胶粘膜在将电模块植入卡体中的用途

本发明涉及胶粘膜在将电模块(electrical module)(芯片)粘结在卡体中的 的用途。

关于在卡体中植入电模块，现有技术已经披露了大量的胶粘膜或连接 方法。这种植入的目的是为了制得电话卡、信用卡、停车机(parking machine) 卡、保险卡等。在例如专利EP 0842995、EP 1078965和DE 19948560中可 以找到相应的胶接方法的实例。

在胶接领域中，关于对粘合剂体系的要求，不断出现障碍(bar)。例如， 粘合剂必须很好地粘附在聚碳酸酯、ABS、PVC和PET，以及电模块上。 在此，通常与环氧材料或聚酰亚胺粘合。氰基丙烯酸酯曾经被用作液体粘 合剂，并且在卡体和电芯片(electrical chip)两者的最佳湿润上具有优势。然 而，由于操作非常慢，因此逐渐不再采用该技术。溶剂从卡体的空腔中挥 发缓慢，溶剂干燥的结果，使得停工期间计量喷嘴堵塞，计量能力也变差； 液体粘合剂同样需要一定的固化时间。结果，胶接品质毫无疑问地变差。

此处已证实压敏热熔性粘合剂明显优于液体粘合剂。然而，由于对该 连接技术的要求极其苛刻，因此合适的化合物的选择非常有限。其中一个 限制由必须被粘结的显著不同的材料所导致。由于PC(聚碳酸酯)、PVC(聚 氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚 物)、环氧材料和聚酰亚胺的极性相差很大，因此找到能够同等地良好粘结 所有材料的单一聚合物是不可能的。

而且，终端消费者的要求变得日益严格。例如，电模块与卡体的平面 性是重要的标准，因为否则卡就不再可读。这对植入温度提出了上限，因 为否则会发生形变。

另一个标准是来自银行业的需要，即在不被破坏的情况下电模块不应 当是可移动的。因此，粘合剂的内聚力必须非常高，以至于中间不分离， 且对任一侧(卡体和电模块)的粘结力都非常高。同时，还需要粘合剂表 现出非常高的挠性，因为植入之后卡要经历扭力试验和挠曲试验。卡材料 应当优选在与卡体和与电模块的粘结失败之前首先断裂。通常，甚至不能 承受翘边(edge lifting)。

另一个应用的重要标准是温度波动和湿气的影响，因为在后续的使用 过程中，这些卡需要经受高温和低温，甚至在某些情况下，需要耐清洗。 因此，粘合剂在低温下不应变脆，在高温下不应变成液体，并且应该不易 吸收水。

另一个要求标准是加工速率，这是对卡的需要量增加的结果。粘合剂 应当非常快地软化或熔化，从而能够在很短时间内完成植入操作。

根据本领域的现状，本发明基于这样的目的：改善在卡体中植入电模 块，其中满足上述标准且其中特别地实现对不同卡体和电模块的非常高水 平的粘结。

根据本发明，该目的是通过使用被设计成两层的胶粘膜实现的，其中 一层具有对不同卡体的非常好的粘附力，另一层表现出对电模块的非常好 的粘附力。关于这一点，参见图1，该图示出：

1 电模块(芯片)

2 卡体

3 粘结层(i)

4 粘结层(ii)

粘结层(i)和(ii)可以具有相同或不同的厚度。在一个优选实施方案中， 这些粘结组合体总体上具有10-125μm的层厚。在另一个优选实施方案中， 粘结层(i)表现出5-90μm的层厚，粘结层(ii)同样具有5-90μm的层厚。

在本发明的另一个实施方案中，两个粘结层(i)和(ii)之间可以存在其他 (“第三”)层(在下文中这些层也可以称作“夹层”)，特别是打底剂(primer)， 阻挡剂(barrier)和/或载体层，还可以在一个或多个其他层中将这些功能组合 在一起。关于这一点，比较图2，其中标记相应于图1中所使用的，且

5是夹层(打底剂/阻挡剂/载体)。

在一个优选实施方案中，夹层厚度为0.5-100μm。粘结层(i)和(ii)和其他 层的化学组成不同。

粘结层(i)

与电模块的连接对准(aligned to the bonding)的粘结层(i)需要表现出对 环氧材料和聚酰亚胺的良好粘附力。

在一个优选方案中，使用热塑性材料用于该目的，因为它们熔融有效 地湿润环氧或聚酰亚胺表面。这里特别优选使用下面的聚合物：聚酯、聚 酰胺、共聚酰胺和共聚酯。

但是，适用于本发明目的的例如是聚氨酯；乙烯-乙酸乙烯酯；合成橡 胶，例如苯乙烯-异戊二烯二嵌段和三嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯二嵌 段和三嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯二嵌段和三嵌段共聚物 (SEBS)；聚乙酸乙烯酯；聚酰亚胺；聚醚；共聚酰胺；共聚酯；聚烯烃， 例如聚乙烯、聚丙烯或聚(甲基)丙烯酸酯。

因此，层(i)包含以下粘合剂，其在温度暴露和任选压力下变得发粘，且 在粘结和冷却后，因固化表现出对聚酰亚胺或环氧材料的高粘结强度(bond strength)。优选该粘结强度较高，以至于在植入操作后，在不被破坏的情况 下不能再移动电模块。根据植入温度，这些可热活化的粘合剂具有不同的 静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A。在一个非常优选的范围内，Tg，A或Tm，A 为+550℃至150℃。

为了优化技术粘结性能和活化范围，可以加入增强粘结强度的树脂或 反应性树脂，优选不会因此导致这些树脂与粘合剂之间的反应。

可以使用的用于添加的增粘树脂为已知的和文献中描述的增粘树脂。 可提及的代表物包括蒎烯树脂、茚树脂和松香，它们的歧化衍生物、氢化 衍生物、聚合衍生物和/或酯化衍生物和盐，脂肪烃树脂和芳烃树脂、萜烯 树脂和萜烯-酚醛树脂，以及C5、C9和其它烃树脂。为了根据需要调节所 得的粘合剂的性质，可以使用这些树脂和其它树脂的任意所需组合。一般 来说，可以使用与相应的热塑性材料相容(溶解)的任何树脂；特别是可以提 及全部的脂肪烃、芳香烃、烷基芳香烃树脂，基于单一单体的烃树脂、氢 化的烃树脂、功能烃树脂和天然树脂。特别参见Donatas Statas的“Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology”(van Nostrand，1989)中对本领域的 状态的描述。

