一种可重复贴装使用的电磁波防护膜

申请号 CN201710186385.9 申请日 2017-03-27 公开(公告)号 CN106961826A 公开(公告)日 2017-07-18
申请人 保定乐凯新材料股份有限公司; 发明人 季青健; 郭伟凤; 杜喜光; 刘海峰; 迟大伟; 罗超; 刘彦峰;
摘要 本 发明 提供了一种可重复贴装使用的 电磁波 防护膜,所述电磁波防护膜在基材的表面设置一层绝缘柔韧粘接层,在绝缘柔韧粘接层表面设置至少一层金属层,在金属层表面设置一 层压 敏型导电胶层,在压敏型导电胶层表面设置保护膜;本发明相对于繁琐的加 热层 压后 固化 工艺,本发明只需对准需要电磁波防护膜的部位指压即可,加工应用工艺简单,无需过多的层压机、烘箱等设备;无需冗杂的人员设置以及繁复的操作步骤,容错率高并且能够有效的降低 能源 损耗以及后续操作中出现危险的可能,最重要的是,在实际 定位 贴装错误后,可以剥离重复定位使用,不会因贴装错误导致废版的产生。可广泛应用于 移动电话 、相机、医疗器械、笔记本等需要电磁防护的部位,例如FPC软板、PCB硬板等。
权利要求

1.一种可重复贴装使用的电磁波防护膜,其特征在于,在基材的表面设置一层绝缘柔韧粘接层,在绝缘柔韧粘接层表面设置至少一层金属层,在金属层表面设置一层压敏型导电胶层,在压敏型导电胶层表面设置保护膜。
2.一种可重复贴装使用的电磁波防护膜,其特征在于,在金属箔的一侧涂布绝缘柔韧粘接层,在金属箔另一侧涂布压敏型导电胶层,分别在绝缘柔韧粘接层的另一面和压敏胶型导电胶层的表面通过一定的温度和压复合基材和保护膜。
3.根据权利要求1和2所述的电磁波防护膜,其特征在于,所述的绝缘柔韧粘接层由由粘接性的树脂100重量份;炭黑填料10-50重量份;固化剂5-20重量份份;助剂0.5-10重量份等物质组成的涂布液涂覆干燥固化所得,绝缘柔韧粘接层厚度优选3-8μm。
4.根据权利要求1和2所述的电磁波防护膜,其特征在于,所述的粘接性的树脂优选环树脂、聚酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、有机树脂或者类似聚氨酯改性环氧树脂等改性类树脂的一种或者几种混合组成。
5.根据权利要求1和2所述的电磁波防护膜,其特征在于,所述的绝缘柔韧粘接层中固化剂可以选择为聚酰胺固化剂、咪唑固化剂、异氰酸根固化剂、酸酐固化剂中的一种或者几种配合使用。
6.根据权利要求1所述的电磁波防护膜,其特征在于,所述金属层的厚度为0.05~0.5μm。
7.根据权利要求2所述的电磁波防护膜,其特征在于,所述金属箔的厚度为5~15μm。
8.根据权利要求1和2所述的电磁波防护膜,其特征在于,所述的压敏型导电胶层由含有下述重量百分比的物质组成的涂布液涂覆固化得到:导电金属粉末20%-60%,压敏胶树脂35%-78%,其他助剂2%-5%。
9.根据权利要求8所述的电磁波防护膜,其特征在于,所述压敏胶树脂是橡胶型压敏胶、丙烯酸型压敏胶、有机硅压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。
10.根据权利要求8所述的电磁波防护膜,其特征在于,所述导电金属粉末是粉、粉、镍粉、纳米管、银包铜粉、银包镍粉、银包碳纳米管、银包树脂球中的至少一种,粒径优选10μm-20μm。
11.根据权利要求1和2所述的电磁波防护膜,其特征在于,所述压敏型导电胶层厚度为
5-15μm。
12.根据权利要求1和2所述的电磁波防护膜,其特征在于,其贴装加工到FPC柔性线路板表面后,压敏型导电胶层与基材180°剥离测试的剥离力优选2.0N/cm-4.0N/cm。

说明书全文

一种可重复贴装使用的电磁波防护膜

技术领域

[0001] 本发明涉及薄膜技术领域,特别是一种电磁波防护膜。

背景技术

