曝光描绘装置和曝光描绘方法 |
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| 申请号 | CN201380016100.7 | 申请日 | 2013-01-09 | 公开(公告)号 | CN104185817B | 公开(公告)日 | 2016-05-18 |
| 申请人 | 株式会社阿迪泰克工程; | 发明人 | 桥口昭浩; 菊池浩明; 鹤井弘则; | ||||
| 摘要 | 具有：第1曝光单元，通过对载置在平台上的印刷布线 基板 的第1面进行曝光而在所述第1面上描绘 电路 图案；标记形成单元，设置为能够相对于平台相对地移动，在印刷布线基板的第1面上第1面用的电路图案的描绘处理中，在与第1面相反的第2面形成预先确定的多个标记；计测单元，对标记形成单元的 位置 进行计测；检测单元，对在第2面上形成的多个标记的位置进行检测；以及第2曝光单元，以所计测的标记形成单元的位置和所检测的多个标记的位置为基准，通过对印刷布线基板的第2面进行曝光而在第2面上描绘电路图案。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种曝光描绘装置，具有： |
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| 说明书全文 | 曝光描绘装置和曝光描绘方法技术领域背景技术[0002] 近年来，作为将平面基板作为被曝光基板而形成电路图案的曝光描绘装置，开发有不使用转印膜而直接将描绘光照射到基板而描绘电路图案的曝光描绘装置。但是，在对要求高分辨率的基板描绘电路图案时，存在在孔加工中附着的灰尘和在移动过程中附着在孔中的灰尘落到其他基板或者由光致抗蚀剂涂布等的加工中的加热引起的孔周边变形的情况。此时，描绘在基板的第1面上的电路图案与描绘在第2面上的电路图案之间的相对位置偏离。 [0003] 因此，公开有将在电路图案的描绘中所需的校准用标记描绘在被曝光基板的第1面和第2面上的曝光描绘装置。作为与此有关的技术，在日本特开2008-292915号公报中公开有对被曝光基板的第1面和第2面分别描绘第1和第2校准用标记的曝光描绘装置。在该曝光描绘装置中，根据第1和第2校准用标记，将电路图案描绘在基板的第1面和第2面上。另外，在美国专利6,701,197 B2号说明书中公开有如下的描绘曝光装置：使用与平台具有已知的位置关系的被固定的紫外线光源，在与被曝光基板的第1面的曝光的同时在第2面上形成校准用标记。 发明内容[0004] 发明所要解决的课题 [0005] 在公开于日本特开2008-292915号公报的曝光描绘装置中，需要在描绘处理前形成校准用标记。因此，存在由于烘烤时间而周期性地产生影响的问题。另外，存在需要对第1面和第2面间的校准用标记计测的位置偏离进行校正的问题。而且，存在需要在第1面和第2面双方形成校准用标记的装置结构的问题。 [0006] 另外，在公开于美国专利6,701,197 B2号说明书中的曝光描绘装置中，对于被曝光基板描绘校准用标记的位置被固定。因此，在对尺寸不同的多个基板分别进行曝光时，不能在与被曝光基板的尺寸对应的最佳的位置上描绘校准用标记。其结果，存在根据基板的尺寸而校准精度有可能降低的问题。 [0007] 本发明是鉴于上述问题而完成的，提供如下的曝光描绘装置和曝光描绘方法：不依赖于被曝光基板的尺寸，能够使被曝光基板的表背中的校准精度提高。 [0008] 用于解决课题的技术方案 [0009] 本发明的曝光描绘装置具有：第1曝光单元，通过对载置在平台上的印刷布线基板的第1面进行曝光而在所述第1面上描绘电路图案；标记形成单元，设置为能够相对于所述平台相对地移动，在所述印刷布线基板的所述第1面上第1面用的电路图案的描绘处理中，在与所述第1面相反的第2面形成有预先确定的多个标记；计测单元，对所述标记形成单元的位置进行计测；检测单元，对由所述标记形成单元形成在所述印刷布线基板的所述第2面上的多个标记的位置进行检测；以及第2曝光单元，以由所述计测单元计测的所述标记形成单元的位置和由所述检测单元检测的所述多个标记的位置为基准，通过由对所述印刷布线基板的所述第2面进行曝光而在所述第2面上描绘电路图案。 [0010] 根据该曝光描绘装置，通过第1曝光单元，对载置在平台上的印刷布线基板的第1面进行曝光，从而在所述第1面上描绘电路图案。另外，根据该曝光描绘装置，通过以对于所述平台可相对地移动的方式设置的标记形成单元，在所述印刷布线基板的所述第1面上第1面用的电路图案的描绘处理中，在与所述第1面相反的第2面形成有预先确定的多个标记。另外，根据该曝光描绘装置，通过计测单元，对所述标记形成单元的位置进行计测。另外，根据该曝光描绘装置，通过检测单元，对通过所述标记形成单元形成在所述印刷布线基板的所述第2面上的多个标记的位置进行检测。 [0011] 此处，在本发明中，通过第2曝光单元，以通过所述计测单元计测的所述标记形成单元的位置和通过所述检测单元检测的所述多个标记的位置为基准，对印刷布线基板的所述第2面进行曝光。由此，在所述第2面上描绘电路图案。 [0012] 即，在本实施方式中，对标记形成单元的位置进行计测，通过标记形成单元在与第1面用的电路图案的曝光位置存在已知的关系的第2面的位置上形成多个标记。另外，在对第2面曝光第2面用的电路图案时，将标记形成单元的位置和多个标记的位置为基准描绘第 2面用的电路图案。由此，能够使描绘在第1面和第2面上的电路图案的位置对应。另外，上述“描绘处理”是指，将印刷布线基板载置在平台上之后，结束电路图案的描绘而排出印刷布线基板为止的一系列的处理。 [0013] 如上所述，根据本发明的曝光描绘装置，能够将与描绘在第1面上的电路图案存在已知的位置关系的多个标记的位置作为基准，使描绘在第2面上的电路图案的位置与描绘在第1面上的电路图案的位置对应。其结果，不依赖于被曝光基板的尺寸，而能够使被曝光基板的表背中的校准精度提高。 [0014] 另外，在本发明中，也可以是，所述标记形成单元被设置为，能够相对于以载置在所述平台上的所述印刷布线基板的任意一边为基准预先确定的方向、和与该预先确定的方向交叉的方向中的至少一方的方向移动。由此，能够对在适当的位置上形成多个标记的位置进行调整。 [0015] 另外，在本发明中，也可以是，所述标记形成单元能够移动的范围为能够对尺寸不同的多种类的印刷布线基板形成该标记的范围。由此，能够不依赖于基板的尺寸而在适当的位置上形成多个标记。 [0016] 另外，在本发明中，也可以是，还具有特定单元，该特定单元对所述印刷布线基板的尺寸进行特定，所述标记形成单元根据由所述特定单元特定的尺寸而分别形成所述多个标记。由此，能够在与基板的尺寸对应的适当的位置上形成多个标记。 [0017] 另外，在本发明中，也可以是，所述计测单元具有对所述标记形成单元进行摄影的摄影单元，使用该摄影单元的摄影图像对所述标记形成单元的各个位置进行计测。由此，能够简单地计测标记形成单元的位置。 [0018] 另外，在本发明中，也可以是，所述标记形成单元形成在如下位置：即使在所述平台上载置有印刷布线基板的状态下，也能够通过所述计测单元对相对于所述标记形成单元位于已知的相对位置的校正用标记进行摄影，所述计测单元具有摄影单元，该摄影单元以所述校正用标记分别被摄影的方式对所述标记形成单元进行摄影，所述计测单元使用该摄影单元的摄影图像对所述标记形成单元的各个位置进行计测。由此，即使在不能对标记形成单元进行摄影时，也能够对标记形成单元的位置进行计测。 [0019] 另外，在本发明中，也可以是，设置有多个所述摄影单元，所述摄影单元分别对所述标记形成单元中的一个以上进行摄影。由此，能够简单地计测标记形成单元的位置。 [0020] 另外，在本发明中，也可以是，所述摄影单元被设置为与描绘有电路图案的位置存在已知的关系，并能够相对于所述平台移动。由此，不依赖于标记形成单元的位置，能够对标记形成单元的位置进行计测。 [0021] 另外，在本发明中，也可以是，所述标记形成单元通过短波长的光对所述印刷布线基板的所述第2面进行曝光而形成所述标记。由此，能够在适当的位置上高精度地形成多个标记。 [0022] 另外，在本发明中，也可以是，所述标记形成单元通过使墨水附着到所述印刷布线基板的第2面而形成所述多个标记。由此，能够简单地形成多个标记。 [0023] 本发明的曝光描绘方法是曝光描绘装置中的曝光描绘方法，该曝光描绘装置具有：第1曝光单元，通过对载置在平台上的印刷布线基板的第1面进行曝光而在所述第1面上描绘电路图案；标记形成单元，设置为能够相对于所述平台相对地移动，在与所述第1面相反的第2面形成预先确定的多个标记；计测单元，对所述标记形成单元的位置进行计测；检测单元，对由所述标记形成单元形成在所述印刷布线基板的所述第2面上的多个标记的位置进行检测；以及第2曝光单元，通过对所述印刷布线基板的所述第2面进行曝光而在所述第2面上描绘电路图案，所述曝光描绘方法具有如下步骤：控制所述计测单元以使所述标记形成单元的位置被计测；使所述标记形成单元向预先确定的位置移动；控制所述第1曝光单元和所述标记形成单元，以在所述印刷布线基板的所述第1面上描绘第1面用的电路图案，而且在该电路图案的描绘处理中，与所述第1面用的电路图案对应而在所述第2面上形成多个标记；以及控制所述第2曝光单元，以由所述计测单元计测的所述标记形成单元的位置和由所述检测单元检测的所述多个标记的位置为基准而在所述第2面上描绘所述第2面用的电路图案。 [0024] 根据本发明的曝光描绘方法，与本发明的曝光描绘装置同样地发挥作用，因此与本发明的曝光描绘装置同样，不依赖于被曝光基板的尺寸，能够使被曝光基板的表背中的校准精度提高。 [0025] 发明效果 [0027] 图1是示出实施方式的曝光描绘系统的整体结构的结构图。 [0028] 图2是示出实施方式的曝光描绘系统的功能的框图。 [0029] 图3A是示出通过实施方式的曝光描绘系统对被曝光基板的表面进行了曝光时的该表面的一例的主视图。 [0030] 图3B是示出通过实施方式的曝光描绘系统对被曝光基板的背面进行了曝光时的该背面的一例的主视图。 [0031] 图4是示出实施方式的第1曝光描绘装置和第2描绘曝光描绘装置的结构的立体图。 [0032] 图5是实施方式的第1曝光描绘装置和第2曝光描绘装置的基板夹持机构部的分解立体图。 [0034] 图7A是用于对实施方式的第1曝光描绘装置和第2曝光描绘装置的标记形成部进行说明的主要部分放大剖视图。 [0035] 图7B是用于对实施方式的第1曝光描绘装置和第2曝光描绘装置的标记形成部进行说明的主要部分放大俯视图。 [0036] 图8是示出实施方式的曝光描绘系统的反转装置中的反转机构的结构的概略侧主视图。 [0037] 图9是示出实施方式的第1曝光描绘装置和第2曝光描绘装置的电气系统的结构图。 [0038] 图10是示出在实施方式的曝光描绘系统中平台的移动方向与摄影部的移动方向之间的关系的图。 [0039] 图11是示出实施方式的曝光描绘系统的紫外线光源的可动范围的图。 [0040] 图12是示出实施方式的曝光前处理程序的处理流程的流程图。 [0041] 图13是用于说明实施方式的曝光前处理的概略主视图。 [0042] 图14是示出实施方式的第1曝光处理程序的处理流程的流程图。 [0043] 图15是用于说明实施方式的第1曝光处理的概略主视图。 [0044] 图16是示出实施方式的第2曝光处理程序的处理流程的流程图。 [0045] 图17是用于说明实施方式的第2曝光处理的概略主视图。 [0046] 图18是示出在实施方式的曝光描绘系统中，被曝光基板的尺寸与校准用标记的描绘位置之间的关系的概略主视图。 具体实施方式[0047] 以下，参照附图详细说明本实施方式的曝光描绘系统。另外，在本实施方式中，作为曝光描绘系统1，以如下系统为例进行说明：将印刷布线基板或印刷基板和平板显示器用玻璃基板等的平板基板作为被曝光基板，对被曝光基板的第1面(以下，也称为“表面”。)