| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 221 | 易剥离性层叠薄膜和易剥离性层叠标签、以及高隐蔽易剥离性层叠薄膜和高隐蔽易剥离性层叠标签 | CN201480047927.9 | 2014-08-29 | CN105492202A | 2016-04-13 | 座间高广; 小池弘 |
| 一种易剥离性层叠薄膜(50)，其为含有热塑性树脂的基层(10)和剥离性表面层(20)层叠而成的，所述剥离性表面层(20)含有热塑性树脂18.18～89.99质量％、无机微细粉末和有机微细粉末中至少一者9.09～79.99质量％、分散剂0.01～4.00质量％，剥离强度为5～150g/cm宽度；所述易剥离性层叠薄膜(50)即使不实施用于开始剥离的特殊加工也可以容易地剥离，而且微细粉末不易由剥离性表面层脱落，印刷时的纸尘产生得到抑制。 | ||||||
| 222 | 一种无痛易撕医用胶布 | CN201410357867.2 | 2014-07-25 | CN104095711B | 2016-03-16 | 曾义成; 林燕 |
| 一种无痛易撕医用胶布，包括上下两层医用涂胶底布和离型纸，其中，下层医用涂胶底布上打有孔洞，下层医用涂胶底布与长宽、宽度相同的上层医用涂胶底布复合在一起，通过涂胶设备，在下层医用涂胶底布下部涂抹医用胶，在涂胶过程中利用医用胶的渗透作用，将上层医用涂胶底布和下层医用涂胶底布有限粘贴在一起，下层医用涂胶底布下部通过医用胶直接黏贴有离型纸；本发明使用时，由于上层医用涂胶底布与下层医用涂胶底布之间的黏贴力比下层医用涂胶底布与皮肤之间的黏贴力小一些，可以先揭开上层医用涂胶底布，再撕揭下层医用涂胶底布，这样，通过二次揭开医用涂胶底布，可以显著降低撕裂的痛楚，提高患者舒适度。 | ||||||
| 223 | 具有改进的浸润性的掩蔽膜 | CN201510857073.7 | 2009-03-17 | CN105383106A | 2016-03-09 | G·M·巴拉克霍夫; R·G·奥斯汀; B·德赛; S·帕特尔 |
| 公开了一种具有改进的浸润性的掩蔽膜，其具有改进的对基材的浸润性，该掩蔽膜包括粘合层、第二层，以及介于所述粘合层和第二层之间的任选的芯层,所述粘合层包括金属茂聚烯烃和低密度聚乙烯的混合物，所述第二层为膜提供改进的刚性、强度或机械性能。所述膜的至少一个膜层中还包含抗静电剂。 | ||||||
| 224 | 电子部件包装用盖带 | CN201480038870.6 | 2014-07-08 | CN105377713A | 2016-03-02 | 山口亮 |
| 本发明的目的在于提供一种电子部件包装用盖带，其能够缩短生产时间，还降低了因密封熨烫部件的温度变动引起的不良率。本发明的电子部件包装用盖带具有基材层和密封层，与载带密合，该电子部件包装用盖带中，构成上述密封层的树脂组合物的主成分的熔点为100℃以下，隔着密封层与聚碳酸酯片以220℃热封0.015秒钟后剥离时的一定的测定条件下的剥离强度A、和隔着密封层与聚碳酸酯片以180℃热封0.015秒钟后剥离时的一定的测定条件下的剥离强度C满足以下的条件式1和2，与密封层密合的载带面在剥离后残留一部分密封层。条件式1：20(g)≤A≤70(g)，条件式2：0.43≤C/A≤1.0。 | ||||||
| 225 | 胶带及其制备方法 | CN201380012860.0 | 2013-02-22 | CN104159988B | 2016-02-17 | 徐寅踊; 李承勋; 丁榕湜; 苏允美 |
| 本发明的胶带包括基材和层叠于基材的单面或双面的粘结层，上述基材和粘结层中的一种或两种形成为利用电纺丝方法捕集纤维丝的纳米网形态，从而能够以薄的方式制备胶带的厚度，提高粘结力，也能精密地附着于弯曲的表面，并且，当分离胶带和部件之间时，能够防止粘结层残留于部件的表面。 | ||||||
| 226 | 层叠体、保护膜及层叠体的制造方法 | CN201480018428.7 | 2014-03-12 | CN105308139A | 2016-02-03 | 佐佐木启光; 上原阳介; 田中祐介 |