[0002] 21世纪以来,随着信息化时代的来临,已逐步从军用转入民用的FPC产业迎来了大的发展机遇,其被广泛的应用于计算机、照相机打印机汽车音响等消费电子中,而随着在消费电子产品中追求轻、薄、短、小设计的背景下,FPC应用范围推广到新的领域、包括智能手机、PDA、笔记本电脑数码相机液晶显示屏等小型化终端电子产品。而从整个电子产品的发展趋势分析,未来的产品越来越趋向于薄,轻,高集成,三维立体动态化发展,组线之间和层别之间的电磁干扰问题更会加大FPC产品对于电磁防护的依赖。现有的电磁防护手段中,贴装电磁波防护膜因具有更好的实用性、更好的操作性、更具成本优势、更能满足薄型化要求而更被各大电子厂商青睐。因此FPC柔性线路板的良性发展态势会进一步促进电磁波防护膜的应用范围和需求量。
[0003] 现有的电磁波防护膜主要有以下几种结构:
[0004] 第一种结构如下:
[0005] 申请号为200680016573.7的中国专利公开了屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法,其公开了一种屏蔽膜结构,由耐磨硬层与柔韧的软层组成绝缘层,在其上形成金属层,然后在金属层上形成一层热固化的导电胶层。该屏蔽在较宽的频率范围内能实现50dB的屏蔽效能。
[0006] 第二种结构如下:
[0007] 申请号为200680005088.X的中国专利公开了电磁波屏蔽性薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁屏蔽方法,其公开了一种屏蔽膜结构,由绝缘层与各向同性导电粘合剂层组成,该屏蔽膜在高频段只有40dB的屏蔽效能。
[0008] 第三种结构如下:
[0009] 申请号为201220297494.0的中国专利公开了一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜,其由绝缘层、两种以上不同材料金属层、导电胶层组成,其利用两种以上不同材料的金属层的多次反射,达到了60dB的高屏蔽效能。
[0010] 上述三种结构的电磁波防护膜(屏蔽膜)加工应用到柔性线路板的过程均采用的是行业中公知的加热层压后固化工艺进行贴合组装,即180℃预固化30s,后在2Mpa压下,层压2min,后转移至160℃烘箱中固化30min。该加工工艺需要严谨的定位操作,防止电磁波防护膜贴装位置出现错误,一旦出现贴装位置错误,剥离电磁波防护膜时极易出现电磁波防护膜的涂层出现破损,影响电磁防护特性,容错率较低,并且加热层压固化后的电磁波防护膜会永久贴装在柔性线路板上,不可重复贴装使用,另外,公知的加热层压固化工艺还存在以下缺陷
[0011] (1)操作繁琐、需求的步骤以及层压机、烘箱等设备较多、需求操作人员较多[0012] (2)能源消耗情况较严重、成本偏高
[0013] (3)存在一定的危险性,如高温操作、高温加热产品产生有毒有害物质等发明内容
[0014] 本发明要解决的技术问题是针对现有技术存在的上述不足之处,提供一种可重复贴装使用的电磁波防护膜及其制作方法。
[0015] 为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
[0016] 一种可重复贴装使用的电磁波防护膜,在基材的表面设置一层绝缘柔韧粘接层,在绝缘柔韧粘接层表面设置至少一层金属层,在金属层表面设置一层压敏型导电胶层,在压敏型导电胶层表面设置保护膜。
[0017] 另外一种技术方案为:
[0018] 一种可重复贴装使用的电磁波防护膜,在金属箔的一侧涂布绝缘柔韧粘接层,在金属箔另一侧涂布压敏型导电胶层,分别在绝缘柔韧粘接层的另一面和压敏胶型导电胶层的表面通过一定的温度和压力复合基材和保护膜。
[0019] 上述电磁波防护膜,所述绝缘柔韧粘接层由粘接性的树脂100重量份;炭黑填料10-50重量份;固化剂5-20重量份;助剂0.5-10重量份等物质组成的涂布液涂覆干燥固化所得,绝缘柔韧粘接层厚度优选3-8μm。
[0020] 上述电磁波防护膜,所述粘接性的树脂优选环树脂、聚酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、有机树脂或者类似聚氨酯改性环氧树脂等改性类树脂的一种或者几种混合组成。