和第2面(以下，也称为“背面”。)的双方进行曝光描绘。 [0048] 图1是示出本实施方式的曝光描绘系统1的整体结构的结构图。另外，图2是示出本实施方式的曝光描绘系统1的功能的框图。如图1和图2所示，曝光描绘系统1具有对被曝光基板的表面进行曝光并在被曝光基板的背面形成校准用标记的第1曝光描绘装置2。另外，第1曝光描绘装置2在形成校准用标记之前对后述的紫外线光源51的位置进行计测。另外，曝光描绘系统1具有使被曝光基板的表背反转的反转装置3。另外，曝光描绘系统1具有对被曝光基板的背面进行曝光的第2曝光描绘装置4。另外，曝光描绘系统1具有将被曝光基板从装置外部传送到第1曝光描绘装置2的第1传送部5和将被曝光基板从第1曝光描绘装置2传送到反转装置3的第2传送部6。另外，曝光描绘系统1具有将被曝光基板从反转装置3传送到第2曝光描绘装置4的第3传送部7和将被曝光基板从第2曝光描绘装置4传送到装置外部的第4传送部8。 [0049] 图3A是示出在对被曝光基板C的表面C1进行了曝光时的该表面C1的一例的主视图，图3B是在对被曝光基板C的背面C2进行了曝光时的该背面C2的一例的主视图。 [0050] 如图3A所示，在被曝光基板C的表面C1上，通过第1曝光描绘装置2而描绘有表面用图像P1。另外，如图3B所示，在被曝光基板C的背面C2上，通过第2曝光描绘装置4，以与表面C1的描绘有表面用图像P1的坐标系(以下，称为“图像坐标系”。)对应的图像坐标系描绘有背面用图像P2。另外，在本实施方式中，表面用图像P1为“F”形状的图像。另外，在本实施方式中，背面用图像P2为上述表面C1中的与“F”形状的图像对应的包围背面C2的区域的矩形的框形状的图像。而且，在被曝光基板C的背面C2上，在主视上部中央侧和主视下部中央侧上，通过第1曝光描绘装置2描绘有多个(本实施方式中为两个)的校准用标记M。该校准用标记M是用于使分别描绘在被曝光基板C的表面C1和背面C2上的表面用图像P1的位置与背面用图像P2的位置彼此对应的标记。 [0051] 在本实施方式的曝光描绘系统1中，在被曝光基板C的传送方向的上游侧设置有第1曝光描绘装置2。当未曝光的被曝光基板C被传入到装置内时，如上所述，第1曝光描绘装置 2对被曝光基板C的表面C1进行曝光并在表面描绘表面用图像P1。另外，第1曝光描绘装置2在被曝光基板C的背面C2形成校准用标记M。 [0052] 在本实施方式的曝光描绘系统1中，校准用标记M是以约 至约 的圆形来描绘。但是，大小和形状不限定于此。例如，大小只要是不与表面用图像P1和背面用图像P2的描绘重叠的大小即可，形状也可以任意地设定为十字型的形状和矩形型的形状等。 [0053] 在第1曝光描绘装置2的被曝光基板C的传送方向的下游侧设置有反转被曝光基板C的表背的反转装置3。当表面C1通过第1曝光描绘装置2而被曝光且传入描绘有校准用标记M的被曝光基板C时，为了在接下来的工艺中对被曝光基板C的背面C2进行曝光，反转装置3使被曝光基板C的表背反转。 [0054] 在反转装置3的被曝光基板C的传送方向的下游侧设置有对被曝光基板C的背面C2进行曝光的第2曝光描绘装置4。当通过反转装置3反转的被曝光基板C传入到装置内时，第2曝光描绘装置4对被曝光基板C的背面C2进行曝光并描绘背面用图像P2。此时，第2曝光描绘装置4使用通过第1曝光描绘装置2描绘在被曝光基板C上的校准用标记M进行了位置对准的基础上对背面C2进行曝光。 [0055] 第1传送装置5、第2传送装置6、第3传送装置7以及第4传送装置8分别具有多个旋转辊和使旋转辊旋转的驱动电动机。平行地敷设有多个旋转辊，在旋转辊的一端安装有受到通过带或线而传递的旋转力的链轮或滑轮。作为传递使旋转辊旋转的驱动电动机的旋转力的单元，除了带或线以外还能够采用基于圆筒状的磁铁的传递方法。 [0056] 另外，在本实施方式中，为了提高被曝光基板C的吞吐率(每小时的生产量)，使用第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4这两台曝光描绘装置而对被曝光基板C的表面C1和背面C2进行曝光。但是，曝光描绘装置的台数不限于两台，也能够通过一台曝光描绘装置使被曝光基板C从表面C1向背面C2反转并且对被曝光基板C的两面进行描绘。 [0057] 接着，对第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的结构进行说明。 [0058] 图4是示出本实施方式的第1曝光描绘装置2和第2描绘曝光描绘装置4的结构的立体图。以下，将平台10移动的方向作为Y方向，将与该Y方向在水平面上垂直的方向作为X方向，与Y方向在垂直平面上垂直的方向作为Z方向，而且以Z轴为中心的旋转方向作为θ方向。 [0059] 如图4所示，第1曝光描绘装置2具有用于固定被曝光基板C的平板状的平台10。平台10以能够移动的方式构成，固定在平台10上被曝光基板C伴随平台10的移动而将被曝光基板C移动到曝光位置，通过后述的曝光部16照射光束而在被曝光基板C上描绘表面用图像C1。 [0060] 平台10被支撑在可移动地设置在桌子状的基体11的上表面的平板状的基台12上。另外，在基台12与平台10之间设置有具有通过电动机等而构成的移动驱动机构(省略图示)的移动机构部13。平台10通过移动机构部13相对于基台12以平台10的中央部中的垂线为中心轴在θ方向上进行旋转移动。 [0061] 在基体11的上表面上设置有一个或多个(本实施方式中为两个)的导轨14。基台12通过导轨14而被支撑为能够往返自由地移动，通过由电动机等构成的平台驱动部(后述的平台驱动部71)而移动。并且，平台10支撑在该可移动的基台12的上表面，从而沿着导轨14移动。 [0062] 在基体11的上表面上以跨过导轨14的方式竖立设置有门型的门部15，在该门部15上安装有曝光部16。曝光部16由多个(本实施方式中为16个)的曝光头16a构成，固定配置于平台10的移动路径上。