| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 61 | 用于层合片材的粘合剂 | CN201380020905.9 | 2013-04-19 | CN104245876B | 2016-04-06 | 山田泰史; 釜井教义; 伊藤祥子; 松木裕一 |
| 本发明的目的是提供用于层合片材的粘合剂，所述粘合剂在制备层合片材中具有优异的固化速率和老化后对膜的初始粘合性，并且在高温下经历长时间后还具有优异的耐水解性。公开了用于层合片材的粘合剂，所述粘合剂包含可通过将丙烯酸多元醇和异氰酸酯化合物混合获得的聚氨酯树脂，其中所述丙烯酸多元醇为具有-20至20℃的玻璃化转变温度的多元醇，该多元醇可通过将可聚合的单体聚合而获得；所述可聚合的单体包括具有羟基的单体和其它单体，并且所述其它单体包括丙烯腈；所述异氰酸酯化合物既包括不含芳环的异氰酸酯化合物又包括含芳环的异氰酸酯化合物。在生产层合片材中，所述粘合剂具有优异的老化后对膜的初始粘合性和固化速率，并且在高温下经历长时间后还具有优异的耐水解性。 | ||||||
| 62 | 阻气热封复合膜及包含此复合膜的真空绝热板 | CN201010610021.7 | 2010-12-22 | CN102555369B | 2016-02-24 | 徐瑞鸿; 龚丹诚; 翁彰明 |
| 本发明提供一种阻气热封复合膜，包括：一热封层，是由超低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、茂金属线型低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物或乙烯-丙烯-丁烯三聚物所构成；以及一阻气层，包括多个复合层，形成于该热封层上，每一复合层包括单层或多层的金属或其氧化物层形成于一高分子基材的单面或双面上，其中该高分子基材是由单轴或双轴延伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰亚胺、乙烯-乙烯醇共聚物、或其组合所构成。本发明亦提供一种包含此复合膜的真空绝热板。 | ||||||
| 63 | 具有防指纹特性的面板及其制造方法 | CN201280020495.3 | 2012-04-04 | CN103648767B | 2016-02-10 | 郑东株; 金暎奎; 孙永福; 郑贤基 |
| 本公开涉及一种具有防指纹特性的贴膜面板及其制造方法。所述贴膜面板包括：基底材料；贴附在所述基底材料的表面上的基底层；贴附在所述基底层上的铝沉积层，所述铝沉积层被处理为具有细纹；置于所述铝沉积层上的钝化层，以及形成在该钝化层上的光泽涂层，其中在所述铝沉积层上处理的所述细纹的深度在0.25微米到0.35微米的范围内。 | ||||||
| 64 | 改进的移动电子零件 | CN201480033509.4 | 2014-06-10 | CN105283313A | 2016-01-27 | G.S.安德伍德; G.C.普利蒂德斯; M.J.埃尔-伊布拉; H.陈; S.佩蒂勒; P.布拉斯尔; S.R.斯里拉姆 |
| 一种移动电子零件，包含：(i)成形的金属零件，该金属零件的表面的至少一部分被至少一个聚合物层(L)涂覆，其中该金属选自由镁、铝以及这些金属的合金组成的组，并且其中所述聚合物层(L)包含至少一种选自芳香族聚酰胺-酰亚胺聚合物[(PAI)聚合物，在下文中]或聚(醚砜)聚合物[(PESU)聚合物，在下文中]的聚合物，以及(ii)热塑性树脂组合物层[层(T)，在下文中]，该层被固定到所述成形的金属零件的至少一个聚合物层(L)上，其中所述组合物包含至少一种热塑性聚合物[聚合物(T)，在下文中]。 | ||||||
| 65 | 一种低介电复合材料及其积层板和电路板 | CN201410328196.7 | 2014-07-10 | CN105238000A | 2016-01-13 | 李长元; 谢镇宇; 陈浩; 蔡联辉; 李湘南 |
