用于改善ALN陶瓷表面蒸镀膜厚度均匀性的装置 |
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| 申请号 | CN201710595822.2 | 申请日 | 2017-07-20 | 公开(公告)号 | CN107481919A | 公开(公告)日 | 2017-12-15 |
| 申请人 | 上海申和热磁电子有限公司; | 发明人 | 祝林; 贺贤汉; 戴洪兴; | ||||
| 摘要 | 本 发明 设计一种用于改善ALN陶瓷表面蒸 镀 膜 厚度均匀性的装置，包括两个侧板，每个侧板包括上下两级台阶，每级台阶包括一个 水 平台阶面和一个垂直台阶面，两个侧板的两级台阶面对面平行放置；包括 支撑 杆，所述支撑杆两端分别 焊接 于两个侧板的下级台阶的垂直台阶面上；包括陶瓷板，所述陶瓷板放置于两个侧板的下级台阶的水平台阶面上。蒸镀时可将 铜 片直接放在装置里，在整个蒸镀过程中。ALN陶瓷与铜片不直接 接触 ，相互之间保持固定的距离，保证了蒸镀膜厚度均匀，减少 烧结 后气泡，提高了产品良率。 | ||||||
| 权利要求 | 1.用于改善ALN陶瓷表面蒸镀膜厚度均匀性的装置，其特征在于：包括两个侧板(1)，每个侧板包括上下两级台阶，每级台阶包括一个水平台阶面和一个垂直台阶面，两个侧板(1)的两级台阶面对面平行放置； |
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| 说明书全文 | 用于改善ALN陶瓷表面蒸镀膜厚度均匀性的装置技术领域背景技术[0002] ALN(氮化铝)覆铜陶瓷基板制作之前，需要对ALN陶瓷表面进行金属氧化物(Cu-O)的蒸镀。这层Cu-O蒸镀膜要求厚度均匀，这样才能有效地降低烧结过程产生的Cu与陶瓷间的结合气泡，提高产品良率。现有的蒸镀Cu-O膜工艺为先将已退火氧化后的铜片进行预弯，后放在烧结炉传送带上，再将ALN陶瓷放在预弯过铜片上，在高温烧结炉内将铜离子逐渐蒸镀到ALN陶瓷表面，形成Cu-O蒸镀膜。见图1。这种工艺存在几个问题： [0003] 1、蒸镀要求ALN陶瓷与铜片之间保持固定的距离，以保证的蒸镀膜厚度均匀性。但为防止ALN陶瓷5与铜片4在蒸镀初始阶段就完全接触，造成蒸镀过量，铜片4需先预弯,但预弯后铜片呈圆弧状，与ALN陶瓷之间各点距离不相同，见图1，蒸镀后膜厚不均匀；同时由于高温，蒸镀过程中原先预弯过的铜片会逐渐软化塌下来，使得ALN陶瓷同铜片最后还是完全接触，造成蒸镀过量及厚度不均匀，烧结后气泡明显增加。 [0004] 2、ALN陶瓷长宽尺寸比铜片尺寸大，同时铜片又经过了预弯，将ALN陶瓷放在铜片上时，很难保证居中，无法保证整个ALN陶瓷表面都能被均匀蒸镀，为此需将2片铜片横放且部分重叠，使整片ALN陶瓷表面都能被铜片蒸镀到，但这造成每片AIN陶瓷表面蒸镀后中间都有一条接缝,接缝两边的蒸镀膜厚度差异较大。见图2。 [0005] 3、用手将预弯过的铜片放在烧结炉传送带上并且铜片要部分重叠，同时要居中，陶瓷和铜片容易错位，操作烦琐效率低。 发明内容[0006] 针对现有技术存在的问题，本发明设计一种用于改善ALN陶瓷表面蒸镀膜厚度均匀性的装置，蒸镀时可将铜片直接放在装置里，在整个蒸镀过程中。ALN陶瓷与铜片不直接接触，相互之间保持固定的距离，保证了蒸镀膜厚度均匀，减少烧结后气泡，提高了产品良率。 [0007] 本发明的技术方案是：用于改善ALN陶瓷表面蒸镀膜厚度均匀性的装置，包括两个侧板，每个侧板包括上下两级台阶，每级台阶包括一个水平台阶面和一个垂直台阶面，两个侧板的两级台阶面对面平行放置； [0009] 包括陶瓷板，所述陶瓷板放置于两个侧板的下级台阶的水平台阶面上。 [0010] 进一步的，所述陶瓷板的长度等于两个侧板的上级台阶的垂直台阶面之间的距离，等于预蒸镀用的铜片的长度。 [0011] 进一步的，所述上级台阶的垂直台阶面的高度为5～10mm。 [0012] 进一步的，预蒸镀的ALN陶瓷放置于两个侧板顶部。 [0013] 进一步的，预蒸镀的ALN陶瓷的长度比两个侧板的上级台阶的垂直台阶面之间的距离小4～6mm。使得预蒸镀的ALN陶瓷能够放置于两个侧板顶部，两边与两个侧板顶部分别接触2～3mm，而对于蒸镀好的ALN陶瓷而言，两边分别有5mm左右会被切割去除，因而两边与两个侧板顶部接触不会影响整个蒸镀效果。 [0014] 进一步的，所述支撑杆有2-4根，平行均匀的焊接于两个侧板的下级台阶的垂直台阶面上。固定安装更可靠。 [0015] 本发明的有益效果是： [0016] 1、铜片放在装置底部，ALN陶瓷放在陶瓷装置上面，在整个蒸镀过程中，ALN陶瓷与铜片不接触。解决了ALN陶瓷与铜片直接接触造成蒸镀过量问题。 [0017] 2、铜片无需预弯,蒸镀过程中一直处于平坦状态。ALN陶瓷与铜片保持固定的距离，保证蒸镀膜厚度均匀。 [0018] 3、每片ALN陶瓷蒸镀只需1片铜片，节约了铜片消耗。 [0019] 4、蒸镀时铜片直接放在治具底部陶瓷板上，靠侧边定位，不会错位，操作简单，生产效率高。 [0022] 图1为现有技术的蒸镀示意图； [0023] 图2为现有技术的蒸镀示意图； [0024] 图3为本发明装置的结构示意图。 [0025] 图中：1为侧板、2为支撑杆、3为陶瓷板、4为铜片、5为ALN陶瓷。 具体实施方式[0026] 下面结合附图对本发明做进一步的说明。 [0027] 如图3所示，用于改善ALN陶瓷表面蒸镀膜厚度均匀性的装置，包括两个耐高温不锈钢侧板1，每个侧板包括上下两级台阶，每级台阶包括一个水平台阶面和一个垂直台阶面，两个侧板1的两级台阶面对面平行放置。还包括支撑杆2，所述支撑杆2两端分别焊接于两个侧板1的下级台阶的垂直台阶面上。还包括陶瓷板3，所述陶瓷板3放置于两个侧板1的下级台阶的水平台阶面上。 [0028] 蒸镀时，铜片放在陶瓷板并靠侧板的上级台阶的垂直台阶面定位，ALN陶瓷放在侧板顶部，使得ALN陶瓷之间的距离固定。ALN陶瓷的长度比两个侧板的上级台阶的垂直台阶面之间的距离小4～6mm。使得预蒸镀的ALN陶瓷能够放置于两个侧板顶部，两边与两个侧板顶部分别接触2～3mm，而对于蒸镀好的ALN陶瓷而言，两边分别有5mm左右会被切割去除，因而两边与两个侧板顶部接触不会影响整个蒸镀效果。 [0029] 本发明为在蒸镀过程中保证ALN陶瓷与铜片不直接接触，相互之间保持固定的距离，提高蒸镀膜厚度均匀，减少ALN覆铜陶瓷基板烧结后气泡，提高产品良率目的，以下为本装置的制作步骤： [0030] 1.切割3根一定尺寸长的耐高温不锈钢支撑杆，直径为1～3mm； [0031] 2.两侧侧板设计成台阶式，侧板总高度在10～15mm；台阶高度在5～10mm，台阶宽度3～8mm； [0032] 3.在两侧板下级台阶的垂直台阶面两端及中间位置将支撑杆用焊接方式相连； [0033] 4.切割陶瓷板，陶瓷板长宽尺寸与铜片相当； [0034] 5.陶瓷板放在两侧侧板台阶上； [0035] 6.铜片放在陶瓷板上； [0036] 7.ALN陶瓷放在侧板顶部。 [0037] 通过以上装置就可解决ALN陶瓷表面蒸镀Cu-O膜时厚度不均匀问题，减少ALN覆铜陶瓷基板烧结后气泡，提高产品良率，同时操作简便，适用于批量生产。 [0038] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。 |
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