在曝光部16上分别连接有从光源单元17抽出的光纤18和从图像处理单元19抽出的信号电缆20。 [0063] 各曝光头16具有作为反射型的空间光调制元件的数字微镜器件(DMD)。另外，各曝光头17根据从图像处理单元19输入的图像数据控制DMD而对来自光源单元17的光束进行调制。各曝光头16将该光束照射到载置于平台10上的被曝光基板C，从而进行基于第1曝光描绘装置2的曝光。另外，作为空间光调制元件，也可以使用液晶等透射型的空间光调制元件。 [0064] 在基体11的上表面上进一步以跨过导轨14的方式设置有门部22。在门部22上安装有用于对载置在平台10上的被曝光基板C进行摄影的一个或多个(本实施方式中为两个)的摄影部23。摄影部23是内置了一次的发光时间极短的闪光灯的CCD相机等。摄影部23是为了对后述的标记形成部52、以及描绘在被曝光基板C上的校准用标记M进行摄影而设置。另外，在门部22上设置有对摄影部23的X方向的移动进行引导的引导部23a。并且，各个摄影部23被引导部23a引导而在X方向上移动。另外，摄影部23相对于平台10的相对位置是根据平台10或摄影部23的移动计测而被存储到系统控制部70具有的存储单元。另外，在对标记形成部52中的紫外线光源51进行摄影时，在被曝光基板C没有载置在平台10上的状态下对紫外线光源51进行摄影。 [0065] 第1曝光描绘装置2根据通过摄影部23摄影了标记形成部52的图像导出紫外线光源51在被曝光基板C上的位置。另外，第2曝光描绘装置4根据通过摄影部23摄影了校准用标记M的图像，与第1曝光描绘装置2中的紫外线光源51的位置进行比较而检测其位置偏离量(X、Y、θ方向的偏离量)。该校准用标记M的位置偏离量的信息用于描绘在被曝光基板C的表面C1上的表面用图像P1与描绘在背面C2上的背面用图像P2之间的位置校正中。 [0066] 另外，理想的是以与后述的标记形成部52的个数(或校准用标记M的个数)对应的个数设置摄影部23。但是，不限定于此，也可以设置一个摄影部23，并且通过使该摄影部23移动而对多个标记形成部52或多个校准用标记M进行摄影。 [0067] 另外，在平台10的上表面上，设置有用于将被曝光基板C的端部固定于平台10的基板夹持机构部。 [0068] 图5是本实施方式的第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的基板夹持机构部30的分解立体图。如图5所示，基板夹持机构部30具有以夹入被曝光基板C的一方的对边的方式从上方夹持端部的一对夹持杆31a、31b。另外，基板夹持机构部30具有以在被曝光基板C的水平面上夹入另一方的对边的方式从上方夹持端部的一对夹持杆31c、31d。另外，基板夹持机构部30具有使这些夹持杆31a至31d分别在水平方向上平行移动的移动单元32a至32d。夹持杆31a至31d分别配置于平台10的上表面，移动单元32a至32d配置于平台10的下方。 [0069] 在本实施方式中，夹持杆31a、31b在Y方向上为长尺寸且在X方向上各自相对，夹持杆31c、31d在X方向上为长尺寸且在Y方向上各自相对。夹持杆31a、31b形成为长度比夹持杆31c、31d短，即使在被曝光基板C的尺寸小时，也构成为彼此不干扰。 [0070] 在本实施方式中，夹持杆31a具有金属制(例如铝)的夹持支架33。另外，夹持杆31a固定于夹持支架33的下表面的内侧区域(平台10的中心侧区域)，具有与被曝光基板C的表面C1接触的树脂制的夹持叶片34。另外，夹持杆31a具有设置于夹持支架33的下表面的外侧区域(平台10的外侧区域)的两个支撑柱35。在平台10上，以在表背方向上贯通且从平台10的端部朝向中央的方式，在各边上以预定间隔形成有一个或多个(在本实施方式中，各边三个(共12个))在Y方向或X方向上延伸的插通孔37。另外，夹持杆31a的两个支撑柱35插通到各边中的三个插通孔37中的两个插通孔37中。夹持杆31b至31d也具有与夹持杆31a相同的结构。 [0071] 移动单元32a具有支撑两个支撑柱35的支撑板40、使该支撑板40在Z方向上滑动移动的气缸41。气缸41的活塞杆42的前端固定于支撑板40的下表面。气缸41通过由电动机等构成的驱动部而使活塞杆42下降和上升。活塞杆42的可动范围被限制，在下降时和上升时都停止在预定位置上。 [0072] 在活塞杆42下降时，夹持杆43a与活塞杆42一起下降，夹持杆31a被按压到平台10。此处，当在平台10上载置有被曝光基板C时，被曝光基板C通过夹持杆31a而被夹持。另一方面，在活塞杆42上升时，夹持杆31a与活塞杆42一起上升，夹持杆31a从平台10向Z方向分离。 夹持杆31a从平台10分开的距离比被曝光基板C的厚度大。将夹持杆31a被按压在平台10时的夹持杆31a的状态称为闭状态(闭位置)，将从平台10分开时的夹持杆31a的状态称为开状态(开位置)。 [0073] 移动单元32a进一步具有在X方向上排列的驱动轮44和从动轮45、架设在这些轮44、45上的同步带46、使驱动轮44旋转的带驱动电动机47。带驱动电动机47能够进行正转和反转。在同步带46上通过安装部48安装有气缸41，当对同步带46进行驱动时，气缸41和支撑板40在X方向上移动，由此夹持杆31a在X方向上移动。夹持杆31a一边使支撑柱35沿着插通孔37一边滑动移动，在支撑柱35位于插通孔37的外侧端部的退避位置与支撑柱35位于插通孔37的内侧端部的中央位置之间移动。另外，将夹持杆31a在夹持被曝光基板C的周缘部时的夹持杆31a的位置(退避位置与中央位置之间的任意一个位置)称为夹持位置。 [0074] 移动单元32b、32c、32d具有与移动单元32a相同的结构。其中，移动单元32b使夹持杆31b在Z方向和X方向上移动，移动单元32c使夹持杆31c在Z方向和Y方向上移动，移动单元32d使夹持杆31d在Z方向和Y方向上移动。 [0075] 图6是用于对本实施方式的第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的光传感器49的功能进行说明的放大剖视图。如图5和图6所示，在移动单元32a的支撑板40上设置有用于检测被曝光基板C的有无的反射型的光传感器(基板端缘传感器)49。光传感器49安装于支撑板40上，设置于在X方向和Y方向上与插通孔37对应的位置、即从上方观察时光传感器49从插通孔37暴露的位置。光传感器49具有向上方发出检查光的投光部、接受发射到被曝光基板C的背面C2的检查光的受光部，在受光部接受到检查光时输出有基板信号，在受光部没有接受检查光时输出无基板信号。 [0076] 在光传感器49的上方放置有夹持杆31a的夹持叶片34。但是，为了防止来自光传感器49的检查光反射到夹持叶片34而向光传感器49返回，在与夹持叶片34的插通孔37对应的部位上形成有倾斜面50。在各移动单元32b、32c、32d的支撑板40上也设置有与移动单元32a相同的光传感器49。 [0077] 另外，在每个支撑板40上设置有对载置在平台10上的被曝光基板C形成校准用标记M的标记形成部52。图7A是用于对本实施方式的第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的标记形成部52进行说明的主要部分放大剖视图。另外，图7B是用于对本实施方式的第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的标记形成部52进行说明的主要部分放大俯视图。另外，在图7B中为了说明紫外线光源51的结构而省略了被曝光基板C。 [0078] 如图5、图7A和图7B所示，各个标记形成部52以与在各边中设置有多个的插通孔37中的设置于中央的插通孔37对应的方式形成为在沿着插通孔37的方向上延伸的板状。在标记形成部52上，在平台10中的中央侧设置有向平台10的方向产生紫外线光束(短波长的光束)UV的紫外线光源51。使通过该紫外线光源51产生的紫外线光束UV穿过插通孔37并照射到被曝光基板C，从而在被曝光基板C的第2面(与平台10接触侧的面)C2上描绘校准用标记M。 [0079] 另外，在标记形成部52上，在平台10中的端部的一侧，多个(本实施方式中为两个)的校正用标记53设置于能够从平台10的上方目视确认的同一面上。另外，这些校正用标记53形成于如下位置：在被曝光基板C被载置于平台10并被固定于基板夹持机构30的状态下，不会被被曝光基板C遮挡而能够通过插通孔37从外部目视确认。由此，能够在通过摄影部23得到的摄影图像中识别各个校正用标记53。 [0080] 各个标记形成部52分别与移动单元32a至32d的移动连动而移动。与各个标记形成部52对应的插通孔37设置于包含各个标记形成部25的移动路径的区域上。另外，在通过曝光部16对被曝光基板C的表面C1进行曝光的期间，紫外线光源51也能够以贯通没有插通有支撑柱35的插通孔37的方式产生紫外线光束UV。另外，紫外线光束UV的照射时间可以根据涂布到被曝光基板C的感光材料而分别设定为最佳的时间。 [0081] 另外，在各个标记形成部52中，以紫外线光源51与校正用标记53成为彼此已知的位置关系的方式设置，并且预先计测各个位置关系而存储到系统控制部70具有的存储单元。在紫外线光源51位于被曝光基板C的背部时等，存在不能通过摄影部23对紫外线光源51进行摄影的情况。在此时，通过对各个校正用标记53进行摄影而计测位置，能够从所计测的各个校正用标记53的位置和所存储的紫外线光源51与校正用标记53之间的位置关系导出紫外线光源51的位置。 [0082] 另外，第1曝光描绘装置2具有多个紫外线光源51，但是第2曝光描绘装置4无需一定具有多个紫外线光源51。在第1曝光描绘装置2上设置有多个紫外线光源，并且也可以通过使该紫外线光源移动而对多个校准用标记M进行描绘。 [0083] 第1曝光描绘装置2具有将通过第1传送装置5传送来的被曝光基板C传入到第1曝光描绘装置2的内部的自动搬运手(以下，AC手)62。AC手62形成为平板状，并且能够与水平面平行地在水平方向和垂直方向上移动。另外，在AC手62的下表面设置有：吸附机构，具有吸引空气而通过真空吸附吸附保持被曝光基板C的吸附部63；以及按压机构，具有向下方按压被曝光基板C的上下移动自由的按压部64。 [0084] AC手62通过吸附机构吸附保持载置在第1传送装置5上的未曝光的被曝光基板C而向上方吊起，将所吊起的被曝光基板C载置在平台10的上表面的预定的位置。在载置被曝光基板C时，通过按压机构将被曝光基板C按压到平台10并且解除吸附部63的吸附，从而平台10的真空吸附工作，被曝光基板C稳定地固定在平台10上。 [0085] 另外，AC手62通过吸附机构吸附保持载置在平台10的上表面的曝光完成的被曝光基板C而向上方吊起。另外，AC手62在吸附保持了所吊起的被曝光基板C的状态下移动到第2传送装置6，并且解除吸附机构的吸附，从而使被曝光基板C移动到第2传送装置6。 [0086] 根据本实施方式的曝光描绘系统1的基板夹持机构部30，可靠地夹持被曝光基板C的周缘部，能够对被曝光基板C的翘曲和变形进行矫正。另外，基板夹持机构部30构成为，使紫外线光源51和光传感器59与夹持杆31a至31d一起移动。因此，由于不需要用于紫外线光源51和光传感器59的移动机构，因此能够抑制基板夹持机构部30的制造成本。 [0087] 图8是示出本实施方式的曝光描绘系统1的反转装置4中的反转机构的结构的概略侧主视图。如图8所示，反转装置4具有辊单元4b，该辊单元4b具有排列成两列并在各列间夹入被曝光基板C的多个辊4a。辊单元4b通过支撑棒4c而被支撑，在夹入了被曝光基板C时，在通过支撑棒4c提起的状态下以设置于辊单元4b的中央部的旋转轴4d为中心进行旋转。在辊单元4b旋转了180度之后，被曝光基板C从辊单元4b解放，从而使被曝光基板C的表背反转。