| 本发明属于树脂复合材料技术领域，特别涉及一种低介电复合材料及基于其制备得到的积层板及电路板。该复合材料通过把含磷阻燃剂的低介电树脂组合物附着在基材上得到；该组合物包含以下组分：(A)含磷阻燃剂；(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃剂具有如式(一)所示结构。本发明通过对二苯基磷氧进行衍生化，制备得到的含磷阻燃剂不具有反应官能团，具有更好的介电特性；且熔点高，搭配乙烯基化合物得到的树脂组合物制备得到具有较低热膨胀率、较高耐热性、较高玻璃转化温度及较低介电常数和介电损耗的复合材料，并可制造得到具有高玻璃转化温度、低介电特性、无卤阻燃性以及低基板热膨胀系数等特性的积层板及电路板。 | ||||||
| 66 | 一种导热膜石墨复合材料 | CN201510551674.5 | 2015-09-01 | CN105235307A | 2016-01-13 | 宋阳阳 |
| 本发明属于导热散热材料技术领域，涉及一种用于各种电子设备散热场合的导热膜石墨复合材料；其结构由上而下包括PET背胶膜、金属箔层、导热硅脂、石墨膜、丙烯酸类胶和离型膜，金属箔层和石墨膜上分别开设孔径和贯孔并相互对应，金属箔层与PET背胶膜相贴合并设置有金属箔层凸起，制备时先将PI薄膜经碳化和石墨化制成石墨膜后进行穿孔，形成石墨膜贯孔，再将金属箔层穿孔形成金属箔层贯孔，然后将金属箔层一侧涂覆导热硅脂后与涂抹丙烯酸类胶的石墨膜复合，再与离型膜贴合，最后将金属箔层另一侧与PET背胶膜贴合，通过胶辊压制做成复合材料；其产品结构简单，制备工艺成熟，产品耐热性能好，使用方便，功能稳定，应用环境良好。 | ||||||
| 67 | 铜箔复合体、以及成形体及其制造方法 | CN201280066805.5 | 2012-01-13 | CN104080604B | 2015-12-02 | 田中幸一郎; 冠和树 |
| 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有厚度0.2～3.0μm的Sn层。 | ||||||
| 68 | 一种防腐屏蔽膜的生产工艺 | CN201510528734.1 | 2015-08-26 | CN105082709A | 2015-11-25 | 王志良; 王鸿林 |
| 一种防腐屏蔽膜的生产工艺，包含以下步骤，材料准备步骤，第一面铝箔复合步骤，静置固化步骤，第二面铝箔复合步骤，热烘固化步骤，EVA层复合步骤，丙烯酸防腐层复合步骤，室内静置步骤，分切绕制步骤。本发明的有益效果主要体现在，揭示了防腐屏蔽膜的生产工艺，生产工艺简洁，生产成本低，生产效率高；防腐屏蔽膜两侧分别复合了防腐层和EVA层，能保护电缆的内芯，防止内芯受到侵蚀，抗腐性能优越，延长了电缆的使用寿命。 | ||||||
| 69 | 电连接结构和端子 | CN201480009198.8 | 2014-01-28 | CN105075023A | 2015-11-18 | 野村秀树; 平井宏树; 小野纯一; 大塚拓次; 长谷达也; 后藤和宏; 细川武广; 中岛一雄; 沟口诚 |
| 本发明的电连接结构(30)设置有：铜构件(10)，所述铜构件(10)包含铜或铜合金；金属构件(11)，所述金属构件(11)连接至铜构件(10)并且包含比铜具有更大的离子化倾向的金属；和表面处理层(13)，所述表面处理层(13)至少设置在铜构件(10)的与连接至金属构件(11)的连接部(12)不同的部分上。表面处理层(13)包含在分子结构中具有疏水部和螯合基团的表面处理剂。因此，在其中将不同种金属相互连接的电连接结构(30)中可以抑制电蚀的发生。 | ||||||
| 70 | 密封片材、半导体装置的制造方法及带有密封片材的基板 | CN201480018205.0 | 2014-03-19 | CN105074894A | 2015-11-18 | 盛田浩介; 高本尚英 |
