光掩模与基材的对位方法以及布线电路板的制造方法 |
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| 申请号 | CN201110102554.9 | 申请日 | 2011-04-21 | 公开(公告)号 | CN102236273A | 公开(公告)日 | 2011-11-09 |
| 申请人 | 日东电工株式会社; | 发明人 | 村上巧丞; 有马明; 服部智洋; 宫崎修平; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种光掩模与基材的对位方法及布线 电路 板的制造方法。曝光系统具有曝光机及 图像处理 装置。曝光机包括多个摄像机。摄像机构成为可选择地设定成全扫描模式及部分扫描模式。摄像机在全扫描模式下传输所得到的全部图像数据，在部分扫描模式下从所得到的图像数据中提取一部分进行传输。图像处理装置并行进行使用了从摄像机传输来的图像数据的处理和使用了从摄像机传输来的图像数据的处理。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种光掩模与基材的对位方法，是在对基材进行曝光处理时的光掩模与上述基材的对位方法， |
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| 说明书全文 | 光掩模与基材的对位方法以及布线电路板的制造方法技术领域背景技术[0002] 在布线电路板中，在绝缘层上形成有具有规定的图案的导体层。在布线电路板的制造工序中，例如为了将导体层形成规定的图案，涂敷光致抗蚀剂(以下简记为抗蚀剂)、进行曝光处理及显影处理。例如，通过在导体层上涂敷抗蚀剂而在导体层之上形成抗蚀剂层。在曝光处理中，透过光掩模将光照射在抗蚀剂层的表面。由此，抗蚀剂层被以光掩模的图案曝光。在这之后，通过进行显影处理，在导体层上形成具有规定的图案的抗蚀剂层(以下称为抗蚀剂图案)。 [0003] 在此状态下，例如通过蚀刻除去导体层的除了抗蚀剂图案下的区域之外的区域，之后，除去抗蚀剂图案。由此，将导体层形成为规定的图案。 [0004] 在进行上述的曝光处理时，需要检测导体层等基材上的抗蚀剂层的要曝光的区域(以下称为曝光区域)，进行该曝光区域与光掩模的对位。例如，为了进行基材的对位，在基材上设有曝光用的对准标记，以使该对准标记位于规定位置的方式使基材移动。在进行基材的对位时，用摄像机对基材进行拍摄，通过对含有对准标记的图像进行处理，检测对准标记的位置(例如，参照日本特开平5-217843号公报)。 [0005] 近年来，为了提高布线电路板的制造效率，要求缩短曝光处理的时间。为此，需要以良好的效率进行曝光区域与光掩模的对位。 发明内容[0006] 本发明的目的是提供一种能够缩短光掩模与基材的对位时间的光掩模与基材的对位方法以及使用该对位方法的布线电路板的制造方法。 [0007] 本发明的一个技术方案的光掩模与基材的对位方法，是在对基材进行曝光处理时的光掩模与基材的对位方法，光掩模具有多个第1对准标记，基材具有多个与多个第1对准标记相对应的第2对准标记，该光掩模与基材的对位方法包含如下工序：利用多个摄像装置获取分别含有多个第1对准标记的多个第1图像；将表现多个第1图像的多个第1图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置；利用数据处理装置，基于多个第1图像数据检测第1对准标记的位置，并且在多个摄像装置的摄像范围内设定含有第1对准标记的部分区域；利用多个摄像装置获取分别含有多个第2对准标记的多个第2图像；将分别表现多个第2图像的多个第2图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置；基于多个第2图像数据，通过数据处理装置的并行数据处理，分别计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系；基于通过数据处理装置计算出的位置关系，以使多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置分别相一致的方式，使基材相对于光掩模进行相对移动；在基材与光掩模相对移动之后，利用多个摄像装置获取分别含有多个第2对准标记的多个第3图像；将多个第3图像中的所设定的部分区域的图像数据分别作为第3图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置；基于多个第3图像数据，通过数据处理装置的并行数据处理，分别计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系；基于通过数据处理装置得到的位置关系，判断多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置是否分别相一致。 [0008] 在该对位方法中，首先，利用多个摄像装置获取分别含有多个第1对准标记的多个第1图像。接下来，从多个摄像装置将表现多个第1图像的多个第1图像数据传输到数据处理装置。在数据处理装置中，基于多个第1图像数据检测第1对准标记的位置，并且在多个摄像装置的摄像范围内设定含有第1对准标记的部分区域。 [0009] 而且，利用多个摄像装置获取分别含有多个第2对准标记的多个第2图像。接下来，从多个摄像装置将分别表现多个第2图像的第2图像数据传输到数据处理装置。 [0010] 在数据处理装置中，基于多个第2图像数据，通过并行数据处理，分别计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系。在这种情况下，能几乎同时求出多个位置关系。 [0011] 在这之后，基于由数据处理装置计算出的位置关系，以使多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置分别相一致的方式使基材相对于光掩模进行相对移动。 [0012] 在基材与光掩模相对移动之后，利用多个摄像装置获取分别含有多个第2对准标记的第3图像。在这种情况下，在利用各摄像装置得到的图像中，第2对准标记存在于与其所对应的第1对准标记相同的位置或者相接近的位置。因此，各第2对准标记包含在第3图像中预先设定的部分区域中。 [0013] 将多个第3图像中的所设定的部分区域的图像数据分别作为第3图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置。在这种情况下，第3图像数据的量比第2图像数据的量少。因此，能将多个第3图像数据在短时间内从多个摄像装置传输到数据处理装置。 [0014] 在数据处理装置中，基于多个第3图像数据，通过并行的数据处理，分别计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系。在这种情况下，由于第3图像数据的量比第2图像数据的量少，所以能在短时间内几乎同时计算出多个位置关系。 [0015] 在这之后，基于通过数据处理装置所得到的位置关系，对多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置是否分别相一致进行判断。 [0016] 在多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置分别相一致的情况下，能够用光掩模对基材进行曝光处理。另一方面，在多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置彼此错开的情况下，通过反复进行利用多个摄像装置获取第3图像、传输第3图像的部分区域的图像数据、计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系以及使基材与光掩模相对移动，能够以使多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置相一致的方式，使光掩模与基材进行准确的对位。 [0017] 这样，通过基于多个第1图像数据及第2图像数据的并行数据处理，能够在短时间内求得多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系。此外，通过将表现多个图像的部分区域的第3图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置，能够缩短图像数据的传输时间。进而，通过基于表现多个图像的部分区域的多个第3图像数据进行的并行的数据处理，能够以更高的精度且更短的时间求得多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系。因此，能够在短时间内准确地进行利用多个第1对准标记及第2对准标记进行的光掩模与基材的对位。 [0018] 另外，利用多个摄像装置获取分别含有多个第1对准标记的多个第1图像的工序，与利用多个摄像装置获取分别含有多个第2对准标记的多个第2图像的工序可以共用。在这种情况下，分别含有多个第1对准标记及第2对准标记双方的多个共用的图像作为多个第1图像或者多个第2图像被获取。 [0019] (2)基于多个第3图像数据计算位置关系的精度可以比基于多个第2图像数据计算位置关系的精度高。 [0020] 在这种情况下，由于多个第3图像数据的量比多个第2图像数据的量少，所以即使以高精度计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系，也能抑制计算时间的增加。 [0021] (3)并行的数据处理可以是多线程处理。在这种情况下，能够高速计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系。 [0022] (4)本发明的另一技术方案的布线电路板的制造方法，包括用于在含有多个层的基材中的任意一个层形成图案的曝光处理，该制造方法具有：在基材上形成多个与形成在曝光机的光掩模上的多个第1对准标记相对应的第2对准标记的工序和对基材的任意一个层进行曝光处理的工序；进行曝光处理的工序包括如下工序：利用多个摄像装置获取分别含有多个第1对准标记的多个第1图像；将表现多个第1图像的多个第1图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置；利用数据处理装置，基于多个第1图像数据检测第1对准标记的位置，并且在多个摄像装置的摄像范围内设定含有第1对准标记的部分区域；利用多个摄像装置获取分别含有多个第2对准标记的多个第2图像；将分别表现多个第2图像的多个第2图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置；基于多个第2图像数据，通过数据处理装置的并行数据处理，分别计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系；基于通过数据处理装置计算出的位置关系，以使多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置分别相一致的方式，使基材相对于光掩模进行相对移动；在基材与光掩模的相对移动之后，利用多个摄像装置获取含有多个第2对准标记的多个第3图像；将多个第3图像中的所设定的部分区域的图像数据分别作为第3图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置；基于多个第3图像数据，通过数据处理装置的并行数据处理，分别计算多个第 