作为用于层(i)的粘合剂，还可以使用可热活化粘合剂，其包括弹性体和 至少一种反应性树脂。这里使用的弹性体优选是橡胶，聚氯异戊二烯、聚 丙烯酸酯、腈橡胶、环氧化腈橡胶等。合适的反应性树脂的实例包括酚醛 树脂、环氧树脂、蜜胺树脂、具有异氰酸酯功能(function)的树脂，或者上 述树脂的混合物。还可以加入以下的多种：其他树脂、填充材料、催化剂、 老化抑制剂等，与反应性体系组合。

一个非常优选的组包括环氧树脂。对于聚合的环氧树脂，环氧树脂的 分子量(重均Mw)为100g/mol至最大10,000g/mol。

环氧树脂包括例如双酚A和表氯醇的反应产物，苯酚和甲醛(酚醛清 漆树脂)和表氯醇、缩水甘油酯的反应产物，以及表氯醇和对氨基苯酚的反 应产物。

优选可购买的实例有购自Ciba Geigy的AralditeTM 6010、CY-281TM、 ECNTM1273、ECNTM1280、MY720、RD-2，购自Dow Chemical的DERTM331、 DERTM732、DERTM736、DENTM432、DENTM438、DENTM485，购自Shell Chemical的EponTM812、825、826、828、830、834、836、871、872、1001、 1004、1031等，以及购自Shell Chemical的HPTTM1071、HPTTM1079等。

可购买的脂族环氧树脂的实例为乙烯基环己烷二氧化物，如购自Union Carbide Corp.的ERL-4206、ERL-4221、ERL4201、ERL-4289或ERL-0400。

可以使用的酚醛清漆树脂的实例包括购自Celanese的Epi-RezTM5132， 购自Sumitomo Chemical的ESCN-001，购自Ciba Geigy的CY-281，购自 Dow Chemical的DENTM431、DENTM438、Quatrex5010，购自Nippon Kayaku 的RE305S，购自DaiNippon Ink Chemistry的EpiclonTM N673，或者购自Shell Chemical的EpickteTM152。

作为反应性树脂，另外还可以使用蜜胺树脂，例如购自Cytec的CymelTM 327和323。

作为反应性树脂，另外还可以使用萜烯-酚醛树脂，如购自Arizona Chemical的NIREZTM2019。

作为反应性树脂，另外还可以使用酚醛树脂，例如购自Toto Kasei的 YP 50，购自Union Carbide Corp的PKHC，以及购自Showa Union Gosei Corp. 的BKR2620。

作为反应性树脂，另外还可以使用聚异氰酸酯，如购自Nippon Polyurethan Ind.的CoronateTM L，购自Bayer的DesmodurTM N3300或 MondurTM489。

在另一个优选方案中，使用基于聚(甲基)丙烯酸酯的粘合剂。优选使用 包括由至少以下单体形成的聚合物的聚合物：

a1)70％-100％重量的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和/或其游离酸，其具 有以下通式

CH2＝CH(R1)(COOR2)，

其中R1＝H和/或CM3，且R2＝H和/或具有1-30个碳原子的烷基链。

而且，为了制备聚合物，可以任选加入以下单体：

a2)至多30％重量的具有官能团的烯键式不饱和单体。

在一个非常优选的方案中，所使用的单体a1)是丙烯酸(酯)类单体，其包 含具有1-14个碳原子的烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。不被该列举所限 制，其具体实例是丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯 酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁 酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、 丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十八烷酯、甲基丙 烯酸十八烷酯、丙烯酸山萮醇酯，及其支化异构体，例如丙烯酸2-乙基己 酯。同样可以作为a1)使用以少量加入的其他类型的化合物是甲基丙烯酸环 己酯、丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸异冰片酯。

在一个有利方案中，使用符合以下通式的丙烯酸(酯)类单体作为a2)

其中R1＝H和/或CH3，且基团-OR2表示或包括有助于压敏粘合剂的后续UV 交联的官能团，例如在一个特别优选的方案中，其具有供氢作用。

用于组分a2)的特别优选的实例是丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基 丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、烯丙醇、马来酸酐、衣康酸酐、衣康 酸、丙烯酰胺、甘油酯基甲基丙烯酸酯(glyceridyl methacrylate)、丙烯酸苄 酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸叔丁基苯酯、 甲基丙烯酸叔丁基苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲 基丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙 酯、丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、丙烯酸二乙基 氨基乙酯、甲基丙烯酸氰乙酯、丙烯酸氰乙酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基 丙烯酸6-羟己酯、N-叔丁基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-(丁氧基 甲基)甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-(乙氧基甲基)丙烯酰胺、N-异 丙基丙烯酰胺、乙烯基乙酸、丙烯酸四氢化糠基酯、β-丙烯酰氧基丙酸、三 氯丙烯酸、富马酸、巴豆酸、乌头酸和二甲基丙烯酸，这些列举并非全部。

在另一个优选方案中，芳族乙烯基化合物用于化合物a2)，芳核优选由 C4-C18单元组成且还可以包括杂原子。特别优选的实例是苯乙烯、4-乙烯基 吡啶、N-乙烯基邻苯二甲酰亚胺、甲基苯乙烯、3，4-二甲氧基苯乙烯和4- 乙烯基苯甲酸，这些列举并非全部。

为了进行聚合反应，选择单体，使得到的聚合物可以用作可热活化的 粘合剂，特别是使得到的聚合物具有根据Donatas Satas的“Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology”(Van Nostrand，New York 1989)的粘 结性能。为了进行所述应用，得到的聚合物的静态玻璃化转变温度有利地 高于30℃。

