聚酯系弹性体发泡体及发泡部件 |
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| 申请号 | CN201210232762.5 | 申请日 | 2012-07-05 | 公开(公告)号 | CN102863748B | 公开(公告)日 | 2016-09-14 |
| 申请人 | 日东电工株式会社; | 发明人 | 加藤和通; 斋藤诚; 儿玉清明; 畑中逸大; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供聚酯系弹性体发泡体及发泡部件，所述聚酯系弹性体发泡体的压缩永久 变形 特性优异、具有微细泡孔结构。本发明的聚酯系弹性体发泡体的特征在于，其是通过使含有熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环 氧 改性 聚合物 的聚酯系弹性体组合物发泡而形成的。上述环氧改性聚合物优选为重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq的环氧改性聚合物。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种聚酯系弹性体发泡体，其特征在于，通过使包含熔点为180～240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成，所述聚酯系弹性体组合物中，相对于所述聚酯系弹性体100重量份，所述环氧改性聚合物的含量为0.5～4.0重量份。 |
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| 说明书全文 | 聚酯系弹性体发泡体及发泡部件技术领域背景技术[0002] 弹性体发泡体具有优异的缓冲特性，可有效用于密封材料、缓冲材料、垫片材料等。例如，作为面向手机、数码照相机等电气或电子设备的液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器等的防尘材料、缓冲材料等，可使用聚酯系弹性体发泡体。 [0003] 在那种情况下，迄今为止，作为弹性体发泡体，已知有未交联型或交联型的聚烯烃系弹性体发泡体（参照专利文献1）。然而，由于聚烯烃系弹性体的永久变形大，因此，存在冲裁加工时（特别是窄幅加工时）有时难以维持作为密封材料所要求的厚度、形状，加工性、产品特性下降之类的问题。另外，该永久变形的问题在高温下更显著。解决该永久变形的问题是目前的聚烯烃系弹性体发泡体的课题。进而，要求耐热性更优异的发泡体。 [0004] 例如，已知有适合于面向电气或电子设备的小型化、轻质化、薄型化的热塑性聚酯系树脂发泡体（参照专利文献2）。该热塑性聚酯系树脂发泡体的压缩残留变形小、加工性优异。但是，在电气或电子设备领域中，要求具有微细泡孔结构并且压缩永久变形特性优异的发泡体、特别是在高温下的压缩永久变形特性优异的发泡体。再者，该热塑性聚酯系树脂发泡体添加着色剂黑色化时，有时永久变形特性发生恶化、或不能形成微细泡孔结构。 [0005] 现有技术文献 [0006] 专利文献 [0007] 专利文献1：日本特开2004-250529号公报 [0008] 专利文献2：日本特开2008-45120号公报 发明内容[0009] 发明要解决的问题 [0011] 因而，本发明的目的在于，提供一种压缩永久变形特性优异、具有微细泡孔结构的聚酯系弹性体。 [0012] 本发明的其他目的在于，提供一种使用聚酯系弹性体发泡体的电气或电子设备用的发泡部件。 [0013] 用于解决问题的方案 [0014] 因此，本发明人等反复进行了深入研究，结果发现，作为用于形成聚酯系弹性体发泡体的聚酯系弹性体组合物，如果使用含有具有规定的熔点的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物，则可以得到熔融张力及延展性（垂伸性）优异、可以高发泡化、具有优异的压缩永久变形特性及微细泡孔结构的聚酯系弹性体发泡体，并完成了本发明。 [0015] 即，本发明提供一种聚酯系弹性体发泡体，其特征在于，通过使含有熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成。 [0016] 上述环氧改性聚合物优选为重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq的环氧改性聚合物。 [0017] 上述环氧改性聚合物优选为选自环氧改性丙烯酸系聚合物及环氧改性聚乙烯中的至少一种聚合物。 [0018] 上述聚酯系弹性体发泡体优选具有平均泡孔直径为10~200μm的泡孔结构。 [0020] 上述聚酯系弹性体发泡体优选通过经由使高压气体浸渗到上述聚酯系弹性体组合物中之后进行减压的工序使其发泡而形成。上述气体优选为非活性气体。另外，上述气体优选为二氧化碳气体。进而，上述气体优选为超临界状态。 [0021] 进而，本发明提供一种发泡部件，其特征在于，含有上述聚酯系弹性体发泡体。 [0023] 进而，本发明提供一种聚酯系弹性体发泡体的制造方法，其特征在于，通过使含有熔点为180℃~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡，得到聚酯系弹性体发泡体。 [0024] 发明的效果 [0026] 图1是表示实施例中使用的聚酯系弹性体（商品名“Hytrel5577”、Toray Dupont Co.,Ltd.制造）的D SC（差示扫描量热测定）曲线的图。纵轴表示热流（W/g）、横轴表示温度（℃）。 具体实施方式[0027] （聚酯系弹性体发泡体） [0028] 本发明的聚酯系弹性体发泡体是通过使聚酯系弹性体组合物发泡而形成的。该聚酯系弹性体组合物至少含有熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物。需要说明的是，在本申请中，有时将熔点为180~240℃的聚酯系弹性体称为“本发明的聚酯系弹性体”。 [0029] 上述本发明的聚酯系弹性体是含有聚酯系聚合物的弹性体。另外，上述本发明的聚酯系弹性体是构成本发明的聚酯系弹性体发泡体的必须成分。上述聚酯系弹性体组合物中的上述本发明的聚酯系弹性体的含量没有特别限制，相对于聚酯系弹性体组合物总量（100重量%），优选为80重量%以上，更优选为85重量%以上。需要说明的是，上述本发明的聚酯系弹性体可以仅含有一种聚合物，也可以含有两种以上聚合物。 [0030] 作为本发明的聚酯系弹性体中所含的聚酯系聚合物，只要是具有通过二羧酸和二醇的聚合而形成的键合部位的聚合物即可，没有特别限制。作为上述聚酯系聚合物，可列举例如：具有通过多元醇成分和多元羧酸成分的反应（缩聚）而形成的酯键部位的聚酯系树脂、作为硬链段及软链段的嵌段共聚物的聚酯系弹性体等。在本申请中，有时将“具有通过多元醇成分和多元羧酸成分的反应（缩聚）而形成的酯键部位的聚酯系树脂”称为“聚酯系树脂”。另外，有时将“作为硬链段及软链段的嵌段共聚物的聚酯系弹性体”称为“HS嵌段共聚聚酯系弹性体”。