1.一种用于车辆的轮胎，其包括：
内衬，该内衬具有大多数为丁基类橡胶的弹性体内容物；
粘合至内衬的补丁，所述补丁具有粘合表面，该粘合表面具有大多数为二烯橡胶的弹性体内容物；
将补丁的粘合表面粘合至内衬的聚氨酯脲粘合剂，所述聚氨酯脲粘合剂为反应组分的反应产物，所述反应组分包括：
A部分，其中A部分为包含如下各项的混合物：
大约55至大约75重量％的低聚多元醇，所述低聚多元醇的平均分子量大于大约
1000；
大约3至大约7重量％的芳族二胺增链剂；和
大约0.1至大约1.5重量％的反应催化剂；以及
B部分，其中B部分为包含如下各项的混合物：
大约1至大约15重量％的短芳族二异氰酸酯；和
大约5至大约35重量％的芳族二异氰酸酯预聚物，所述芳族二异氰酸酯预聚物为短芳族二异氰酸酯和二醇的反应产物，其中每个反应组分的质量分数基于A部分和B部分反应组分的总质量。
2.根据权利要求1所述的轮胎，其中低聚多元醇包括大于50重量％的低聚多元伯醇。
3.根据权利要求1所述的轮胎，其中低聚多元醇包括大于大约95重量％的低聚多元伯醇。
4.根据权利要求1所述的轮胎，其中内衬表面和补丁的安装面之一或两者都为处理的表面，所述处理的表面用包含第二短芳族二异氰酸酯和第二芳族二异氰酸酯预聚物的弹性体-表面活化剂处理。
5.根据权利要求4所述的轮胎，其中权利要求4的第二二异氰酸酯中的至少一个与权利要求1的二异氰酸酯中的至少一个相同。
6.根据权利要求4所述的轮胎，其中弹性体-表面活化剂包括0至90重量％的短芳族二异氰酸酯，其中质量分数基于弹性体-表面活化剂中二异氰酸酯的总质量。
7.根据权利要求6所述的轮胎，其中弹性体-表面活化剂包括5至80重量％的短芳族二异氰酸酯。
8.根据权利要求1所述的轮胎，其中短芳族二异氰酸酯为聚碳化二亚胺改性的二苯甲烷二异氰酸酯。
9.根据权利要求1所述的轮胎，其中短芳族二异氰酸酯选自2，4和/或2，6甲苯二异氰酸酯(TDI)、4，4′-二苯基-甲烷二异氰酸酯(MDI)、聚合MDI、改性的MDI化合物、萘二异氰酸酯(NDI)或其组合。
10.根据权利要求1所述的轮胎，其中所述芳族二异氰酸酯预聚物为MDI-封端的聚醚二异氰酸酯。
11.根据权利要求1所述的轮胎，其中所述芳族二异氰酸酯预聚物为选自基于聚醚的二醇、基于聚酯的二醇或其组合的二醇的反应产物。
12.根据权利要求1所述的轮胎，其中低聚多元醇为平均分子量为大约1500至大约
4000的聚丁二醇。
13.根据权利要求1所述的轮胎，其中所述芳族二胺增链剂为二甲硫基甲苯二胺的2，4和2，6异构体的混合物。
14.根据权利要求1所述的轮胎，其中在A部分和B部分的混合物中，异氰酸酯官能度与总的胺和羟基官能度的比例为0.8至2。
15.根据权利要求14所述的轮胎，其中在A部分和B部分的混合物中，异氰酸酯官能度与总的胺和羟基官能度的比例为1.0至1.07。
16.根据权利要求1所述的轮胎，其中补丁粘合表面和轮胎的内衬的弹性体内容物为
90至100重量％溴化丁基橡胶。
17.根据权利要求1所述的轮胎，其中所述补丁进一步包含：电子元件。
18.根据权利要求17所述的轮胎，其中所述电子元件为压电设备。
19.根据权利要求17所述的轮胎，其中所述元件包括RFID芯片。
20.根据权利要求17所述的轮胎，其中制品包括传感器和天线。
21.一种用于修补胎圈座直径为至少25英寸的重载轮胎的受损表面的方法，所述受损表面在轮胎中具有洞、裂口、凿槽、裂缝、切口或撕裂，该方法包括：
用聚氨酯脲修补材料填充重载轮胎的受损区域，所述修补材料为反应组分的反应产物，所述反应组分包含：
A部分，其中A部分为包含如下各项的混合物：
大约55至大约75重量％的低聚多元醇，所述低聚多元醇的平均分子量大于大约
1000；
大约3至大约7重量％的芳族二胺增链剂；和
大约0.1至大约1.5重量％的反应催化剂；以及
B部分，其中B部分为包含如下各项的混合物：
大约1至大约15重量％的短芳族二异氰酸酯；和
大约5至大约35重量％的芳族二异氰酸酯预聚物，所述芳族二异氰酸酯预聚物为短芳族二异氰酸酯和二醇的反应产物，其中每个反应组分的质量分数基于A部分和B部分反应组分的总质量；以及
在环境温度下硫化修补材料。
22.根据权利要求21所述的方法，其进一步包括：
用表面活化剂涂布受损表面，所述表面活化剂包括第二短芳族二异氰酸酯和第二芳族二异氰酸酯预聚物。
23.根据权利要求21所述的方法，其中环境温度为大约20℃至大约40℃。
24.一种用于修补轮胎上凸起字母的受损区域的方法，所述受损区域为字母上的洞、裂口、凿槽、裂缝、切口或撕裂，该方法包括：
用聚氨酯脲修补材料填充重载轮胎的受损区域，所述修补材料为反应组分的反应产物，所述反应组分包含：
A部分，其中A部分为包含如下各项的混合物：
大约55至大约75重量％的低聚多元醇，所述低聚多元醇的平均分子量大于大约
1000；
大约3至大约7重量％的芳族二胺增链剂；和
大约0.1至大约1.5重量％的反应催化剂；以及
B部分，其中B部分为包含如下各项的混合物：
大约1至大约15重量％的短芳族二异氰酸酯；和
大约5至大约35重量％的芳族二异氰酸酯预聚物，所述芳族二异氰酸酯预聚物为短芳族二异氰酸酯和二醇的反应产物，其中每个反应组分的质量分数基于A部分和B部分反应组分的总质量；以及
硫化修补材料。
25.根据权利要求24所述的方法，其进一步包括：
用表面活化剂涂布受损表面，所述表面活化剂包括第二短芳族二异氰酸酯和第二芳族二异氰酸酯预聚物。
26.根据权利要求24所述的方法，其中修补材料在环境温度下被硫化。
27.根据权利要求26所述的方法，其中环境温度为大约20℃至大约40℃。
28.根据权利要求24所述的方法，其中修补材料在大于100℃的温度下被硫化。