| 本发明涉及含有不易产生浆料残留并且具有粘接力的粘接层和基材层的层叠体、含有层叠体的保护薄膜、以及层叠体的制造方法。层叠体，其含有粘接层和基材层，前述粘接层含有共聚物的氢化物，所述共聚物的氢化物含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元(a)和源自共轭二烯的结构单元(b)，前述源自共轭二烯的结构单元(b)的总量中的源自金合欢烯的结构单元(b1)的含量为1～100质量%，源自金合欢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)的含量为0～99质量%，前述源自共轭二烯的结构单元(b)中的碳-碳双键的氢化率为50摩尔%以上。 | ||||||
| 227 | 制备结构化层合粘合剂制品的方法 | CN201480032091.5 | 2014-06-02 | CN105307805A | 2016-02-03 | 迈克尔·本顿·弗里; 奥德蕾·A·舍曼; 丹尼尔·W·亨嫩; 布伦特·R·汉森 |
| 本发明公开了形成层合粘合剂制品的方法，该方法包括提供多层制品和具有结构化表面的工具。所述多层制品包括基材、粘合剂层和衬件，或可只包括粘合剂层和衬件。所述多层制品放置在所述工具的结构化表面与支撑表面之间，所述工具通过施加压力或压力与热量的组合压印所述衬件。所述压印致使所述工具表面上的结构使所述衬件和所述粘合剂层变形，但不使所述基材变形。所述衬件中的所述变形在释放所施加的压力后仍然保持。从所述粘合剂层移除所述衬件后，所述粘合剂层上的所述结构不稳定，但不立即塌缩。 | ||||||
| 228 | 半划刻的双面胶带产品和生产该双面胶带产品的方法 | CN201510353158.1 | 2015-06-24 | CN105273650A | 2016-01-27 | 安泽隆 |
| 为了提供一种以较低的成本且以较低的缺陷率生产半划刻的双面胶带产品的方法。粘结复合胶带(100)从第一供给卷轴(310)被供给到第一绕带卷轴(320)。粘结复合胶带(100)包括用于生产用途的胶带和双面胶带类型的双粘合剂层合材料。模切辊(340)用来仅仅将粘结复合胶带(100)的双粘合剂层合材料切割成多个矩形片，该多个矩形片作为粘合剂胶带片段，分别具有适当的长度。在另一方面，释放胶带(200)从第二供给卷轴(410)被供给到第二收起卷轴(420)。释放胶带(200)接触位于模切辊(340)下游的粘结复合胶带(100)的一部分。粘合剂胶带片段然后附着到释放胶带(200)。 | ||||||
| 229 | 软磁性热固化性粘接薄膜、磁性薄膜层叠电路基板、及位置检测装置 | CN201480019004.2 | 2014-01-23 | CN105121576A | 2015-12-02 | 江部宏史; 土生刚志 |
| 本发明的软磁性热固化性粘接薄膜为具备磁性层和层叠于磁性层的一个表面的表层的软磁性热固化性粘接薄膜。磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成。表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。 | ||||||
| 230 | 密封片材、半导体装置的制造方法及带有密封片材的基板 | CN201480018205.0 | 2014-03-19 | CN105074894A | 2015-11-18 | 盛田浩介; 高本尚英 |
| 本发明提供可通过对半导体元件或被粘物的凹凸的良好的埋入性而抑制空隙的产生并且在粘贴于被粘物的前后作业性良好的密封片材及使用其的半导体装置的制造方法、以及贴合有该密封片材的基板。本发明的密封片材具备基材、及设置于该基材上的具有以下特性的底部填充材料。自上述基材的90°剥离力：1mN/20mm以上且50mN/20mm以下25℃下的断裂延伸率：10％以上40℃以上且低于100℃的最低粘度：20000Pa·s以下100℃以上且200℃以下的最低粘度：100Pa·s以上。 | ||||||
| 231 | 半导体装置的制造方法、片状树脂组合物及切割胶带一体型片状树脂组合物 | CN201480012151.7 | 2014-02-28 | CN105027266A | 2015-11-04 | 高本尚英; 盛田浩介; 福井章洋; 花园博行; 铃木彰 |