需要说明的是，聚酯系聚合物可以单独使用或将两种以上组合使用。 [0031] 作为上述二羧酸，可列举对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘甲酸（例如2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸等）、二苯基醚二甲酸、4,4’-联苯二甲酸等芳香族二羧酸；丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸等脂肪族二羧酸等。需要说明的是，上述二羧酸可以单独使用或将两种以上组合使用。 [0032] 另外，作为上述二醇成分，可列举例如：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇（四亚甲基二醇）、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇（新戊二醇）、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,7-庚二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,6-己二醇、1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,3,5-三甲基-1,3-戊二醇、1,9-壬二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、2-甲基-1,9-壬二醇、1,18-十八烷二醇、二聚醇等脂肪族二醇；1,4-环己二醇、1,3-环己二醇、1,2-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、1,2-环己烷二甲醇等脂环式二醇；双酚A、双酚A的环氧乙烷加成物、双酚S、双酚S的环氧乙烷加成物、苯二甲醇、萘二醇等芳香族二醇；二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇等醚二醇等二醇成分等。进而，上述二醇成分也可以是聚醚二醇、聚酯二醇等聚合物形式的二醇成分。作为上述聚醚二醇，可列举例如：使环氧乙烷、环氧丙烷、四氢呋喃等开环聚合而成的聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇及使这些共聚而成的共聚醚等聚醚二醇等。需要说明的是，上述二醇成分可以单独使用或将两种以上组合使用。 [0033] 上述聚酯系聚合物可以是通过上述芳香族二羧酸（二价芳香族羧酸）和二醇成分的缩聚得到的聚酯系树脂。需要说明的是，在本申请中，有时将“通过芳香族二羧酸和二醇成分的缩聚得到的聚酯系树脂”称为“芳香族聚酯系树脂”。 [0034] 作为上述芳香族聚酯系树脂，可列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯等聚对苯二甲酸烷二醇酯系树脂等。另外，也可以是将两种以上上述聚对苯二甲酸烷二醇酯系树脂共聚而得到的共聚物。需要说明的是，在聚对苯二甲酸烷二醇酯系树脂为共聚物的情况下，可以是无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物中的任一种形式的共聚物。 [0035] 另外，作为HS嵌段共聚聚酯系弹性体，可列举例如：（i）以通过上述芳香族二羧酸和上述二醇成分中羟基与羟基之间的主链中的碳数为2~4的二醇成分的缩聚形成的聚酯为硬链段、以通过上述芳香族二羧酸和上述二醇成分中羟基与羟基之间的主链中的碳数为5以上的二醇成分的缩聚形成的聚酯为软链段的聚酯·聚酯型共聚物；（ii）以与上述（i）同样的聚酯为硬链段、以上述聚醚二醇等聚醚为软链段的聚酯·聚醚型共聚物（；iii）以与上述（i）及（ii）同样的聚酯为硬链段、以脂肪族聚酯为软链段的聚酯·聚酯型共聚物等。 [0036] 作为可用作上述硬链段的聚酯，可列举例如上述聚对苯二甲酸烷二醇酯系树脂（例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等）。 [0037] 作为上述脂肪族聚酯，可列举例如：聚己内酯；上述脂肪族二羧酸和上述二醇成分的聚酯；通过羟基羧酸（例如乳酸、乙醇酸、甘油酸等）的缩合形成的聚酯等。 [0038] 另外，在上述本发明的聚酯系弹性体中含有上述HS嵌段共聚聚酯系弹性体的情况下，也可以一同含有后述的橡胶成分及/或热塑性弹性体成分。进而，在上述本发明的聚酯系弹性体中含有上述芳香族聚酯系树脂的情况下，也可以含有后述的橡胶成分及/或热塑性弹性体成分。亦即，上述本发明的聚酯系弹性体可以由上述芳香族聚酯系树脂和后述的橡胶成分及/或热塑性弹性体成分来构成。再者，在上述本发明的聚酯系弹性体中含有上述HS嵌段共聚聚酯系弹性体的情况下，也可以同时含有上述芳香族聚酯系树脂。 [0039] 作为这种橡胶成分及/或热塑性弹性体成分，没有特别限制，可列举例如：天然橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶等天然或合成橡胶；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烃系弹性体；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物及它们的氢化物等苯乙烯系弹性体；聚酯系弹性体；聚酰胺系弹性体；聚氨酯系弹性体等。需要说明的是，上述橡胶成分及/或热塑性弹性体成分可以单独使用或将两种以上组合使用。由于上述橡胶成分及/或热塑性弹性体成分的玻璃化温度为室温以下（例如20℃以下），因此，将得到的聚酯系弹性体发泡体作成防尘材料或密封材料时的柔软性及形状追随性很优异。 [0040] 在上述本发明的聚酯系弹性体中既含有上述HS嵌段共聚聚酯系弹性体又含有上述橡胶成分及/或热塑性弹性体成分的情况下，由于HS嵌段共聚聚酯系弹性体本身具有弹性，因此，上述橡胶成分及/或热塑性弹性体成分根据需要适当含有即可。另外，在上述本发明的聚酯系弹性体中含有上述芳香族聚酯系树脂和上述橡胶成分及/或热塑性弹性体成分的情况下，其混合比率（重量比）例如为（芳香族聚酯系树脂）/（橡胶成分及/或热塑性弹性体成分）=5/95~95/5（优选为10/90~90/10、进一步优选为20/80~80/20）。当橡胶成分及/或热塑性弹性体成分的比例低于1重量%时，有时得到的聚酯系弹性体发泡体的缓冲特性容易下降。另一方面，当橡胶成分及/或热塑性弹性体成分的比例超过99重量%时，有时聚酯系弹性体组合物发泡时容易放气，难以得到高发泡性的聚酯系弹性体发泡体。 [0041] 本发明的聚酯系弹性体的熔点为180~240℃、优选为190~220℃。当熔点低于180℃时，有时不能得到具有充分的熔融张力的聚酯系弹性体组合物，不能使其高发泡化。另一方面，当熔点超过240℃时，有时不能得到具有良好的延展性（垂伸性）的聚酯系弹性体组合物，不能得到具有优异的压缩永久变形特性及微细泡孔结构的聚酯系弹性体。 [0042] 需要说明的是，对于上述熔点，通过升温速度为10℃/min的加热使试样熔融（第一加热），接着通过降温速度为10℃/min的冷却使试样降温至-50℃（第一冷却），然后通过升温速度为10℃/min的加热使试样从-50℃开始升温（第二加热），在这样的条件下进行差示扫描量热测定，将上述第二加热时求出的熔融峰的顶点温度（熔融峰温度）作为熔点。需要说明的是，差示扫描量热测定基于JIS K 7122（塑料的转变热测定方法）。 [0043] 形成本发明的聚酯系弹性体发泡体的聚酯系弹性体组合物包含环氧改性聚合物作为必须成分。需要说明的是，环氧改性聚合物可以单独使用或将两种以上组合使用。 [0044] 上述环氧改性聚合物是主链末端、侧链上具有环氧基的聚合物。而且，是1分子中具有2个以上环氧基的聚合物。上述环氧改性聚合物特别优选为通过在主链末端、侧链上具有（甲基）丙烯酸缩水甘油酯单元而具有环氧基的聚合物。 [0045] 上述环氧改性聚合物没有特别限制，从与低分子量的具有环氧基的化合物相比不易形成三维网状结构、可以容易地得到熔融张力及应变硬化率优异的聚酯系弹性体组合物的观点考虑，优选为选自作为丙烯酸系聚合物的主链末端或侧链上具有环氧基的聚合物的环氧改性丙烯酸系聚合物、作为聚乙烯的主链末端或侧链上具有环氧基的聚合物的环氧改性聚乙烯中的至少一种聚合物。 [0046] 上述环氧改性聚合物的重均分子量没有特别限制，优选为5,000~100,000，更优选为8,000~80,000，进一步优选为10,000~70,000，特别优选为20,000~60,000。需要说明的是，当分子量低于5,000时，有时环氧改性聚合物的反应性升高，不能高发泡化。 [0047] 上述环氧改性聚合物的环氧当量没有特别限制，优选为100~3000g/eq、更优选为200~2500g/eq、进一步优选为300~2000g/eq、特别优选为800~1600g/eq。当环氧当量超过 3000g/eq时，有时不能充分提高聚酯系弹性体组合物的熔融张力及应变硬化率。另一方面，当环氧当量低于100g/eq时，有时环氧改性聚合物的反应性升高，聚酯系弹性体组合物的粘度变得过高，不能高发泡化。 [0048] 上述环氧改性聚合物的粘度（B型粘度、25℃）没有特别限制，优选为2000~4000mPa·s，更优选为2500~3200mPa·s。当粘度低于2000mPa·s时，有时将聚酯系弹性体组合物发泡成型时发生气泡壁的破坏，不能得到具有高发泡结构的发泡体。另一方面，当粘度超过4000mPa·s时，有时聚酯系弹性体组合物的流动性下降。 [0049] 特别优选上述环氧改性聚合物的重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq。 [0050] 上述聚酯系弹性体组合物中的上述环氧改性聚合物的含量没有特别限制，相对于上述本发明的聚酯系弹性体100重量份，优选为0.5~4.0重量份，更优选为1.0~3.5重量份，进一步优选为1.5~3.0重量份。当上述环氧改性聚合物的含量低于0.5重量份时，有时不能充分提高聚酯系弹性体组合物的熔融张力及应变硬化率，不能得到高发泡且具有微细的泡孔结构的聚酯系弹性体发泡体。另外，有时发泡体不能得到充分的交联密度，对发泡体的压缩永久变形特性带来不良影响。另一方面，当上述环氧改性聚合物的含量超过4.0重量份时，有时聚酯系弹性体组合物的粘度变得过高，不能得到高发泡且具有微细的泡孔结构的聚酯系弹性体发泡体。 [0051] 上述环氧改性聚合物作为交联剂起作用。另外，还作为提高聚酯系弹性体组合物的熔融张力及应变硬化率的改性剂（树脂改性剂）发挥作用。 [0052] 进而，上述环氧改性聚合物可以防止因水解（例如由原料吸湿引起的水解等）、热分解、氧化分解等而导致聚酯链断裂，进而可以使断裂了的聚酯链再键合，因此，可以进一步提高聚酯系弹性体组合物的熔融张力。另外，由于上述环氧改性聚合物在一分子中具有许多环氧基，因此，比以往的环氧系交联剂更容易形成支链结构，可以进一步提高聚酯系弹性体组合物的应变硬化率。 [0053] 进而，在上述聚酯系弹性体组合物中，在不损害本申请发明的效果的范围内，也可以包含结晶化促进剂。作为上述结晶化促进剂，没有特别限制，例如，可列举烯烃系树脂。作为这样的烯烃系树脂，优选分子量分布宽且高分子量侧具有肩峰型的树脂、微交联型的树脂（少许交联型的树脂）、长链支链型的树脂等。作为上述烯烃系树脂，例如，可列举：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与其他α-烯烃（例如丁烯-1、戊烯-1、己烯-1,4-甲基戊烯-1等）的共聚物、乙烯与其他烯属不饱和单体（例如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等）的共聚物等。需要说明的是，在烯烃系树脂为共聚物的情况下，可以是无规共聚物、嵌段共聚物中的任一种形式的共聚物。另外，烯烃系树脂可以单独使用或将两种以上组合使用。 [0054] 当上述聚酯系弹性体组合物中包含结晶化促进剂时，可得到优异的成型性。上述聚酯系弹性体组合物中的上述结晶化促进剂的含量没有特别限制，相对于聚酯系弹性体100重量份，优选为0.1~30重量份，更优选为0.5~15重量份。 [0055] 在上述聚酯系弹性体组合物中，优选进一步包含粉末颗粒。粉末颗粒在发泡成型时作为发泡成核剂发挥作用。因此，通过使上述聚酯系弹性体组合物含有粉末颗粒，可得到良好的发泡状态的聚酯系弹性体发泡体。 [0056] 作为上述粉末颗粒，例如，可列举粉末状的滑石、硅石、氧化铝、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氧化锌、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、云母、蒙脱石等粘土、硬质粘土、碳颗粒、玻璃纤维、碳纳米管等。需要说明的是，这些粉末颗粒也可以实施表面处理。另外，还可列举利用氨基硅烷、巯基硅烷、乙烯基硅烷等进行了硅烷偶联剂处理的硬质粘土。需要说明的是，上述粉末颗粒可以单独使用或将两种以上组合使用。 [0057] 上述粉末颗粒的平均粒径（粒径）没有特别限制，优选为0.1~20μm。当平均粒径低于0.1μm时，有时不能充分发挥作为成核剂的功能，当粒径超过20μm时，有时成为发泡成型时放气的原因，不优选。 [0058] 上述聚酯系弹性体组合物中的上述粉末颗粒的含量没有特别限制，相对于聚酯系弹性体100重量份，优选为0.1~150重量份，更优选为0.2~130重量份，进一步优选为0.3~50重量份。当粉末颗粒的含量低于0.1重量份时，有时难以得到均匀的发泡体。另一方面，当上述粉末颗粒的含量超过150重量份时，有时作为聚酯系弹性体组合物的粘度明显上升，而且在发泡成型时产生放气，损害发泡特性。 [0059] 由于聚酯系弹性体发泡体由聚酯系弹性体构成，因此，具有容易燃烧的特性（当然，也是缺点）。