根据以上所述，为了获得Tg，A≥30℃的聚合物玻璃转化温度(Tg，A)，特 别优选选择单体并有利地选择单体混合物的数量组成，从而根据Fox方程 (E1)(cf.T.G.Fox，Bull.Am.Phys.Am.Phys.Soc.1(1956)123)得到用于聚合 物的所需Tg，A值。

$\frac{1}{T_g}=\underset{n}{\Sigma }\frac{W_n}{T_{g,n}}---\left(E1\right)$

在该方程中，n代表所用单体的序号，Wn代表相应单体n的质量分数 (％重量)，Tg，n代表相应单体n的均聚物的各自的玻璃转化温度，单位为K。

为了固定层(i)的可热活化聚合物，在涂布前通过电晕或等离子处理该聚 合物是有利的。适用于大气等离子处理的仪器的实例是来自Plasmatreat的 那些。此外，为了操作并将层(i)固定至层(ii)，借助例如打底剂实现化学固 定是有利的。

在本发明的压敏胶粘带的另一个优选实施方案中，使用聚烯烃，特别 是聚-α-烯烃用于层(i)，其软化范围为大于30℃且小于150℃且同样在粘结 后在冷却过程中再次固化。在一个优选实施方案中，可聚烯烃活化的压敏 粘合剂具有+65℃至140℃的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A。可以通 过靶向添加(targeted additizing)增大这些聚合物的粘结强度。因此，例如， 可以使用聚亚胺或聚乙酸乙烯酯共聚物作为粘结强度促进剂添加剂。

为了获得所需的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A，再次优选选择所 用单体以及它们的量，使得当使用Fox方程(E1)时获得所需温度结果。

除了单体或共聚单体组成以外，为了控制玻璃化转变温度，可以变化 分子量(重均Mw)。为了设定低的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A，使 用具有中等或低分子量(重均Mw)的聚合物。还可以将低分子量聚合物与高 分子量聚合物混合在一起。在特别优选的方案中，使用聚乙烯、聚丙烯、 聚丁烯、聚己烯，或聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯或聚己烯的共聚物。

可以以商品名VestoplastTM从Degussa购买各种可热活化的聚-α-烯烃。 富含丙烯的等级以商品名VestoplastTM 703、704、708、750、751、792、828、 888或891提供。它们具有99-162℃的熔点。而且，富含丁烯的等级也可 以以商品名VestoplastTM 308、408、508、520和608购买到。它们具有84-157℃ 的熔点。

专利US 3,326,741、US 3,639,500、US 4,404,246、US 4,452,955、US 4,545,843、US 4,880,683和US 5,593,759中描述了可热活化的压敏粘合剂的 其他实例。在这些专利中，同样提到其他可温度活化的压敏粘合剂。

粘合剂(ii)

选择粘结层(ii)，使得其化学组成与层(i)不同。粘结层(ii)对PC和/或ABS 和/或PET和/或PVC具有非常好的粘附力。在一个非常优选的方案中，粘 结层(ii)对这些材料的粘附力高，以至于在不被破坏的情况下不能再将电模 块从卡体中移动。根据植入温度，用于粘结层(ii)的可热活化粘合剂具有不 同的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A。在一个非常优选的范围内，Tg，A 或Tm，A为+55℃至150℃。

在一个优选方案中，使用热塑性材料用于该目的，因为利用它们熔融 有效地湿润卡表面。这里特别优选使用下面的聚合物：聚氨酯和/或合成橡 胶，例如苯乙烯-异戊二烯二嵌段和三嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯二嵌 段和三嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯二嵌段和三嵌段共聚物 (SEBS)。

此外，根据本发明还可以使用聚酯、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯、聚乙 酸乙烯酯、聚酰亚胺、聚醚、共聚酰胺、聚酯和聚烯烃，例如聚乙烯、聚 丙烯和/或聚(甲基)丙烯酸酯。

为了优化技术粘结性能和活化范围，可以加入增强粘结强度的树脂或 反应性树脂。

可以使用的用于添加的增粘树脂为已知的和文献中描述的所有增粘树 脂，没有例外。可提及的代表物包括蒎烯树脂、茚树脂和松香，它们的歧 化衍生物、氢化衍生物、聚合衍生物和酯化衍生物和盐，脂肪烃树脂和芳 烃树脂、萜烯树脂和萜烯-酚醛树脂，以及C5、C9和其它烃树脂。为了根 据需要调节所得的粘合剂的性质，可以使用这些树脂和其它树脂的任意所 需组合。一般来说，可以使用与相应的热塑性材料相容(溶解)的任何树脂； 特别是可以提及全部的脂肪烃、芳香烃、烷基芳香烃树脂，基于单一单体 的烃树脂、氢化的烃树脂、功能烃树脂和天然树脂。特别参见Donatas Statas 的“Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology”(van Nostrand，1989) 中对本领域的状态的描述。

在另一个优选实施方案中，使用可热活化粘合剂，其包括弹性体和至 少一种反应性树脂。这里使用的弹性体优选是橡胶，聚氯异戊二烯、聚丙 烯酸酯、腈橡胶、环氧化腈橡胶等。合适的反应性树脂的实例包括酚醛树 脂、环氧树脂、蜜胺树脂、具有异氰酸酯功能的树脂，或者上述树脂的混 合物。还可以加入下面的多种：其他树脂、填充材料、催化剂、老化抑制 剂等，与反应性体系组合。

一个非常优选的组包括环氧树脂。对于聚合的环氧树脂，环氧树脂的 分子量(重均Mw)为100g/mol至最大10,000g/mol。

环氧树脂包括例如双酚A和表氯醇的反应产物，苯酚和甲醛(酚醛清 漆树脂)和表氯醇、缩水甘油酯的反应产物，以及表氯醇和对氨基苯酚的反 应产物。

优选可购买的实例有购自Ciba Geigy的AralditeTM 6010、CY-281TM、 ECNTM1273、ECNTM1280、MY720、RD-2，购自Dow Chemical的DERTM331、 DERTM732、DERTM736、DENTM432、DENTM438、DENTM485，购自Shell Chemical的EponTM812、825、826、828、830、834、836、871、872、1001、 1004、1031等，以及购自Shell Chemical的HPTTM1071、HPTTM1079等。

