1.一种用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的方法，所述方法包括：
(a)形成导热簇合官能化聚合物，所述导热簇合官能化聚合物包含如下组分反应的反应产物：
平均每分子具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷，
平均每分子具有4至15个硅原子的聚有机氢硅氧烷，
每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的反应性物质，所述反应在填料处理剂、包括导热填料的填料、包括羧酸化合物的异构体还原剂和硅氢加成催化剂的存在下进行；其中所述反应包括以下步骤：
(a-1)形成包含导热填料、填料处理剂和每分子平均具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷的第一混合物；
(a-2)将所述第一混合物加热到50℃至300℃的温度，以在所述聚有机硅氧烷存在下用所述填料处理剂处理所述导热填料；
(a-3)将所述第一混合物冷却到低于30℃的温度；
(a-4)将以下组分引入所述第一混合物中以形成第二混合物：
每分子平均具有4至15个硅原子的聚有机氢硅氧烷
每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的反应性物质，所述异构体还原剂，以及
硅氢加成催化剂；
(a-5)剪切所述第二混合物；以及
(a-6)将所述第二混合物加热到50℃至100℃范围内的温度，持续一段足以使所述第二混合物的基本上所有Si-H基团均反应的时间；以及
(b)将所述导热簇合官能化聚合物与自由基引发剂共混以形成所述导热热自由基固化有机硅组合物。
2.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(b)之前所述方法还包括：
(i)将所述第二混合物冷却到低于50℃的温度；
(j)在步骤(i)之后将有机硅反应性稀释剂和额外量的所述导热填料及额外量的填料处理剂与所述导热簇合官能化聚合物混合以形成第三混合物；
(k)将所述第三混合物加热到50℃至110℃的温度，以在所述有机硅反应性稀释剂存在下用所述额外量的填料处理剂原位处理所述额外量的导热填料。
3.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(b)之前所述方法还包括：
(i)在步骤(a-6)之后，将有机硅反应性稀释剂与所述导热簇合官能化聚合物混合(j)将所述第二混合物冷却至低于50℃；
(k)在步骤(j)之后，将额外量的所述导热填料及额外量的填料处理剂与所述导热簇合官能化聚合物混合以形成第三混合物；
(l)将所述第三混合物加热到50℃至110℃的温度，以在所述有机硅反应性稀释剂存在下用所述额外量的填料处理剂原位处理所述额外量的导热填料。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的方法，其中所述有机硅反应性稀释剂包含如下组分反应的反应产物：
a)平均每分子具有10至200个硅原子的聚有机氢硅氧烷，和
b)每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的第二反应性物质，
所述反应在c)第二异构体还原剂和d)第二硅氢加成催化剂和e)所述第二硅氢加成催化剂的抑制剂的存在下进行。
5.根据权利要求2或权利要求3所述的方法，其中所述有机硅反应性稀释剂包含如下组分反应的反应产物：
a)根据下式的硅氧烷化合物：

其中：
R为具有1至6个碳原子的单价烃，
R’为具有3至12个碳原子的单价烃，
R”为H或CH3，并且
下标m和n各自独立地具有1至10的值，并且
b)平均每分子具有至少2个脂族不饱和有机基团的第二聚有机硅氧烷，
所述反应在c)第二硅氢加成催化剂和d)所述第二硅氢加成催化剂的抑制剂的存在下进行。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，所述方法还包括：
(m)在步骤(b)之前将至少一种额外组分与所述导热簇合官能化聚合物共混，所述至少一种额外组分选自(V)水分固化引发剂、(VI)交联剂、(VII)水分固化聚合物、(VIII)溶剂、(IX)增粘剂、(X)着色剂、(XI)反应性稀释剂、(XII)腐蚀抑制剂、(XIII)聚合抑制剂、(XIV)酸受体以及它们的组合。
7.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：
(m)在步骤(b)之前将至少一种额外组分与所述导热簇合官能化聚合物共混，所述至少一种额外组分选自(V)水分固化引发剂、(VI)交联剂、(VII)水分固化聚合物、(VIII)溶剂、(IX)增粘剂、(X)着色剂、(XI)反应性稀释剂、(XII)腐蚀抑制剂、(XIII)聚合抑制剂、(XIV)酸受体以及它们的组合。
