以往，作为使安装到摄像机内电路基板上的LSI等电路部件产生 的热量释放的对策，公示有，使导热率高的铜板等散热板连接到信息 记录再现装置的框架、即金属框架，向外部框体进行散热的构造，通 过散热橡胶连接散热板与电路基板之间，改进散热性的构造。另外， 近年来，随着摄像机的图像质量的提高，拍摄元件或电路基板的发热 量增大。另一方面，非常需要装置整体变小。
例如，作为考虑到装置小型化的信息记录再现装置，公示有下述 装置：在容纳可装卸的盘状记录介质的容纳部上设置开闭盖，通过在 该开闭盖上设置盖体，将存储卡用容纳部设置到封闭空间(dead space)、 即开闭盖内侧(例如，日本特开2007-158753号公报)。
另外，作为能够使框体变薄的印刷基板保持构造，公示有下述构 造：在下述安装对象构件上设置有第1导向构件和第2导向构件，其 中，该第1导向构件具有将印刷基板安置到安装对象构件上时、沿左 右方向引导上述印刷基板的锥面，该第2导向构件具有使上述安置后 的印刷基板在前后方向滑动时、向下方引导该印刷基板的锥面(例如， 日本特开2001-291978号公报)。
日本特开2007-158753号公报公示了下述技术：为了使采用记录信 息以及/或者再现信息的记录介质、即光盘等盘状记录介质和存储卡等 卡式记录介质的信息记录再现装置达到小型化，在开闭盖上设置存储 卡用容纳部，其中，该开闭盖设置在容纳上述盘状记录介质的容纳部 内。但是，用于使采用记录介质、即硬盘和卡式记录介质的信息记录 再现装置小型化的构成，没有任何公示。另外，对于针对装置内产生 的热量的散热方法，也没有提及到。
就日本特开2001-291978号公报所述的印刷基板保持构造来说，通 过第1导向构件以及第2导向构件将印刷基板固定到底板上时，第1 导向构件以及第2导向构件从印刷基板的与上述底板相反的一侧面突 出，因此，需要确保框体内具有容纳该突出部分的空间。但是，不能 有效利用该空间，成为装置小型化的阻碍。另外，需要在固定印刷基 板的第1导向构件以及第2导向构件上分别形成锥面，在通过金属框 架形成时，制造复杂。

本发明就是鉴于上述问题而产生的，其目的在于提供一种能够相 对硬盘以及卡式记录介质记录信息以及/或者再现信息，能够抑制上述 卡式记录介质受到框体内产生的热量的影响，并且能够达到小型化的 信息记录再现装置。
本发明的信息记录再现装置能够相对于硬盘及卡式记录介质记录 信息以及/或者再现信息，其具备：框体、配设在上述框体内的硬盘驱 动器和配设在上述框体内的卡式记录介质用连接器，上述框体的一侧 面形成供使用者握持的握持部，相比于上述硬盘驱动器，上述卡式记 录介质用连接器配设在上述握持部侧的位置。
本发明的信息记录再现装置能够相对于硬盘以及卡式记录介质记 录信息以及/或者再现信息，能够抑制上述卡式记录介质受到在框体内 产生的热量的影响，并且能够达到小型化。
附图说明
图1为表示本发明所涉及的信息记录再现装置外观的立体图。
图2为表示从图1所示信息记录再现装置取下开闭盖后的状态的 立体图。
图3为表示取下图1所示信息记录再现装置的框体、以及部分部 件后的状态的左侧面图。
图4为图3所示信息记录再现装置的平面图。
图5为从后侧看图3所示信息记录再现装置的图。
图6为图3所示信息记录再现装置的立体图。
图7为表示在图6所示信息记录再现装置上安装HDD的状态的 图。
图8为表示在图5所示信息记录再现装置上安装HDD的状态的 图。
图9为从前侧看图8所示信息记录再现装置的图。
图10为表示取下图1所示信息记录再现装置的框体后的状态的立 体图。
图11为图10所示信息记录再现装置的右侧面图。
图12为图11所示信息记录再现装置的平面图。
图13为从后侧看图10所示信息记录再现装置的图。
图14为搭载到图1所示信息记录再现装置上的HDD的立体图。
图15为从相反一侧看图14所示HDD的立体图。
图16为表示在图6所示信息记录再现装置上搭载的SD卡用单元 的立体图。