可购买的脂族环氧树脂的实例为乙烯基环己烷二氧化物，如购自Union Carbide Corp.的ERL-4206、ERL-4221、ERL4201、ERL-4289或ERL-0400。

可以使用的酚醛清漆树脂的实例包括购自Celanese的Epi-RezTM5132， 购自Sumitomo Chemical的ESCN-001，购自Ciba Geigy的CY-281，购自 Dow Chemical的DENTM431、DENTM438、Quatrex5010，购自Nippon Kayaku 的RE305S，购自DaiNippon Ink Chemistry的EpiclonTM N673，或者购自Shell Chemical的EpickteTM 152。

作为反应性树脂，另外还可以使用蜜胺树脂，例如购自Cytec的CymelTM 327和323。

作为反应性树脂，另外还可以使用萜烯-酚醛树脂，如购自Arizona Chemical的NIREZTM2019。

作为反应性树脂，另外还可以使用酚醛树脂，例如购自Toto Kasei的 YP 50，购自Union Carbide Corp的PKHC，以及购自Showa Union Gosei Corp. 的BKR2620。

作为反应性树脂，另外还可以使用聚异氰酸酯，如购自Nippon Polyurethan Ind.的CoronateTM L，购自Bayer的DesmodurTM N3300或 MondurTM 489。

为了加速两组分之间的反应，还可以向混合物中添加交联剂和促进剂。

合适的促进剂的实例包括咪唑，可以以商品名2M7、2E4MN、2PZ-CN、 2PZ-CNS、P0505和L07N购自Shikoku Chem.Corp.或者以商品名Curezol 2MZ购自Air Products。

此外，还可以使用胺，特别是叔胺，用于加速反应。

在另一个优选方案中，使用基于聚(甲基)丙烯酸酯的粘合剂。优选使用 包括由至少以下单体形成的聚合物的聚合物：

a3)70％-100％重量的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和/或其游离酸，其具 有以下通式

CH2＝CH(R1)(COOR2)，

其中R1＝H和/或CH3，且R2＝H和/或具有1-30个碳原子的烷基链。

而且，为了制备聚合物，可以任选加入以下单体：

a4)至多30％重量的具有官能团的烯键式不饱和单体。

在一个非常优选的方案中，所使用的单体a3)是丙烯酸(酯)类单体，其 包含具有1-14个碳原子的烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。不被该列举所 限制，其具体实例是丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙 烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正 丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、 丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十八烷酯、甲基丙 烯酸十八烷酯、丙烯酸山萮醇酯，及其支化异构体，例如丙烯酸2-乙基己 酯。同样可以作为a3)使用以少量加入的其他类型的化合物是甲基丙烯酸环 己酯、丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸异冰片酯。

在一个有利方案中，使用符合以下通式的丙烯酸(酯)类单体作为a4)

其中R1＝H和/或CH3，且基团-OR2表示或包括有助于压敏粘合剂的后续UV 交联的官能团，例如在一个特别优选的方案中，其具有供氢作用。

用于组分a4)的特别优选的实例是丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基 丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、烯丙醇、马来酸酐、衣康酸酐、衣康 酸、丙烯酰胺、甘油酯基甲基丙烯酸酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、 丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸叔丁基苯酯、甲基丙烯酸叔丁基苯 酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙 酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、丙烯酸二甲基氨 基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯 酸氰乙酯、丙烯酸氰乙酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸6-羟己酯、N- 叔丁基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-(丁氧基甲基)甲基丙烯酰胺、 N-羟甲基丙烯酰胺、N-(乙氧基甲基)丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、乙烯基 乙酸、丙烯酸四氢化糠基酯、β-丙烯酰氧基丙酸、三氯丙烯酸、富马酸、巴 豆酸、乌头酸和二甲基丙烯酸，这些列举并非全部。

在另一个优选方案中，芳族乙烯基化合物用于化合物a4)，芳核优选由 C4-C18单元(unit)组成且还可以包括杂原子。特别优选的实例是苯乙烯、4- 乙烯基吡啶、N-乙烯基邻苯二甲酰亚胺、甲基苯乙烯、3，4-二甲氧基苯乙烯 和4-乙烯基苯甲酸，这些列举并非全部。

为了进行聚合反应，选择单体，使得到的聚合物可以用作可热活化的 粘合剂，特别是使得到的聚合物具有根据Donatas Satas的“Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology”(Van Nostrand，New York 1989)的粘 结性能。为了进行所述应用，得到的聚合物的静态玻璃化转变温度有利地 高于30℃。

根据以上所述，为了获得所需的玻璃转化温度Tg，A或熔点Tm，A≥30℃， 特别优选选择单体并有利地选择单体混合物的数量组成，从而根据Fox方 程(E1)(cf.T.G.Fox，Bull.Am.Phys.Am.Phys.Soc.1(1956)123)得到用于聚 合物的所需Tg，A值。

$\frac{1}{T_g}=\underset{n}{\Sigma }\frac{W_n}{T_{g,n}}---\left(E1\right)$

在该方程中，n代表所用单体的序号，Wn代表相应单体n的质量分数 (％重量)，Tg，n代表相应单体n的均聚物的各自的玻璃转化温度，单位为K。

在本发明的压敏胶粘带的另一个优选实施方案中，使用聚烯烃，特别 是聚-α-烯烃用于层(i)，其软化范围为大于30℃且小于150℃且同样在粘结 后在冷却过程中再次固化。在一个优选实施方案中，可聚烯烃活化的压敏 粘合剂具有+65℃至140℃的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A。可以通 过靶向添加增大这些聚合物的粘结强度。因此，例如，可以使用聚亚胺或 聚乙酸乙烯酯共聚物作为粘结强度促进剂添加剂。

为了获得所需的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A，再次优选选择所 用单体以及它们的量，使得当使用Fox方程(E1)时获得所需温度结果。