[0021] 上述电磁波防护膜,所述绝缘柔韧粘接层中固化剂可以选择为聚酰胺固化剂、咪唑固化剂、异氰酸根固化剂、酸酐固化剂中的一种或者几种配合使用。
[0022] 上述电磁波防护膜,所述金属层厚度为0.05μm-0.5μm。
[0023] 上述电磁波防护膜,所述金属箔厚度为5μm-15μm。
[0024] 上述电磁波防护膜,所述压敏型导电胶层是由含有下述重量百分比的物质组成的涂布液涂覆固化得到:导电金属粉末20%-60%,压敏胶树脂35%-78%,其他助剂2%-5%.[0025] 上述电磁波防护膜,所述压敏胶树脂是橡胶型压敏胶、丙烯酸型压敏胶、有机硅压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。
[0026] 上述电磁波防护膜,所述导电金属粉末是粉、粉、镍粉、纳米管、银包铜粉、银包镍粉、银包碳纳米管、银包树脂球中的至少一种,粒径优选10μm-20μm[0027] 上述电磁波防护膜,所述压敏型导电胶层厚度为5-15μm。
[0028] 有益效果
[0029] 本发明通过在产品中设置绝缘柔韧粘接层,既保证了产品表面绝缘性能以及柔韧性能,又通过采用粘接树脂,使得基材与金属层或金属箔层不易分离;另外,通过设置至少一层金属层或金属箔层与压敏型导电胶层,两者相互配合,即满足了产品高屏蔽效能,又满足了产品接地使用要求,从而对需要进行电磁防护的部位起到抗干扰和保护作用;最重要一点,通过在金属层或金属箔层表面设置压敏型导电胶层,与现有的加热层压后固化工艺相比,在实际使用中只需将对准需要贴合电磁波防护膜的部位,指压稍加压力即可。如果出现贴装错误,可轻易的从压敏型导电胶层面剥离电磁波防护膜,且不会出现涂层破损,从而保证FPC软板不被污染;采用上述结构的电磁波防护膜具有“粘之容易,揭去不难,剥而不损”的特点,使电磁波防护膜达到了可重复贴装使用最少3次的效果。
[0030] 采用本发明产品,具有后续工艺操作简单、人员、设备需求较少、节约能源、成本降低明显、操作失误后可重复贴装使用、危险性较低等优点。
[0031] 采用本发明产品,贴合到柔性线路板上,可以得到屏蔽柔性线路板。附图说明
[0032] 图1为本发明实施例1和实施例5的产品结构示意图;
[0033] 图2为本发明实施例2产品结构示意图;
[0034] 图3为本发明实施例3和实施例4的产品结构示意图。
[0035] 图中各标号分别表示为:1基材;2绝缘柔韧粘接层;3-1、3-2金属层;3-3金属箔层;4压敏型导电胶层;5金属粉末;6保护膜。

具体实施方式

[0036] 本发明提供的可重复贴装使用的电磁波防护膜由基材、绝缘柔韧粘接层、至少一层金属层或金属箔层、压敏型导电胶层和保护膜组成,其中绝缘柔韧粘接层设置在基材的表面,金属层或金属箔层位于绝缘柔韧粘接层与压敏型导电胶层之间,保护膜位于电磁波防护膜的最外面。
[0037] 本发明对基材无特殊的要求,它可以选择公知的工程塑料薄膜,例如:聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺酰胺薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚丙烯薄膜等。由于后续加工过程涉及公知的回流焊工艺,耐热性及绝缘电气性能要求较高,优选聚酰亚胺薄膜,厚度优选30-100μm,当基材厚度小于30μm时,基材强度较小,不易从柔性线路板上剥离电磁波防护膜,失去了重复使用的效果,当基材厚度大于100μm时,成本较高。从耐热以及成本考虑,优选聚苯硫醚薄膜,厚度优选40-100μm,当基材厚度小于40μm时,基材耐热差,易变形,当基材厚度大于100μm时,成本较高。
[0038] 本发明中绝缘柔韧粘接层的作用主要是承上启下的与基材和金属层粘牢,从而保证贴装电磁波防护膜时不易出现涂层分层的现象,并且采用柔韧性的绝缘树脂,即保证了绝缘特性要求,又保证了贴装有此电磁波防护膜的屏蔽柔性线路板在滑动测试时不易出现金属层或金属箔层断裂的现象,从而保证了实际使用中持久的优良的屏蔽效果。所述的绝缘柔韧粘接层由粘接性的树脂100重量份;炭黑填料10-50重量份;固化剂5-20重量份;助剂0.5-10重量份等物质组成的涂布液涂覆干燥固化所得,绝缘柔韧粘接层厚度优选3-8μm。