因此，特别是在将聚酯系弹性体发泡体用于电气设备或电子设备用途等必须赋予阻燃性的用途的情况下，优选聚酯系弹性体组合物包含阻燃剂。 [0060] 作为上述阻燃剂，没有特别限制，例如，可列举具有阻燃性的粉末颗粒（例如粉末状的各种阻燃剂等），可优选列举无机阻燃剂。作为上述无机阻燃剂，例如，可以是溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂、锑系阻燃剂等，但是，氯系阻燃剂、溴系阻燃剂在燃烧时会产生对人体有害且对设备类具有腐蚀性的气体成分，另外，磷系阻燃剂、锑系阻燃剂存在有害性、爆炸性等问题，因此，优选为无卤-无锑系无机阻燃剂（不包含卤化物及锑化合物的无机阻燃剂）。作为该无卤-无锑系无机阻燃剂，例如，可列举氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁·氧化镍的水合物、氧化镁·氧化锌的水合物等水合金属化合物等。需要说明的是，水合金属氧化物也可以进行表面处理。上述阻燃剂可以单独使用或将两种以上组合使用。 [0061] 上述聚酯系弹性体组合物中的上述阻燃剂的含量没有特别限制，相对于聚酯系弹性体组合物总量，优选为10~70重量%，更优选为25~65重量%。当阻燃剂的含量低于10重量%时，有时阻燃化效果变小。相反地，当超过70重量%时，有时难以得到高发泡的发泡体。 [0062] 进而，在上述聚酯系弹性体组合物中，在不损害本申请发明的效果的范围内，也可以包含润滑剂。作为上述润滑剂，没有特别限制，例如，可列举：脂肪族羧酸及其衍生物（例如脂肪族羧酸酐、脂肪族羧酸的碱金属盐、脂肪族羧酸的碱土金属盐等）。作为上述脂肪族羧酸及其衍生物，特别优选月桂酸及其衍生物、硬脂酸及其衍生物、巴豆酸及其衍生物、油酸及其衍生物、马来酸及其衍生物、戊二酸及其衍生物、山嵛酸及其衍生物、褐煤酸及其衍生物等碳数3~30的脂肪族羧酸及其衍生物。另外，在碳数3~30的脂肪族羧酸及其衍生物中，从在聚酯系弹性体组合物中的分散性、溶解性、表面外观改良的效果等观点考虑，优选为硬脂酸及其衍生物、褐煤酸及其衍生物，特别优选为硬脂酸的碱金属盐、硬脂酸的碱土金属盐。进而，在硬脂酸的碱金属盐、硬脂酸的碱土金属盐中，更优选为硬脂酸锌、硬脂酸钙。另外，作为上述润滑剂，除了上述脂肪族羧酸及其衍生物以外，还可优选列举丙烯酸系润滑剂。需要说明的是，润滑剂可以单独使用或将两种以上组合使用。 [0063] 上述聚酯系弹性体组合物中的上述润滑剂的含量没有特别限制，相对于聚酯系弹性体组合物中的树脂（例如上述聚酯系弹性体等）100重量份，优选为0.1~20重量份，更优选为0.5~10重量份。当上述聚酯系弹性体组合物中的润滑剂的含量过少时，通过加入润滑剂而产生的效果变小，相反地，当其含量过多时，难以得到高发泡的发泡体。 [0064] 进而，在上述聚酯系弹性体组合物中，在不损害本申请发明的效果的范围内，根据需要，也可以包含添加剂。作为上述添加剂，例如，可列举：结晶成核剂、增塑剂、着色剂（以黑色着色为目的的炭黑、颜料、染料等）、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老剂、填充剂、加强剂、抗静电剂、表面活性剂、防收缩剂、流动性改性剂、硫化剂、表面处理剂、分散助剂等。另外，添加剂可以单独使用或将两种以上组合使用。 [0065] 作为上述聚酯系弹性体组合物的制作方法，没有特别限制，例如，可通过将上述本发明的聚酯系弹性体、上述环氧改性聚合物、根据需要添加的上述添加剂混合来制作。需要说明的是，在制作时，也可以进行加热。 [0066] 上述聚酯系弹性体组合物的熔融张力（牵引速度：3.0m/min）没有特别限制，优选为10~70cN，更优选为13~60cN、进一步优选为15~50cN。当上述聚酯系弹性体组合物的熔融张力低于10cN时，在使上述聚酯系弹性体组合物发泡的情况下，发泡倍率低，难以形成独立的气泡，另外，形成的气泡的形状难以均一。另一方面，当上述聚酯系弹性体组合物的熔融张力超过70cN时，有流动性下降、给发泡带来不良影响之虞。需要说明的是，上述聚酯系弹性体组合物的熔融张力是上述聚酯系弹性体组合物发泡成型时的温度下的熔融张力。 [0067] 上述聚酯系弹性体组合物的应变硬化率（应变速度：0.1[1/s]）没有特别限制，从为均一且致密的泡孔结构、且抑制发泡时的泡孔破泡得到高发泡的发泡体的观点考虑，优选为2.0~5.0，更优选为2.5~4.5。另外，上述聚酯系弹性体组合物的应变硬化率为上述聚酯系弹性体组合物发泡成型时的温度下的应变硬化率。需要说明的是，应变硬化率是表示在单轴拉伸粘度的测定中在测定开始后，偏离随着应变的增加单轴拉伸粘度逐渐上升的区域（线形区域）的、单轴拉伸粘度上升的区域（非线形区域）中单轴拉伸粘度增加的程度的指标。 [0068] 本发明的聚酯系弹性体发泡体可通过将上述聚酯系弹性体组合物发泡成型来形成。对于上述聚酯系弹性体组合物的发泡方法，没有特别限制，优选在使高压气体（特别是非活性气体）浸渗至聚酯系弹性体组合物中之后进行减压（释放压力）的发泡方法。亦即，本发明的聚酯系弹性体发泡体优选经由使高压气体（特别是非活性气体）浸渗至上述聚酯系弹性体组合物中之后进行减压的工序来形成。需要说明的是，上述非活性气体是指对聚酯系弹性体组合物为非活性、且能够浸渗的气体。 [0069] 作为上述聚酯系弹性体组合物的发泡方法，还可列举物理发泡方法（利用物理方法的发泡方法）。物理发泡方法中作为发泡剂（发泡剂气体）使用的物质的可燃性、毒性以及破坏臭氧层等对环境的影响令人担忧，而使用有非活性气体的发泡方法在不使用这样的发泡剂方面是环保的方法。另外，还可列举化学发泡方法（利用化学方法的发泡方法）。在化学发泡方法中，由于利用发泡剂产生的发泡气体的残渣会残留在发泡体中，因此尤其是在对低污染性要求高的电子设备用途中，有时由腐蚀性气体、气体中的杂质导致的污染成为问题。然而，根据使用非活性气体的发泡方法，可以得到没有这样的杂质等的清洁的发泡体。进而，在物理发泡方法及化学发泡方法中，不管哪种方法都难以形成微细的气泡结构，尤其是极难形成300μm以下的微细气泡。 [0070] 作为上述非活性气体，没有特别限制，例如，可列举二氧化碳（碳酸气体）、氮气、氦气、空气等。这些气体也可以混合使用。其中，从在作为发泡体原料的聚酯系弹性体中的浸渗量多、浸渗速度快的观点考虑，优选为二氧化碳。 [0071] 进而，从加快在聚酯系弹性体组合物中的浸渗速度的观点考虑，上述高压气体（特别是二氧化碳等非活性气体）优选为超临界状态。在超临界状态中，气体在聚酯系弹性体组合物中的溶解度增大，可以高浓度混入。另外，在浸渗后压力急剧降低时，可以如上所述以高浓度浸渗，因此气泡核的产生增多，该气泡核生长而形成的气泡的密度即使在孔隙率相同的情况下也会增大，因而能够得到微细的气泡。需要说明的是，二氧化碳的临界温度为31℃，临界压力为7.4MPa。 [0072] 本发明的聚酯系弹性体发泡体可通过使高压气体（特别是非活性气体）浸渗至上述聚酯系弹性体组合物中来制造，在该情况下，可以以如下的间歇方式来制造，即，将聚酯系弹性体组合物预先成型为例如片状等适当形状而形成未发泡树脂成型体（未发泡成型物）之后，使高压气体（特别是非活性气体）浸渗到该未发泡树脂成型物中，释放压力，从而使其发泡，也可以以同时进行成型和发泡的连续方式来制造，即，将聚酯系弹性体组合物在加压下与高压气体（特别是非活性气体）一起混炼、成型，同时释放压力。 [0073] 对于本发明的聚酯系弹性体发泡体，具体说明以间歇方式进行制造的情况。在间歇方式中，首先，在制造聚酯系弹性体发泡体时制造未发泡树脂成型体，作为该未发泡树脂成型体的制造方法，没有特别限制，例如，可列举：使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机将聚酯系弹性体组合物成型的方法；使用辊、凸轮、捏合机、班伯里型等设有叶片的混炼机将聚酯系弹性体组合物混炼均匀，使用热板的压机等将其压制成型成规定的厚度的方法；使用注塑成型机将聚酯系弹性体组合物成型的方法等。在这些方法中，优选选择适当的方法以得到所期望的形状、厚度的未发泡树脂成型体。需要说明的是，对于未发泡树脂成型体，除了挤出成型、压制成型、注塑成型以外，也可以利用其他成型方法来制造。另外，未发泡树脂成型体的形状不限于片状，可根据用途选择各种形状。例如，可列举片状、卷状、棱柱状、板状等。接着，进行以下的工序：将上述未发泡树脂成型体（由聚酯系弹性体组合物形成的成型体）放入到耐压容器（高压容器）中，注入（导入）高压非活性气体（二氧化碳等），使高压非活性气体浸渗到未发泡树脂成型体中的气体浸渗工序；在充分浸渗了高压非活性气体的时候释放压力（通常释放至大气压），使聚酯系弹性体组合物中产生气泡核的减压工序；根据情况（根据需要）通过加热使气泡核生长的加热工序，由此，使聚酯系弹性体组合物中形成气泡。需要说明的是，也可以不设置加热工序，在室温下使气泡核生长。这样使气泡生长之后，根据需要利用冷水等急速冷却，使形状固定，由此可得到聚酯系弹性体发泡体。需要说明的是，高压气体（特别是非活性气体）的导入可以连续进行，也可以不连续进行。进而，作为使气泡核生长时的加热方法，可以采用水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线、微波等公知或惯用的方法。 [0074] 另一方面，作为以连续方式制造本发明的聚酯系弹性体发泡体的情况，例如，可列举通过如下工序来制造，即，一边使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机将聚酯系弹性体组合物混炼，一边注入（导入）高压气体（特别是二氧化碳等非活性气体），使高压气体充分浸渗到聚酯系弹性体组合物中的混炼浸渗工序；通过设置在挤出机前端的模具等挤出聚酯系弹性体组合物，由此释放压力（通常释放至大气压），同时进行发泡与成型的成型减压工序。另外，根据情况（根据需要）也可以设置通过加热使气泡生长的加热工序。这样使气泡生长之后，根据需要利用冷水等急速冷却，使形状固定，由此可得到聚酯系弹性体发泡体。需要说明的是，在上述混炼浸渗工序及成型减压工序中，除了挤出机以外，也可以使用注塑成型机等。 [0075] 在上述间歇方式中的气体浸渗工序、上述连续方式中的混炼浸渗工序中，高压气体（特别是非活性气体）的混合量没有特别限制，例如，相对于聚酯系弹性体组合物总量，优选为1.0~10重量%，更优选为1.5~8.0重量%。在聚酯系弹性体发泡体中，以可得到所期望的密度、发泡倍率的方式适当调节并混合。 [0076] 在上述间歇方式中的气体浸渗工序、上述连续方式中的混炼浸渗工序中，对于使高压气体浸渗到未发泡树脂成型体、聚酯系弹性体组合物中时的压力，可考虑气体的种类、操作性等来适当选择，在使用非活性气体、特别是二氧化碳作为气体的情况下，优选为3MPa以上（例如3~100MPa），更优选为4MPa以上（例如4~100MPa）。在气体的压力低于3MPa的情况下，发泡时的气泡生长显著，气泡直径会变得过大，容易发生例如隔音防尘效果下降等不良情况，不优选。这是因为，压力低时，气体的浸渗量与高压时相比相对较少，气泡核形成速度降低，所形成的气泡核数减少，因此单个气泡的气体量反而增加，气泡直径变得极大。另外，在低于3MPa的压力区域中，仅使浸渗压力稍微变化，气泡直径、气泡密度就会大幅变化，因此气泡直径和气泡密度的控制容易变困难。 [0077] 另外，在间歇方式中的气体浸渗工序、连续方式中的混炼浸渗工序中，对于使高压气体（特别是非活性气体）浸渗到未发泡树脂成型体、聚酯系弹性体组合物中时的温度，根据所使用的气体、聚酯系弹性体组合物的组成等而不同，可以在宽范围内选择，在考虑到操作性等的情况下，优选为10~350℃。例如，在间歇方式中，使高压非活性气体浸渗到片状的未发泡树脂成型体中时的浸渗温度优选为170~220℃、更优选为180~210℃。另外，在连续方式中，在聚酯系弹性体组合物中注入高压气体（特别是非活性气体）并进行混炼时的温度优选为170~270℃、更优选为180~210℃。需要说明的是，在使用二氧化碳作为高压气体的情况下，为了保持超临界状态，浸渗时的温度（浸渗温度）优选为32℃以上（特别是40℃以上）。 [0078] 需要说明的是，在上述减压工序中，减压速度没有特别限制，为了得到均匀的微细气泡，优选为5~300MPa/s。另外，上述加热工序中的加热温度没有特别限制，优选为40~250℃，更优选为60~250℃。 [0079] 另外，根据上述聚酯系弹性体发泡体的制造方法，可以制造高发泡倍率的聚酯系弹性体发泡体，因此，可得到厚的聚酯系弹性体发泡体。例如，在利用上述连续方式制造聚酯系弹性体发泡体的情况下，在混炼浸渗工序中为了保持挤出机内部的压力，需要使安装在挤出机前端的模具的间隙尽可能窄（通常为0.1~1.0mm）。因而，为了得到厚的聚酯系弹性体发泡体，必须使通过狭窄的间隙挤出的聚酯系弹性体组合物以高倍率发泡，以往，由于得不到高发泡倍率，因此形成的发泡体的厚度被限定为薄的（例如0.5~2.0mm）。相对于此，根据使用高压气体（特别是非活性气体）制造的上述聚酯系弹性体发泡体的制造方法，可以连续得到最终厚度为0.50~5.00mm的聚酯系弹性体发泡体。 [0080] 本发明的聚酯系弹性体发泡体的形状没有特别限制，优选为片状、带状。 [0081] 本发明的聚酯系弹性体发泡体的厚度没有特别限制，优选为0.50~3.00mm，更优选为1.00~2.80mm，进一步优选为1.50~2.60mm。 [0082] 本发明的聚酯系弹性体发泡体的密度（表观密度）没有特别限制，从可得到具有如3 上所述的厚度的聚酯系弹性体发泡体的观点考虑，优选为0.01~0.20g/cm ，更优选为0.03~ 0.15g/cm3。当聚酯系弹性体发泡体的密度超过0.20g/cm3时，发泡不充分，另一方面，当密度低于0.01g/cm3时，有时聚酯系弹性体发泡体的强度明显下降，不优选。亦即，只要本发明的聚酯系弹性体发泡体的密度为0.01~0.20g/cm3，就可得到良好的发泡特性（高发泡倍率），具有适度的强度和柔软性，发挥优异的缓冲特性。 [0083] 需要说明的是，聚酯系弹性体发泡体的表观密度如下所述进行计算。将聚酯系弹性体发泡体冲裁成尺寸50mm×50mm，作成试验片。