除了单体或共聚单体组成以外，为了控制玻璃化转变温度，可以变化 分子量(重均Mw)。为了设定低的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A，使 用具有中等或低分子量(重均Mw)的聚合物。还可以将低分子量聚合物与高 分子量聚合物混合在一起。在特别优选的方案中，使用聚乙烯、聚丙烯、 聚丁烯、聚己烯，或聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯或聚己烯的共聚物。

可以以商品名VestoplastTM从Degussa购买各种可热活化的聚-α-烯烃。 富含丙烯的等级以商品名VestoplastTM 703、704、708、750、751、792、828、 888或891提供。它们具有99-162℃的熔点。而且，富含丁烯的等级也可 以以商品名VestoplastTM 308、408、508、520和608购买到。它们具有84-157℃ 的熔点。

专利US 3,326,741、US 3,639,500、US 4,404,246、US 4,452,955、US 4,545,843、US 4,404,345、US 4,880,683和US 5,593,759中描述了可热活化 的压敏粘合剂的其他实例。在这些专利中，同样提到其他可温度活化的压 敏粘合剂。

夹层(打底剂层/阻挡层/载体)

除了层(i)和(ii)以外，可以存在一个或多个其他层(“夹层”)，特别是打底 剂、阻挡剂和/或载体层，可以在一个或多个其他层中将这些功能结合在一 起。提供夹层是特别有利的。

夹层必须牢固粘结至粘结层(i)和(ii)。为此，可以使用压敏粘合剂材料 或热塑性材料。在另一个优选方案中使用打底剂。

合适的打底剂是熟练技术人员已知的且可以商业获得的所有打底剂。 这样，在一个优选方案中，使用莎纶(Saran)、氮丙啶或异氰酸酯，还可以彼 此组合。作为反应性打底剂，优选使用双官能或多官能氮丙啶或异氰酸酯， 可以通过在母体中搅拌从而引入打底剂。

作为具有打底剂适宜性的聚合物或预聚物化合物，额外地可以使用具 有羧酸基团的化合物。合适的聚合物的实例包括聚氨酯、聚氨酯/丙烯酸酯 共聚物、聚烯烃的共聚物或三聚物、聚二烯烃、聚丙烯酸酯、聚烷基酯、 聚乙烯基酯、丙烯酸或甲基丙烯酸的乙烯基类聚合物。

共聚物的实例是聚乙烯/丙烯酸共聚物、聚乙烯/甲基丙烯酸共聚物、聚 乙烯/甲基丙烯酸/丙烯酸三聚物、甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸共聚物、聚丁二烯 /甲基丙烯酸共聚物、氯乙烯/丙烯酸(酯)类共聚物，及其混合物。优选的聚 合物和共聚物是聚氨酯、聚乙烯/丙烯酸共聚物和聚乙烯/甲基丙烯酸共聚 物。可以借助羧酸基团的数目改变所述性能。

额外地，所述打底剂可以具有反应性基团。用于相应共混物的交联化 合物优选具有多官能基团。多官能表示化合物具有大于或等于2的官能度。

合适的交联剂包括例如多官能氮丙啶、多官能碳二亚胺、多官能环氧 树脂和蜜胺树脂。优选交联剂是多官能氮丙啶，例如三甲基丙烷三(B-(N- 氮丙啶基)丙酸酯、季戊四醇三(B-(N-氮丙啶基)丙酸酯和2-甲基-2-乙基 -((3-(2-甲基-1-氮丙啶基)-1-氧代丙氧基)甲基)-1，3-丙二基酯。

或者，也可以使用具有羟基或胺基的打底剂。

为了进行固化，此外还可以使用粘合剂。液体粘合剂可以以在水或有 机溶剂中的溶液或者分散体的形式施用。为进行粘合剂固化，主要选择粘 合分散体：具有酚醛树脂或蜜胺树脂分散体形式的热固树脂、作为天然或 合成橡胶的分散体或通常地热塑性树脂(例如丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、聚氨 酯、苯乙烯-丁二烯体系、PVC等以及它们的共聚物)的分散体的弹性体。通 常，所述分散体是阴离子或非离子稳定的分散体，尽管在特定情况下阳离 子分散体也可能是有利的。

作为用于夹层的载体材料，例如，在本文中可以使用常规的且熟练技 术人员熟悉的材料，例如膜(聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚酰亚胺、 聚甲基丙烯酸酯、PEN、PVB、PVF、聚酰胺)、无纺织物、泡沫体、纺织织 物以及编织膜。

对于热塑性材料，特别优选使用以下聚合物，以下列举并非全部：聚 氨酯、聚酯、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯、合成橡胶，例如苯乙烯-异戊二烯 二嵌段和三嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯二嵌段和三嵌段共聚物(SBS)、 苯乙烯-乙烯-丁二烯二嵌段和三嵌段共聚物(SEBS)；聚乙酸乙烯酯；聚酰亚 胺；聚醚；共聚酰胺；共聚酯；聚烯烃，例如聚乙烯、聚丙烯或聚(甲基) 丙烯酸酯。

因此，夹层(打底剂/阻挡层/载体)进一步包含以下粘合剂，其在温度暴 露和任选压力下变得发粘，且在粘结和冷却后，因固化表现出对粘结层(i) 和(ii)的高粘结强度。

这些可热活化粘合剂具有不同的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A。 在一个非常优选的范围内，Tg，A或Tm，A为+25℃至250℃。

为了优化技术粘附力能和活化范围，可以加入增强粘结强度的树脂或 反应性树脂。

可以使用的用于添加的增粘树脂为已知的和文献中描述的所有增粘树 脂，没有例外。可提及的代表物包括蒎烯树脂、茚树脂和松香，它们的歧 化衍生物、氢化衍生物、聚合衍生物和/或酯化衍生物和盐，脂肪烃树脂和 芳烃树脂、萜烯树脂和萜烯-酚醛树脂，以及C5、C9和其它烃树脂。为了 根据需要调节所得的粘合剂的性质，可以使用这些树脂和其它树脂的任意 所需组合。一般来说，可以使用与相应的热塑性材料相容(溶解)的任何树脂； 特别是可以提及全部的脂肪烃、芳香烃、烷基芳香烃树脂，基于单一单体 的烃树脂、氢化的烃树脂、功能烃树脂和天然树脂。特别参见Donatas Statas 的“Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology”(van Nostrand，1989) 中对本领域的状态的描述。

