一种染色温度控制系统

申请号 CN201510811389.2 申请日 2015-11-22 公开(公告)号 CN106757931A 公开(公告)日 2017-05-31
申请人 徐杭婷; 发明人 徐杭婷;
摘要 本 发明 公开了一种 染色 机 温度 控制系统,压 力 传感器 、高 水 位传感器、温度传感器和低水位传感器分别通过 导线 与MCU 控制器 相连,MCU控制器通过导线分别控制排压 阀 、加压阀、 冷却水 调节阀、 蒸汽 调节阀和进水阀,本发明较好地适应对象特性的变化,并具有一定的抗干扰能力,完全能达到染色过程 温度控制 的要求,温度的 跟踪 控制和保温控制的 精度 均达到希望温度的±1度以内,可应用于高温高压印染机以及常压染色机的温度控制中,有很好的实用意义。
权利要求

1.一种染色温度控制系统,包括染缸(1)、储罐(2)和MCU控制器(3),其特征在于:所述的染缸(1)顶部设置有压传感器(4)和排压(5),所述的染缸(1)上端分别设置有加压阀(6)和高水位传感器(7),所述的染缸(1)下端设置有温度传感器(8),所述的染缸(1)内设置有蛇形管(9),所述的蛇形管(9)一端分别连接冷却水调节阀(10)和蒸汽调节阀(11),所述的蛇形管(9)另一端连接冷凝水阀(12),所述的染缸(1)下端还设置有低水位传感器(13),所述的染缸(1)和储水罐(2)底端通过补水管(14)相连,所述的补水管(14)上设置有进水阀(15),所述的压力传感器(4)、高水位传感器(7)、温度传感器(8)和低水位传感器(13)分别通过导线与MCU控制器(3)相连,所述的MCU控制器(3)通过导线分别控制排压阀(5)、加压阀(6)、冷却水调节阀(10)、蒸汽调节阀(11)和进水阀(15)。
2.根据权利要求1所述的一种染色机温度控制系统,其特征在于:所述的染缸(1)底部还连接有循环混流(16)。
3.根据权利要求1所述的一种染色机温度控制系统,其特征在于:所述的染缸(1)上端还设置有溢流阀(17)。
4.根据权利要求1所述的一种染色机温度控制系统,其特征在于:所述的染缸(1)顶部还设置有汽缸安全销(18)。

说明书全文

一种染色温度控制系统

技术领域

[0001] 本发明涉及一种控制系统,尤其涉及一种染色机温度控制系统。

背景技术

[0002] 染色工艺对温度控制要求非常严格,染液的升温、保温和降温必须符合工艺要求,否则将会产生色差、缸差、着色不匀等次品。染色过程的温度控制系统的设定值是由工艺决定的温度控制曲线,随着染液温度的变化,温度对象的特性也将随之改变。显然,在某一给定值附近用传统的整定方法得到的控制方式,必然不能适应这种对象特性的变化,从而将得不到满意的控制效果。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题便是提供一种染色机温度控制系统。
[0004] 本发明所采用的技术方案是:一种染色机温度控制系统,包括染缸、储罐和MCU控制器,所述的染缸顶部设置有压传感器和排压,所述的染缸上端分别设置有加压阀和高水位传感器,所述的染缸下端设置有温度传感器,所述的染缸内设置有蛇形管,所述的蛇形管一端分别连接冷却水调节阀和蒸汽调节阀,所述的蛇形管另一端连接冷凝水阀,所述的染缸下端还设置有低水位传感器,所述的染缸和储水罐底端通过补水管相连,所述的补水管上设置有进水阀,所述的压力传感器、高水位传感器、温度传感器和低水位传感器分别通过导线与MCU控制器相连,所述的MCU控制器通过导线分别控制排压阀、加压阀、冷却水调节阀、蒸汽调节阀和进水阀。
[0005] 作为上述方案的进一步设置,所述的染缸底部还连接有循环混流
[0006] 作为上述方案的进一步设置,所述的染缸上端还设置有溢流阀。
[0007] 作为上述方案的进一步设置,所述的染缸顶部还设置有汽缸安全销。
[0008] 本发明较好地适应对象特性的变化,并具有一定的抗干扰能力,完全能达到染色过程温度控制的要求,温度的跟踪控制和保温控制的精度均达到希望温度的±1度以内,可应用于高温高压印染机以及常压染色机的温度控制中,有很好的实用意义。附图说明
[0009] 图1为本发明结构示意图;
[0010] 图2为MCU控制器控制示意图。
[0011] 图中:1、染缸;2、储水罐;3、MCU控制器;4、压力传感器;5、排压阀;6、加压阀;7、高水位传感器;8、温度传感器;9、蛇形管;10、冷却水调节阀;11、蒸汽调节阀;12、冷凝水阀;13、低水位传感器;14、补水管;15、进水阀;16、循环混流泵;17、溢流阀;18、汽缸安全销。

具体实施方式

[0012] 下面结合附图,并结合实施例,对本发明做进一步的说明。
[0013] 如图1、图2所示,本实施例的一种染色机温度控制系统,包括染缸1、储水罐2和MCU控制器3,所述的染缸1顶部设置有压力传感器4和排压阀5,所述的染缸1上端分别设置有加压阀6和高水位传感器7,所述的染缸1下端设置有温度传感器8,所述的染缸1内设置有蛇形管9,所述的蛇形管9一端分别连接冷却水调节阀10和蒸汽调节阀11,所述的蛇形管9另一端连接冷凝水阀12,所述的染缸1下端还设置有低水位传感器13,所述的染缸1和储水罐2底端通过补水管14相连,所述的补水管14上设置有进水阀15,所述的压力传感器4、高水位传感器7、温度传感器8和低水位传感器13分别通过导线与MCU控制器3相连,所述的MCU控制器3通过导线分别控制排压阀5、加压阀6、冷却水调节阀10、蒸汽调节阀11和进水阀15。
[0014] 所述的染缸1底部还连接有循环混流泵16。
[0015] 所述的染缸1上端还设置有溢流阀17。
[0016] 所述的染缸1顶部还设置有汽缸安全销18。
[0017] 本发明在高温高压染色时,压力传感器4测量染缸压力,当压力不足时自动打开加压阀6,送入压缩空气,直到压力达到设定值后,将加压阀6关闭。在升温过程中压力过高时排压阀5打开自动排气,使压力不超过上限。染缸1温度通过温度传感器8测量,经变送器输入MCU控制器3,MCU控制器3经过控制算法运算后,由D/A接口经过执行机构控制蒸汽调节阀11的开度,改变进入蛇形管9的蒸汽量,使染液的升温速度符合编程设定的升温速度;在降温阶段,蛇形管9中通入冷水,由MCU控制器3控制冷却水调节阀10的开度使染液降温速度符合工艺要求。
[0018] 本发明较好地适应对象特性的变化,并具有一定的抗干扰能力,完全能达到染色过程温度控制的要求,温度的跟踪控制和保温控制的精度均达到希望温度的±1度以内,可应用于高温高压印染机以及常压染色机的温度控制中,有很好的实用意义。
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