[0039] 本发明中绝缘柔韧粘接层中的粘接性的树脂优选环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、有机硅树脂或者类似聚氨酯改性环氧树脂等改性类树脂的一种或者几种混合组成。如市售环氧树脂E-20、聚酯树脂50175等。
[0040] 本发明中绝缘柔韧粘接层中的炭黑填料的作用是提供黑色的表观,与基材复合后达到暗灰黑色表观(行业公知要求的),并且添加炭黑可以降低涂层的绝缘电阻,起到防静电的作用。可以选择市售的各种炭黑填料,优选高色素炭黑填料,如德固赛高色素炭黑Special Black 250等。炭黑填料的含量相对于100重量份粘接性树脂,优选10-50重量份,当比例小于10重量份时,涂层黑度较小,与基材复合后不能得到明显的暗灰黑色,当比例大于50重量份时,炭黑填料不易分散均匀,易出现结、沉降。
[0041] 本发明中绝缘柔韧粘接层中固化剂可以选择为聚酰胺固化剂、咪唑固化剂、异氰酸根固化剂、酸酐固化剂中的一种或者几种配合使用,如运河材料科技公司销售的650NET聚酰胺固化剂、巴斯夫BASF HDI类固化剂HI-190等,本发明中绝缘柔韧粘接层中固化剂的选择和实际使用量与粘接性的树脂的种类、树脂总量、分子结构、活性基团含量、树脂相容性等因素相关。
[0042] 本发明中绝缘柔韧粘接层中助剂是分散剂、防沉剂、流平剂增粘剂增稠剂等中的至少一种,如德国毕克化学生产的分散剂BYK-163。本发明中绝缘柔韧粘接层中助剂的选择和实际使用量与炭黑的种类、炭黑的总量、树脂的种类、树脂的相容性等因素相关。
[0043] 本发明中绝缘柔韧粘接层厚度优选3~8μm,如果厚度小于3μm,则绝缘柔韧粘接层与金属层和基材附着不牢,易出现分层现象,如果厚度大8μm,则柔韧性下降,贴装有此电磁波防护膜的屏蔽柔性线路板在滑动挠曲测试时易出现金属层或金属箔层断裂的现象。
[0044] 本发明中金属层的作用是反射电磁波信号,从而得到优良的屏蔽效能,是电磁波防护膜的核心层。作为形成金属层的金属材料可以是、镍、铜、银、金、铬中的一种或者是有上述两种或者数种材料形成的金属合金层,从价格考虑,优选银层或者铜层,也可以根据所要求的屏蔽特性适当的选择金属材料。金属层在绝缘柔韧粘接层表面通过真空镀、溅射、化学沉积等方法形成。
[0045] 金属层的厚度优选0.05μm-0.5μm,当金属层厚度小于0.05μm时,屏蔽效能差,当金属层厚度大于0.5μm时,金属层应力较大,滑动挠曲测试时易断裂。
[0046] 本发明中的金属层不仅限于金属镀层,也可以是金属箔,如果使用金属箔材料,从成本和材料的柔韧延展性考虑,优选铜箔。金属箔的厚度优选5μm-15μm,当金属箔的厚度小于5μm时,屏蔽效能差且越薄的金属箔加工技术要求越高,不易稳定的获取,成本高,当金属箔的厚度大于15μm时,整体材料的柔韧性下降,滑动挠曲测试时易断裂。
[0047] 本发明中压敏型导电胶层是由下述重量百分比的物质组成的涂布液涂覆干燥所得:导电金属粉末20%-60%。压敏胶树脂35%-78%。其它助剂2%-5%、将上述物质与混合一定量比例的甲苯溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散而成,其厚度控制在5~15μm。厚度小于5μm。则附着牢度差,长期使用过程中易出现脱落分离,如果厚度大于15μm,则柔韧性下降,滑动挠曲测试不佳,并且不满足超薄化发展的需求。
[0048] 本发明中压敏型导电胶层可以通过指压稍加压力的方式贴装到柔性线路板上到需要电磁防护的部位,压敏型导电胶层表面与FPC柔性线路板表面的聚酰亚胺辅材(行业公知的)的180°剥离力优选2.0N/cm-4.0N/cm;当剥离力小于2.0N/cm时,电磁波防护膜与FPC表面粘牢差,易脱落,当剥离力大于4.0N/cm时,电磁波防护膜与聚酰亚胺粘牢较佳,如果出现贴装定位操作失误后,不易剥离,不能达到很好的重复使用的要求。