在另一个优选实施方案中，使用可热活化粘合剂用于夹层，其包括弹 性体和至少一种反应性树脂。这里使用的弹性体优选是橡胶，聚氯异戊二 烯、聚丙烯酸酯、腈橡胶、环氧化腈橡胶等。合适的反应性树脂的实例包 括酚醛树脂、环氧树脂、蜜胺树脂、具有异氰酸酯功能的树脂，或者上述 树脂的混合物。还可以加入下面的多种：其他树脂、填充材料、催化剂、 老化抑制剂等，与反应性树脂组合。

一个非常优选的组包括环氧树脂。对于聚合的环氧树脂，环氧树脂的 分子量(重均Mw)为100g/mol至最大10,000g/mol。

环氧树脂包括例如双酚A和表氯醇的反应产物，苯酚和甲醛(酚醛清 漆树脂)和表氯醇、缩水甘油酯的反应产物，以及表氯醇和对氨基苯酚的反 应产物。

优选可购买的实例有购自Ciba Geigy的AralditeTM 6010、CY-281TM、 ECNTM1273、ECNTM1280、MY720、RD-2，购自Dow Chemical的DERTM331、 DERTM732、DERTM736、DENTM432、DENTM438、DENTM485，购自Shell Chemical的EponTM812、825、826、828、830、834、836、871、872、1001、 1004、1031等，以及购自Shell Chemical的HPTTM1071、HPTTM1079等。

可购买的脂族环氧树脂的实例为乙烯基环己烷二氧化物，如购自Union Carbide Corp.的ERL-4206、ERL-4221、ERL4201、ERL-4289或ERL-0400。

可以使用的酚醛清漆树脂的实例包括购自Celanese的Epi-RezTM5132， 购自Sumitomo Chemical的ESCN-001，购自Ciba Geigy的CY-281，购自 Dow Chemical的DENTM431、DENTM438、Quatrex5010，购自Nippon Kayaku 的RE305S，购自DaiNippon Ink Chemistry的EpiclonTM N673，或者购自Shell Chemical的EpicoteTM 152。

作为反应性树脂，另外还可以使用蜜胺树脂，例如购自Cytec的CymelTM 327和323。

作为反应性树脂，另外还可以使用萜烯-酚醛树脂，如购自Arizona Chemical的NIREZTM2019。

作为反应性树脂，另外还可以使用酚醛树脂，例如购自Toto Kasei的 YP 50，购自Union Carbide Corp的PKHC，以及购自Showa Union Gosei Corp. 的BKR2620。

作为反应性树脂，另外还可以使用聚异氰酸酯树脂，如购自Nippon Polyurethan Ind.的CoronateTM L，购自Bayer的DesmodurTM N3300或 MondurTM 489。

为了加速两组分之间的反应，还可以向混合物中添加交联剂和促进剂。

合适的促进剂的实例包括咪唑，可以以商品名2M7、2E4MN、2PZ-CN、 2PZ-CNS、P0505和L07N购自Shikoku Chem.Corp.或者以商品名Curezol 2MZ购自Air Products。

此外，还可以使用胺，特别是叔胺，用于加速反应。

在另一个优选方案中，使用基于聚(甲基)丙烯酸酯的夹层粘合剂或可热 活化的粘合剂。优选使用包括由至少以下单体形成的聚合物的聚合物：

a5)70％-100％重量的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和/或其游离酸，其具 有以下通式

CH2＝CH(R1)(COOR2)，

其中R1＝H和/或CH3，且R2＝H和/或具有1-30个碳原子的烷基链。

而且，为了制备聚合物，可以任选加入以下单体：

a6)至多30％重量的具有官能团的烯键式不饱和单体。

在一个非常优选的方案中，所使用的单体a5)是丙烯酸(酯)类单体，其 包含具有1-14个碳原子的烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。不被该列举所 限制，其具体实例是丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙 烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正 丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、 丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十八烷酯、甲基丙 烯酸十八烷酯、丙烯酸山萮醇酯，及其支化异构体，例如丙烯酸2-乙基己 酯。同样可以作为a1)以少量加入的其他类型的所用化合物是甲基丙烯酸环 己酯、丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸异冰片酯。

在一个有利方案中，使用符合以下通式的丙烯酸(酯)类单体作为a5)

其中R1＝H和/或CH3，且基团-OR2表示或包括有助于压敏粘合剂的后续UV 交联的官能团，例如在一个特别优选的方案中，其具有供氢作用。

用于组分a6)的特别优选的实例是丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基 丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、烯丙醇、马来酸酐、衣康酸酐、衣康 酸、丙烯酰胺、甘油酯基甲基丙烯酸酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、 丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸叔丁基苯酯、甲基丙烯酸叔丁基苯 酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙 酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、丙烯酸二甲基氨 基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯 酸氰乙酯、丙烯酸氰乙酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸6-羟己酯、N- 叔丁基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-(丁氧基甲基)甲基丙烯酰胺、 N-羟甲基丙烯酰胺、N-(乙氧基甲基)丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、乙烯基 乙酸、丙烯酸四氢化糠基酯、β-丙烯酰氧基丙酸、三氯丙烯酸、富马酸、巴 豆酸、乌头酸和二甲基丙烯酸，这些列举并非全部。

在另一个优选方案中，芳族乙烯基化合物用于化合物a6)，芳核优选由 C4-C18单元组成且还可以包括杂原子。特别优选的实例是苯乙烯、4-乙烯基 吡啶、N-乙烯基邻苯二甲酰亚胺、甲基苯乙烯、3，4-二甲氧基苯乙烯和4- 乙烯基苯甲酸，这些列举并非全部。

