序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
41 一种多支路交错排布的双面散热功率模 CN201721099520.8 2017-08-30 CN207602544U 2018-07-10 王玉林; 滕鹤松; 徐文辉
本实用新型公开了一种多支路交错排布的双面散热功率模,两个金属绝缘基板叠层设置,多个上半桥开关芯片与下半桥开关芯片彼此交错排布,每个下半桥开关芯片均烧结在一个独立的下半桥金属层上,所有的上半桥开关芯片共同烧结在一个上半桥金属层上,上半桥金属层与正极功率端子相连。本实用新型通过将两个金属绝缘叠层设置,并且令多个上半桥开关芯片与下半桥开关芯片彼此交错排布,搭配功率模块内部的金属层、金属块烧结设计,把模块换流回路由一个回路分成多个回路并联,大大降低了模块的寄生电感;并且正极、负极功率端子叠层设置容易与外部母排连接,尽量增大了金属层面积,有效降低了模块的引线电阻,达到了大幅降低寄生电感的目的。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
42 电池的吸热隔热结构 CN201721614538.7 2017-11-27 CN207587926U 2018-07-06 李立国; 华剑锋; 田硕
本实用新型提供了一种电池的吸热隔热结构,包括:包装物,包装物内具有第一腔体;吸热剂,设置在第一腔体内,吸热剂可吸热产生气体。应用本实用新型的技术方案,将该吸热隔热结构设置在相邻两个电芯之间后,若一个电芯发生热失控,该电芯产生的热量可传导给包装物内的吸热剂,吸热剂在吸收热量之后气化,产生的气体可将大量热量带到电池模块的外部,从而防止损坏的电芯将大量热量传递给相邻的电芯而造成进一步的破坏。因此,通过本实用新型的技术方案能够降低相邻电芯之间的热量传导,避免热失控扩散,从而保证电池模块的安全。
43 用于抑制不需要的离子的系统 CN201590001267.0 2015-10-30 CN207587694U 2018-07-06 H.巴迪伊; S.巴扎尔甘
本文描述的某些实施方案涉及包括在质量分析器下游的单元的系统。在一些情况下,所述单元被配置为反应单元、碰撞单元或反应/碰撞单元。所述系统可用于抑制不需要的离子和/或从包含多种离子的流中去除干扰离子。
44 指纹传感器模组及终端设备 CN201721830897.6 2017-12-22 CN207586956U 2018-07-06 周群飞
本实用新型涉及模组设计技术领域,具体涉及一种指纹传感器模组及终端设备,该指纹传感器模组安装于终端设备。该指纹传感器模组包括电路基板、指纹传感器以及保护框,该指纹传感器通过第一胶性物质固设于所述电路基板,此外,该指纹传感器与电路基板通过金线电连接。该保护框设置于指纹传感器周围,且保护框与指纹传感器之间注入第二胶性物质以固定指纹传感器和金线。通过本方案能实现更简单的工艺程序,极大地节省成本。
45 多点自由空间光通信系统 CN201720953157.5 2017-08-01 CN207573362U 2018-07-03 本·沃伦·塞古拉; 瓦利德·马斯路蒂
公开了多点自由空间光通信系统。一种系统包括被配置为发射/接收至少一个光馈送(220)的光收发器(204,204a)和被配置为将光馈送分离成多条光束(20,20a-f),并将光束(多条)空间地组合成光束(单条)的波束分离器(210)。该系统还包括光耦合到波束分离器并被配置为反射光束并允许信标信号(224,224a-f)通过其中的分色镜(212)。系统的位置敏感检测器(228)光耦合到分色镜,并且被配置为感测被允许通过分色镜的每个信标信号的入射位置,并且基于感测到的入射位置输出每条光束的位置误差(230)。
46 电源电路板、电源电路和电转换装置 CN201690000894.7 2016-08-12 CN207573252U 2018-07-03 奥田哲也; 远藤泰宏
