真空处理设备及处理设备 |
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| 申请号 | CN201520369954.X | 申请日 | 2015-06-01 | 公开(公告)号 | CN204714897U | 公开(公告)日 | 2015-10-21 |
| 申请人 | 冯·阿登纳有限公司; | 发明人 | 约亨·克劳瑟; 斯蒂芬·莱曼; | ||||
| 摘要 | 根据不同的实施方式， 真空 处理设备(100)可具有：转送室(102t)，具有第一运输系统，用于在转送室(102t)内运输基体(220s)，其中，转送室(102t)的第一运输系统具有带有多个被驱动的运输滚筒(106t)的第一驱动系统，以及与第一驱动系统耦接的控制部或调节部，其被设置成将多个分批被运输进入转送室(102t)的基体汇集成基体(220s)的连续序列；至少一个与转送室(102t)连接的 处理室 (202p)，用于处理基体(220s)的连续序列，其中，至少一个处理室(202p)具有第二运输系统，用于在至少一个处理室(202p)内运输基体(220s)的连续序列，其中，至少一个处理室(202p)的第二运输系统具有多个被驱动的第二运输滚筒(106p)，其中，多个被驱动的第一运输滚筒(106t)和多个被驱动的第二运输滚筒(106p)具有相同的有效滚筒直径(206d)。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种处理设备(100)，其具有： |
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| 说明书全文 | 真空处理设备及处理设备技术领域[0001] 本发明涉及真空处理设备以及一种处理设备。 背景技术[0002] 通常，可在处理设备中处理基体，例如处理板形基体、玻璃板或晶片，例如可在真空涂层设备进行涂层。在此，板形基体或玻璃板例如可在运输系统的运输滚筒上被运输通过处理设备。此外，诸如晶片的机械方面敏感的基体可借助于基体载体在处理设备中被运输，基体载体例如可相应地在运输系统的运输滚筒上被运输通过处理设备。在将基体置入(带入)处理设备中时，基体可分批地被运输，例如基体可被运输到闸门室中，且可被保持在闸门室中，使得闸门室例如可被抽真空，且然后可被运输出闸门室。 [0003] 相反地，在处理设备的处理室区域中可能必要的或有帮助的是，尽可能以小的相互间距运输多个基体，即，运输所谓的基体带(基体在各相邻的基体之间带有小的间距的序列)。对此，分批被带入的基体例如可借助于转送室被汇聚成连续的基体带。连续的基体带例如可高效地通过材料蒸汽被涂层。类似地，连续的基体带可借助于转送室再次被分开，使得被分开的基体可借助于闸门室再次被带出处理设备。 [0004] 在传统的真空处理设备中，闸门室、转送室以及处理室可分别具有运输系统，该运输系统可匹配室设计。室设计例如可考虑关系到各室的功能性的室几何形状和室容积。因为当室内容积更小时，闸门室和转送室例如可更快地被抽真空，在传统的真空处理设备中，运输系统可在闸门室中和在转送室中具有小的运输滚筒，使得用于运输系统的结构空间保持较小，且由此室内容积可保持较小。相反地，在处理室中使用更大的运输滚筒(即，具有更大有效滚筒直径的运输滚筒)，例如为了确保运输滚筒的更大的机械稳定性，使得运输滚筒仅具有小的弯曲，或例如使得可以构建所谓的逆喷涂面，其中，运输滚筒部分地延伸通过在逆喷涂面中的开口，且基体可在逆喷涂面上方在运输滚筒突出通过逆喷涂面的部分上被运输。明显地，对于真空处理设备产生在结构空间和周期方面优化的结构，因为运输系统(有效运输滚筒直径)相应地与其匹配。 发明内容[0005] 不同的实施方式例如基于下述认识，即，使用用于转送室和邻接转送室的处理室的不同运输滚筒时，需要非常贵的、精密的、且由此有故障风险的控制部或调节部，从而将分批从闸门室中出来的基体在处理室中汇集成连续的基体带。