为了进行聚合反应，选择单体，使得得到的聚合物可以用作可热活化 的粘合剂，特别是使得得到的聚合物具有根据Donatas Satas的“Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology”(Van Nostrand，New York 1989)的粘 结性能。为了进行作为可热活化粘合剂的所述应用，得到的聚合物的静态 玻璃化转变温度有利地高于30℃。为了进行作为可热活化粘合剂的所述应 用，所需的玻璃化转变温度有利地低于15℃。

根据以上所述，为了获得所需玻璃转化温度，特别优选选择单体并有 利地选择单体混合物的数量组成，从而根据Fox方程(E1)(cf.T.G.Fox，Bull. Am.Phys.Am.Phys.Soc.1(1956)123)制备出具有所需Tg，A值的聚合物。

$\frac{1}{T_g}=\underset{n}{\Sigma }\frac{W_n}{T_{g,n}}---\left(E1\right)$

在该方程中，n代表所用单体的序号，Wn代表相应单体n的质量分数 (％重量)，Tg，n代表相应单体n的均聚物的各自的玻璃转化温度，单位为K。

为了固定，在涂布前使用电晕或等离子处理该聚合物是有利的。适用 于大气等离子处理的仪器包括，例如来自Plasmatreat的那些。

在本发明的压敏胶粘带的另一个优选实施方案中，使用聚烯烃，特别 是聚-α-烯烃用于夹层，其软化范围优选为大于30℃且小于150℃且同样在 粘结后在冷却过程中再次固化。在一个优选实施方案中，可聚烯烃活化的 压敏粘合剂具有+65℃至140℃的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A。可 以通过靶向添加增大这些聚合物的粘结强度。因此，例如，可以使用聚亚 胺或聚乙酸乙烯酯共聚物作为粘结强度促进剂添加剂。

为了获得所需的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A，再次优选选择所 用单体以及它们的量，使得当使用Fox方程(E1)时获得所需温度结果。

除了单体或共聚单体组成以外，为了控制玻璃化转变温度，可以变化 分子量(重均Mw)。为了设定低的静态玻璃化转变温度Tg，A或熔点Tm，A，使 用具有中等或低分子量(重均Mw)的聚合物。还可以将低分子量聚合物与高 分子量聚合物混合在一起。在特别优选的方案中，使用聚乙烯、聚丙烯、 聚丁烯、聚己烯，或聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯或聚己烯的共聚物。

可以以商品名VestoplastTM从Degussa购买各种可热活化的聚-α-烯烃。 富含丙烯的等级以商品名VestoplastTM 703、704、708、750、751、792、828、 888或891提供。它们具有99-162℃的熔点。而且，富含丁烯的等级也可 以以商品名VestoplastTM 308、408、508、520和608购买到。它们具有84-157℃ 的熔点。

专利US 3,326,741、US 3,639,500、US 4,404,246、US 4,452,955、US 4,545,843、US 4,404,3345、US 4,880,683和US 5,593,759中描述了可热活化 的压敏粘合剂的其他实例。在这些专利中，同样提到其他可温度活化的压 敏粘合剂。

制备方法

可以通过多种方法制备多层可热活化粘合剂。在一个非常优选的方法 中，使用共挤出模头，将层(i)和(ii)以及夹层(一层或多层)一起同时引入共挤 出工艺中。夹层(一层或多层)的共挤出是任选的-基于产物结构。

在另一个方法中，单独施加粘合剂(i)、(ii)和夹层(一层或多层)。在第一 步中，将粘合剂(i)涂布在隔离纸或脱模衬里或加工中的衬里(in-process liner) 上。可以从溶液或从熔体中进行涂布。对于从溶液中进行涂布，优选(这对 于加工来自溶液的粘合剂是常见的)使用刮刀技术进行操作，在此情况下可 以使用熟练技术人员已知的所有刮刀技术。对于从熔体进行的优选施加， 如果聚合物呈溶液形式，则优选在浓缩挤出机中在减压下除去溶剂，有时 可以使用例如单螺杆或双螺杆挤出机完成，所述挤出机优选在不同或相同 真空阶段除去溶剂且具有进料预热器。然后借助熔体模头或挤出模头进行 涂布，如果需要拉伸粘合剂膜，从而获得最佳涂布厚度。在第二步中，从溶液 或从熔体中将粘合剂(ii)施加至粘合剂(i)上。为了从溶液进行涂布，优选使 用不活化或不溶解层(i)的溶剂。对于从溶液进行涂布，优选(这对于加工来 自溶液的粘合剂是常见的)使用刮刀技术进行涂布，在此情况下可以使用熟 练技术人员已知的所有刮刀技术。对于从熔体进行的优选施加，如果聚合 物呈溶液形式，则优选在浓缩挤出机中在减压下除去溶剂，有时可以使用 例如单螺杆或双螺杆挤出机完成，所述挤出机优选在不同或相同真空阶段 除去溶剂且具有进料预热器。然后借助熔体模头或挤出模头进行涂布，如 果需要，拉伸粘合剂膜，从而获得最佳涂层厚度。

对于具有夹层(一层或多层)的多层结构，在第二步中，从溶液或从熔体 中将夹层涂布在粘结层(i)上。任选在第二步中，还从溶液或从熔体中将其 涂布在粘结层(ii)上，然后层压在粘结层(i)上。

在又一方法中，单独涂布各层，然后层压在一起。可以从溶液或从熔 体中根据上述方法单独涂布粘合剂(i)和(ii)以及夹层(一层或多层)。然后将各 层层压在一起。为此，非常优选使用可加热辊体系。加热的结果是，粘结 层(i)和(ii)以及夹层(当使用时)变得发粘且显著提高固定效果。

通常，使用必需的电晕和/或等离子体和/或火焰来改善一层、两层或所 有层的固定是可行的。而且，还可以使用其他所有用于增加表面张力的方 法，例如使用如铬硫酸(chromosulfuric acid)、或三氯乙酸和/或三氟乙酸的处 理方法。

