首页 / 国际专利分类库 / 化学;冶金 / 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物 / 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 / 不包括在C08G12/00到C08G71/00组内的,在高分子主链中形成含氮的键合,有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物{ (由异氰酸酯制备聚碳化二亚胺入 C08G 18/025, C08G 18/797) }
序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
41 具有高脂族含量的芳族二氰酸酯化合物 CN200980117161.6 2009-03-09 CN102026963B 2015-04-22 迈克尔·马林斯; 罗伯特·赫夫纳; 乌尔里克·赫罗尔德; 马克·威尔逊
包括具有至少约六个原子的脂族基团的芳族二氰酸酯化合物以及基于这些化合物的树脂和热固性产品。
42 具有改进的热和机械性能以及减小的热膨胀系数的聚酸酯 CN201010598015.4 2010-12-21 CN102101839B 2014-12-24 H-W.霍伊尔; R.韦尔曼
发明涉及具有改进的热和机械性能以及减小的热膨胀系数的聚酸酯,涉及以改进的热性能和改进的机械性能,尤其是减小的热膨胀为特征的热塑性高Tg聚碳酸酯和模塑材料。本发明还涉及制备这些聚碳酸酯的方法。具体而言,本发明涉及结构单元衍生自式(I)邻苯二甲酰亚胺的聚碳酸酯和聚碳酸酯组合物及由其获得的模塑材料以及制备这些聚碳酸酯的方法,及其用途,尤其是作为反光镜和显示器基材的用途。
43 含三嗪环的聚合物及包含其的成膜组合物 CN201080028087.3 2010-05-06 CN102459415B 2014-07-02 西村直也; 加藤拓; 小泽雅昭; 飞田将大; 小出泰之
发明涉及含有例如由式(23)或(24)表示的含三嗪环的重复单元结构的聚合物,其单独可以实现高耐热性、高透明性、高折射率、高溶解度和低体积收缩,不需要加入金属化物。
44 热稳定的配向材料 CN200880014100.2 2008-04-10 CN101687991B 2014-06-04 I·布里; G·马克; S·帕里卡; P·施图德
提出了通式(I’)的热稳定二胺化合物以及基于此种化合物的聚合物、共聚物、聚酰胺酸、聚酰胺酸酯或聚酰亚胺。
45 具有全氟聚醚链段和多个基乙二酰胺基的共聚物 CN201080064616.5 2010-12-22 CN102770478A 2012-11-07 苏赖斯·S·艾耶尔; 米格尔·A·格拉; 理查德·G·汉森; 大卫·S·海斯; 拉梅什·C·库马尔; 乔治·G·I·莫尔; 杨宇
发明描述了包含至少一个全氟聚醚链段和多个基乙二酰胺基团的共聚物。还描述了制备所述共聚物的方法。所述共聚物可通过使含乙二酰胺基化合物与胺化合物反应来制备,所述胺化合物具有至少两个伯氨基、至少两个仲氨基或至少一个伯氨基加至少一个仲氨基。
46 聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物、聚(酰胺酸-甲亚胺)共聚物及正型感光性树脂组合物 CN200580037346.8 2005-07-27 CN101048442B 2012-02-29 长谷川匡俊; 石井淳一
发明提供具有低线性热膨胀系数的聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物及其制造方法、作为其前体的聚(酰胺酸-甲亚胺)共聚物和含有该共聚物和感光剂的正型感光性组合物、由该组合物得到聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物的微细图案的微细图案的制造方法。聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物包括式(1)的甲亚胺聚合单元和式(2)的酰亚胺聚合单元,正型感光性树脂组合物的主要成分即聚(酰胺酸-甲亚胺)包括式(1)的甲亚胺聚合单元和式(3)的酰胺酸聚合单元。在式(1)~式(3)中,A和D分别表示二价的芳族基或者脂族基,B表示四价的芳族基或者脂族基。(在式(1)和式(2)中,A和D分别表示二价的芳族基或者脂族基,B表示四价的芳族基或者脂族基)。
47 包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂以及由该树脂获得的光学半导体器件 CN200810174486.5 2008-11-07 CN101429278B 2012-02-08 片山博之