用游标卡尺测定该试验片的尺寸，并求出试验片的体积。接下来，用电子天平测定试验片的重量。然后，利用下式进行计算。 [0084] 表观密度（g/cm3）=（试验片的质量重量）/（试验片的体积） [0085] 本发明的聚酯系弹性体发泡体的相对密度（发泡后的密度/未发泡状态下的密度）没有特别限制，从得到有厚度的聚酯系弹性体发泡体的观点考虑，优选为0.01~0.2，更优选为0.02~0.15。当相对密度超过0.2时，有发泡不充分、发生柔软性或缓冲特性下降之虞。另外，当相对密度低于0.01时，有时聚酯系弹性体发泡体的强度明显下降，不优选。 [0086] 本发明的聚酯系弹性体发泡体的气泡结构没有特别限制，优选为独立气泡结构、半连续半独立气泡结构（独立气泡结构与连续气泡结构混合存在的气泡结构，对其比率没有特别限制），特别优选聚酯系弹性体发泡体中独立气泡结构部为40%以下（尤其是30%以下）的气泡结构。 [0087] 本发明的聚酯系弹性体发泡体的平均泡孔直径没有特别限制，优选为10~200μm，更优选为15~150μm，进一步优选为20~100μm。当平均泡孔直径超过200μm时，有对防尘性、隔音性、遮光性等带来不良影响之虞。另一方面，当平均泡孔直径低于10μm时，有对柔软性带来不良影响之虞。 [0088] 另外，对于本发明的聚酯系弹性体发泡体中的具有50~150μm的泡孔直径的泡孔的比率，相对于所有泡孔，优选为40%以上，更优选为50%以上，进一步优选为60%以上。当上述泡孔的比例低于40%时，容易使泡孔结构不均一。需要说明的是，当发泡体的泡孔结构不均匀时，结果存在大量粗大泡孔（例如具有250μm以上的泡孔直径的泡孔），尘土从粗大泡孔进入，从而容易发生防尘性下降之类的问题。另外，当发泡体的泡孔结构不均一时，容易发生发泡体的应变恢复性劣化、发泡体的强度下降之类的问题。 [0089] 本发明的聚酯系弹性体发泡体的泡孔的泡孔直径可通过如下方法来求出，即，通过数码显微镜来读取裁切面的放大图像，求出泡孔的面积，进行圆当量直径换算，从而求出。 [0090] 本发明的聚酯系弹性体发泡体的50%压缩时的回弹应力没有特别限制，优选为0.12 2 2 ~4.0N/cm ，更优选为0.5~3.5N/cm。当50%压缩时的回弹应力低于0.1N/cm时，有时会给发泡体的应变恢复性带来不良恶影响。需要说明的是，当应变恢复性低时，对防尘性带来不良影响。另一方面，当50%压缩时的回弹应力超过5.0N/cm2时，有时不能发挥良好的柔软性。另外，有时高低差追随性下降，使防尘性劣化。需要说明的是，50%压缩时的回弹应力被定义为，将聚酯系弹性体发泡体在23℃的氛围下沿厚度方向压缩至相对初始厚度为50%的厚度时的抗回弹负荷。需要说明的是，在本申请中，在仅称为“50%压缩时的回弹应力”的情况下，是指根据该定义而获得的50%压缩时的回弹应力。 [0091] 本发明的聚酯系弹性体发泡体的压缩永久变形（维持50%压缩状态24小时）没有特别限制，当使压缩永久变形的值减小时，可得到优异的形状固定性，因此，气泡结构不容易发生变形·收缩。因而，当使聚酯系弹性体发泡体的压缩永久变形的值减小时，可以提高聚酯系弹性体的加工性、强度。需要说明的是，在本申请中，压缩永久变形是指完全去掉变成相对初始厚度的规定厚度的压缩应力后半永久地残留的应变。需要说明的是，“50%压缩状态”是指“压缩至相对初始厚度为50%的厚度的状态”。 [0092] 特别是本发明的聚酯系弹性体发泡体在80℃下的压缩永久变形（在80℃的温度氛围下维持50%压缩状态24小时）优选为60%以下（例如0.1~60%）、更优选为55%以下（例如0.1~55%）。当在80℃下的压缩永久变形超过60%时，例如，在将发泡体在高温环境下使用的情况下，有时强度、防尘性、防水性、隔音性、加工性、与两面胶带的锚固性等下降。 [0093] 压缩永久变形利用下述式来求出。 [0094] 压缩永久变形（%）=｛（a－c）/（a－b）｝×100 [0095] a：发泡体的原始厚度 [0096] b：50%压缩状态的发泡体的厚度 [0097] c：在规定温度条件下维持50%压缩状态24小时后释放压缩状态后的发泡体的厚度[0098] 聚酯系弹性体发泡体的上述80℃下的压缩永久变形可如下来得到，即，通过利用上述环氧改性聚合物使发泡体中具有交联结构，可以形成并维持高发泡且微细的泡孔结构，从而得到。 [0099] 对于上述聚酯系弹性体发泡体的厚度（最终厚度）、聚酯系弹性体发泡体的密度（表观密度）、相对密度、压缩永久变形等，可以根据所使用的气体（特别是非活性气体）、聚酯系弹性体组合物中的聚酯系弹性体的组成适当选择并设定例如气体浸渗工序、混炼浸渗工序中的温度、压力、时间等操作条件、减压工序、成型减压工序中的减压速度、温度、压力等操作条件、减压后或成型减压后的加热工序中的加热温度等来调节。 [0100] 由于本发明的聚酯系弹性体由含有上述环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物形成，因此，具有微细泡孔结构，压缩永久变形特性优异。由于本发明的聚酯系弹性体的压缩永久变形特性优异，因此，具有优异的防尘性。特别是本发明的聚酯系弹性体在高温下（例如40~80℃）的压缩永久变形特性优异。 [0101] 进而，本发明的聚酯系弹性体发泡体具有微细泡孔结构，压缩永久变形特性优异，因此，具有优异的缓冲特性及优异的加工性、特别是冲裁加工时的窄幅·薄层加工性。因此，可以容易地对本发明的聚酯系弹性体发泡体实施冲裁加工（特别是窄幅·薄层的冲裁加工）。而且，在加工时，不会产生不具有必要的厚度、形状的不良加工品，在实施了加工的聚酯系弹性体发泡体中，可以维持必要的厚度、形状。 [0102] 再者，本发明的聚酯系弹性体发泡体是利用本发明的含有环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物而形成的，因此，即使添加着色剂进行黑色化，也不会产生永久变形特性下降之类的问题、伴随具有粗大泡孔的防尘性等产品特性下降之类的问题。 [0103] 由于本发明的聚酯系弹性体发泡体具有上述特性，因此，可优选用作电气设备或电子设备等的密封材料。 [0104] （发泡部件） [0105] 本发明的发泡部件是含有上述聚酯系弹性体发泡体的部件。上述发泡部件的形状没有特别限制，优选为片状（包括薄膜状）、带状。另外，对于上述发泡部件，例如，可以是仅由上述聚酯系弹性体发泡体形成的结构，也可以是在上述聚酯系弹性体发泡体上层叠有其他层（特别是粘合剂层（粘合层）、基材层等）的构成。 [0106] 特别是上述发泡部件优选具有粘合剂层。例如，在上述发泡部件为片状的发泡部件的情况下，其单面或两面可以具有粘合剂层。当发泡部件具有粘合剂层时，例如，可以在发泡部件上借助粘合剂层设置加工用台纸，进而，可以固定或暂时固定在被粘物上。 [0107] 作为形成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如，可列举：丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂（天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等）、硅酮系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟系粘合剂等。