另外，反转机构的结构不限定于上述结构，也可以使用提起被曝光基板C的一端使被曝光基板C旋转180度而使被曝光基板C的表背反转的方法、以及其他以往公知的方法。 [0088] 图9是示出本实施方式的第1曝光描绘装置2和第2曝光描绘装置4的电气系统的结构图。 [0089] 如图9所示，在第1曝光描绘装置2上设置有与装置各部分别电连接的系统控制部70，该系统控制部70总括地控制各部分。系统控制部70控制AC手62而进行被曝光基板C向平台10的传入动作和排出动作。另外，系统控制部70控制平台驱动部71而进行平台10的移动，并且通过摄影部23进行校准用标记M的摄影而对图像的描绘位置进行调整。另外，系统控制部70控制光源单元17和图像处理单元19而对曝光头16a进行曝光处理。操作装置73具有显示部和输入部，例如，在输入被曝光基板C的外形尺寸时被操作。 [0090] 基板载置位置确定部72将针对平台10的被曝光基板C的载置位置确定在适当的配置位置(以下，称为“适当载置位置”。)。另外，能够通过在Y方向中对摄影部23的摄像定时进行调整而使校准用标记M位于摄影区域的中央。因此，Y方向中的适当载置位置也可以设定于平台10上的任意一个位置。另外，在本实施方式中，X方向上的适当载置位置被设定于被曝光基板C的中心与平台10的中心一致的位置。 [0091] 在基板载置位置确定部72中，根据通过在进行针对被曝光基板C的曝光动作之前进行的准备动作而得到的信息，算出X方向上的基板的适当载置位置(校准用标记M的适当位置)。在该准备动作中，系统控制部70在X方向上将被曝光基板C载置在平台10的适当位置上的基础上进行通过摄影部23对校准用标记M进行摄影的控制。另外，在Y方向上使被曝光基板C的中心与平台10的中心一致，以平台10的一方的相对的边与被曝光基板C的一方的相对的边各自平行的方式载置。另外，系统控制部70算出X方向上的摄影区域的中心位置与校准用标记M的位置之间的偏离量。并且，系统控制部70根据该偏离量算出X方向上的基板的适当载置位置。在准备动作中，对多个(例如五个)基板进行该处理，从而能够更正确地求出适当的载置位置。另外，在该准备动作中，还确定摄影部23的摄影定时。所算出的基板的适当载置位置信息和摄影定时信息发送到系统控制部70而存储在系统控制部70具有的存储单元中。 [0092] 移动控制部74根据系统控制部70的指示而对摄影部23的移动驱动进行控制。在本实施方式中，移动控制部74以如下方式控制摄影部23的移动驱动：在平台10的移动时，多个标记形成部52、或描绘在被曝光基板C上的多个校准用标记M穿过多个摄影部23的各个摄影区域。 [0093] 移动控制部74根据系统控制部70的指示而分别控制移动单元32a至32d的驱动。移动控制部74对来自移动单元32a至32d的光传感器49的信号(有基板信号或无基板信号)进行监视。另外，移动控制部74根据该信号对移动单元32a至32d的气缸41和带驱动电动机47的驱动进行控制，使夹持杆31a至31d进行夹持动作。 [0094] 在移动控制部74中，根据从操作装置73输入的基板尺寸信息、和通过准备动作算出的基板的适当载置位置信息，推测平台10上的区域中的载置有被曝光基板C的区域。另外，移动控制部74根据该推测的区域在高速/低速之间切换夹持杆31a至31d的移动速度。具体地讲，在平台10上，在比从被曝光基板C的周缘分离了距离L1(例如40mm)的位置(参照图6)更外侧设定为高速移动，在比该位置更内侧设定为低速移动。由此，在低速移动时进行被曝光基板C的检测，因此能够可靠地检测被曝光基板C。另外，将从被曝光基板C的周缘分开距离L1的位置称为减速位置(切换点)。夹持杆31a至31d停止在从检测到被曝光基板C的位置向内侧进入预定距离(例如5mm)的夹持位置，在该夹持位置处进行夹持。该夹持位置成为夹持杆31a至31d的支撑柱35不与被曝光基板C的端缘抵接的位置。 [0095] 当在夹持杆31a至31d高速移动时检测到被曝光基板C时，移动控制部74判断为实际的基板尺寸比所输入的基板尺寸大。此时，移动控制部74使夹持杆31a至31d的移动停止，并且向系统控制部70输出异常信号。系统控制部70受理异常信号，使操作装置73的显示部显示基板尺寸大的意思的错误信息。另外，也可以代替显示错误信息，而产生警告音。 [0096] 另外，在夹持杆31a至31d低速移动且未检测到被曝光基板C而低速移动持续了预定时间时，移动控制部74判断为实际的基板尺寸比所输入的基板尺寸小、或者没有载置基板。此时，移动控制部74使夹持杆31a至31d的移动停止，并且向系统控制部70输出异常信号。系统控制部70受理异常信号，使操作装置73的显示部显示基板尺寸小、或者没有载置被曝光基板C的意思的错误信息。 [0097] 图10是示出在本实施方式的曝光描绘系统1中平台10的移动方向与摄影部23的移动方向之间的关系的图。如图10所示，摄影部23的移动方向为在水平方向上对于平台10的移动方向(Y方向)垂直的方向(X方向)。在曝光描绘系统1中，在通过摄影部23对多个紫外线光源51或描绘在被曝光基板C上的校准用标记M进行摄影时，通过使平台10移动而对Y方向的位置进行控制。另外，在曝光描绘系统1中，通过使摄影部23移动而对X方向的位置进行控制。由此，以多个标记形成部52或校准用标记M包含在摄影部23的摄影区域中的方式控制各自的相对位置。另外，摄影部23的移动方向不限定于X方向。即，只要能够对标记形成部52或描绘在被曝光基板C上的校准用标记M进行摄影即可。因此，摄影部23的移动方向可以是X方向和Y方向双方，或者，也可以是X方向和Y方向以外的其他方向。 [0098] 图11是示出本实施方式的曝光描绘系统1的紫外线光源51的可动范围R的图。如图11所示，紫外线光源51构成为，能够从平台10的端部(在本实施方式中，平台10的边部的中央部)向中央部以直线状仅移动预定距离。在紫外线光源51对被曝光基板C描绘校准用标记M时，在平台10上载置了被曝光基板C的状态下，紫外线光源51产生紫外线光束UV。