电路组件 |
|||||||
| 申请号 | CN201380024857.0 | 申请日 | 2013-05-24 | 公开(公告)号 | CN104303296A | 公开(公告)日 | 2015-01-21 |
| 申请人 | 德尔福技术有限公司; | 发明人 | A·J·约瑟维科; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种 电路 组件(10)，其包括由具有第一厚度(16)的导电材料形成的平面引线 框架 (12)。 引线框架 (12)被配置成限定布线平面(18)和在布线平面(18)中的多个共面部段(14)。电路组件(10)还包括顶侧 端子 (20),顶侧端子由具有第二厚度(22)的导电材料形成，第二厚度(22)独立于第一厚度(16)。顶侧端子(20)被配置成插入于在部段(14)中限定的孔(24)内并且形成到该部段(14)的电连接，其中顶侧端子(20)从布线平面(18)突伸。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电路组件(10)，包括： |
||||||
| 说明书全文 | 电路组件技术领域背景技术[0002] 已知三维引线框架，其通过向上弯曲或向下弯曲冲压件的部分来从二维冲压件形成端子。通常，用于竖直定向的端子的厚度要求大于水平定向的布线平面的厚度要求，并且因此布线平面不必要地较厚。而且，三维引线框架通常需要多个冲压和成型模，并且因此与三维引线框架相关联的加工成本不合需要地较高。 发明内容[0003] 根据一实施例，提供一种电路组件。该组件包括平面引线框架和顶侧端子。平面引线框架由具有第一厚度的导电材料形成。引线框架被配置成限定布线平面和在布线平面中的多个共面部段。顶侧端子由具有第二厚度的导电材料形成，第二厚度独立于第一厚度。顶侧端子被配置成插入于在部段中限定的孔内并且形成到部段的电连接。顶侧端子从布线平面突伸。 附图说明[0005] 现将参考附图仅以举例说明的方式描述本发明，在附图中： [0006] 图1是根据一实施例的电路组件的立体图； [0007] 图2是根据一实施例的图1的电路组件的放大立体图；以及 [0008] 图3是根据一实施例包括外壳的图1的电路组件的立体图。 具体实施方式[0009] 图1示出了电路组件，在下文中被称作组件10的非限制性示例。该组件10包括引线框架12，引线框架12的特征为平面。引线框架12通常由导电材料(例如铜合金)薄片形成，其包括在薄片表面上的电镀层以减轻腐蚀或者便于随后加工，如钎焊。进一步加工薄片以通过多种已知的技术诸如冲压或模切、机械加工、激光或水射流切割或光蚀刻形成各种部段14。薄片可以具有第一厚度16的特征，第一厚度16基于(但不限于)部段14的载流要求和引线框架12的任何随后加工来选择。引线框架12通常被处置和包装成使得部段14共面，并且因此限定对应于引线框架12的平面的布线平面18。 [0010] 到部段14中任一个的电连接可以通过附连到部段14之一的顶侧端子20。一般而言，顶侧端子20由具有第二厚度22的导电材料形成，第二厚度22独立于引线框架12的第一厚度。用于顶侧端子的材料组分可能与用于引线框架12的材料组分相同或不同。通常，顶侧端子20的第二厚度22将大于第一厚度16，因为顶侧端子20预期需要比引线框架12更高的结构强度并且因此顶侧端子厚度对应于配合端子要求。可以使用已知用于形成这种端子的机械加工技术来形成顶侧端子20，包括冲压和精压。一般而言，顶侧端子20被配置成插入于在部段14之一中限定的孔24内。如本文所用的孔可能是圆形、椭圆形、正方形、矩形、槽或者适合于接纳顶侧端子20的任何形状的开口。顶侧端子20也通常被配置成形成到具有孔24的部段的电连接，顶侧端子20插入于孔24内。在顶侧端子20插入于孔24内之后，其可以具有从布线平面18突伸的特征。 [0011] 顶侧端子20可能被形成为用作连接器端子26，以随后连接到配合连接器(未图示)。替代地，顶侧端子20可以被形成为用作部件引线叉28以接纳并且固定带引线的电部件(未图示，诸如保险丝、继电器、电阻器或电容器。替代地，带引线的电气部件可以钎焊到引线框架12中的孔24。 [0012] 顶侧端子20优选地通过强制插入或者机械过盈配合而附连到部段14使得顶侧端子20固定地定向用于任何随后的加工。随后的加工可能包括将顶侧端子20钎焊或熔焊到部段14上。替代地，顶侧端子20可能较松地放置于孔24内，并且由固定件(未图示)保持就位并且随后通过熔焊(或激光熔焊)或钎焊而电连接到部段14。 [0013] 图2示出了引线框架12的非限制性示例，引线框架12包括腹板30，在插入顶侧端子20之前，腹板30使引线框架12的部段14互连。认识到图1看起来部段14以某种方式神奇地悬浮在空间中，但是这只是出于简化说明目的。在制造引线框架12并且安装顶侧端子20时，腹板30帮助保持部段14共面。然后，在安装了各种端子之后，带有端子的引线框架12可以被安装到外壳32内(图3)。一般而言，外壳32被配置成接纳并且支承引线框架12。通常，在将引线框架12安装到外壳33内之后，通过多种已知技术中的任何技术诸如切割或剪切来移除腹板30。 [0014] 再次参考图1，该组件10还可以包括底侧端子34这样，例如电连接器或电气部件能够位于引线框架12的两侧上。类似于顶侧端子20，底侧端子34可能由具有第三厚度36的导电材料形成，第三厚度36独立于第一厚度16和第二厚度22。应当认识到在引线框架12的任一侧上的端子中的每一个可能由具有不同厚度的不同材料制成使得优化每个端子的材料组成和厚度。类似于顶侧端子20，底侧端子34被配置成从与顶侧端子20相反侧插入在引线框架12的部段14中限定的另一孔38内。由此得出底侧端子34形成到部段14的电连接，使得底侧端子34从布线平面18在与顶侧端子20的方向相反的方向上突伸。还设想到底侧端子34可以使用任何技术联接到引线框架12，包括如关于顶侧端子20所描述的那些(但未必与那些技术相同)。 [0015] 因此，提供一种电路组件(组件10)。在一实施例中，组件10限定材料的平坦平面(即，布线平面)，冲压材料的平坦平面以在布线层内形成部段14，其中连接端子插入或缝合到引线框架12内。缝合的连接可以通过钎焊、熔焊或直接机械过盈配合而固定。由于引线框架12并不使用折叠部段来形成三维引线框架，材料的百分比利用率相对较高。引线框架12的材料厚度可以基于载流能力而不基于标准端子连接系统而优化。缝合到部段14内的端子(20,34)可以是端子的标准厚度。部段14可以由塑料绝缘层、上或下外壳(32)支承并且附连到印刷电路板(PCB)以允许更复杂的布线、电子器件或PCB安装的继电器。层到层连接或多层连通性可以穿过相同特征做出。设想到PCB附连将通常用于更复杂的布线和电子器件。然而，认识到带引线的PCB部件诸如PCB继电器仍可能钎焊到引线框架12上。 |
||||||