[0049] 适用于本发明中压敏型导电胶层的导电金属粉末可以是市售的银粉、铜粉、镍粉、碳纳米管、银包铜粉、银包镍粉、银包碳纳米管、银包树脂球的一种或者几种。适用于本发明的导电金属粉末形状可以是球状、针状、薄片状、纤维状或树枝状中的一种或者几种混合组成,考虑到行业中电磁波防护膜经常贴装到接地电路上(公知的),要求与接地电路相连的连接电阻小,因此形状优选针状、球状或者树枝状,如深圳市南祥导电材料科技有限公司生产的NX-503树枝状银铜导电粉。适用于本发明的导电金属粉末粒径优选10μm-20μm,因金属粉末的粒径与压敏型导电胶层的厚度相当,在指压贴装过程中,金属粉末易刺穿涂层与接地电路相连,使得接地畅通。当金属粉末粒径小于10μm时,金属粉末易被压敏胶树脂分散,导致与接地相连的连接电阻偏大,另外,金属粉末粒径小,指压压力不能够使其刺穿压敏胶树脂,而不易与金属层连接,会造成连接电阻偏大。当金属粉末粒径大于20μm时,由压敏胶树脂与金属粉末混合组成的涂布液涂覆干燥后表观差,凹凸不平。
[0050] 适用于本发明的压敏胶树脂是橡胶型压敏胶、丙烯酸型压敏胶、有机硅压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。在对台阶填充性和小孔接地导电要求较高时,优选橡胶型压敏胶,在对后续的公知的回流焊工艺中的耐热性要求较高时,优选有机硅压敏胶。包括但不限于下述公知的物质:无溶剂型有机硅压敏胶道康宁 2013粘合剂、北京光辉世纪生产的SBS系压敏胶(橡胶型压敏胶)等;
[0051] 适用于本发明的其他助剂是分散剂、抗氧化剂、催化剂、抗老化剂、防静电剂、防沉剂、流平剂等中的至少一种,包括但不限于下述公知物质:分散剂163、抗氧化剂168、抗氧化剂1010、增稠剂RM-8W、增韧剂AX8900等。
[0052] 本发明中的保护膜材质无特殊要求,它可以选择公知的工程塑料薄膜,例如:聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺酰胺薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚丙烯薄膜等。优选价格便宜的聚酯薄膜。保护膜的厚度优选40μm-100μm,当保护膜厚度小于40μm时,易被后续公知的冲切工艺完全冲切断裂,当保护膜厚度大于100μm时,成本较高。本发明中的保护膜需经过公知的温度和压力复合在压敏型导电胶层的表面。
[0053] 本发明的电磁波防护膜的制作方法如下:
[0054] 使用金属层的电磁波防护膜的制作方法:在基材表面涂布绝缘柔韧粘接层,在绝缘柔韧粘接层上真空蒸镀至少一层金属层,在金属层表面涂布压敏型导电胶层,后经过一定的温度和压力复合保护膜得到具有可重复贴装使用的高屏蔽效能的电磁波防护膜。
[0055] 使用金属箔的电磁波防护膜的制作方法:在金属箔的一侧涂布绝缘柔韧粘接层,在金属箔另一侧涂布压敏型导电胶层,分别在绝缘柔韧粘接层的另一面和压敏胶型导电胶层的表面通过一定的温度和压力复合基材和保护膜,得到具有可重复贴装使用的电磁波防护膜。
[0056] 涂布方式采用公知的涂布方法,如挤出涂布、喷嘴涂布、三辊涂布、网纹辊涂布、印刷涂布等。
[0057] 本发明提供的电磁波防护膜用于柔性线路板或挠性线路板时,仅需使用时先剥离保护膜,后对准需要安装电磁波防护膜的部位后指压即可,无需过多的层压机、烘箱等设备;无需冗杂的人员设置以及繁复的操作步骤,并且能够有效的降低能源损耗以及后续操作中出现危险的可能。如果贴装过程中出现定位错误等问题,可以从基材一侧剥离电磁波防护膜,重新定位贴装,达到重复使用的效果。
[0058] 下面结合实施例和比较例对本发明做进一步说明。
[0059] 实施例1
[0060] 1.绝缘柔韧粘接层2涂布液的制备
[0061]
[0062] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0063] 2.压敏型导电胶层4涂布液的制备
[0064]