在仅与基体运输的预定理想设置最小偏差的情况下，基体可能相互碰撞，且导致损伤以及相应地导致处理设备的长时间停机。 [0006] 明显地，可在其中看到不同实施方式的一个方面，即，提供用于转送室和处理室的运输系统，其中，基本用于运输的运输滚筒全部具有相同的有效滚筒直径。待运输的基体与各运输滚筒的旋转轴线之间的距离可表示为有效滚筒直径。明显地，有效滚筒直径协调运输滚筒的角速度与位于运输滚筒上的基体的线性运输速度(切向速度)之间的相关性。 [0007] 明显地，可在其中看到不同实施方式的另一个方面，即，运输系统非精确地匹配各处理室的在真空技术方面最佳的结构方式，而借助于运输系统确保针对基体运输的可靠且简单的控制。 [0008] 根据不同的实施方式，处理设备(例如真空处理设备或真空涂层设备)可具有：入口闸(Eingangsschleusen)-组件，具有至少一个闸门室，用于将基体分批地带入到入口-转送室-组件中；入口-转送室-组件，具有至少一个转送室，用于使多个分批被带入的基体形成基体的连续序列(形成基体带)；处理室-组件，具有至少一个处理室，用于处理基体的连续序列(基体带)；出口-转送室-组件，具有至少一个转送室，用于将基体的连续序列分成多个分批地被运输的基体；出口闸-组件，具有至少一个闸门室，用于将分批被运输的基体分批地带出出口-转送室-组件，以及运输系统，用于在处理设备内运输基体；其中，运输系统具有在入口-转送室-组件中的、在处理室-组件中的以及在出口-转送室-组件中的多个被驱动的运输滚筒，其中，在入口-转送室-组件中的、在处理室-组件中的以及在出口-转送室-组件中的多个被驱动的运输滚筒的每个具有相同的运输-直径(有效滚筒直径)。 [0009] 根据不同的实施方式，运输系统可具有多个在入口闸-组件中的和在出口闸-组件中的被驱动的运输滚筒，其中，多个在入口闸-组件中和在出口闸-组件中的被驱动的运输滚筒的每个具有相同的运输-直径。 [0010] 根据不同的实施方式，在入口闸-组件中和在出口闸-组件中的被驱动的运输滚筒的运输-直径可小于在入口-转送室-组件中的、在处理室-组件中的以及在出口-转送室-组件中的被驱动的运输滚筒的运输-直径。 [0011] 根据不同的实施方式，运输系统可具有与被驱动的运输滚筒联接的驱动-组件。此外，运输系统可具有与驱动-组件耦接的控制部和/或调节部。 [0012] 根据不同的实施方式，用于驱动-组件的控制部或调节部可被设置成，使得基体的连续序列在处理室-组件中相同直线地运动。 [0013] 根据不同的实施方式，用于驱动-组件的控制部或调节部可被设置成，使得基体在入口-转送室-组件中以及在出口-转送室-组件中加速运动。 [0014] 根据不同的实施方式，用于驱动-组件的控制部或调节部可被设置成，使得在入口-转送室-组件中的多个被驱动的运输滚筒的每个这样旋转，使得分批地被运输的基体形成基体的连续序列，其中，分别在基体的连续序列中的两个相邻的基体之间形成间隙宽度小于5cm的间隙(或在大致1mm至大致5mm的范围中的间隙)。 [0015] 根据不同的实施方式，入口闸-组件和出口闸-组件可分别具有多个止回阀，用于分批地带入和/或带出基体。 [0017] 根据不同的实施方式，布置在入口-转送室-组件中的、处理室-组件中的以及出口-转送室-组件中的所有被驱动的运输滚筒的运输-直径的偏差(公差)小于1％。根据不同的实施方式，所有被驱动的运输滚筒的运输-直径可以是相同的(例如在小于±1mm的公差范围中)，且在大致10cm至大致30cm的范围中，例如在大致15cm至大致25cm的范围中。 [0018] 根据不同的实施方式，真空处理设备可具有：转送室，具有第一运输系统，用于在转送室内运输基体；其中，转送室的第一运输系统具有带有多个被驱动的第一运输滚筒的第一驱动系统，以及与第一驱动系统耦接的控制部或调节部，其中，控制部或调节部被设置成将多个分批被运输进入转送室的基体汇集成基体的连续序列；至少一个与转送室连接的处理室，用于处理基体的连续序列，其中，至少一个处理室具有第二运输系统，用于在至少一个处理室内运输基体的连续序列，其中，至少一个处理室的第二运输系统具有多个被驱动的第二运输滚筒；其中，多个被驱动的第一运输滚筒和多个被驱动的第二运输滚筒具有相同的有效滚筒直径。 [0019] 根据不同的实施方式，真空处理设备可具有：入口闸-组件，具有至少一个闸门室，用于分批地将基体带入真空处理设备中；入口-转送室-组件，具有至少一个转送室，用于将多个分批被带入的基体形成基体的连续序列；处理室-组件，具有至少一个处理室，用于处理基体的连续序列；出口-转送室-组件，具有至少一个转送室，用于将基体的连续序列分成多个分批被运输的基体；出口闸-组件，具有至少一个闸门室，用于将分批被运输的基体分批地带出真空处理设备，以及运输系统，用于在处理设备内运输基体；其中，运输系统具有在入口-转送室-组件中、在处理室-组件中以及在出口-转送室-组件中的多个被驱动的运输滚筒，其中，在入口-转送室-组件中、在处理室-组件中以及在出口-转送室-组件中的多个被驱动的运输滚筒的每个具有相同的运输-直径。附图说明 [0020] 在附图中示出本发明的实施例，且在下文中详细描述。附图中： [0021] 图1示出根据不同实施方式的处理设备的示意性侧视图或横截面图； [0022] 图2示出根据不同实施方式的处理设备的处理室-组件的示意性侧视图或横截面图； [0023] 图3示出根据不同实施方式的具有闸门室的处理设备的闸门室-组件的示意性侧视图或横截面图； [0024] 图4示出根据不同实施方式的具有多个闸门室的处理设备的闸门室-组件的示意性侧视图或横截面图；以及 [0025] 图5示出根据不同实施方式的处理设备的示意性侧视图或横截面图。 具体实施方式[0026] 下文中的详细描述中，参考附图，附图构成本发明的一部分，且在其中示出可实施本发明的特别的实施方式用于说明。在图中，诸如“上方”，“下方”，“前方”，“后方”，“前面”，“后面”等的方向术语参考描述附图的朝向而使用。因为各实施方式的部件可被定位在多个不同的朝向上，方向术语用于清晰化，且是非限制性的。应理解，可使用其他的实施方式，且可进行结构上和逻辑上的改变，而不会超出本发明的保护范围。应理解，只要不另行说明，则在此描述的不同的示范实施方式的特征可相互组合。下文中的描述因此是非限制性的，且本发明的保护范围通过附带的权利要求限制。 [0027] 在本文的框架下，使用概念“连接的”，“接合的”以及“耦接的”来描述直接或间接的连接，直接或间接的接合，以及直接或间接的耦接。在附图中，只要是适宜的，则相同或相似的部件具有相同的参考标记。 [0028] 根据不同的实施方式，提供处理设备(真空处理设备)，其被设置成，在其室区域中，例如在处理设备的闸门室或缓冲室内，提供具有相同滚筒直径的运输滚筒，基体在所述室区域中不连续地(分批地或周期性地)被运输。根据不同的实施方式，提供处理设备(真空处理设备)，其被设置成，在其室区域中，例如在处理设备的转送室或涂层室内，提供具有相同滚筒直径的运输滚筒，在所述室区域中基体(作为基体带或作为基体的序列)连续地被运输。在此，在各室区域中针对运输滚筒的滚筒直径(在所述室区域中基体连续地(作为基体带或作为基体的序列)被传输)，可大于在各室区域中针对运输滚筒的滚筒直径(在所述室区域中基体不连续地(分批地)被运输)。 [0029] 根据不同的实施方式，缓冲室可以是闸门室，在基体借助于转送室被添补到基体带上之前，基体预先保持(缓冲)在缓冲室中。缓冲室可被布置在入口-闸门室与转送室之间。根据不同的实施方式，闸门室组件可具有闸门室和缓冲室。