1.一种压印装置，所述压印装置被配置为执行压印处理，所述压印处理通过使用未硬化的树脂和模板在基板上形成用于制造物品的树脂图案，所述装置包括：
分配器，所述分配器被配置为在所述基板上分配未硬化的树脂；
检测器，所述检测器被配置为通过使用光来检测位于所述模板的图案表面上的对准标记；和
控制器，
其中，所述图案表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域包含与所述树脂图案对应的图案，所述第二区域包含所述对准标记，并且所述图案表面被形成为使得用未硬化的树脂填满第二区域中的凹陷的第二时间比用未硬化的树脂填满第一区域中的凹陷的第一时间晚，并且，
所述控制器被配置为使得所述分配器在所述基板上分配具有使得第一区域中的凹陷和第二区域中的凹陷被未硬化的树脂填满的量的未硬化的树脂，并使得所述检测器在所述第一时间和所述第二时间之间检测所述对准标记。
2.根据权利要求1的装置，其中，所述图案表面被形成为使得所述第二区域中的凹陷的最小宽度大于所述第一区域中的凹陷的最大宽度。
3.根据权利要求1的装置，其中，所述图案表面被形成为使得所述第二区域中的凹陷的最小深度大于所述第一区域中的凹陷的最大深度。
4.根据权利要求1的装置，其中，
所述图案表面还包含第三区域，所述第三区域包含包围所述对准标记的第三图案，并且，
所述图案表面被形成为使得所述第三区域中的凹陷的最大宽度小于所述第二区域中的凹陷的最小宽度。
5.一种压印装置，所述压印装置被配置为执行压印处理，所述压印处理通过使用未硬化的树脂和模板在基板上形成用于制造物品的树脂图案，所述装置包括：
分配器，所述分配器被配置为在所述基板上分配未硬化的树脂；
检测器，所述检测器被配置为通过使用光来检测位于所述模板的图案表面上的对准标记；和
控制器，
其中，所述图案表面包含第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域包含与所述树脂图案对应的图案，所述第二区域包含所述对准标记，所述第三区域包含包围所述对准标记的壕沟，并且，
所述控制器被配置为使得所述分配器在所述第一区域上分配具有使得所述第一区域中的凹陷、所述第二区域中的凹陷和所述第三区域中的凹陷被未硬化的树脂填满的量的未硬化的树脂，并使得所述检测器在用未硬化的树脂填满所述第一区域中的凹陷的第一时间和用从所述第一区域移动越过所述第二区域的未硬化的树脂填满所述第三区域中的凹陷的第二时间之间检测所述对准标记。
6.一种压印装置，所述压印装置被配置为执行压印处理，所述压印处理通过使用未硬化的树脂和模板在基板上形成用于制造物品的树脂图案，所述装置包括：
分配器，所述分配器被配置为在所述基板上分配未硬化的树脂；
检测器，所述检测器被配置为通过使用光来检测位于所述模板的图案表面上的对准标记；
照射单元，所述照射单元被配置为用使未硬化的树脂硬化的光照射未硬化的树脂；和控制器，
其中，所述图案表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域包含与所述树脂图案对应的图案，所述第二区域包含所述对准标记，并且，
所述控制器被配置为使得所述分配器在所述基板上分配具有使得第一区域中的凹陷和第二区域中的凹陷被未硬化的树脂填满的量的未硬化的树脂，使得所述照射单元在未硬化的树脂已进入第二区域中的凹陷之后并在所述第二区域中的凹陷被未硬化的树脂填满之前照射所述第二区域中的凹陷中的未硬化的树脂并使所述第二区域中的凹陷中的未硬化的树脂硬化，并使得所述检测器在所述第二区域中的凹陷中的未硬化的树脂被硬化的状态下检测所述对准标记。
7.根据权利要求6的装置，还包括照射单元，所述照射单元被配置为在所述第一区域中的凹陷被未硬化的树脂填满之后用使未硬化的树脂硬化的光照射所述第一区域中的凹陷中的未硬化的树脂。
8.一种物品的制造方法，所述方法包括：
通过使用根据权利要求1～7中的任一项的压印装置在基板上形成树脂图案；和处理上面已形成了所述树脂图案的基板，以制造物品。
9.一种用于压印装置中的模板，所述压印装置被配置为执行压印处理，所述压印处理通过使用未硬化的树脂和所述模板在基板上形成用于制造物品的树脂图案，所述模板包含图案表面，所述图案表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域包含与所述树脂图案对应的图案，所述第二区域包含对准标记，
所述图案表面被形成为使得用未硬化的树脂填满第二区域中的凹陷的第二时间比用未硬化的树脂填满第一区域中的凹陷的第一时间晚。