发明涉及包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂,该聚酰亚胺通过使5-降片烯-2,3-二酸酐或来酸酐、脂肪族四羧酸二酐和脂肪族二胺化合物进行缩聚反应获得的聚酰亚胺前体酰亚胺化而制备。本发明的树脂具有优良的耐热性和优良的光传输性能。另外,本发明也涉及包含使用该树脂封装的光学半导体元件的光学半导体器件。
48 研磨用组合物及研磨方法 CN201110041743.X 2011-02-18 CN102212315A 2011-10-12 平野达彦; 玉田修一; 梅田刚宏
发明提供可以在用于形成半导体装置的布线的研磨中合适地使用的研磨用组合物以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明的研磨用组合物含有研磨促进剂、含有来自双氰胺等具有胍结构的聚合性化合物的结构单元的溶性聚合物、和化剂。水溶性聚合物可以含有来自双氰胺的结构单元,和来自甲、二胺或多胺的结构单元。
49 树脂前体 CN200980125262.8 2009-06-29 CN102076739A 2011-05-25 M·格尔兹斯基; O·斯特鲁克; P·哈尔曼斯; R·萨勒恩廷
发明涉及聚胺-表卤醇树脂前体,其含有与聚胺主链连接的N-卤代醇基团和与聚胺主链连接的3-羟基氮杂环丁烷基团,所述树脂前体具有25-95重量%的固含量,并且N-卤代醇基团与3-羟基氮杂环丁烷基团之间的摩尔比通过13C-NMR测得是在1∶2至100∶1的范围内。本发明还涉及制备聚胺-表卤醇树脂前体的方法,制备含有聚胺-表卤醇树脂的组合物的方法,以及生产纸的方法。
50 具有高脂族含量的芳族二氰酸酯化合物 CN200980117161.6 2009-03-09 CN102026963A 2011-04-20 迈克尔·马林斯; 罗伯特·赫夫纳; 乌尔里克·赫罗尔德; 马克·威尔逊
包括具有至少约六个原子的脂族基团的芳族二氰酸酯化合物以及基于这些化合物的树脂和热固性产品。
51 个人护理用组合物 CN98808095.8 1998-06-03 CN100577142C 2010-01-06 M·R·劳里; K·E·帕克
发明涉及含有载体和聚合双胍的个人护理用化妆品组合物,其特征在于:所述聚合双胍是与含有4-30个原子有机酸的盐的形式。
52 低聚物和聚合物 CN200480040408.6 2004-12-13 CN100558791C 2009-11-11 保罗·瓦利亚塞; 卡尔·汤斯
一种任选取代的低聚物或者聚合物,包括通式(I)的重复单元:其中每一个Ar1和Ar3是相同或者不同的,独立表示任选取代的芳基或者杂芳基;n至少是1;Ar2表示包括两个氮原子都与其直接连接的连接环的任选取代的芳基或者杂芳基;和至少一个Ar2,和Ar1的任何一个或者两个被至少一个取代基取代。
53 包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂 CN200810135764.6 2008-07-11 CN101343363A 2009-01-14 片山博之; 原田宪章
发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂,其包含通过将聚酰亚胺前体酰亚胺化而获得的聚酰亚胺,所述聚酰亚胺前体通过将脂肪酸二酐与脂肪族或芳香族二胺化合物缩聚而获得;和涉及一种光学半导体装置,其包含所述树脂和用所述树脂封装的光学半导体元件。根据本发明的光学半导体元件封装用树脂显示出良好的优点,即,其具有高的光传输特性,优良的耐热性,并且即使对于短波长光也显示出优良的耐光性。
54 阳离子低聚偶氮染料 CN200680021675.8 2006-06-07 CN101198310A 2008-06-11 维克托·P·埃利尤; 比特·弗勒林; 多米尼克·考夫曼
申请披露了式(1)的低聚阳离子偶氮染料或其盐,异构体,合物或其它溶剂化物,其中R1是氢;C1-C12烷基,其可被C1-C5烷基、C1-C5-烷基、羟基或-(CO)-H中的一个或多个取代;-(CO)-C1-C5烷基;苯基或苯基-C1-C4烷基,其中苯基部分可被C1-C5烷基、C1-C5烷氧基、卤素、-NH2、单-C1-C5烷基基、二-C1-C5烷基氨基、-NO2、羧基或羟基中的一个或多个取代;R2是氢;或C1-C5烷基;X是C1-C10亚烷基,其可被C1-C5烷基、羟基、C1-C5-烷氧基、氨基、单-C1-C5烷基氨基、二-C1-C5烷基氨基、-SH中的一个或多个取代,和/或被-O-或-S-S-中的一个或多个隔断;C5-C10亚环烷基;C5-C12亚芳基;C5-C12亚芳基-(C1-C10亚烷基);亚联苯基,其可被C1-C5烷基、羟基、C1-C5-烷氧基、氨基、单-C1-C5烷基氨基、二-C1-C5烷基氨基、-SH中的一个或多个取代,和/或被-O-、C1-C4-亚烷基、-NR3-、-S-或-S-S-中的一个或多个隔断;R3是氢;C1-C12烷基;C2-C14烯基;C6-C12芳基;C6-C12芳基-C1-C12烷基;或C1-C12烷基-C6-C12芳基;Y是阴离子;Z是1,3-噻唑基;1,2-噻唑基;1,3-苯并噻唑基;2,3-苯并噻唑基;咪唑基;1,3,4-噻二唑基;1,3,5-噻二唑基;1,3,4-三唑基;吡唑基;苯并咪唑基;苯并吡唑基;吡啶基;喹啉基;嘧啶基;或异唑基;和n是2-100的数。