8.根据权利要求5所述的方法，所述方法还包括：
(m)在步骤(b)之前将至少一种额外组分与所述导热簇合官能化聚合物共混，所述至少一种额外组分选自(V)水分固化引发剂、(VI)交联剂、(VII)水分固化聚合物、(VIII)溶剂、(IX)增粘剂、(X)着色剂、(XI)反应性稀释剂、(XII)腐蚀抑制剂、(XIII)聚合抑制剂、(XIV)酸受体以及它们的组合。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述导热填料占所述导热热自由基固化有机硅组合物总体积的30至80体积％。
10.根据权利要求4所述的方法，其中所述导热填料占所述导热热自由基固化有机硅组合物总体积的30至80体积％。
11.根据权利要求5所述的方法，其中所述导热填料占所述导热热自由基固化有机硅组合物总体积的30至80体积％。
12.根据权利要求6所述的方法，其中所述导热填料占所述导热热自由基固化有机硅组合物总体积的30至80体积％。
13.根据权利要求7和8中任一项所述的方法，其中所述导热填料占所述导热热自由基固化有机硅组合物总体积的30至80体积％。
14.根据权利要求6所述的方法，其中所述(VI)交联剂和所述水分固化聚合物(VII)二者均存在于导热热自由基固化有机硅组合物中并且其中所述交联剂(VI)的量占水分固化聚合物(VII)的总重量的0.001至50重量％，并且其中所述水分固化聚合物(VII)的量占导热热自由基固化有机硅组合物的总重量的0.1至5重量％。
15.根据权利要求7、8和12中任一项所述的方法，其中所述(VI)交联剂和所述水分固化聚合物(VII)二者均存在于导热热自由基固化有机硅组合物中并且其中所述交联剂(VI)的量占水分固化聚合物(VII)的总重量的0.001至50重量％，并且其中所述水分固化聚合物(VII)的量占导热热自由基固化有机硅组合物的总重量的0.1至5重量％。
16.根据权利要求13所述的方法，其中所述(VI)交联剂和所述水分固化聚合物(VII)二者均存在于导热热自由基固化有机硅组合物中并且其中所述交联剂(VI)的量占水分固化聚合物(VII)的总重量的0.001至50重量％，并且其中所述水分固化聚合物(VII)的量占导热热自由基固化有机硅组合物的总重量的0.1至5重量％。
17.根据权利要求1至3、7、8、10至12、14和16中任一项所述的方法，其中所述导热热自由基固化有机硅组合物具有大于0.5瓦特/米·开尔文的热导率。
18.根据权利要求4所述的方法，其中所述导热热自由基固化有机硅组合物具有大于
0.5瓦特/米·开尔文的热导率。
19.根据权利要求5所述的方法，其中所述导热热自由基固化有机硅组合物具有大于
0.5瓦特/米·开尔文的热导率。
20.根据权利要求6所述的方法，其中所述导热热自由基固化有机硅组合物具有大于
0.5瓦特/米·开尔文的热导率。
21.根据权利要求9所述的方法，其中所述导热热自由基固化有机硅组合物具有大于
0.5瓦特/米·开尔文的热导率。
22.根据权利要求13所述的方法，其中所述导热热自由基固化有机硅组合物具有大于
0.5瓦特/米·开尔文的热导率。
23.根据权利要求15所述的方法，其中所述导热热自由基固化有机硅组合物具有大于
0.5瓦特/米·开尔文的热导率。
24.一种用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的方法，所述方法包括：
(a)形成导热簇合官能化聚合物，所述导热簇合官能化聚合物包含如下组分反应的反应产物：
平均每分子具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷，
平均每分子具有4至15个硅原子的聚有机氢硅氧烷，
每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的反应性物质，所述反应在填料处理剂、包括导热填料的填料、包括羧酸化合物的异构体还原剂、有机硅反应性稀释剂和硅氢加成催化剂的存在下进行；以及
(b)将所述导热簇合官能化聚合物与自由基引发剂共混以形成所述导热热自由基固化有机硅组合物。
25.一种根据权利要求1至24中任一项所述的方法形成的导热热自由基固化有机硅组合物。
26.一种用于形成传导性固化基材的方法，所述方法包括：
(a)根据权利要求1至24中任一项所述的方法形成导热热自由基固化有机硅组合物；
(b)将所述导热热自由基固化有机硅组合物施加至基材；以及
(c)使所述导热热自由基固化有机硅组合物在所述基材上固化以形成所述传导性固化基材。
27.一种用于形成固化的导热热自由基固化有机硅组合物的方法，所述方法包括：
(a)根据权利要求1至24中任一项所述的方法形成导热热自由基固化有机硅组合物；以及
(b)将所述导热热自由基固化有机硅组合物固化。
28.根据权利要求1至24中任一项所述的方法形成的所述导热热自由基固化有机硅组合物在电子器件应用中的用途。