在涂布粘合剂以提供层(i)和/或(ii)和/或夹层(一层或多层)后，可能需要 交联各层。

为了使用紫外光进行任选地交联，可以向层和/或(ii)和/或夹层(一层或 多层)的粘合剂中加入紫外吸收光引发剂。非常有效的可用的光引发剂是苯 偶姻醚，例如苯偶姻甲醚和苯偶姻异丙醚；取代苯乙酮，例如2，2-二乙氧基 苯乙酮(可以以商品名Irgacure 651购自Ciba Geigy)、2，2-二甲氧基-2-苯基 -1-苯基乙酮(phenylethanone)、二甲氧基羟基苯乙酮；取代α-酮醇，例如2- 甲氧基-2-羟基-苯丙酮；芳族磺酰氯，例如2-萘基磺酰氯；以及光活性肟， 例如1-苯基-1，2-丙二酮2-(O-乙氧羰基)肟。

上述光引发剂和其他可以使用的光引发剂以及Norrish I或Norrish II类 型的光引发剂可以含有以下基团：二苯甲酮、苯乙酮、苯偶酰、苯偶姻、 羟基烷基苯酮(hydroxyalkylphenone)、苯基环己基酮、蒽醌、三甲基苯甲酰 基氧化膦、甲基硫代苯基吗啉酮、氨基酮、偶氮苯偶姻、噻吨酮、六芳基 双咪唑、三嗪或芴酮基团，这些基团中的每一个可以额外被一个或多个卤 原子和/或一个或多个烷氧基和/或一个或多个氨基或羟基取代。Fouassier提 供了代表性综述：“Photoinitiation，Photo-polymerization and Photocuring： Fundamentals and Applications”，Hanser-Verlag，Munich 1995。为了获得更多 细节，可以参考Carroy等人，“Chemistry and Technology of UV and ES Formulation for Coatings，Inks and Paints”，Oldring(ed.)，1994，SITA，London。

原则上，还可以使用电子束交联各层。可以使用的典型辐射装置包括 线性阴极体系、扫描仪体系或分段阴极体系(segmented cathode system)，这 些体系中包括电子束加速器。对于现有技术和最重要的工艺参数的详尽描 述参见Skelhorne，Electron Beam Processing，in Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings，Inks and Paints，Vol.1，1991，SITA， London。典型加速电压为50kV-500kV，优选80kV-300kV。使用的散射剂 量(scatter dose)是5-150kGy，特别是20-100kGy。

在另一个实施方案中，有利地热交联各层。

用于多层粘合剂的被衬材料是熟练技术人员熟悉的常规材料，例如膜 (聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚酰亚胺)、无纺织物、泡沫体、纤 维织物、编织膜，以及隔离纸(玻璃纸、HDPE、LDPE)。应当为被衬材料提 供脱模层。在本发明的一个非常优选的方案中，脱模层由有机硅脱模清漆 或氟化脱模清漆组成。

本发明的另一个组成部分是粘性粘结元件，其包含卡体、如上所述用 于本发明的至少两层的胶粘膜以及芯片模块(chip module)。

实施例

试验方法：

国际标准弯曲(Iso bending)A)

类似于Iso/IEC 10373：1993(E)Section 6.1进行国际标准弯曲试验。如果 实现总数大于4000次弯曲则通过试验。

极限弯曲试验B)

在极限弯曲试验中，从芯片卡(chip card)上切下3厘米宽的段，其中心 设置有电模块，然后将其从3厘米宽挤压成2.5厘米宽10×。如果电模块 不出来则通过试验。

徒手试验C)

在徒手试验中，用手弯曲芯片卡，使两个角的其中一个靠近电模块， 弯曲至卡断裂或模块断裂(break)的程度。则通过试验。如果电模块分离(part) 或掉落(jump out)，则试验失败。

所有商品名表示在优先权日购买的产品。

实施例1)

使用SIG单螺杆挤出机和Breyer挤出模头(300μm狭缝)在170℃下将 tesa HAF 8405(30μm粘结层厚度，基于腈橡胶和酚醛树脂，＝粘结层(ii)) 与tesa HAF 8440(粘结层厚度45μm，基于非反应活性的共聚酰胺，＝粘结 层(i))一起涂布。在卷绕之前，使该组合体通过冷却辊。

实施例2)

使用SIG单螺杆挤出机和Breyer挤出模头(300μm狭缝)在170℃下将 tesa HAF 8405(30μm粘结层厚度，基于腈橡胶和酚醛树脂，＝粘结层(ii)) 与共聚酯(GrilltexTM 1616，EMS-Grilltex，＝粘结层(i))一起涂布。后来，共聚 酯的层厚为50μm。在卷绕之前，使该组合体通过冷却辊。

实施例3)

使用SIG单螺杆挤出机和Breyer挤出模头(300μm狭缝)将聚氨酯 (PearlthaneTMD 12F75，Danquinsa，＝粘结层(ii))加热至170℃，在压力下将其 涂布在涂布有约1.5g/m2聚二甲基硅氧烷的隔离纸上。涂布后，粘结层(ii) 的层厚为40μm。接着，在第二步中，使用tesa HAF 8440(粘结层厚度45μm， 基于共聚酰胺，＝粘结层(i))在层(ii)上进行涂布。在卷绕之前，使该组合体 通过冷却辊。

植入电模块

使用来自Ruhlamat Testplatz Modul的植入器将电模块植入卡体中。所 用材料如下。

电模块：Nedcard Dummy，带型：0232-10

PVC卡：CCD

ABS卡：ORGA

在第一步中，使用来自Storck GmbH的双辊层压装置将实施例1-3层 压在具有2个条(bar)的Nedcard模块带(module belt)上。应当确保将粘结层 (i)直接涂布在模块带上。

然后将电模块植入卡体中匹配的空腔内。

所有实施例中使用的参数如下：

加热步骤：2

冲压温度：190℃

时间：2×1s

冷却步骤：1×800ms，25℃

压力：70N/模块

结果：

根据试验方法A、B和C，测试使用本发明的粘合剂制备的芯片卡。结 果如表1所示。   实施例  试验方法A  试验方法B  试验方法C   1  通过  通过  通过   2  通过  通过  通过   3  通过  通过  通过

表1表明，本发明的所有实施例都符合对于芯片卡的最重要的标准且因 此非常适用于将电模块胶接至卡体。