| 本发明的目的在于提供一种半导体装置的制造方法，其能够在自借助暂时固定层接合有晶片与支承体的带有支承体的晶片剥离支承体时，抑制粘贴于带有支承体的晶片的另一面的片状树脂组合物被溶解的情形。本发明的半导体装置的制造方法具备：工序A，准备在形成有贯通电极的晶片的一面借助暂时固定层而接合有支承体的带有支承体的晶片；工序B，准备在切割胶带上形成有外形小于晶片的另一面的片状树脂组合物的切割胶带一体型片状树脂组合物；工序C，将带有支承体的晶片的另一面粘贴于切割胶带一体型片状树脂组合物的片状树脂组合物；以及工序D，利用溶剂溶解暂时固定层，自晶片剥离支承体。 | ||||||
| 232 | 片接着用树脂组合物、层合体、太阳电池保护片及太阳电池模块 | CN201480010404.7 | 2014-02-25 | CN105008483A | 2015-10-28 | 广嶋努; 小出昌史; 斋藤瑛 |
| 本发明提供一种伴随着交联的硬化反应后的接着性、及伴随着交联的硬化反应后的耐久性优异的片接着用树脂组合物等。本发明的片接着用树脂组合物含有主剂树脂及交联剂(C)，主剂树脂含有共聚物(A)及共聚物(B)；上述共聚物(A)是使α，β-不饱和化合物共聚合而成，并且玻璃化转变点(Tg)为-40℃以上且小于10℃；上述共聚物(B)是使α，β-不饱和化合物共聚合而成，玻璃化转变点(Tg)为10℃以上且小于110℃，且含活性氢基(其中，将具有选自由羧基、酰胺基、羰基及N-烷氧基烷基所组成的组群中的一种以上的官能基的α，β-不饱和化合物除外)。 | ||||||
| 233 | 压敏胶带及其制成的制品 | CN201480009256.7 | 2014-02-18 | CN104995273A | 2015-10-21 | 斯科特·A·范沃特; 约翰·S·索卡尔斯基 |
| 本发明提供了用于安装柔性印刷板的胶带，所述胶带具有泡沫基底和处于所述泡沫基底两侧的两个粘合剂层，其中所述粘合剂层可以包含能够通过自由基聚合而获得的聚合物组分：a)50重量％或更多的在烷基中具有2个或更多个碳原子的直链或支链丙烯酸酯，b)22.5重量％至46.5重量％的在烷基中具有1至20个碳原子的直链、环状或支链丙烯酸酯，以及c)大于3.5重量％至27.5重量％的高极性乙烯基取代单体，其中根据Fox方法和基于通过调制DSC对(a)、(b)和(c)中单体的均聚物的测量，所述聚合物组分具有介于-22℃与-7℃之间的玻璃化转变温度值，并且进一步地，其中根据Fedors方法，所述聚合物组分具有介于9.58(cal/cm2)1/2与9.99(cal/cm2)1/2之间的溶解度参数。在优选的实施例中，(a)中的直链或支链丙烯酸酯选自下列中的至少一种：丙烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯、以及它们的组合；其中(b)中的直链或支链丙烯酸酯为丙烯酸异冰片酯；并且其中(c)中的高极性乙烯基取代单体为丙烯酸。 | ||||||
| 234 | 半导体晶片保护用压敏粘合片及其粘贴方法 | CN201010142167.3 | 2010-04-01 | CN101859692B | 2015-10-21 | 川岛教孔; 浅井文辉 |
| 本发明涉及半导体晶片保护用压敏粘合片及其粘贴方法。本发明提供半导体晶片保护用压敏粘合片的粘贴方法，该方法包括将包含依次叠置的基材、至少一中间层和压敏粘合剂层的半导体晶片保护用压敏粘合片粘贴至半导体晶片的表面，其中，将该压敏粘合片在50℃至100℃范围内的粘贴温度下粘贴至该半导体晶片，并且与该压敏粘合剂层接触的中间层在该粘贴温度下具有损耗角正切(tanδ)为0.5以上。 | ||||||
| 235 | 皮肤贴合带或片 | CN201510119369.9 | 2015-03-18 | CN104922721A | 2015-09-23 | 中川雅央; 菊田典之; 滨田昌志; 东尾和广 |
| 本发明涉及皮肤贴合带或片。本发明的课题在于提供一种与皮肤面有良好的贴合性，能够降低从皮肤面剥离除去时的皮肤刺激，且透湿性优良的皮肤贴合用带或片。本发明的皮肤贴合用带或片，在基材的至少单面上层叠有粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和羧酸酯，且实施了交联处理，所述丙烯酸类共聚物通过将含有(甲基)丙烯酸烷基酯单体、含烷氧基烯属不饱和单体、含羧基烯属不饱和单体的单体混合物共聚而得到。 | ||||||