而且,本发明涉及新的阳离子低聚偶氮染料,其组合物,尤其是包括其它染料的组合物,以及在毛发染色中的应用。
55 三唑树枝状大分子的点击化学途径 CN200580028487.3 2005-06-30 CN101006119A 2007-07-25 V·福金; B·K·夏普勒斯; P·吴; A·费尔德曼
点击化学的高效率和高可靠性使得可制备出大量的不同树枝状大分子,它们含有各种各样的链末端官能度、重复单元和/或核心。合成期间得到几乎定量的得率。在某些情况下,过滤或溶剂萃取是纯化所需的唯一方法。这些特征代表树枝状大分子化学方面的重大进展,并表明有机化学和功能材料之间不断发展的协作。
56 具有化二亚胺树脂层的复合粒子及其制造方法 CN03819145.8 2003-08-07 CN1675290A 2005-09-28 桥场俊文; 早川和寿; 工藤里美; 佐藤香; 佑藤贵哉; 吉田浩
一种复合粒子,使用化二亚胺树脂,在不对热塑性树脂等的母体粒子的形状变形的情况下,可容易地将粒子变化成固化粒子或者半固化粒子,进而可以活用碳化二亚胺基的本来的性能,是机械性和功能性优良的复合粒子,该复合粒子由具有可与碳化二亚胺基反应的官能团的母体粒子(A)和碳化二亚胺树脂(B)构成,其特征是母体粒子(A)的官能团和碳化二亚胺树脂(B)的碳化二亚胺基结合的同时,形成下述数学式[1]表示的平均厚度直径(L)在0.01~20μm范围内的由碳化二亚胺树脂(B)构成的外壳层。L=(L2-L1)/2[1]式中,L1表示母体粒子的平均粒径,L2表示复合粒子的平均粒径。
57 热固性树脂组合物 CN98108759.0 1998-04-04 CN1113937C 2003-07-09 坂本亨枝; 望月周; 堀田裕治; 吉冈昌宏
发明公开了一种用于固定处理电子部件的热固性树脂组合物,它能够在低温下短时粘合,具有耐热性,低吸湿性,且几乎不会产生包装开裂等问题。该热固性树脂组合物包含混合在一起的可溶于有机溶剂的聚化二亚胺和可溶于有机溶剂烷改性的聚酰亚胺。
58 芳族聚化二亚胺和使用它的片材 CN97113598.3 1997-05-29 CN1090196C 2002-09-04 坂本亨枝; 望月周; 吉冈昌宏
聚合物主链中含有烷键的芳香族聚化二亚胺。该聚碳化二亚胺能够在低温和短时间内粘合并具有高的耐热性。聚碳化二亚胺对被粘物如半导体元件有良好的粘附性,具有低的吸湿性和具有优异的贮存稳定性。所以,该聚碳化二亚胺能够在正常温度下贮存很长时间。
59 乙烯不饱和共聚物及其制备方法 CN95105698.0 1995-07-06 CN1090195C 2002-09-04 相根敏裕; 川崎雅昭; 仲滨秀齐; 石田达丽; 高桥克也; 筒井俊之; 大西仁志; 安田昌明; 木原则昭
一种新颖的乙烯不饱和共聚物包含下述组份的无规共聚物,(i)乙烯,(ii)含3~20个原子的α-烯和(iii)至少一种在分子中含一个乙烯基的直链或支链非共轭三烯或四烯,所述共聚物含30~92%(mol)的乙烯单元(i),6~70%(mol)α-烯烃单元(ii)和0.1~30%(mol)三烯或四烯单元(iii),并且乙烯单元(i)与α-烯烃单元(ii)的摩尔比(乙烯单元(i)/α-烯烃单元(ii))为40/60-92/8,且该共聚物的特性粘度[η](在135℃的烷中测量)为0.05-10dl/g。这种新颖的乙烯不饱和共聚物具有优异的耐老化性,耐热性和抗臭性并具有高硫化速率。
60 染色助剂的制备方法 CN95109987.6 1995-07-11 CN1065883C 2001-05-16 R·狄特曼; R·罗斯
发明描述了一种制备性缩聚物的方法,该方法包括(a)使式(1)的胺(其中R1,R2,R3和R4彼此独立地为氢或未取代或被基,羟基,氰基或C1-C4烷基取代的烷基,A为未取代的或被一个或多个杂原子取代或间隔的亚烷基)与铵盐在无溶剂存在下反应,和(b)使按照(a)得到的质子化产物与氨基氰在提高的温度下反应。按照本发明方法制备的缩聚物或其盐是特别适宜的后处理剂,可用于增强印染的纺织纤维材料的耐湿性。
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