需要说明的是，粘合剂可以单独使用或将两种以上组合使用。需要说明的是，粘合剂可以是乳液系粘合剂、溶剂系粘合剂、热熔型粘合剂、低聚物系粘合剂、固体粘合剂等中的任一种形态的粘合剂。其中，作为粘合剂，从防止对被粘物的污染等观点考虑，优选丙烯酸系粘合剂。即，上述发泡部件优选上述聚酯系弹性体发泡体上具有丙烯酸系粘合剂层。 [0108] 上述粘合剂层的厚度没有特别限制，优选为2~100μm，更优选为10~100μm。粘合剂层越薄，则防止端部的尘土、尘埃附着的效果越高，因此优选厚度较薄。需要说明的是，粘合剂层可以具有单层、层叠体中的任意一种形态。 [0109] 在上述发泡部件中，上述粘合剂层可以借助其他层（下层）来设置。作为这样的下层，例如，可列举：其他粘合剂层、中间层、底涂层、基材层（特别是薄膜层、无纺布层等）等。进而，上述粘合剂层可以被剥离薄膜（隔离体）（例如剥离纸、剥离薄膜等）保护。 [0110] 上述发泡部件含有上述聚酯系弹性体发泡体，因此，具有良好的防尘性，具有可以追随微小的间隙的柔软性。另外，压缩永久变形特性优异。进而，加工性优异。 [0111] 上述发泡部件可以实施加工以使其具有所期望的形状、厚度等。例如，可以对应所使用的装置、设备、壳体、部件等加工成各种形状。 [0112] 上述发泡部件具有如上所述的特性，因此，可优选用作将各种部件或零件安装（装配）于规定的部位时所使用的部件。尤其，上述发泡部件在电气或电子设备中可优选用作将构成电气或电子设备的零件安装（装配）于规定的部位时所使用的部件。 [0113] 即，上述发泡部件可优选用作电气或电子设备用。亦即，上述发泡部件也可以是电气或电子设备用发泡部件。 [0114] 作为可利用上述发泡部件安装（装配）的各种部件或零件，没有特别限制，例如，可优选列举电气或电子设备类中的各种部件或零件等。作为这样的电气或电子设备用的部件或零件，例如，可列举装配在液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像显示装置中的图像显示部件（显示部）（尤其是小型的图像显示部件）、安装在所谓的“手机”、“移动信息终端”等移动通信装置中的照相机、透镜（特别是小型的照相机、透镜）等光学部件或光学零件等。 [0115] 作为本发明的发泡部件的优选的具体使用方式，例如，可列举以防尘、遮光、缓冲等为目的，在LCD（液晶显示器）等显示部周围使用、夹在LCD（液晶显示器）等显示部和壳体（窗部）之间使用。 [0116] 实施例 [0117] 下面，列举实施例及比较例进一步具体地说明本发明。本发明并不受这些实施例及比较例的任何限定。 [0118] （实施例1） [0119] 利用双螺杆混炼机，将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯和作为软链段的聚醚的嵌段共聚物（商品名“Hytrel 5577”、Toray Dupont Co.,Ltd.制造、230℃的熔体流动速率：1.8g/10min、熔点：208℃）100重量份、丙烯酸系润滑剂（商品名“METABLEN L-1000”、Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造）5重量份、用硅烷偶联剂进行了表面处理的硬质粘土（商品名“ST-301”、白石钙株式会社制造）1重量份、炭黑（商品名“旭#35”、旭碳株式会社制造）5重量份及环氧系改性剂（环氧改性丙烯酸系聚合物、重均分子量（Mw）：50000、环氧当量：1200g/eq、粘度：2850mPa·s）2重量份在220℃的温度下进行混炼后，挤出成股线（strand）状，水冷后裁切并成型为颗粒状。将该颗粒投入单螺杆挤出机中，在240℃的氛围中，以17（注入后为13）MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模具挤出，得到厚度为2.0mm的片状的聚酯系弹性体发泡体。 [0120] 需要说明的是，二氧化碳气体的混合量相对于颗粒总量（100重量%）为3.2重量%。 [0121] （实施例2） [0122] 利用双螺杆混炼机，将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯和作为软链段的聚醚的嵌段共聚物（商品名“Hytrel 5577”、Toray Dupont Co.,Ltd.制造、230℃的熔体流动速率：1.8g/10min、熔点：208℃）100重量份、丙烯酸系润滑剂（商品名“METABLEN L-1000”、Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造）5重量份、用硅烷偶联剂进行了表面处理的硬质粘土（商品名“ST-301”、白石钙株式会社制造）5重量份、炭黑（商品名“旭#35”、旭碳株式会社制造）5重量份及环氧系改性剂（环氧改性丙烯酸系聚合物、重均分子量（Mw）：50000、环氧当量：1200g/eq、粘度：2850mPa·s）3重量份在220℃的温度下进行混炼后，挤出成股线状，水冷后裁切并成型为颗粒状。将该颗粒投入单螺杆挤出机中，在240℃的氛围中，以17（注入后为 13）MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模具挤出，得到厚度为1.7mm的片状的聚酯系弹性体发泡体。 [0123] 需要说明的是，二氧化碳气体的混合量相对于颗粒总量（100重量%）为3.1重量%。 [0124] （实施例3） [0125] 与实施例1同样操作，制作颗粒。接着，与实施例1同样操作，得到厚度为1.7mm的片状的聚酯系弹性体发泡体。 [0126] 需要说明的是，二氧化碳气体的混合量相对于颗粒总量（100重量%）为3.5重量%。 [0127] （实施例4） [0128] 与实施例1同样操作，制作颗粒。接着，与实施例1同样操作，得到厚度为2.1mm的片状的聚酯系弹性体发泡体。 [0129] 需要说明的是，二氧化碳气体的混合量相对于颗粒总量（100重量%）为3.0重量%。 [0130] （比较例1） [0131] 将聚丙烯（熔体流动速率（MFR）：0.35g/10min）45重量份、聚烯烃系弹性体（熔体流动速率（MFR）：6g/10min、JIS A硬度：79°）55重量份、氢氧化镁10重量份、碳（商品名“旭#35”、旭碳株式会社制造）10重量份及单硬脂酸甘油酯1重量份投入单螺杆挤出机中。在220℃的氛围中，以13（注入后为12）MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模具挤出，得到厚度为2.2mm的片状的聚烯烃系弹性体发泡体。 [0132] 需要说明的是，二氧化碳气体的混合量相对于颗粒总量（100重量%）为5.0重量%。 [0133] （比较例2） [0134] 利用双螺杆混炼机，将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯和作为软链段的聚醚的嵌段共聚物（商品名“Hytrel 5577”、Toray Dupont Co.,Ltd.制造、230℃的熔体流动速率：1.8g/10min、熔点：208℃）100重量份、丙烯酸系润滑剂（商品名“METABLEN L-1000”、Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造）5重量份、聚丙烯（230℃的熔体流动速率：0.35g/10min）1重量份、炭黑（商品名“旭#35”、旭碳株式会社制造）5重量份及环氧系交联剂（3官能环氧化合物、商品名“TEPIC-G”、日产化学工业株式会社制造、熔点：90~125℃、环氧当量：110g/eq、粘度：100cp以下、分子量297）0.5重量份在220℃的温度下进行混炼后，挤出成股线状，水冷后裁切并成型为颗粒状。将该颗粒投入单螺杆挤出机中，在240℃的氛围中，以17（注入后为 13）MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模具挤出，得到厚度为2.2mm的片状的聚酯系弹性体发泡体。 [0135] 需要说明的是，二氧化碳气体的混合量相对于颗粒总量（100重量%）为3.0重量%。 [0136] （比较例3） [0137] 利用双螺杆混炼机，将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯和作为软链段的聚醚的嵌段共聚物（商品名“Hytrel 5577”、Toray Dupont Co.,Ltd.制造、230℃的熔体流动速率：1.8g/10min、熔点：208℃）100重量份、丙烯酸系润滑剂（商品名“METABLEN L-1000”、Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造）5重量份、用硅烷偶联剂进行了表面处理的硬质粘土（商品名“ST-301”、白石钙株式会社制造）1重量份、炭黑（商品名“旭#35”、旭碳株式会社制造）5重量份及碳二亚胺系交联剂（商品名“LA-1”、日清纺化学株式会社制造）4重量份在220℃的温度下进行混炼后，挤出成股线状，水冷后裁切并成型为颗粒状。将该颗粒投入单螺杆挤出机中，在240℃的氛围中，以17（注入后为13）MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模具挤出，得到厚度为0.6mm的片状的聚酯系弹性体发泡体。该聚酯系弹性体发泡体的发泡不充分。 [0138] 需要说明的是，二氧化碳气体的混合量相对于颗粒总量（100重量%）为3.0重量%。 [0139] （评价） [0140] 对于实施例及比较例，进行下述测定或评价。然后，将其结果示于表1。需要说明的是，比较例3的发泡不充分，厚度薄，因此没有求出下述50%压缩时的回弹应力、压缩永久变形等。 [0141] （表观密度） [0142] 用尺寸50mm×50mm的冲裁刀模对发泡体进行冲裁，作成片状的试验片。利用游标卡尺测定该试验片的尺寸。根据这些值计算出试验片的体积。接着，用电子天平测定试验片的重量。根据试验片的体积和试验片的重量，由下式计算出发泡体的表观密度（g/cm3）。 [0143] 发泡体的表观密度（g/cm3）=（试验片的重量）/（试验片的体积） [0144] （50%压缩时的回弹应力（50%压缩时的抗回弹负荷、50%压缩负荷）） [0145] 基于JIS K 6767中记载的压缩硬度测定法进行测定。 [0146] 将发泡体裁成宽度30mm×长度30mm，作成片状的试验片。接着，将该试验片以压缩速度10mm/min沿厚度方向压缩至压缩率达到50%时的应力（N）进行每单位面积（1cm2）换算，作为回弹应力（N/cm2）。 [0147] （平均泡孔直径） [0148] 通过数码显微镜（商品名“VHX-500”，KEYENCE CORPORATION制造）来读取发泡体气泡部的放大图像，使用随附测量设备的分析软件来进行图像分析，从而求出平均泡孔直径（μm）。需要说明的是，读取的放大图像的气泡数为100个左右。需要说明的是，泡孔直径是求出泡孔的面积并进行圆当量直径换算得到的值。 [0149] （压缩永久变形） [0150] 压缩永久变形是通过在湿度50%、规定温度的条件下维持50%压缩状态24小时后释放压缩状态而求出的。 [0151] 将在室温（23±2℃）的温度条件下求出的压缩永久变形示于表1的“室温下的压缩永久变形”一栏，将在50℃的温度条件下求出的压缩永久变形示于表1的“50℃下的压缩永久变形”一栏，将在80℃的温度条件下求出的压缩永久变形示于表1的“80℃下的压缩永久变形”一栏。 [0152] 发泡体的压缩永久变形如下所述来求出。将发泡体裁切成边长30mm的正方形，作成片状的试验片（宽度30mm×长度30mm的片状试验片）。准确测定该试验片的厚度，作为厚度a。需要说明的是，在试验片的厚度低于5mm的情况下，试验片可重叠在一起使用。 [0153] 接着，利用夹具、用2张压缩板（铝板）将该试验片从试验片的两面沿厚度方向以使其厚度相对初始厚度为50%的方式进行压缩，维持该压缩状态，在湿度50%、规定的温度（室温、50℃、80℃）的条件下保管24小时。将该压缩状态下的试验片的厚度作为厚度b。 [0154] 经过24小时后，解除试验片的压缩状态，放置24小时。放置后，准确测定试验片的厚度，作为厚度c。 [0155] 根据厚度a、厚度b、厚度c，由下述式计算出各温度下的压缩永久变形（%）。 [0156] 需要说明的是，厚度a、厚度b、厚度c均在温度23±2℃、相对湿度50±5%的环境下进行测定。 [0157] 压缩永久变形（%）=｛（a－c）/（a－b）｝×100 [0158] （熔融张力） [0159] 在熔融张力的测定中，使用ROSAND公司制造的毛细管挤出流变仪（Capilary Extrusion Rheometer），将牵引速度3.0m/min时的张力作为熔融张力。需要说明的是，在测定中，使用发泡成型前的颗粒。另外，测定时的温度为220℃。 [0160] （应变硬化率） [0161] 在测定中，使用发泡成型前的颗粒。使用加热了的热板压机，将该颗粒成型为厚度1mm的片状，得到片。从该片中裁出样品（纵10mm、横20mm、厚度1mm）。 [0162] 由上述样品，使用单轴拉伸粘度计（TA Instruments,Inc.制造），测定在温度218℃、应变速度0.1[1/s]条件下的单轴拉伸粘度。 [0163] 然后，由下述式求出应变硬化率。 [0164] 应变硬化率=logηmax/logη0.2 [0165] （ηmax表示单轴拉伸粘度测定中达到最高时的拉伸粘度，η0.2表示应变ε为0.2时的拉伸粘度。） [0166] [表1] [0167] |
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