[0065] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0066] 3.可重复贴装使用的电磁波防护膜的制备
[0067] 在30μm的聚酰亚胺薄膜1表面涂布上述制备的绝缘柔韧粘接层2涂布液,固化后形成厚度为3μm的绝缘柔韧粘接层2,在绝缘柔韧粘接层表面真空蒸镀0.1μm的镀银层3-1,在镀银层表面涂布上述配置的导电胶层涂布液,干燥后形成厚度为5μm的压敏型导电胶层4,经过一定的温度和压力复合保护膜6得到可重复贴装使用的电磁波防护膜。
[0068] 实施例2
[0069] 1.绝缘柔韧粘接层2涂布液的制备
[0070]
[0071] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0072] 2.压敏型导电胶层4涂布液的制备
[0073]
[0074]
[0075] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0076] 3.可重复贴装使用的电磁波防护膜的制备
[0077] 在100μm的聚酰亚胺薄膜1表面涂布上述制备的绝缘柔韧粘接层2涂布液,固化后形成厚度为8μm的绝缘柔韧粘接层2,在绝缘柔韧粘接层表面真空蒸镀0.05μm的镀银层3-1,在镀银层表面真空蒸镀0.05μm镀铜层3-2,在镀铜层表面涂布上述配置的导电胶层涂布液,干燥后形成厚度为15μm的压敏型导电胶层4,经过一定的温度和压力复合保护膜6得到可重复贴装使用的电磁波防护膜。
[0078] 实施例3
[0079] 1.绝缘柔韧粘接层2涂布液的制备
[0080]
[0081] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0082] 2.压敏型导电胶层4涂布液的制备
[0083]
[0084] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0085] 3.可重复贴装使用的电磁波防护膜的制备
[0086] 在市售的5μm铜箔3-3一侧涂布上述配置的绝缘柔韧粘接层2涂布液,固化后形成厚度为5μm的绝缘粘接层2,在铜箔另一层涂布上述配置的导电胶层涂布液,干燥后形成厚度为10μm的压敏型导电胶层4,分别在绝缘柔韧粘接层的另一面和压敏胶型导电胶层的表面通过一定的温度和压力复合40μm的聚苯硫醚薄膜1和保护膜6,得到具可重复贴装使用的电磁波防护膜。
[0087] 实施例4
[0088] 1.绝缘柔韧粘接层2涂布液的制备
[0089]
[0090] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0091] 2.压敏型导电胶层4涂布液的制备
[0092]
[0093] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0094] 3.可重复贴装使用的电磁波防护膜的制备
[0095] 在市售的15μm铜箔3-3一侧涂布上述配置的绝缘柔韧粘接层2涂布液,固化后形成厚度为5μm的绝缘粘接层2,在铜箔另一层涂布上述配置的导电胶层涂布液,干燥后形成厚度为10μm的压敏型导电胶层4,分别在绝缘柔韧粘接层的另一面和压敏胶型导电胶层的表面通过一定的温度和压力复合60μm的聚苯硫醚薄膜1和保护膜6,得到具有可重复贴装使用的电磁波防护膜。
[0096] 实施例5
[0097] 1.绝缘柔韧粘接层2涂布液的制备
[0098]
[0099] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0100] 2.压敏型导电胶层4涂布液的制备
[0101]
[0102] 将上述物质混合一定比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、快手、研磨等工艺分散制成涂布液,留待后续涂布。
[0103] 3.可重复贴装使用的电磁波防护膜的制备