图17为图16所示SD卡用单元的右侧面图。
图18为表示图2所示信息记录再现装置局部的右侧面图。
图19为沿着图18所示的XIX-XIX线的局部截面图。
图20为图19中虚线所示部分的放大图。
图21为从后侧看图1所示信息记录再现装置的图。

接着，参照附图、对本发明所涉及的信息记录再现装置的实施例 进行说明。而且，下述实施例为说明本发明的例子，本发明不限于下 述实施例。因此，在不脱离其主旨的范围内，能够以多种实施方式实 施本发明。
而且，在附图中，为了便于说明，各构件的厚度或尺寸、扩大率 和缩小率等与实际装置不同。另外，在本说明书中，将摄影时、拍摄 者一侧作为后侧，将摄影时、面向被拍摄物的一侧作为前侧进行说明。 另外，在本说明书中，面向装置前侧将右侧作为右，面向装置前侧将 左侧作为左进行说明。另外，将装置的上下方向作为摄影时的上下方 向。
如图1以及图2所示，信息记录再现装置1(例如，摄像机)具有 构成外包装的框体11。该框体11具有可供拍摄者单手握持进行操作的 尺寸，框体11的右侧面形成握持部(グリツプ部)17，其中，该握持 部17向外侧弯曲，从而，使用者容易握持信息记录再现装置1(参照 图1、图2以及图19)。
组合摄影光学系统后的镜筒12在框体11的前侧上部、前后延伸。 在镜筒12上部靠近后侧的位置配设用于接收声音的麦克风13。另外， 在黑暗场所拍摄静止图像时使用的闪光灯(フラツシユ)18邻接镜筒 12前部、配设在框体11的前侧上部。而且，在框体11前侧的闪光灯 18下部形成有排出气流的排气口19(参照图9以及图10)，其中，该 气流由下述冷却用风扇50形成。
在框体11后侧设置有开始以及停止录像的录像按钮15。
在框体11右侧面设置有开闭盖16，当将作为卡式记录介质的SD 卡插入在框体11内配设的SD连接器90(参照图2、图10～图13等) 或将SD卡从中拔出时，该开闭盖16打开或关闭。另外，如图21所示， 在框体11的后侧下部形成有将空气吸入框体11内的吸气口29。
接着，参照图3～图20，对框体11的内部构造进行说明。在框体 11内部配设有在前后方向延伸的镜筒12，在该镜筒12的后侧端设置 有拍摄由拍摄光学系统引导的被拍摄体像的拍摄元件30(参照图3～ 图6等)。另外，在该拍摄元件30后部配设有释放由拍摄元件30产生 的热量的散热构件、即散热板31。尤其如图5所示，该散热板31的从 后侧看到的面(表面)形成大致L字状，该大致L字状的一端31A位 于左侧，另一端31B位于下部(参照图3～图6等)。而且，该散热板 31被设置为，其从后侧看到的面(表面)与信息记录再现装置1的左 右方向大致平行，尤其如图3所示，另一端31B弯曲，相比于一端31A 更靠近前侧。
在镜筒12、拍摄元件30以及散热板31右侧配设有主电路基板40， 该主电路基板40上安装有信号处理电路33、编码解码电路34等集成 电路，其中，该信号处理电路33从来自拍摄元件30的信号生成视频 信号，该编码解码电路34对视频进行编码和解码(参照图6)。如图3～ 图6所示，该主电路基板40被配置为，其从右侧面看到的面(表面) 与信息记录再现装置1的前后方向大致平行。另外，主电路基板40的 后侧下部形成以大致长方形形成缺口的形状，在框体11底部与主电路 基板40后侧之间形成空间。
冷却用风扇50与散热板31和主电路基板40隔有规定间隔地配设 在散热板31以及主电路基板40的后侧下部。该冷却用风扇50具备： 大致为长方体的外壳51、配设在外壳51内的翅片(在本实施例中，为 了清楚表示与其他构件之间的位置关系，没有对翅片进行图示)。尤其 如图4～图6所示，在框体11底部与主电路基板40后侧之间形成的空 间内配设该冷却用风扇50，使该冷却用风扇50的右侧位于比主电路基 板40还靠右侧的位置。