| 本发明提供可通过对半导体元件或被粘物的凹凸的良好的埋入性而抑制空隙的产生并且在粘贴于被粘物的前后作业性良好的密封片材及使用其的半导体装置的制造方法、以及贴合有该密封片材的基板。本发明的密封片材具备基材、及设置于该基材上的具有以下特性的底部填充材料。自上述基材的90°剥离力：1mN/20mm以上且50mN/20mm以下25℃下的断裂延伸率：10％以上40℃以上且低于100℃的最低粘度：20000Pa·s以下100℃以上且200℃以下的最低粘度：100Pa·s以上。 | ||||||
| 71 | 基板结构的制造方法及基板结构 | CN201410301559.8 | 2014-06-27 | CN105023848A | 2015-11-04 | 罗昱凯; 陈世宏; 郭昱甫; 陈群霖; 陈璟文 |
| 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。 | ||||||
| 72 | 开关触点元件及其制备方法 | CN201310748955.0 | 2013-12-31 | CN103700517B | 2015-10-07 | 韩辉升; 张红梅; 陈元; 丁阳; 邬国强 |
| 本发明公开了一种开关触点元件，具有三层的层状结构：底层为硅橡胶；中间层为连续的贱金属薄片层；上层为不连续（条纹状、凸点状或网格状）的贵金属镀层或者为不连续的贱金属镀层和贵金属镀层的双金属复合层。条纹的宽度为0.05-2mm，条纹之间的间距为0.2-2mm；凸点的顶面直径为0.2-2mm，凸点之间的间距为0.05-1mm，网格之间的孔洞面积为0.05-5mm2。底层的厚度大于中间层，中间层的厚度大于上层；上层的厚度满足以下条件：保证能够导通的电流大于电路板上导电触点的安全电流，保证设计需要的开关寿命。本发明的制备方法中具有制备局部阻镀层的工序，该局部阻镀层优选采用碱性溶液溶解的方法除去。本发明的开关触点元件，电流导通稳定性好，耐尘性、耐油污性好，原材料成本较低。 | ||||||
| 73 | 一种耐热加强型玻璃纤维布 | CN201510336434.3 | 2015-06-17 | CN104908383A | 2015-09-16 | 胡荣生 |
| 本发明公开了一种耐热加强型玻璃纤维布，它包括本体，所述本体包括玻璃纤维层、加强层和耐热涂层。所述玻璃纤维层上表面设置有一层环氧树脂层；所述环氧树脂层上方设置一层硅胶层；所述玻璃纤维层下方设置有一层加强层；所述加强层下方设置一层耐热涂层。本发明具有结构设计合理、耐高温和抗拉伸等优点。 | ||||||
| 74 | 使铜/铜合金与树脂结合的纳米氧化物方法 | CN201080062853.8 | 2010-11-30 | CN103167953B | 2015-08-26 | 王明德; S·A·卡斯塔尔迪; 凤凯胜 |
| 一种提高铜或铜合金层与聚合树脂间的黏着力的方法。该方法包括步骤a)将预浸组合物涂敷于铜层上，b)将纳米氧化物组合物涂敷于经处理的铜层上，c)将后浸组合物涂敷于经纳米氧化物处理的表面上，以及d)将树脂与经处理的铜表面结合。该纳米氧化物组合物包含(i)亚氯酸盐；(ii)苛性物质；(iii)磷酸盐；(iv)有机硝基化合物；以及(v)硫代化合物。该后浸组合物为碱性溶液，其包含(i)磷酸盐；(ii)钼离子源；以及(iii)噻唑。本发明方法可用于提高铜和树脂间的结合性，所述树脂包括高Tg树脂、无卤树脂和高速/损耗树脂。 | ||||||
| 75 | 覆金属层压板及印刷线路板 | CN201280062122.2 | 2012-11-29 | CN103998233B | 2015-08-19 | 井上博晴; 岸野光寿 |
| 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。 | ||||||