此外，可在闸门室中提供-2 -2 -7至大致10 mbar的真空，且在缓冲室中提供在大致10 mbar至大致10 mbar的范围中的真空。在该情况下，对于对称结构，真空处理设备可以是所谓的5室-设备，因为真空处理设备可具有五个不同的真空区域，分别是在入口闸和出口闸中的真空区域，分别是在入口闸的缓冲室和出口闸的缓冲室中的真空区域，以及在闸门室之间的用于处理室和转送室的共同真空区域。 [0030] 替选地，可借助于直接耦接到转送室上的唯一闸门室，提供在大致10-2mbar至大-7致10 mbar的范围中的真空。在该情况下，对于对称结构，真空处理设备可以是所谓的3室-设备，因为真空处理设备可具有三个不同的真空区域，分别是入口闸和出口闸中的真空区域，以及在闸门室之间的用于处理室和转送室的真空区域。 [0031] 根据不同的实施方式，使用5室-设备的周期时间可小于使用3室-设备的周期时间，即，基体可在使用额外缓冲室的情况下更快地被带入真空处理设备中。 [0032] 明显地，对于具有不连续的基体移动的真空处理设备的周期性运行，室功能方面的滚筒直径可以是有利的，例如由于小的必要结构空间而针对小的室容积的尽可能小的滚筒直径。在转送室中，可实现从周期性的(分批的)基体运输过渡成均匀的涂层过程。为了避免或减少可导致冲击基体且由此导致涂层缺陷的不期望的圆周速度变化(运输滚筒的切向速度的变化)，可在转送室中和在相邻的处理室中使用具有相同滚筒直径和相同驱动设计(马达和主导频率)的运输滚筒。 [0033] 图1示出根据不同实施方式的真空处理设备100(处理设备100)的示意性侧视图或横截面图。 [0034] 根据不同的实施方式，真空处理设备100可具有带有至少一个闸门室的入口闸-组件102s。借助于入口闸-组件102s，基体(或基体的布置)可分别分批地(周期性地)被带入真空处理设备100中。 [0035] 此外，真空处理设备100可具有入口-转送室-组件102t，其中，入口-转送室-组件102t具有至少一个转送室，用于使多个借助于入口闸-组件102s分批被带入的基体形成基体的连续序列。明显地，转送室-组件102t的至少一个转送室与入口闸-组件102s的至少一个闸门室在真空技术方面连接，使得当入口闸-组件102s的至少一个闸门室被抽真空时，基体可从入口闸-组件102s的至少一个闸门室被运输到转送室-组件102t的至少一个转送室中。在此，转送室-组件102t的至少一个转送室可在真空处理设备100的周期性运行期间被抽真空。 [0036] 借助于转送室-组件102t产生的基体的连续序列(基体带)可通过真空处理设备100的处理室-组件102p，例如以恒定的速度。处理室-组件102p可具有至少一个处理室，用于处理基体的连续序列。在此，处理室例如可如下地设置，和/或如下地被驱动：作为涂层室，用于涂层基体的连续序列；作为热处理室，用于加热基体的连续序列；作为曝光室或闪光曝光室，用于曝光和/或加热基体的连续序列；作为蚀刻室(例如作为等离子蚀刻室)，用于蚀刻基体的连续序列；作为闪烁室，用于实施对基体的连续序列的闪烁处理，或者作为另一合适的处理室，用于处理基体。 [0037] 此外，真空处理设备100可具有基本对称的结构，用于将基体带出真空处理设备100。真空处理设备100例如可具有带有至少一个转送室的出口-转送室-组件104t，用于将基体的连续序列分成多个分批被运输的基体，使得分批被运输的基体可借助于具有至少一个闸门室的出口闸-组件104s可被带出真空处理设备100。 [0038] 根据不同的实施方式，如在图1中所示的，真空处理设备100可分别具有正好一个用于带入基体的入口闸102s以及正好一个用于带出基体的出口闸104s，其中，闸门室可直接耦接到各转送室102t，104t上。明显地，真空处理设备100可具有至少一个入口-闸门室102s和入口-转送室102t，以及至少一个出口-闸门室102s和出口-转送室102t。