在通过使散热板31的另一端31B位于前侧而形成的空间内配设冷 却用风扇50的左侧。即，尤其如图5所示，从后侧看，冷却用风扇50 的左侧上部与散热板31重合，右侧与主电路基板40重合，散热板31 的另一端31B的从后侧看到的面(表面)与上述气流方向大约垂直。 因此，驱动冷却用风扇50、产生气流时，从吸气口29向框体11内部 导入空气，由此产生的部分气流直接接触主电路基板40，同时沿着主 电路基板40的从右侧面看到的面(表面)流动，从排气口19向框体 11外部排出。如上所述，通过主电路基板40的上述表面划定上述气流 中的部分气流的流路。另外，气流的一部分直接接触散热板31的另一 端31B的上述表面。如上所述，通过上述气流能够有效地冷却散热板 31以及主电路基板40。
而且，在本实施例中，使用将外部空气吸入框体11内部的吸入式 风扇，作为冷却用风扇50。另外，在后侧配设冷却用风扇50，在前侧 配设麦克风13，使两者的配设位置相互远离，从而，能够防止麦克风 13接收到冷却用风扇50的驱动声。另外，由驱动冷却用风扇50产生 的气流从后侧向前侧流动，从排气口19排到外部，因此，防止排出的 气流(空气)吹到摄影者。
另外，如图7～图10所示，将配设到外壳61内的HDD(硬盘驱 动器)60安装到主电路基板40的右侧。在该HDD60的上端配设挡板 62，在下端配设挡板(ダンパ—)63。另外，HDD60的后侧上部连接 有柔性印刷基板65(以下，称为FPC65)。FPC65分支成两个部分：使 HDD60连接主电路基板40的HDD用柔性印刷基板66(下面，称为 HDD用FPC66)、以及使下述SD用电路基板70连接主电路基板40的 SD用柔性印刷基板67(下面，称为SD用FPC67)。由于FPC65位于 主电路基板40以及HDD60的上部，因此，能够不妨碍由冷却用风扇 50产生的气流的流动，通过上述气流更有效地冷却散热板31以及主电 路基板40。而且，为了清楚地表示构造，图7表示省略FPC65后的状 态，图10～图13表示省略外壳61后的状态。
如图8、图16以及图17所示，在外壳61的下端，用于将外壳61 固定在框体11底面的固定板68向左侧延伸形成。
如图16以及图17所示，在容纳HDD60的外壳61上安装有SD 用框架80。该SD用框架80由外壳61的上端、下端以及后侧端支承。 另外，在该SD用框架80上配设SD用电路基板70，在SD用电路基 板70的大约中央部配设能够插入、拔出SD卡的SD连接器90。在SD 用框架80的作为配设SD连接器90的位置的前后两侧(在图17中为 左右两侧)、插入SD卡方向的里侧形成有用于固定SD用电路基板70 的固定片81及82。该固定片81及82以大致与SD用电路基板70厚 度相同的高度、相比SD用框架80的从右侧面看到的面(表面)突出， 如图20所示，可在SD用框架80的上述表面与固定片81之间、SD用 框架80的表面与固定片82之间插入SD用电路基板70。另外，分别 在固定片81以及82的大约中央部形成螺丝孔83和84。
如图16以及图17所示，SD用电路基板70的上部连接有SD用 FPC67。该SD用电路基板70滑动插入SD用框架80的上述表面与固 定片81之间、SD用框架80的上述表面与固定片82之间，配设在SD 用框架80上。该SD用电路基板70配设在SD用框架80上时，与在 固定片81以及82上分别形成的螺丝孔83以及84重合的位置，分别 形成有螺丝孔73以及74(参照图20)。而且，通过从SD框架80一侧， 分别将螺丝86以及87插入螺丝孔73和螺丝孔83、螺丝孔74和螺丝 孔84，螺合到上述螺丝孔中，将该SD用电路基板70固定到SD用框 架80上。如上所述，通过从SD用框架80一侧插入、固定螺丝86以 及87，使螺丝86以及87的头88以及89朝向HDD60侧。