本实用新型的目的在于提供一种电源电路板、电源电路和电转换装置。在同一基板上无需追加的构件就能够适用于不同电压不同相数的交流电源的电源电路板,电源电路板(50a)具有:第1交流端子、第2交流端子和第3交流端子(L1、L2、L3),其被施加三相交流电压或单相交流电压;第1直流端子和第2直流端子(5、6),其输出整流电路生成的直流电压;第1串联连接部和第2串联连接部(41a、43a),其具有正极端子(21a、31a)和负极端子(22a、32a);第1并联连接部和第2并联连接部(42a、44a),其具有正极端子(23a、33a)和负极端子(24a、34a),正极端子(21a、23a、33a)电气连接于第1直流端子(5),负极端子(24a、32a、34a)电气连接于第2直流端子(6),负极端子(22a)和正极端子(31a)电气连接于第3交流端子(L3)。
47 有机发光二极管显示器 CN201721222614.X 2017-09-22 CN207572368U 2018-07-03 W·S·瑞都特-路易斯; 常鼎国; 陈介伟; 余承和
本公开涉及有机发光二极管显示器。该有机发光二极管显示器可具有像素阵列。该像素可各自具有带有相应阳极有机发光二极管并且可由形成在基板上的薄膜晶体管电路形成。网格状路径可用于向薄膜电路分配电源电压。该网格状路径可具有相交的平延伸的线和垂直延伸的线。该水平延伸的线可为不与阳极重叠的锯齿形金属线。该垂直延伸的线可为与阳极重叠的笔直的垂直金属线。该像素可包括不同颜色的像素。可通过确保不同颜色的像素的阳极与垂直延伸的线重叠类似量来使显示器颜色的依赖于度的偏离最小化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
48 一种镓砷芯片封装用固定结构 CN201721636696.2 2017-11-29 CN207572359U 2018-07-03 陈晓笋
本实用新型公开了一种镓砷芯片封装用固定结构,包括封装外壳,所述封装外壳的内部设置有基底,所述基底的上表面设置有粘接层,所述粘接层的上端粘接有芯片,且芯片的凹槽内安装有内嵌式散热片,所述芯片的上表面设置有多个凸点,所述凸点上连接有内部引线,所述封装外壳的四周开设有通孔,所述通孔的内部设置有引脚,所述引脚的另一端与凸点内部的引线相连接,所述基底的一侧设置有冷凝器,所述冷凝器的一侧连接有凝结液回路,所述凝结液回路的另一端连接有取热器,所述取热器的另一侧固定连接有蒸汽回路。本实用新型通过设置封装外壳、基底、芯片、内嵌式散热板、引脚和冷凝器,解决了传统的芯片封装结构散热功能不理想的问题。
49 半导体封装 CN201721370958.5 2017-03-02 CN207572355U 2018-07-03 谢有德
本公开涉及半导体封装。要解决的一个技术问题是提供改进的半导体封装。所述半导体封装的具体实施可包括:耦接到彼此堆叠的两个或更多个管芯以及耦接到一个或多个连接器的衬底;通过粘合剂耦接在所述两个或更多个管芯上方的玻璃盖;以及包括一个或多个侧以及底部开口和顶部开口的外壳;其中所述衬底在所述底部开口处耦接到所述外壳,并且所述玻璃盖在所述顶部开口处耦接在所述外壳下方;以及其中模塑化合物至少密封所述两个或更多个管芯中的一个管芯的一部分以及所述一个或多个连接器中的至少一个连接器。通过本实用新型,可以实现改进的半导体封装。
50 多功能智能型家庭灯控及保安遥控讯号接收器 CN201721233037.4 2017-09-25 CN207569829U 2018-07-03 叶锭光
一种多功能智能型家庭灯控及保安遥控讯号接收器,主要是采嵌入式装设于花板上,正面朝下显露多数灯控显示区、感测显示区、声音区、人体传感器及感测调节区或及摄像录像器,以利用户轻易目视该遥控讯号接收器上面LED显示灯所显示的灯控状态或保安状态;背面上设置有一具有多数电线插孔的接电区、一保险丝区及一入电区,该入电区供导入市电,再经由该接电区的电线插孔提供多数灯具使用,达到在居家生活中可以同时掌握灯控状况及保安状况的多功能智能型家庭灯控及保安遥控讯号接收器。