此时，紫外线光源51移动到对被曝光基板C的端部描绘了校准用标记M的位置。紫外线光源51的可动范围R不限定于此，可以是如下范围：包含从能够对于作为曝光对象的最小尺寸的基板描绘校准用标记M的位置到最大尺寸的基板的端面的位置。优选是能够对于作为曝光对象的所有尺寸的基板描绘校准用标记M的最小的范围。 [0099] 接着，对本实施方式的作用进行说明。 [0100] 图12是示出本实施方式的曝光前处理程序的处理流程的流程图，该程序被预先存储于在第1曝光描绘装置2的系统控制部70中具备的作为记录介质的ROM的预定区域。另外，图13是用于说明本实施方式的曝光前处理的概略主视图。 [0101] 第1曝光描绘装置2的系统控制部70在预先确定的定时(在本实施方式中，在被曝光基板C被载置到平台10的定时)执行该曝光前处理程序。 [0102] 当被曝光基板C载置到平台10时，在步骤S101中，系统控制部70使针对被曝光基板C的紫外线光源51的位置移动。在本实施方式中，紫外线光源51与基板夹持机构部30的移动单元32a至32d的移动连动而移动。因此，系统控制部70对移动单元32a进行控制，从而使开状态的夹持杆31a至31d从平台10的端部向中央部的移动开始而使紫外线光源51的位置移动。另外，在从光传感器49接收了有基板信号时，系统控制部70在所接收的位置或接收之后立刻移动了预定距离的位置处使夹持杆31a至31d以闭状态转移。由此，夹持杆31a至31d在与平台10之间夹入了被曝光基板C的状态下被固定，伴随于此紫外线光源51的位置也被固定。 [0103] 另外，在不进行基于夹持杆31a至31d的非曝光基板C的夹入时和通过与夹持杆31a至31d不同的移动机构使紫外线光源51移动时，在非曝光基板C被载置在平台10之前移动到预定位置。 [0104] 在步骤S103中，系统控制部70通过摄影部23对与多个紫外线光源51对应的校正用标记53的各自进行摄影，通过上述方法从该摄影图像导出紫外线光源51的位置。另外，对位置进行计测的方法不限定于上述方法，也可以是如下的方法：在被曝光基板C载置到平台10之前等，能够通过摄影部23对紫外线光源51进行摄影时，对紫外线光源51进行摄影，根据该摄影图像对紫外线光源51的位置进行计测。 [0105] 另外，在步骤S105中，系统控制部70设定与平台10上对应的坐标系(以下，称为“平台坐标系”。)，结束曝光前处理程序。如图13所示，在曝光前处理的阶段中，在平台坐标系中在已知的位置上配置各自的紫外线光源51。 [0106] 第1曝光描绘装置2的系统控制部70在曝光前处理完成且被曝光基板C被载置在平台10上之后执行第1曝光处理。图14是示出本实施方式的第1曝光处理程序的处理流程的流程图，该程序被预先存储于在第1曝光描绘装置2的系统控制部70中具备的作为记录介质的ROM的预定区域。另外，图15是用于说明本实施方式的第1曝光处理的概略主视图。 [0107] 在步骤S201中，系统控制部70根据在步骤S103中计测的紫外线光源51的位置，设定作为用于对被曝光基板C描绘表面用图像P1的坐标系的图像坐标系。如图15所示，在第1曝光处理的阶段中，根据针对平台坐标系的紫外线光源51的位置设定图像坐标系。也可以在任意的图像坐标系中导入紫外线光源51的位置。 [0108] 在步骤S203中，系统控制部70根据在步骤S201中设定的图像坐标系使平台10移动到曝光位置。此时，系统控制部70使平台10沿着导轨14在Y方向上移动。另外，系统控制部70使平台10移动到基于曝光头16a的曝光对象位置与在被曝光基板C中描绘表面用图像P1时的开始位置一致的位置。 [0109] 在步骤S205中，系统控制部70开始各曝光头16a的曝光，在被曝光基板C的表面C1中的、基于在步骤S201中设定的图像坐标系的位置描绘表面用图像P1。另外，在步骤S207中，系统控制部70使紫外线光源51产生紫外线光束UV，在被曝光基板C的背面C2描绘校准用标记M。另外，步骤S205的对于被曝光基板C的表面C1的处理与步骤S207的对于被曝光基板C的背面C2的处理是不妨碍彼此的处理。即，第1曝光描绘装置2能够同时并行地进行上述各处理，因此也可以同时进行步骤S205和步骤S207的处理。或者，第1曝光描绘装置2也可以在步骤S205的处理之前进行步骤S207的处理。如图15所示，根据图像坐标系，在被曝光基板C的表面C1描绘表面用图像P1，在背面C2描绘校准用标记M。 [0110] 如上所述，在针对被曝光基板C的表面C1的表面用图像P1的描绘处理中在背面C2描绘校准用标记M，从而无需另外进行描绘校准用标记M的处理。因此，不会对曝光描绘处理周期性地产生影响，能够将校准用标记M的烘烤的保持时间保持得长。其结果，能够提高对于背面C2的描绘处理中的、校准用标记M的摄影图像的对比度，因此能够抑制校准用标记M的识别偏差。 [0111] 另外，校准用标记M是在通过紫外线光束UV照射之后被烘烤而在被曝光基板C中以能够目视确认的方式显示，通过摄影部23进行摄影，从而能够确认其位置和形状。 [0112] 在步骤S209中，系统控制部70使平台10移动到载置有被曝光基板C的位置，结束第1曝光处理程序。当平台10移动到被曝光基板C的载置位置时，被曝光基板C吸附保持到AC手 62而移动到第2传送装置6。另外，被曝光基板C通过第2传送装置6而被传送到反转装置3，在通过反转装置3反转了表背的基础上通过第3传送装置7传送到第2曝光描绘装置4。 [0113] 第2曝光描绘装置4的系统控制部70在预先确定的定时(在本实施方式中，被曝光基板C载置到平台10的定时)执行该曝光前处理程序。 [0114] 图16是示出本实施方式的第2曝光处理程序的处理流程的流程图，该程序存储于在第2曝光描绘装置4的系统控制部70中具备的作为记录介质的ROM的预定区域。另外，图17是用于说明本实施方式的第2曝光处理的说明的概略主视图。 [0115] 在步骤S301中，系统控制部70使载置有被曝光基板C的平台10移动到在步骤S207中描绘的校准用标记M的整体包含于基于摄像装置23的摄像图像中的位置。此时，系统控制部70使平台10沿着导轨14在Y方向上移动，并且使平台10移动到设置有摄影部23的位置与设置有校准用标记M的位置在Y方向上大致一致的位置。 [0116] 另外，基于摄影部23的摄影区域是在被曝光基板C的背面C2中设置有校准用标记M的区域，比包含被曝光基板C的设置误差的区域大。由此，即使在被曝光基板C的设置位置从被预先设定的设置位置偏离的情况下，只要将以处于校准用标记M的中心部的方式设定的位置作为中心进行摄影，则包含于区域摄影部23的摄影区域中。 [0117] 在步骤S303中，系统控制部70根据通过摄影部23对校准用标记M进行摄像的摄像图像计测校准用标记M的位置。另外，在步骤S305中，系统控制部70根据在步骤S303中计测的校准用标记M的位置，设定图像坐标系，该图像坐标系用于确定对被曝光基板C的背面C2描绘背面用图像P2的位置。此时，图像坐标系被设定为，与在步骤S201中设定的图像坐标系对应。即，被设定为，在步骤S103中计测的紫外线光源51的位置与表面用图像C1的描绘位置的相对位置、与校准用标记M的位置与背面用图像C2的描绘位置的相对位置彼此对应。如图17所示，在第2曝光处理的阶段中，根据校准用标记M的位置设定图像坐标系，因此还存在平台坐标系与图像坐标系的相对位置与第1曝光处理的阶段不同。 [0118] 在步骤S307中，系统控制部70根据在步骤S305中设定的图像坐标系使平台10移动到曝光位置。此时，系统控制部70使平台10沿着导轨14在Y方向上移动。另外，系统控制部70使平台10移动到基于曝光头16a的曝光对象位置与在被曝光基板C中描绘背面用图像P2时的开始位置一致的位置。 [0119] 在步骤S309中，系统控制部70开始各曝光头16a的曝光，在被曝光基板C的背面C2描绘背面用图像P2。如图17所示，根据图像坐标系，在被曝光基板C的背面C2描绘背面用图像P2。 [0120] 在步骤S311中，系统控制部70使平台10移动到载置有被曝光基板C的位置，结束第2曝光处理程序。当平台10移动到被曝光基板C的载置位置时，在表面C1和背面C2这两面描绘了图像的被曝光基板C被吸附保持到AC手62而移动到第4传送装置8，通过第4传送装置8而被传送。 [0121] 图18是示出在本实施方式的曝光描绘系统1中被曝光基板C的尺寸与校准用标记M的描绘位置之间的关系的概略主视图。在本实施方式中，夹持杆31a至31d通过基板夹持机构部30的移动单元32a至32d而移动时，与该移动连动而紫外线光源51移动。因此，如图18所示，光传感器49探测被曝光基板C的端部而夹持杆31a至31d固定被曝光基板C的端部，从而紫外线光源51自动地固定于对被曝光基板C的端部照射紫外线光束UV的位置。另外，能够自由地设定夹持杆31a至31d的位置与紫外线光源51之间的位置关系。由此，在本实施方式中，不依赖于被曝光基板C的尺寸，能够在被曝光基板C的预先确定的位置上描绘校准用标记M。 [0122] 另外，在步骤S103中对紫外线光源51的位置进行计测的方法根据所求出的计测精度而不同，基板夹持机构部30的移动单元32a至32d具有步进电动机，也可以通过该步进电动机的脉冲而进行计测。或者，也可以是移动单元32a至32d具有旋转编码器而通过旋转编码器的脉冲计测位置。或者，也可以在第1曝光描绘装置2的几个地方设置光学式的距离传感器或利用了超声波的距离传感器，通过这些距离传感器计测位置。 [0123] 另外，在本实施方式中，设置有两个以上圆状的校正用标记53，通过该两个以上的校正用标记53与紫外线光源51的位置关系而导出紫外线光源51的位置。但是，校正用标记53的形状和个数不限定于此，能够任意地设定校正用标记的形状。另外，在校正用标记53的形状为箭头型的标记等表示位置和紫外线光源51的方向的标记时，即使所设置的校正用标记53为一个，也能够从该校正用标记53的位置和方向导出紫外线光源51的位置。 [0124] 另外，在通过到摄影图像中紫外线光源51的位置的理论值的偏离量来计测紫外线光源51的位置时，优选紫外线光源51位于摄影部23的焦点深度内。但是，在紫外线光源51不在摄影部23的焦点深度内时，可以以紫外线光源51位于摄影部23的焦点深度内的方式变更平台10的高度(Z方向上的位置)。 [0125] 另外，在本实施方式中，虽然描绘两个校准用标记M，但是不限定于此，校准用标记M的数量只要是两个以上则可以任意地设定。校准用标记M的数量越多，越能够使被曝光基板C的表背中的校准精度提高。 [0126] 另外，在本实施方式中，使用紫外线光源51在被曝光基板C上描绘校准用标记M，但不限定于此，通过喷涂或转印墨水而进行描绘。 [0127] 另外，在本实施方式中，紫外线光源51以能够在X方向或Y方向上移动的方式设置，但不限定于此，也可以使用能够在任意的方向上移动的紫外线光源。另外，紫外线光源的移动路径可以是横穿被曝光基板C的中央部的路径，也可以是横穿被曝光基板C的任意位置的路径。 [0128] 在本实施方式中，紫外线光源51与夹持机构部30的移动单元32a至32d连动而移动，但不限定于此，也可以通过由电动机等构成的移动机构使紫外线光源51分别独立地移动。此时，预先存储被曝光基板C的尺寸和平台10中的载置位置，紫外线光源51也可以被设定为根据所存储的尺寸和载置位置而移动到预先确定的位置。 [0129] 另外，当在步骤S205中表面用图像P1的描绘失败时，可以不进行步骤S207的处理(校准用标记M的描绘处理)而转移到步骤S209的处理。此时，在表面用图像P1的描绘失败的被曝光基板C上没有描绘有校准用标记M。因此，用户对每个被曝光基板C确认校准用标记M的有无，从而能够判别表面用图像P1的描绘成功还是失败。 |
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