| 76 | 挠性器件用基板及其制造方法 | CN201380059325.0 | 2013-11-07 | CN104798440A | 2015-07-22 | 西山茂嘉; 下村洋司 |
| 本发明的课题在于，得到耐水防渗性能好且绝缘层的密接性良好的挠性器件用基板。本发明的挠性器件用基板(11)具有在金属基材(12)的表面形成Ni镀层(13)，在该Ni镀层(13)的表面形成玻璃层(14)的构成。因此，可以得到耐水防渗性能优异，将与金属基材(12)的密接性优异的玻璃层压而成的、轻量且具有挠性的挠性器件用金属基板(11)。另外，作为玻璃层(14)，层压有电绝缘性的铋系玻璃，所以绝缘性、平坦性均优异，可以用于有机EL用基板。 | ||||||
| 77 | 锂离子电池外包装材料 | CN201180042862.5 | 2011-09-07 | CN103098257B | 2015-07-22 | 铃田昌由; 村木拓也 |
| 本发明提供一种锂离子电池用外包装材料，该材料即使不施行铬酸盐处理也具有优良的电解液耐受性，具有优良的深拉成型性，具有高品质并且能够容易地进行制造。本发明的第一方式的锂离子电池用外包装材料（1），依次层叠有基材层（11）、含有粘接剂的第一粘接层（12）、铝箔层（13）、防腐蚀处理层（14）、含有粘接剂或者粘接性树脂的第二粘接层（15）、以及密封材料层（16），基材层（11）在MD方向或者TD方向中的至少一个方向上具有膜基材（A），该膜基材（A）按照JIS－K7127所测定的达到屈服点的伸长率（α1）与达到断裂点的伸长率（α2）之差（α2－α1）是100%以上。 | ||||||
| 78 | 包裹的三维成形制品及其制备方法 | CN200980144252.9 | 2009-09-11 | CN102202882B | 2015-05-20 | 坂本武章; 新田弘文; 千坂肇 |
| 本发明公开了一种包裹的成形制品，所述制品能够在不需要根据每一种三维不规则图案制备成型铸模的情况下将三维装饰施加到基部表面上。通过将三维构件放置在基部的表面上，并通过真空接触式粘合在其上附接装饰性薄膜，从而在不制备成型铸模的情况下，施加不规则图案或三维形状。 | ||||||
| 79 | 多相双尺度结构铝锡基复合轴瓦带材及其制备方法 | CN201410714427.8 | 2014-12-01 | CN104589726A | 2015-05-06 | 朱敏; 曾美琴; 鲁忠臣; 高岩; 欧阳柳章 |
| 本发明提供了一种多相双尺度结构铝锡基合金粉末/纯铝/钢背复合轴瓦带材，轴瓦带材包括由上层的多相双尺度结构Al-Sn基合金层、中间的过渡纯Al层和下层的低碳钢背层组成的三层结构；所述Al-Sn基合金层为采用机械合金化方法制备的、具有多相双尺度结构的Al-Sn-Si-Mg-Cu混合粉末，其组成由：纳米晶Al-Sn-Si合金粉末+微米粗晶Al-Sn合金粉末+纳米晶Cu、Mg、Si等微量组元共同构成。本发明还提供了一种多相双尺度结构铝锡基合金粉末/纯铝/钢背复合轴瓦带材的制备方法，该制备方法采用机械合金化+冷轧+烧结工艺，工艺包括多相双尺度合金粉的制备、钢背的表面处理、初次轧制复合、退火、二次复轧以及烧结等工艺。它解决了机械合金化制备Al-Sn基轴承合金在轴瓦带材工业应用过程中产生的问题，实现了产业化生产。 | ||||||
| 80 | 高温成型用绝热膜和利用该绝热膜的真空绝热材料及其制备方法 | CN201380044660.3 | 2013-07-12 | CN104582958A | 2015-04-29 | 金玎原 |
| 本发明提出了一种绝热膜，该绝热膜具有层压结构而能够在高温下成型，本发明还涉及一种上述绝热膜包覆在芯材外侧的真空绝热材料，以及通过热熔接工序向芯材外侧包覆绝热膜的真空绝热材料的制备方法。本发明的绝热膜在高温下通过热熔接工序能够稳定地包覆在芯材的外侧。 | ||||||
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