1.一种复合银镀溶液，其特征在于，包括下列组分：
2.根据权利要求1所述的复合银镀溶液，其特征在于，包括下列组分：
3.一种复合银镀溶液的制备方法，其特征在于，包括：
步骤1)将水溶性的含银化合物、硫代硫酸钠、焦亚硫酸钾、聚乙烯亚胺和硫代氨基脲混合，得到混合溶液；
步骤2)将步骤1)的混合溶液与氧化石墨烯和十六烷基三甲基溴化铵混合，在超声条件下使氧化石墨烯溶解，获得复合银镀溶液。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述混合溶液的PH为5-6。
5.一种电沉积工艺，其特征在于，包括：
1))制备复合银镀溶液；
2))设置铜片和银板；
3))将步骤2))的铜片和银板置于步骤1))的复合银镀溶液中进行电沉积，得到银-石墨烯复合镀层。
6.根据权利要求5所述的电沉积工艺，其特征在于，所述电沉积的电流密度为0.3-
0.6A/dm2。
7.根据权利要求5所述的电沉积工艺，其特征在于，所述电沉积的搅拌速度为1000-
1200r/min。
8.根据权利要求5所述的电沉积工艺，其特征在于，所述电沉积的施镀温度为20-50℃。
9.根据权利要求5所述的电沉积工艺，其特征在于，所述电沉积的参数为：电流密度为
0.5A/dm2；搅拌速度为1200r/min；施镀温度为25℃。
10.权利要求1或2所述的复合银镀溶液和/或权利要求3或4所述的复合银镀溶液的制备方法和/或权利要求5至9任意一项所述的电沉积工艺在制备银-石墨烯复合镀层中的应用。