51 助拉结构 CN201721613485.7 2017-11-28 CN207560581U 2018-06-29 王鼎瑞; 黄宥珺
本实用新型提供一种助拉结构,其包含有把手;活动设于该把手的组接件;以及设于该把手且与该组接件活动组合的定位件。借此,可将组接件设置于一对象上,并旋转把手扣接另一对象,并同时使定位件限位于组接件,而完成两对象的结合,当卸除时驱动该定位件与组接件分离,进而分离两对象,达到快速结合以及易于卸除的功效。
52 树脂基板以及电子设备 CN201690000557.8 2016-11-24 CN207560503U 2018-06-29 马场贵博
本实用新型涉及树脂基板以及电子设备。不增大外部连接部的宽度的情况下,确保外部连接用端子的隔离。外部连接导体(231)与第1信号导体(21)的信号传输方向的一端连接,在绝缘性基材(20)的第1面露出。外部连接导体(241)与第2信号导体(22)的信号传输方向的一端连接,在绝缘性基材(20)的第1面露出。外部连接导体(231、241)沿着信号传输方向被排列配置。第1信号导体(21)具备:沿着信号传输方向的并行部、和将该并行部与外部连接导体(231)连接的第1迂回部。第1信号导体(21)的并行部与第2信号导体(22)的并行部被配置在绝缘性基材(20)的厚度方向的相同位置。第1迂回部被配置在绝缘性基材(20)的厚度以及宽度方向上与第2信号导体(22)不同的位置。
53 多层基板 CN201690000844.9 2016-10-06 CN207560432U 2018-06-29 乡地直树
提供一种能抑制层间剥离的产生的多层基板。本实用新型所涉及的多层基板特征在于,具备:坯体,其通过层叠具有第1以及第2主面的第1绝缘体层和具有第3以及第4主面的第2绝缘体层而构成;和第1以及第2导体层,第2主面和第3主面接触,不在第2以及第3主面设置导体层,第1导体层设于第1主面,第2导体层设于第4主面,在多个绝缘体层设有第1以及第2绝缘体层以外的1个以上的其他绝缘体层的情况下,不在1个以上的其他绝缘体层设置导体层,第1导体层的面积相对于第1主面的面积的比例小于第2导体层的面积相对于第4主面的面积的比例,第1绝缘体层的厚度小于第2绝缘体层的厚度。
54 滤波器电路的布线基板电子设备 CN201690000537.0 2016-11-24 CN207559958U 2018-06-29 马场贵博
本实用新型涉及带滤波器电路的布线基板电子设备。实现带滤波器电路的布线基板的更稳定的特性。带滤波器电路的布线基板(10)具备第1外部连接端子(T1)、第2外部连接端子(T2)及接地连接端子(T41、T42)。第1外部连接端子(T1)配置在沿着信号传输方向的导体图案(61)的端部。第2外部连接端子(T2)配置于沿着信号传输方向的导体图案(62、52)的端部。接地连接端子(T41、T42)是将滤波器电路接地的端子,利用沿着信号传输方向的被配置在第1外部连接端子(T1)与第2外部连接端子(T2)之间的导体图案(53)来形成。
55 直线电动机用电枢和直线电动机 CN201721744878.1 2017-12-14 CN207559835U 2018-06-29 高见泽卓
本实用新型提供一种安装于机械的精度优异、并且能够抑制树脂层产生的问题和异物的侵入等的直线电动机用电枢和直线电动机。电枢(20)具有:安装部(23),其设于芯(21)的机械安装侧;保护片(25),其具有树脂的渗透性,并用于包覆芯(21)和块安装部(23)的表面;块(24),其具有配置在芯(21)的机械安装侧的机械安装面(24a),并安装于块安装部(23);以及树脂层(26),其用于覆盖将所述芯(21)包覆的所述保护片,块(24)的机械安装面(24a)自树脂层(26)暴露。