[0104] 在100μm的聚苯硫醚薄膜1表面涂布上述制备的绝缘柔韧粘接层2涂布液,固化后形成厚度为5μm的绝缘柔韧粘接层2,在绝缘柔韧粘接层表面通过化学沉积的方法形成0.5μm的银层3-1,在银层表面涂布上述配置的导电胶层涂布液,干燥后形成厚度为10μm的压敏型导电胶层4,经过一定的温度和压力复合保护膜6得到可重复贴装使用的电磁波防护膜。
[0105] 将上述实施例制备的电磁波防护膜用指压的方式与KAPTON 100H压合粘连在一起,测试性能。
[0106] 对比例1:
[0107] 在50微米聚酯薄膜上涂布由100重量份紫外固化多官能丙烯酸酯和50重量份的紫外固化双官能丙烯酸酯相互混合的涂布液,经紫外固化得到2μm硬层,在硬层表面涂布由改性环氧树脂制成的涂布液,得到厚度3μm的软层,在软层表面蒸镀0.15μm厚度的银层,在蒸镀银层表面涂布20μm的导电胶层,得到对比例1。
[0108] 对比例2:
[0109] 在333重量份聚氨酯聚脲树脂溶液中加入20份市售双酚A型环氧树脂,得到粘合剂组合物,在该粘合剂组合物中加入180重量份的片状银粉,搅拌混合,得到固化型导电性组合物。
[0110] 在125μm聚苯硫醚(PPS)涂布耐热的改性环氧树脂涂布液,厚度2μm,在一定温度和压力条件下与9μm聚苯硫醚层合得到层合体,在该层合体基体表面使用逗号涂布机涂布上述固化型导电性组合物,干燥得到对比例2。
[0111] 对比例3:
[0112] 在50μm聚酯薄膜上涂布耐热的改性环氧树脂涂布液,得到3μm厚度绝缘膜层,在该绝缘膜层表面通过化学镀方法得到厚度0.1μm的第一实心屏蔽银层,在第一实心屏蔽层表面通过化学沉积的方法到厚度1μm的第二实心屏蔽铜层,在第二实心屏蔽铜层涂布由100重量份改性环氧树脂和100重量份导电粒子组合的混合液,得到15μm厚度的导电胶层,并进行预固化,得到对比例3。
[0113] 将上述三个对比例的电磁屏蔽膜与杜邦聚酰亚胺薄膜KAPTON 100H以公知的工艺进行加工,即180℃预固化30s,后在2Mpa压力下,层压2min,后转移至160℃烘箱中固化30min。
[0114] 具体的性能测试见表1和表2
[0115] 表1
[0116]测试型号 屏蔽效能 粘牢度 耐热性 滑动挠曲性
对比例1 50dB 不分层不脱落 表面无变化 未断裂
对比例2 41dB 不分层不脱落 表面无变化 未断裂
对比例3 62dB 不分层不脱落 表面无变化 未断裂
实施例1 52dB 不分层不脱落 基材未收缩变形 未断裂
实施例2 47dB 不分层不脱落 基材未收缩变形 未断裂
实施例3 65dB 不分层不脱落 基材未收缩变形 未断裂
实施例4 84dB 不分层不脱落 基材未收缩变形 未断裂
实施例5 80dB 不分层不脱落 基材未收缩变形 未断裂
[0117] 表2
[0118]
[0119]
[0120] 1.屏蔽效能测试方法:按照GJB 6190-2008《电磁屏蔽材料屏蔽效能测量方法》测试。所得到的结果是300MHz-4GHz频率范围内的平均屏蔽效能。
[0121] 2.粘牢度测试方法:3M600胶带粘连测试
[0122] 3.耐热性测试方法:最高温265℃回流焊曲线测试。
[0123] 4.滑动挠曲性:在弯折半径为0.1mm条件下,往复运动10万次测试,显微镜观察涂层是否断裂。
[0124] 5.180°剥离测试:使用济南兰光机电技术有限公司生产的智能电子拉力试验机XLW(B),将电磁波防护膜与KAPTON 100H薄膜180°剥离,速度50mm/min,测试稳定的拉力值。
[0125] 6.连接电阻测试方法:用四线式毫欧表测试。
[0126] 7.剥离后重复贴装:将已加工后的电磁波防护膜从KAPTON 100H薄膜上剥离,按照原有工艺在杜邦聚酰亚胺薄膜KAPTON 100H上进行重复加工,进行测试。
[0127] 从上述测试结果可知,采用该发明的实施例,屏蔽效能、粘牢度、耐热性、滑动挠曲性、连接电阻与对比例相当,180°剥离测试的剥离力优于对比例的测试数据,在剥离时,不会出现涂层破损并能够达到可重复贴装的效果。
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