此外，真空处理设备100可具有至少一个处理室102p。 [0039] 在处理室-组件102p的至少一个处理室中，可提供在大致10-2mbar至大致-7 10 mbar的范围中的真空。明显地，真空处理设备100可以是具有三个不同真空区域的3室-设备，即在入口闸中的真空区域110a，在出口闸中的真空区域110c，以及在入口-转送室102t中的、处理室102p中的和出口-转送室104t中的共同真空区域110b。 [0040] 根据不同的实施方式，真空处理设备100可具有运输系统，用于在真空处理设备100内运输基体，例如运输系统可作为滚筒式运输系统提供。运输系统例如可具有在入口闸-组件102s的至少一个闸门室中的多个被驱动的运输滚筒106s。运输系统例如可具有在入口-转送室-组件102s的至少一个转送室中的多个被驱动的运输滚筒106t。此外，运输系统可具有在处理室-组件102p的至少一个处理室中的多个被驱动的运输滚筒106p。 此外，运输系统可具有在出口-转送室-组件102t的至少一个转送室中的多个被驱动的运输滚筒106t。此外，运输系统可具有在出口闸-组件104s的至少一个闸门室中的多个被驱动的运输滚筒106s。 [0041] 根据不同的实施方式，真空处理设备100的室(根据沿着基体运输方向101的室长度)可分别具有两个至二十个被驱动的运输滚筒106s。此外，真空处理设备100的室可任选地具有额外的运输滚筒。 [0042] 根据不同的实施方式，真空处理设备100中的多个被驱动的运输滚筒可借助于马达和在马达与多个被驱动的运输滚筒之间的传动机构被驱动。明显地，多个被驱动的运输滚筒可相互这样地在机械方面耦接(例如在使用齿带的情况下)，即，多个被驱动的运输滚筒可借助于所关联的马达被驱动。 [0043] 根据不同的实施方式，在入口-转送室-组件102t的至少一个转送室中的多个被驱动的运输滚筒106t的每个、在处理室-组件102p的至少一个处理室中的多个被驱动的运输滚筒106p的每个以及在出口-转送室-组件104t的至少一个转送室中的多个被驱动的运输滚筒106t的每个具有相同的运输-直径(有效滚筒直径)。 [0044] 此外，在入口闸-组件102s的至少一个闸门室中的多个被驱动的运输滚筒106s的每个和在出口闸-组件104s的至少一个闸门室中的多个被驱动的运输滚筒106s可具有相同的运输-直径(有效滚筒直径)。 [0045] 在此，闸门室的多个被驱动的运输滚筒106s的有效滚筒直径可小于转送室的和至少一个处理室的多个被驱动的运输滚筒106t，106p的有效滚筒直径。 [0046] 明显地，由于所驱动的运输滚筒106s，106t，106p的不同滚筒直径，可导致冲击被运输的基体，其中，然而在入口-转送室-组件102t的转送室之前和在出口-转送室-组件104t的转送室之后冲击，使得在至少一个处理室中相同被运输的基体不受影响。由此例如可以借助于处理室-组件102p完成对连续作为基体带运输的基体的均匀涂层。 [0047] 如在图2中以示意性侧视图或横截面图所示的，处理室-组件102p可具有多个相互耦接的处理室202p。多个处理室202p可形成共同的真空系统。任选地，可在多个处理室202P的两个之间布置阀室，用于分开两个在两侧邻接阀室的处理室202p。 [0048] 根据不同的实施方式，真空处理设备100可具有多个涂层源202m，其可这样地被提供在处理室202p上，即，基体220s可在处理室-组件102p内被涂层。 [0049] 根据不同的实施方式，处理室202p或多个处理室202p可具有喷涂设备202m，例如平面磁控管，双平面磁控管，管式磁控管，双管式磁控管等。 [0050] 如在图2中所示的，多个基体220s可作为基体带被运输通过处理室-组件102p，例如在运输滚筒206上。