1.一种生物芯片封装，其包括：
安装在生物芯片封装基板上的生物芯片，其中所述生物芯片封装基板包括暴露所述生物芯片后表面的一部分的贯穿腔；和
安装在所述生物芯片上的探针阵列，
其中在所述生物芯片和生物芯片封装基板之间制造圆凸/凹穴啮合。
2.如权利要求1所述的生物芯片封装，其中所述生物芯片具有正方形格式并且所述生物芯片封装基板具有矩形格式。
3.如权利要求1所述的生物芯片封装，其中所述贯穿腔包括：
接触所述生物芯片后表面的安装表面；
在第一方向上从所述安装表面的一边延伸的第一侧壁；和
在第二方向上从所述安装表面的另一边延伸的第二侧壁。
4.如权利要求1所述的生物芯片封装，其中所述贯穿腔包括：
接触所述生物芯片后表面的凸出安装表面；
在第一方向上从所述安装表面的一边延伸的第一侧壁；
与所述安装表面的另一边连接的凹进表面；和
在第二方向上从所述凹进表面延伸的第二侧壁。
5.如权利要求3或4所述的生物芯片封装，其中所述生物芯片的厚度不超过所述第二侧壁的深度。
6.如权利要求4所述的生物芯片封装，其进一步包括在所述生物芯片和所述第二侧壁之间插入的密封剂。
7.如权利要求4所述的生物芯片封装，其进一步包括置于所述凹进表面上的粘合剂。
8.如权利要求1所述的生物芯片封装，其中所述贯穿腔包括：
接触所述生物芯片侧边的安装侧壁；和
从所述安装侧壁向下延伸的第一侧壁。
9.如权利要求8所述的生物芯片封装，其进一步包括在所述生物芯片和安装侧壁之间提供的粘合剂和密封剂中的至少一个。
10.如权利要求1所述的生物芯片封装，其中所述生物芯片被安装在所述生物芯片封装基板的安装表面上，所述贯穿腔穿透所述生物芯片封装基板，所述贯穿腔具有在第一方向上从所述安装表面延伸的第一侧壁。
11.如权利要求1所述的生物芯片封装，其中所述生物芯片封装基板包括多个贯穿腔。
12.如权利要求1所述的生物芯片封装，其进一步包括保护所述探针阵列的盖。
13.如权利要求12所述的生物芯片封装，其中所述盖与所述生物芯片封装基板协作以提供杂交反应空间。
14.一种生物芯片封装基板，其上安装有生物芯片并且包括暴露所述生物芯片后表面的贯穿腔，其进一步包括圆凸和凹穴之一，用于制造与所述生物芯片的圆凸/凹穴啮合。
15.如权利要求14所述的生物芯片封装基板，其中所述生物芯片具有正方形格式并且所述生物芯片封装基板具有矩形格式。
16.如权利要求14所述的生物芯片封装基板，其中所述贯穿腔包括：
接触所述生物芯片的后表面的安装表面；
在第一方向上从所述安装表面的一边延伸的第一侧壁；和
在与所述第一方向相对的第二方向上从所述安装表面的另一边延伸的第二侧壁。
17.如权利要求14所述的生物芯片封装基板，其中所述贯穿腔包括：
接触所述生物芯片的后表面的凸出安装表面；
在第一方向上从所述安装表面的一边延伸的第一侧壁；
与所述安装表面的另一边连接的凹进表面；和
在与所述第一方向相对的第二方向上从所述凹进表面延伸的第二侧壁。
18.如权利要求14所述的生物芯片封装基板，其中所述贯穿腔包括：
接触所述生物芯片侧边的安装侧壁；和
从所述安装侧壁向下延伸的第一侧壁。
19.如权利要求14所述的生物芯片封装基板，其中所述生物芯片被安装在所述生物芯片封装基板的安装表面上，所述贯穿腔穿透所述生物芯片封装基板，所述贯穿腔具有在第一方向上从所述安装表面延伸的第一侧壁。
20.如权利要求14所述的生物芯片封装基板，其进一步包括盖，其中所述盖与所述生物芯片封装基板协作以提供杂交反应空间。