| 236 | 胶粘片 | CN201380002909.4 | 2013-03-28 | CN103781865B | 2015-09-16 | 青山真沙美; 丸山弘光 |
| 本发明提供一种胶粘片，其可有效地抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，可以减少对半导体晶片的粘贴不良。一种胶粘片，该胶粘片卷取为卷筒状，其具有：长脱模膜；以标签状设置在所述脱模膜上的胶粘剂层；及粘合膜，具有以将胶粘剂层覆盖、且在胶粘剂层的周围与脱模膜接触的方式设置的标签部、及将标签部的外侧包围的周边部；所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于，将粘合膜贯通的贯通孔被设置于比与胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的标签部的内侧，相对于1个粘合膜的标签部分而言，胶粘剂层的外周长×1/43≤贯通孔的最大宽度×个数≤胶粘剂层的外周长。 | ||||||
| 237 | 用于半导体装置的粘合剂膜 | CN201110303308.X | 2011-10-09 | CN102533146B | 2015-09-16 | 鱼东善; 宋珪锡; 黃珉珪; 宋基态; 徐大虎 |
| 本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。 | ||||||
| 238 | 复合粘着膜 | CN201380063002.9 | 2013-10-18 | CN104884250A | 2015-09-02 | T·余; F·王 |
| 本发明提供一种复合粘着膜。所述复合粘着膜包括：a)第一聚合物层，所述第一聚合物层包括具有小于约100℃的熔融温度的热传导聚合物；b)邻近所述第一聚合物层的第二聚合物层，所述第二聚合物层包括具有小于约110℃的熔融温度的粘弹性热传导聚合物；和c)邻近所述第二聚合物层的第三聚合物层，所述第三聚合物层包括具有小于约100℃的熔融温度的热绝缘聚合物。本发明进一步包括用上述复合粘着膜增强铺面的方法。 | ||||||
| 239 | 具有双层基材的高耐磨性工程胶带 | CN201380054281.2 | 2013-10-16 | CN104854209A | 2015-08-19 | 克里斯托夫·洛德; 君拉伊·维蒂希 |
| 本发明涉及一种高耐磨性工程胶带(1)，特别是可以自身卷绕成胶带卷的胶带(1)，尤其是电缆包扎带(1)，包括一面涂有压敏胶涂层(3)的带状双层基材(2)，所述基材(2)包括由梭织物构成的第一织物层(4)和第二织物层(5)，所述织物层完全通过粘合层(6)相互固定结合。为了使得此类具有高耐磨强度的胶带尤其是具有LV 312规定的E类耐磨强度的胶带不仅能够易于人工处理，而且也能够易于进行机械处理，并且具有很小的厚度，建议第二织物层(5)由梭织物构成，所述第一织物层(4)的梭织物和第二织物层(5)的梭织物各自具有80～300g/m2范围内的表面密度，所述粘合层(6)具有50～300g/m2范围内的表面密度，并且根据DIN EN 1939在基材(2)的第一织物层(4)和第二织物层(5)之间测定的贴合附着力大于10N/cm。 | ||||||
| 240 | 可粘合的柔性复合体系 | CN201380057470.5 | 2013-09-24 | CN104797668A | 2015-07-22 | R·J·唐斯 |
| 本发明描述了可粘合的柔性复合体系，其在不同的实施方案中是包含层状布置的工程柔性复合组合物的预制胶带和片材。所述柔性复合组合物可以包含取向在网状物及嵌入在各种聚合物组合物中的非织物或其它纤维。在不同的实施方案中，所述聚合物组合物充当粘接层。可粘合的组合物体系可以配置成以提供对于各种胶带的应用的结构定向和结构优化。根据各种实施方案，复合层压胶带可以包括具有第一面和第二面的第一纤维基质层，以及粘合到第一纤维基质层的第二面的粘接层。第一纤维基质层可以是在其中具有单丝的延伸丝，单丝位于复合层压胶带内的第一预定方向。 | ||||||
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