1对准标记与多个第2对准标记的位置关系；基于通过数据处理装置得到的位置关系，判断多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置是否分别相一致；在多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置分别相一致的情况下，利用曝光机用光掩模对基材进行曝光。 [0023] 在该布线电路板的制造方法中，在基材上形成有多个与形成在曝光机的光掩模上的多个第1对准标记相对应的第2对准标记。 [0024] 在对基材的任意一个层进行曝光处理时，首先，利用多个摄像装置获取分别含有多个第1对准标记的多个第1图像。接下来，将表现多个第1图像的多个第1图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置。在数据处理装置中，基于多个第1图像数据检测第1对准标记的位置，并且在多个摄像装置的摄像范围内设定含有第1对准标记的部分区域。 [0025] 而且，利用多个摄像装置获取分别含有多个第2对准标记的多个第2图像。接下来，将分别表现多个第2图像的第2图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置。 [0026] 在数据处理装置中，基于多个第2图像数据，通过并行的数据处理，分别计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系。在这种情况下，能几乎同时求出多个位置关系。 [0027] 在这之后，基于通过数据处理装置计算出的位置关系，以使多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置分别相一致的方式使基材相对于光掩模进行相对移动。 [0028] 在基材与光掩模相对移动之后，利用多个摄像装置获取分别含有多个第2对准标记的第3图像。在这种情况下，在利用各摄像装置得到的图像中，第2对准标记存在于与其所对应的第1对准标记相同的位置或者相接近的位置。因此，各第2对准标记包含在第3图像中预先设定的部分区域中。 [0029] 将多个第3图像中的所设定的部分区域的图像数据分别作为第3图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置。在这种情况下，第3图像数据的量比第2图像数据的量少。因此，能将多个第3图像数据在短时间内从多个摄像装置传输到数据处理装置。 [0030] 在数据处理装置中，基于多个第3图像数据，通过并行的数据处理，分别计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系。在这种情况下，由于第3图像数据的量比第2图像数据的量少，所以能在短时间内几乎同时计算出多个位置关系。 [0031] 在这之后，基于通过数据处理装置所得到的位置关系，对多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置是否分别相一致进行判断。 [0032] 在多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置分别相一致的情况下，能够用光掩模对基材进行曝光处理。另一方面，在多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置彼此错开的情况下，通过反复进行由多个摄像装置获取第3图像、传输第3图像的部分区域的图像数据、计算多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系以及使基材与光掩模相对移动，能够以使多个第1对准标记的位置与多个第2对准标记的位置相一致的方式使光掩模与基材进行准确的对位。 [0033] 这样，通过基于多个第1图像数据及多个第2图像数据的并行数据处理，能够在短时间内求得多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系。此外，通过将多个表现图像的部分区域的第3图像数据从多个摄像装置传输到数据处理装置，能够缩短图像数据的传输时间。进而，通过基于多个表现图像的部分区域的多个第3图像数据进行的并行数据处理，能够以更高的精度且更短的时间求得多个第1对准标记与多个第2对准标记的位置关系。因此，能够以短时间准确地进行利用多个第1对准标记及第2对准标记的光掩模与基材的对位。其结果，能够缩短布线电路板的制造时间。 [0034] (5)布线电路板依次含有第1绝缘层、导体层及第2绝缘层，基材至少含有感光性抗蚀剂层；曝光处理可以是为了在第1绝缘层、导体层及第2绝缘层中的至少1个层上形成图案而对感光性抗蚀层进行的。 [0036] 图1是本实施方式的悬挂基板集合体板的顶视图， [0037] 图2是图1的集合体板的局部放大图， [0038] 图3是悬挂基板的俯视图， [0039] 图4是沿图3的悬挂基板的A-A线剖切的剖视图， [0040] 图5的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图， [0041] 图6的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图， [0042] 图7的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图， [0043] 图8的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图， [0044] 图9的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图， [0045] 图10的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图， [0046] 图11的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图， [0047] 图12的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图， [0048] 图13的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图， [0049] 图14是表示曝光处理所使用的曝光系统的构成的框图， [0050] 图15是表示图14的曝光系统的动作的流程图， [0051] 图16是表示图14的曝光系统的动作的流程图， [0052] 图17是表示图14的曝光系统的动作的流程图， [0053] 图18的(a)、(b)是表示利用摄像机得到的图像的例子的图， [0054] 图19的(a)、(b)是表示利用摄像机得到的图像的例子的图。 具体实施方式[0055] 以下，参照附图，就本发明的一个实施方式的布线电路板的制造方法进行说明。在本实施方式中，作为布线电路板的一个例子，关于带电路的悬挂基板(以下称为悬挂基板)进行说明。 [0056] (1)集合体板 [0057] 图1是本实施方式的悬挂基板集合体板(以下称为集合体板)的顶视图。此外，图2是图1的集合体板的局部放大图。所谓集合体板，是悬挂基板的制造过程中的半成品。 [0058] 在制造图1的集合体板100时，一边采用辊对辊的方式将长条状基材沿其长度方向搬送，一边在长条状基材上形成具有规定图案的多个层。各层的图案形成是通过抗蚀剂层的形成、抗蚀剂层的曝光处理、显影处理、电镀处理以及蚀刻等进行的。关于悬挂基板的制造工序的详细情况将在后面叙述。 [0059] 在图1中，长条状的集合体板100被沿长度方向L搬送。在集合体板100上沿长度方向L形成有多个具有四边形形状的基板形成区域SR，这些多个具有四边形形状的基板形成区域SR形成两列。各基板形成区域SR具有框部FR。框部FR内形成有多个长条状的悬挂基板1。各悬挂基板1的两端借助连结部J与框部FR相连结(参照图2)。通过在制造工序的最终阶段将连结部J切断，使各悬挂基板1脱离框部FR。 [0060] 上述抗蚀剂层的曝光处理以被虚线围起来的曝光区域EX为单位进行。曝光区域EX对应于曝光处理所使用的光掩模的图案形成区域。各曝光区域EX包括集合体板100的沿宽度方向W排列的两个基板形成区域SR，还包括集合体板100的两个侧边与基板形成区域SR之间的侧部区域ER。另外，各曝光区域EX所包括的基板形成区域SR的个数并不限于两个，各曝光区域EX也可以包括1个基板形成区域SR，还可以包括3个以上的基板形成区域SR。 [0061] 各基板形成区域SR的两侧的侧部区域ER中形成有对准标记AM。对准标记AM是在进行曝光处理时为了进行光掩模与曝光区域EX的对位而使用的。 [0062] 这里，以使用第1、第2及第3光掩模形成3个种类的层的图案为例进行说明。第1、第2及第3光掩模上形成有与集合体板100的对准标记AM相对应的对准标记。在曝光机中，用集合体板100的多个对准标记AM和第1、第2及第3光掩模的多个对准标记，进行曝光区域EX与第1、第2及第3光掩模的对位。由此，能够进行第1、第2及第3光掩模与曝光区域EX的准确对位。在本实施方式中，对准标记AM具有十字形状。关于第1、第2及第3光掩模与曝光区域EX的对位方法将在后面叙述。 [0063] (2)悬挂基板的结构 [0064] 图3是悬挂基板的俯视图。此外，图4是沿图3的悬挂基板的A-A线剖切的剖视图。 [0065] 如图3所示，悬挂基板1具有由后面将叙述的支承基板10(参照图4)及基底绝缘层11形成的悬挂主体部1a。在悬挂主体部1a的前端部通过形成U字状的开口部40而设置有磁头搭载部(以下称为舌部)50。舌部50以与悬挂主体部1a成规定的角度的方式在虚线R处被进行了折弯加工。 [0066] 在舌部50的端部形成有4个电极焊盘20。在悬挂主体部1a的另一端部形成有4个电极焊盘30。舌部50上的4个电极焊盘20与悬挂主体部1a的另一端部的4个电极焊盘30由作为布线图案的4条线状的导体层12电连接。此外，在悬挂主体部1a上形成有多个孔部H。4条导体层12被覆盖绝缘层13覆盖着。 [0067] 如图4所示，在沿图3的A-A线剖切的剖面中，在由不锈钢构成的支承基板10上形成有由聚酰亚胺构成的基底绝缘层11。在基底绝缘层11之上形成有由铜构成的4条导体层12。进而，以将该4条导体层12覆盖的方式形成有由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层13。 [0068] (3)悬挂基板的制造方法 [0069] 接下来，关于悬挂基板1的制造方法进行说明。图5～图13是表示本实施方式的悬挂基板1的制造方法的一例的工序的剖视图。图5～图13中的(a)对应于沿图2的a-a线剖切的剖面，图5～图13中的(b)对应于沿图2的b-b线剖切的剖面。 [0070] 另外，在图5～图13的例子中，在曝光机中，分别使用第1光掩模及第2光掩模形成导体层12的图案及形成覆盖绝缘层13的图案。 [0071] 首先，如图5的(a)所示，在由不锈钢构成的长条状的支承基板10之上形成由聚酰亚胺构成的基底绝缘层11。也可以使用具有支承基板10和基底绝缘层11形成的叠层构造的两层基材。在基底绝缘层11之上通过涂敷感光性抗蚀剂(以下简记为抗蚀剂)而形成抗蚀剂层R0。 [0072] 支承基板10的材料不限于不锈钢，也可以使用铝(Al)等其他金属材料。支承基板10的厚度为例如5μm～50μm，优选为10μm～30μm。基底绝缘层11的材料不限于聚酰亚胺，也可以使用环氧树脂等其他绝缘材料。基底绝缘层11的厚度为例如3μm～20μm，优选为5μm～15μm。 [0073] 接下来，如图6所示，通过对抗蚀剂层R0进行曝光处理及显影处理，形成用于形成基底绝缘层11的图案的抗蚀剂图案RP0。在抗蚀剂图案RP0中，除了与图3的悬挂基板1的基底绝缘层11相对应的区域之外的区域被除去了，与对准标记AM相对应的区域也被除去了。 [0074] 接下来，通过蚀刻除去基底绝缘层11的除了抗蚀剂图案RP0之下的区域之外的区域，然后，用剥离液除去抗蚀剂图案RP0。由此，如图7所示，基底绝缘层11被形成为规定的图案。在图2的侧部区域ER中的基底绝缘层11上形成有由开口部构成的对准标记AM。图7的(a)中示出了对准标记AM。图7的(b)中示出了与两个悬挂基板1相对应的基底绝缘层11。 [0075] 另外，在本例中，对准标记AM是由基底绝缘层11的开口部形成的，但是基底绝缘层11自身形成为对准标记AM的形状也是可以的。 [0076] 在这之后，如图8所示，通过在暴露出来的支承基板10之上以及基底绝缘层11之上涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂层R1。 [0077] 接下来，如图9所示，通过对抗蚀剂层R1进行曝光处理以及显影处理，形成用于形成导体层12的图案的抗蚀剂图案RP1。在进行该曝光处理时，在曝光机中使用第1光掩模。在这种情况下，用对准标记AM及第1光掩模的对准标记进行曝光区域EX与第1光掩模的对位。 [0078] 在抗蚀剂图案RP1中，与图3的悬挂基板1的导体层12相对应的区域12a被除去了。 [0079] 在该状态下，通过电镀在区域12a形成由铜构成的导体层12，然后用剥离液除去抗蚀剂图案RP1。由此，如图10所示，在基底绝缘层11之上形成有具有线状图案的导体层12。另外，虽然未图示，但是在电镀之前形成有电镀基底。 [0080] 导体层12的材料不限于铜，也可以使用金(Au)、铝等其他金属或者铜合金、铝合金等合金。导体层12的厚度为例如3μm～16μm，优选为6μm～13μm。导体层12的宽度为例如12μm～60μm，优选为16μm～50μm。 [0081] 导体层12可以用加成法形成，也可以用半加成法形成，或者也可以用削减法等其他方法形成。 [0082] 在这之后，如图11所示，以覆盖导体层12及基底绝缘层11的方式在支承基板10之上形成由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层13。进而，在覆盖绝缘层13之上通过涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂层R2。 [0083] 接下来，如图12所示，通过对抗蚀剂层R2进行曝光处理以及显影处理，形成用于形成覆盖绝缘层13的图案的抗蚀剂图案RP2。在抗蚀剂图案RP2中，除了与图3的悬挂基板1的覆盖绝缘层13相对应的区域之外的区域被除去了。 [0084] 在进行该曝光处理时，在曝光机中使用第2光掩模。在这种情况下，用对准标记AM及第2光掩模的对准标记进行曝光区域EX与第2光掩模的对位。 [0085] 接下来，在通过蚀刻除去了覆盖绝缘层13的除了抗蚀剂图案RP2下的区域之外的区域之后，用剥离液除去抗蚀剂图案RP2。由此，如图13所示，覆盖绝缘层13被形成为规定的图案。 [0086] 覆盖绝缘层13的材料不限于聚酰亚胺，也可以使用环氧树脂等其他绝缘材料。覆盖绝缘层13的厚度为例如5μm～30μm，优选为10μm～20μm。 [0087] 在这之后，通过蚀刻除去支承基板10的除了与图3的悬挂主体部1a相对应的区域之外的区域，由此，制作成图1所示的集合体板100。 [0088] 最后，在集合体板100的连结部J将各悬挂基板1与框部FR切离。这样一来，多个悬挂基板1制作完成。 [0089] (4)曝光系统 [0090] 接下来，关于本实施方式的悬挂基板1的制造方法中的曝光处理的详细情况进行说明。