56 基于电加热的层压热板以及层压热板的电加热系统 CN201721856373.4 2017-12-26 CN207558819U 2018-06-29 蔡涔; 李亮生; 范慧斌
本实用新型公开了一种基于电加热的层压热板,所述层压热板设有放置组件的层压区以及位于边缘的保温区;所述层压区与所述保温区分别设置多个均匀排布的电加热元件及温度传感器,且所述电加热元件的数量多于所述温度传感器的数量;所述电加热元件与所述温度传感器分别与加热控制器电连接。本实用新型能够有效确保层压热板在层压过程中整体的温度均匀性,解决了传统油液加热导致层压热板的边缘与中部放置组件区域的温度不均匀的问题,因而本实用新型的加热方式具有温控精度高、升温速度快、节能等优势,可以提高层压设备的生产效率和电池组件的良品率。本实用新型还公开了一种层压热板的电加热系统。
57 一种半导体二极管 CN201721356776.2 2017-10-20 CN207558803U 2018-06-29 刘秀军
本实用新型公开了一种半导体二极管,包括负极支架,所述负极支架安装在透明环树脂套的内部,所述负极支架上端外壁中间设置有晶片,所述晶片中间设置有半导体膜,本实用新型通过在传统的半导体二极管的正极杆和负极杆中间各增加了一个紧固器,使得该半导体二极管的正极杆和负极杆能够适应各种不用情况的插口而不会出现接触不良导致断电的情况,有了这个紧固器能够使得该半导体二极管的正极杆和负极杆能够适应不同孔径的插口,而且弹簧也能对插口起到一个紧固的作用,使其在使用时不会松动,从而使得该半导体二极管能够一直正常工作,也会极大地避免了二极管因为断电而损坏的情况,节约了其使用和维修成本。
58 电路装置 CN201721135902.1 2017-09-06 CN207558784U 2018-06-29 J·蒂萨艾尔; R·马纳泰德; 吴宗麟; B·多斯多斯; E·I·阿尔马格罗; M·C·艾斯达西欧
本实用新型涉及电路装置。在一般方面,电路装置可以包括引线框架引线框架包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线。多个引线可以沿着装置的单个边缘而布置。装置也可以包括组件,组件包括基板以及布置在基板上的多个半导体管芯。组件可以安装在引线框架上。装置还可以包括具有第一端子和第二端子的电感器。电感器的第一端子可以经由第一接触焊盘与引线框架耦接,并且电感器的第二端子可以经由第二接触焊盘与引线框架耦接。引线框架、组件和电感器可以按照层叠构型布置。
59 波长转换部件和发光器件 CN201721356220.3 2017-10-20 CN207542274U 2018-06-26 古山忠仁; 藤田俊辅
提供一种对于各种度的出入射光均能够表现出防反射功能,能够提高发光效率波长转换部件。波长转换部件(10)的特征在于,包括荧光体层(1)和低折射率层(2),其中荧光体层(1)包括玻璃基体(3)和分散在玻璃基体(3)中的荧光体颗粒(4),低折射率层(2)设置于荧光体层(1)的表面,且折射率为荧光体颗粒(4)的折射率以下,低折射率层(2)具有凹凸结构,该凹凸结构的波纹度曲线的均方根斜率WΔq为0.1~1。
60 半导体器件 CN201720726572.7 2017-06-21 CN207542239U 2018-06-26 松本雅弘; 矢岛明; 前川和义
本实用新型提供一种半导体器件,实现半导体芯片的缩小化,从而实现半导体器件的小型化。QFP中的半导体芯片的接合焊盘(4c)在其露出部(4ca)具有由连结部(4n)与第一点(4q)的第一线段(4u)、连结角部(4n)与第二点(4r)的第二线段(4v)、连结第一点(4q)与第二点(4r)且朝向角部(4n)成为凸状的圆弧(4w)构成的连接柱配置区域(4x)。进而,在俯视接合焊盘(4c)时,连接柱(4h)的至少一部分与连接柱配置区域(4x)重叠配置。
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