在此，基体220s可这样地相互相对相同运动，即，分别在两个邻近的基体220s之间留有间隙，其中，该间隙可尽可能小的被保持。 [0051] 可受控地或被调节地实现真空处理设备100中的基体运输(未示出)，其中，运输系统的运输滚筒可借助于驱动-组件和借助于与驱动-组件耦接的控制部或调节部受控地或被调节地运动(旋转)。 [0052] 驱动-组件例如可具有一个马达或多个马达，以及任选地具有用于驱动运输滚筒的一个传动机构或多个传动机构。 [0053] 根据不同的实施方式，可这样地设置用于驱动运输滚筒206的控制部或调节部，即，基体的连续序列在处理室-组件206中相同直线地运动。 [0055] 用于入口-转送室-组件和出口-转送室-组件的运输滚筒106t的控制部或调节部例如可这样地设置，即，基体可相应地被加速(类似负加速，即，制动)，使得基体可被汇集成基体带，或使得可以分开基体带。 [0056] 根据不同的实施方式，用于入口-转送室-组件102t的被驱动的运输滚筒106t的控制部或调节部可这样地设置，即，入口-转送室-组件中的多个被驱动的运输滚筒的每个这样地旋转，即，由分批被运输的基体形成基体的连续序列，其中，分别在基体的连续序列的两个邻近的基体之间形成间隙宽度小于5cm的间隙。 [0057] 如在图3中所示的，入口闸-组件102s的闸门室302s可被设置成，将基体220s(或具有多个相互相对布置的基体的基体区域)尽可能快地从正常压力(大气压力)下的环境运输(带入)到真空处理设备100的真空中。在此，在单级设置的(和/或运行的)闸门室302s的情况下，可跨越多个数量级的压力差，例如从正常大气压至高真空范围中的处理真空。对此，闸门室302s例如可与真空泵-组件耦接，例如耦接至少一个前级真空泵(例如螺杆泵和旋转活塞泵)和至少一个高真空泵(例如涡轮分子泵或油扩散泵)。 [0058] 为带动基体220s，闸门室302s可具有两个止回阀314a，314b，使得可密封闸门室302s的两个基体-转运-开口。在对闸门室302s抽真空之后，基体220s可进一步被运输进入转送室，如前所述的。 [0059] 闸门室302s例如可具有填料312，例如用于减小闸门室302s的内容积，使得闸门室302s可更快地被抽真空。此外，闸门室302s的内容积可通过下述方式减小，即，在闸门室302s中使用小的运输滚筒306，其需要在闸门室302s中的小的结构空间。 [0060] 如前所述的，借助于在图3中所示的入口闸-组件102s，例如可提供3室-处理设备100。 [0061] 根据不同的实施方式，对于入口闸-组件102s和出口闸-组件104s可使用基本相同的闸门室302s。明显地，在处理室-组件102p之前和之后可对称地构建真空处理设备100。 [0062] 如在图4中所示的，入口闸-组件102s可具有多个闸门室，例如闸门室302s和缓冲室302p，类似于图3中所示的闸门室302s。闸门室302s和缓冲室302p可分别借助于三个止回阀314a，314b，314c被密封。 [0063] 具有多个闸门室的入口闸-组件102s可多级地被驱动，具有第一真空区域410a和第二真空区域410b，其中，例如可借助于闸门室302s跨越第一压力差，且借助于所谓的缓冲室302p跨越第二压力差，例如借助于闸门室302s从大气压至前级真空，且借助于缓冲室302p从前级真空至高真空范围中的处理真空。对此，闸门室302s例如可与前级真空泵-组件耦接，例如耦接至少一个前级真空泵(例如螺杆泵和旋转活塞泵)。此外，缓冲室302p例如可与真空泵-组件耦接，例如耦接至少一个前级真空泵(例如螺杆泵和旋转活塞泵)，以及耦接至少一个高真空泵(例如涡轮分子泵或油扩散泵)。 [0064] 明显地，基体可借助于缓冲室302p，在本来的入口闸302s与下一个转送室之间缓冲。借助于在图4中所示的入口闸-组件102s，例如可提供5室-处理设备100，如前所述的。 [0065] 根据不同的实施方式，针对入口闸-组件102s和出口闸-组件104s可使用基本相同的闸门室302s，302p。明显地，在处理室-组件102p之前和之后可对称地构建真空处理设备100。 [0066] 根据不同的实施方式，真空处理设备100的尺寸可匹配待处理的基体220s。根据不同的实施方式，真空处理设备100可这样地设置，即，可处理宽度在大致1m至大致4m范围中的基体220s。 [0067] 此外，运输滚筒的宽度可匹配基体220s的尺寸和/或匹配真空处理设备100的尺寸。此外，真空处理设备100中的运输滚筒的数量可沿着运输方向101匹配真空处理设备100的长度，且匹配待处理的基体220s的长度。 [0068] 图5示出根据不同的实施方式的真空处理设备100垂直于基体运输方向101的横截面，例如通过真空处理设备100的处理室202p中的运输滚筒206的截面(参看图2)。 [0069] 在涂层室202p中例如必要的或有利的是，保护或屏蔽运输系统106p免受被涂层。这例如可通过下述方式实现，即，在运输系统106p之上布置所谓的逆喷涂面502(金属片或隔板)。逆喷涂面502例如可具有多个槽，运输滚筒206可至少部分地突出通过所述槽，使得基体220s可沿着借助于运输滚筒206而提供的基体运输面101被运输。 [0070] 如在图5中所示的，运输滚筒206(例如被驱动的运输滚筒206)可具有环形突出的部分，其可至少部分地突出通过逆喷涂面502，且可在其上运输基体。在此，运输滚筒206的环形突出的部分可限定有效滚筒直径。 [0071] 根据不同的实施方式，有效滚筒直径可以是在运输滚筒206围绕其旋转的旋转轴线206r与基体运输面101e之间的距离。在可旋转地支承在其轴向端部上的运输滚筒206弯曲时，基体运输面101e也可相应地弯曲。基体220s根据前其机械韧性同样也可弯曲。由此必要的是，在处理室202p中使用例如在闸门室302s和/或缓冲室302p中使用的更稳定的运输滚筒206。 [0072] 根据不同的实施方式，真空处理设备100的转送室可类似于闸门室302s或缓冲室302p具有填料。明显地，转送室可这样地设置，即，尽管相比于闸门室较大的运输滚筒，转送室具有尽可能小的内容积。 [0073] 根据不同的实施方式，真空处理设备100的转送室可具有气体分隔间隙，使得气体流或气体微粒运动沿着运输方向101被减小或被阻碍。根据不同的实施方式，转送室可在真空处理设备100运行期间对于相邻的处理室保持开放。闸门室或缓冲室可在真空处理设备100运行期间周期性打开和关闭，用于带入或带出基体。 [0074] 根据不同的实施方式，入口闸-组件或闸门室(入口闸门室)可具有至少两个阀，用于真空密封地封闭(密封)入口闸-组件或闸门室，其中，至少两个阀密封入口闸-组件或闸门室的基体-转送-开口。根据不同的实施方式，出口闸-组件或闸门室(出口闸门室)可具有至少两个阀，用于真空密封地封闭(密封)出口闸-组件或闸门室，其中，至少两个阀密封出口闸-组件或闸门室的基体-转运-开口。 [0075] 根据不同的实施方式，多个运输滚筒可被耦接成所谓的运输带(例如在机械方面和/或借助于控制部或调节部)，使得运输带的所有运输滚筒可以相同的旋转速度和相同的旋转方向旋转。在此，运输带的所有运输滚筒可串联在共同平面中。 [0076] 根据不同的实施方式，入口闸-组件或出口闸-组件以及闸门室可具有正好一个运输带。 [0077] 根据不同的实施方式，入口-转送室-组件或出口-转送室-组件及转送室可具有多个运输带(例如两个或两个以上)。此外，入口-转送室-组件或出口-转送室-组件及转送室可具有运输带和至少一个另一运输滚筒，其中，至少一个另一运输滚筒具有不同于运输带的旋转速度。 |
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