图14是表示曝光处理中所使用的曝光系统的构成的框图。 [0091] 图14的曝光系统66具有曝光机60及图像处理装置64。曝光机60包括光照射部61、光掩模61a、多个摄像机62a、62b、控制部63以及处理台65。 [0092] 在光照射部1的下方配置有光掩模61a。光掩模61a对应于上述第1、第2及第3光掩模中的任意一个，根据悬挂基板1的制造工序来替换。 [0093] 在光掩模61a的下方配置有处理台65。利用未图示的搬送辊将长条状基材100a配置到处理台65之上。处理台65能够使长条状基材100a在长条状基材100a的长度方向L以及宽度方向W(图1)上移动。 [0094] 从光照射部61透过光掩模61a向处理台65上的长条状基材100a的抗蚀剂层照射光。由此，对长条状基材100a的抗蚀剂层实施曝光处理。 [0095] 摄像机62a、62b被沿宽度方向W配置。摄像机62a拍摄长条状基材100a的一个侧部区域ER(图1)，并将图像数据传输到图像处理装置64。摄像机62b拍摄长条状基材100a的另一个侧部区域ER(图1)，并将图像数据传输到图像处理装置64。 [0096] 摄像机62a、62b被构成为能够选择设定全扫描模式以及部分扫描模式。在全扫描模式下，摄像机62a、62b将所得到的全部图像数据都传输出去，在部分扫描模式下，摄像机62a、62b从所得到的图像数据中提取一部分传输出去。 [0097] 在这种情况下，从全扫描模式下的摄像机62a、62b传输出的图像数据表示被摄像机62a、62b拍摄的整个区域(以下称为全扫描区域)的图像。另一方面，从部分扫描模式下的摄像机62a、62b传输出的图像数据表示被摄像机62a、62b拍摄的区域的一部分(以下称为部分扫描区域)的图像。 [0098] 作为摄像机62a、62b，使用例如CCD(电荷耦合元件)摄像机。摄像机62a、62b可以设置在曝光机60中，或者也可以在曝光机60之外另行设置。 [0099] 控制部63包括CPU(中央运算处理装置)及存储器，或者包括微型计算机。控制部63对光照射部61、摄像机62a、62b、图像处理装置64及处理台65进行控制，并且从图像处理装置64获取通过图像处理得到的数据。控制部63可以设置在曝光机60中，或者也可以在曝光机60之外另行设置。此外，在图14的例子中，图像处理装置64是在控制部63之外另行设置的，但是控制部63具有图像处理装置64的功能也是可以的。 [0101] 长条状基材100a在图8的工序中是支承基板10、基底绝缘层11及抗蚀剂层R 1的叠层体，在图11的工序中是支承基板10、基底绝缘层11、导体层12、覆盖绝缘层13及抗蚀剂层R2的叠层体。 [0102] 在本实施方式中，图像处理装置64采用多线程处理并行进行使用从摄像机62a传输来的图像数据进行的处理和使用从摄像机62b传输来的图像数据进行的处理。 [0103] (5)曝光系统的动作 [0104] 接下来，关于图14的曝光系统66的动作进行说明。图15～图17是表示图14的曝光系统66的动作的流程图。图18～图19是来自摄像机62a、62b的图像数据所表现的图像的模式图。这里，以图8及图9的曝光处理为一例进行表示。 [0105] 在以下的说明中，在来自摄像机62a、62b的图像数据所表现的图像上，将一个方向(横向)称作X方向，将与上述一个方向垂直的另一个方向(纵向)称作Y方向。此外，图像上的X方向的坐标称作X坐标，图像上的Y方向的坐标称作Y坐标。另外，图像上的X方向对应于长条状基材100a的宽度方向W，图像上的Y方向对应于长条状基材100a的长度方向L。 [0106] 首先，在处理台65之上没有配置长条状基材100a的状态下，曝光机60的控制部63通过控制光照射部61，使光掩模61a(第1光掩模)的图案投影到处理台65上(步骤S1)。 [0107] 接下来，图像处理装置64利用摄像机62a对处理台65上的区域进行拍摄，并获取从摄像机62a传输来的图像数据(步骤S2a)。同时，图像处理装置64利用摄像机62b对处理台65上的区域进行拍摄，并获取从摄像机62b传输来的图像数据(步骤S2b)。在步骤S2a、S2b中从摄像机62a、62b传输的图像数据是第1图像数据的例子。 [0108] 在这种情况下，摄像机62a对处理台65上的要配置长条状基材100a的一个侧部区域ER的区域进行拍摄。此外，摄像机62b对处理台65上的要配置长条状基材100a的另一个侧部区域ER的区域进行拍摄。在被摄像机62a、62b所拍摄的处理台65上的区域中形成有光学标记，该光学标记是由透过了作为光掩模61a的对准标记的十字形状的开口的光形成的。 [0109] 图18的(a)中示出了在步骤S2a、S2b中获取的图像数据所表现的图像的一例。图18的(a)的图像中含有透过了光掩模61a的对准标记即十字形状的开口的光所形成的光学标记am。图18的(a)的图像是第1图像的例子。 [0110] 在初始状态，摄像机62a、62b分别被设定为全扫描模式。为此，在步骤S2a、S2b中从摄像机62a、62b传输出的图像数据表现全扫描区域的图像。 [0111] 以下，将从摄像机62a获取的图像数据所表现的图像称作摄像机62a的图像，将从摄像机62b获取的图像数据所表现的图像称作摄像机62b的图像。 [0112] 接下来，图像处理装置64通过进行图案匹配在摄像机62a的图像上检测光学标记的位置(步骤S3a)，并且通过进行图案匹配在摄像机62b的图像上检测光学标记的位置(步骤S3b)。 [0113] 接下来，图像处理装置64基于在步骤S3a中检测到的光学标记的位置，确定摄像机62a的部分扫描区域(步骤S4a)，并且基于在步骤S3b中检测到的光学标记的位置，确定摄像机62b的部分扫描区域(步骤S4b)。 [0114] 例如，图像处理装置64计算在摄像机62a、62b的图像上光学标记的中心的坐标。将摄像机62a、62b的与包含该计算出的坐标在内的一定宽度的区域相对应的拍摄区域作为摄像机62a、62b的部分扫描区域确定下来。 [0115] 在图18的(b)的例子中，计算出光学标记am的中心的坐标(x1，y1)。这里，“x1”为X轴坐标，“y1”为Y轴坐标。在这种情况下，与X轴坐标为“x1-α”～“x1+α”的区域PR相对应的拍摄区域被作为部分扫描区域确定下来。 [0116] 接着，关闭光照射部61，并且利用未图示的搬送辊将长条状基材100a搬送到处理台65上。在该状态下，图像处理装置64利用摄像机62a对长条状基材100a的一个侧部区域ER进行拍摄，并获取从摄像机62a传输出的图像数据(步骤S5a)。同时，图像处理装置64利用摄像机62b对长条状基材100a的另一个侧部区域ER进行拍摄，并获取从摄像机62b传输出的图像数据(步骤S5b)。在步骤S5a、S5b中从摄像机62a、62b传输出的图像数据是第2图像数据的例子。 [0117] 图19的(a)中示出了在步骤S5a、S5b中获取的图像数据所表现的图像的一例。图19的(a)的图像中含有长条状基材100a的对准标记AM。图19的(a)的图像是第2图像的例子。 [0118] 接下来，图像处理装置64通过进行图案匹配在摄像机62a的图像上检测对准标记AM的位置(步骤S6a)，并且通过进行图案匹配在摄像机62b的图像上检测对准标记AM的位置(步骤S6b)。 [0119] 接下来，图像处理装置64基于在步骤S3a、S3b中检测到的光学标记的位置以及在步骤S6a、S6b中检测到的对准标记AM的位置，计算使长条状基材100a以使上述位置分别一致的方式进行移动的方向及距离(步骤S7)。 [0120] 接下来，如图16所示，图像处理装置64将计算出的方向及距离发送到曝光机60的控制部63(步骤S8)。控制部63基于发送来的方向及距离对处理台65进行控制，由此使长条状基材100a移动(步骤S9)。 [0121] 接下来，图像处理装置64将摄像机62a、62b分别设定为部分扫描模式(步骤S10a、S10b)。此外，图像处理装置64将在步骤S4a中确定的部分扫描区域设定在摄像机62a中，将在步骤S4b中确定的部分扫描区域设定在摄像机62b中。在这种情况下，从摄像机62a传输出在步骤S4a中确定的部分扫描区域的图像数据，从摄像机62b传输出在步骤S4b中确定的部分扫描区域的图像数据。 [0122] 接下来，图像处理装置64利用摄像机62a对移动后的长条状基材100a的一个侧部区域ER进行拍摄，并获取从摄像机62a传输出的图像数据(步骤S11a)。同时，图像处理装置64利用摄像机62b对移动后的长条状基材100a的另一个侧部区域ER进行拍摄，并获取从摄像机62b传输出的图像数据(步骤S11b)。在这种情况下，图像处理装置64获取部分扫描区域的图像数据。在步骤S11a、S11b中从摄像机62a、62b传输出的图像数据为第3图像数据的例子。 [0123] 图19的(b)中示出了在步骤S11a、S11b中获取的图像数据所表现的图像的一例。在这种情况下，由于在步骤S9中使长条状基材100a移动了的缘故，对准标记AM出现在与在步骤S3a、S3b中检测到的光学标记am的位置几乎相同的位置。图19的(b)的图像为第 3图像的例子。 [0124] 接下来，图像处理装置64通过进行图案匹配在从摄像机62a获取的图像上检测对准标记AM的位置(步骤S12a)，并且通过进行图案匹配在从摄像机62b获取的图像上检测对准标记AM的位置(步骤S12b)。 [0125] 在这种情况下，由于部分扫描区域的图像比全扫描区域的图像小，所以能够以短时间在部分扫描区域的图像上进行高精度检测。 [0126] 另外，在步骤S12a、S12b中，图像处理装置64也可以对对准标记AM的形状及尺寸等进行精密检测，并判断所检测到的形状及尺寸是否与预先存储的对准标记AM的形状及尺寸相一致。由此确认未将形成于长条状基材100a的其他标记或者附着于长条状基材100a的尘埃等误认为对准标记AM与否。在检测到的形状及尺寸与预先存储的对准标记AM的形状及尺寸不相一致的情况下，图像处理装置64返回例如步骤S5a、S5b的处理。 [0127] 接下来，图像处理装置64判断在步骤S12a、S12b中检测到的对准标记AM的位置是否分别与在步骤S3a、S3b中检测到的光学标记的位置准确地相一致(步骤S13)。 [0128] 至少一方的对准标记AM的位置不与光学标记的位置准确地相一致的情况下，与上述步骤S7的处理同样，图像处理装置64基于在步骤S12a、S12b中检测到的对准标记AM的位置，计算以使各对准标记AM的位置与各光学标记的位置准确地相一致的方式使长条状基材100a进行移动的距离及方向(步骤S14)。然后，图像处理装置64将计算出的距离及方向发送到曝光机60的控制部63(步骤S15)，返回步骤S9的处理。 [0129] 各对准标记AM的位置与各光学标记的位置准确地相一致的情况下，如图17所示，图像处理装置64向曝光机60的控制部63发出对长条状基材100a进行曝光的指令(步骤S16)。 [0130] 由此，控制部63控制光照射部61，从而长条状基材100a的曝光区域EX被曝光。在此之后，图像处理装置64将摄像机62a设定为全扫描模式(步骤S17a)，并且将摄像机 62b设定为全扫描模式(步骤S17b)。 [0131] 接下来，控制部63判断当前结束的曝光是否为长条状基材100a的最终的曝光区域EX的曝光(步骤S18)。在当前结束的曝光不是长条状基材100a的最终的曝光区域EX的曝光的情况下，控制部63利用未图示的搬送辊，以使长条状基材100a的下一个曝光区域EX位于光照射部61的下方的方式，使长条状基材100a移动(步骤S19)。在此之后，控制部63向图像处理装置64发出返回步骤S5a、S5b的处理的指令。在当前结束的曝光是长条状基材100a的最终的曝光区域EX的曝光的情况下，控制部63结束曝光处理。 [0132] (6)效果 [0133] 在本实施方式中，使用了来自摄像机62a的图像数据的处理和使用了来自摄像机62b的图像数据的处理并行进行。由此，能够在短时间内求得光掩模的多个对准标记(光学标记)与长条状基材100a的多个对准标记AM的位置关系。 [0134] 此外，在本实施方式中，基于全扫描模式下的图像数据进行了光学标记与对准标记AM的对位，之后，基于部分扫描模式下的图像数据，判断光学标记的位置与对准标记AM的位置是否准确地相一致。在这种情况下，部分扫描模式下的图像数据的量比全扫描模式下的图像数据的量少。为此，与全扫描模式下的图像数据相比，部分扫描模式下的图像数据在短时间内被从摄像机62a、62b传输到图像处理装置64。为此，使用部分扫描模式下的图像数据能够进一步缩短处理时间。 [0135] 此外，由于部分扫描模式下的图像数据的量比较少，所以能够在图像处理装置64的处理能力之内，以短时间可靠地进行使用了部分扫描模式下的图像数据的并行处理。因此，能够在短时间内同时求得多个光学标记与多个对准标记AM的位置关系。 [0136] 由于上述诸原因，能够充分缩短光掩模61a与长条状基材100a的曝光区域EX对位的时间。其结果，能够提高布线电路板(悬挂基板1)的制造效率。 [0137] (7)其他实施方式 [0138] 在上述实施方式中，在曝光机60中设置了2台摄像机62a、62b，但是摄像机的台数并不限于2台，设置3台以上的多台摄像机也是可以的。在这种情况下，可以由图像处理装置62并行进行使用了该3台以上的多台摄像机传输的图像数据的处理。 [0139] 在上述实施方式中，在长条状基材100a的上方配置摄像机62a、62b，由摄像机62a、62b对侧部区域ER的上表面进行拍摄，但是在长条状基材100a的下方配置摄像机 62a、62b，由摄像机62a、62b对侧部区域ER的下表面进行拍摄也是可以的。在这种情况下，对准标记AM以可从长条状基材100a的下方被看到的方式形成。 [0140] 在上述实施方式中，在进行光掩模与长条状基材100a的对位时，光掩模被固定，利用处理台65使长条状基材100a移动，但是并不局限于此，长条状基材100a被固定，使光掩模移动也是可以的。此外，长条状基材100a及光掩模二者都移动也是可以的。 [0141] 在上述实施方式中，从摄像机62a、62b分别向图像处理装置64传输表现含有光学标记的图像的图像数据和表现含有长条状基材100a的对准标记AM的图像的图像数据，但是将表现它们的合成图像的图像数据传输到图像处理装置64也是可以的。在这种情况下，合成图像中含有光学标记及长条状基材100a的对准标记AM二者。 [0142] 在上述实施方式中，对应于集合体板100的各基板形成区域SR形成有两个对准标记AM，但是对准标记AM的数量并不限于两个。可以对应于各基板形成区域SR形成1个对准标记AM，也可以对应于各基板形成区域SR形成3个以上对准标记AM。此外，对准标记AM的形状不限于十字形状，圆形、三角形或四边形等任意形状也都是可以的。 [0143] 在上述实施方式中，在基底绝缘层11上形成了对准标记AM，但不限于此，在其他层上形成对准标记AM也是可以的。例如，在支承基板10上通过冲切等方法形成对准标记AM也是可以的。 [0144] 在上述实施方式中，作为布线电路板的制造方法的一例，对悬挂基板的制造方法进行了说明，但是本发明的布线电路板的制造方法不限于悬挂基板，本发明能够适用于挠性布线电路板、COF(chip on film)用的基板、TAB(tape automatedbonding)用的基板等各种布线电路板的制造方法。 [0145] (8)技术方案中的各构成要素与实施方式中的各部分的对应关系[0146] 以下，关于技术方案中的各构成要素与实施方式中的各部分的对应的例子进行说明，但是本发明并不受下述例子的限定。 [0147] 在上述实施方式中，长条状基材100a为基材的例子，光掩模61a为光掩模的例子，光学标记am为第1对准标记的例子，对准标记AM为第2对准标记的例子，摄像机62a、62b为摄像装置的例子，图像处理装置64为数据处理装置的例子。 [0148] 此外，曝光机60为曝光机的例子，悬挂基板1为布线电路板的例子，基底绝缘层11为第1绝缘层的例子，导体层12为导体层的例子，覆盖绝缘层13为第2绝缘层的例子，抗蚀剂层R1、R2为感光性抗蚀剂层的例子。 [0149] 作为技术方案中的各构成要素，可以使用具有技术方案中所记载的构成或者功能的其他各种要素。 |
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