如图20所示，螺丝86以及87的头88以及89的厚度比从固定片 81以及82突出的螺丝86以及87的顶端长度短，因此，与从SD用电 路基板70一侧螺纹固定的情况相比，能够使在HDD60与SD用框架 80之间形成的空间变小。另外，固定片81以及82以大致与SD用电 路基板70厚度相同的高度从SD用框架80的上述表面突出，SD用电 路基板70位于固定片81、82与SD用框架80之间，因此，能够使头 88以及89进一步远离HDD60。因此，能够沿着左右方向、使框体11 变薄。另外，由于头88以及89的直径大于螺丝86以及87的顶端(即， 面积大)，因此，假设即使HDD60与头88以及89接触，与接触螺丝 86以及87顶端的情况相比，也能够减小对HDD60产生的冲击。
当SD用电路基板70固定到SD用框架80上时，如图20所示， 螺丝86以及87的顶端从固定片81以及82突出，但由于该螺丝86以 及87的顶端位于比在SD用电路基板70上配设的SD连接器90的厚 度H90(参照图20)低的位置(SD用电路基板70一侧)，因此，能够 利用配设SD用电路基板70的空间，作为容纳螺丝86以及87的突出 的空间。因此，螺丝86以及87的突出不会妨碍装置的小型化。而且， SD连接器90下表面形成插入、拔出SD卡的插拔口91。
如图16以及图17所示，SD连接器90的上部的前后方向两侧(即， 与插入SD卡的方向大致正交的两侧)由螺丝86以及87固定。在此， 在将SD卡插入、拔出SD连接器90时，SD连接器90的与插入SD 卡的方向大致正交的两侧，即SD卡插入方向侧为容易向SD用框架80 以及SD用电路基板70施加应力的区域，但是，由于螺丝86以及87 位于该领域，因此，能够通过上述应力防止SD用框架80以及SD用 电路基板70挠曲。
另外，由于在比HDD60靠外侧的位置配设SD连接器90，因此如 图19所示，能够利用朝框体11外侧弯曲的握持部17划定的内部空间 进行配设，能够使框体11沿左右方向变薄，从而达到小型化。另外， 通过将SD连接器90配设在比HDD60靠外侧的位置，能够将SD连接 器90配设在远离拍摄元件30或主电路基板40等发热部件的位置。因 此，能够保护插入SD连接器90的SD卡免受由发热部件产生的热量 的损坏。另外，通过将SD用框架80配设在HDD60外侧，能够保护 HDD60免受外部环境的破坏。
另外，由于SD用电路基板70与HDD60邻接，因此，能够集中 HDD用FPC66与SD用FPC67、作为连接到主电路基板40的FPC65， 能够避免配线复杂，能够减小配置FPC65用的空间。
而且，在本实施例中，对于配设冷却用风扇50，使由冷却用风扇 50产生的气流的方向与主电路基板40表面大致平行的情况进行了说 明，但不限于此，也可以根据需求倾斜配设冷却用风扇50，使上述气 流相对主电路基板40的表面倾斜。另外，也可以倾斜配设冷却用风扇 50，从而，使上述气流与散热板31表面形成锐角(或者钝角)。
另外，在本实施例中，对于将冷却用风扇50配设在框体11后侧 下部的情况进行了说明，但不限于此，若通过主电路基板40的表面划 定由冷却用风扇50形成的气流的至少一部分流路，或使上述气流直接 接触散热板31表面，或者满足上述两个方面，则也可以在例如后侧上 部等其他位置配设冷却用风扇50。
另外，在本实施例中，对于使用将外部空气导入框体11内部的吸 入式冷却用风扇50的情况进行了说明，但不限于此，也可以使用将框 体11内部的空气排出外部的排出式冷却用风扇。使用该排出式冷却用 风扇时，为了防止从框体11内部排出的空气吹到摄影者，优选，在框 体11的前侧配设该冷却用风扇。
另外，在本实施例中，在框体11右侧形成握持部17，利用由该握 持部17形成的空间配设SD连接器90，因此，使SD连接器90相对于 主电路基板40、夹持HDD60地配设在右侧；但不限于此，若SD连接 器90相对于主电路基板40或拍摄元件30等的发热部件、夹持HDD60 地配设在相反一侧，则也可以配置在其他位置。例如，为了方便用左 手握持框体11，在左侧形成握持部时，SD连接器90相对于主电路基 板40、夹持HDD60地配设在左侧。