005] 上述按钮的底部上设置一层碳膜,当受到外界压力时就可以实现按键的功能,从而使得按键装置相对于传统的机械式按键装置体积较小,有利于电子产品的轻薄与便携的发展趋势。附图说明
[0006] 图1为一较佳实施方式的按键装置的立体图。
[0007] 图2为图1中按键装置的分解图。
[0008] 图3为图1中按键装置沿III-III方向的剖视图。
[0009] 主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0010] 请参阅图1和图2,按键装置100包括本体10、电路板20和设置于本体10上的若干按钮30。本体10设置于电路板20之上。使用时,用户通过按压按钮30使其与电路板20接触以实现按钮30的功能。按钮30和本体10皆由橡胶材料制成。在本实施方式中,按钮30一体成型于本体10上。
[0011] 本体10包括第一表面11和与第一表面11相背的第二表面12。第一表面11与电路板20接触。第一表面11上设置向内凹陷形成的若干凹槽13用于供若干按钮30一一对应设置于其内。
[0012] 第二表面12相对于每个按钮30的位置上形成相应的按钮符号31,以便于用户识别按钮30的功能。
[0013] 电路板20与本体10相对的一面设有若干按键焊盘21。按键焊盘21由碳膜材料印制而成。按键焊盘21与按钮30一一对应。按键焊盘21包括第一主体211和第二主体212。第一主体211和第二主体212相分离。第一主体211包括第一基部2111和自第一基部2111上间隔延伸的若干第一延伸部2112。第二主体212包括第二基部2121和自第二基部2121上间隔延伸出的若干第二延伸部2122。其中,第一延伸部2112设置于两个相邻的第二延伸部2122之间,从而使第一延伸部2112和第二延伸部2122交替排列于按键焊盘
21上。另外,每一第一延伸部2112和相邻的第二延伸部2122之间具有一定的间隙。
[0014] 请参阅图3,其为按键装置100的剖视图。电路板20上的按键焊盘21上方分别对应设有碳膜32的按钮30。按钮30面向电路板20的底部设置一层碳膜32,且低于第一表面11。如此,碳膜32与电路板20之间存在一定的间隙。由于本体10在设置有按钮30的位置厚度变薄,按钮30容易被按压至电路板20。当无外力施加于按钮30上时,碳膜32悬置于按键焊盘21上方且与按键焊盘21相分离;当有外力施加于(用户按压)按钮30上时,按钮30的底部与按键焊盘21相接触,从而相邻的第一延伸部2112和第二延伸部2122通过碳膜32电性连接,从而使得第一主体211和第二主体212电性连接。由于每个焊盘设置有若干第一延伸部2112和第二延伸部2122,只要任意一对第一延伸部2112和第二延伸部2122电性连接,都会使得按钮30与按键焊盘21电性连接,从而使得按钮30使用起来比较灵敏。
[0015] 上述按钮30的底部上设置一层碳膜32,当受到外界压力时就可以实现按键的功能,从而使得按键装置100相对于传统的机械式按键装置体积较小,有利于电子产品的轻薄与便携的发展趋势。
[0016] 本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
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