镜头移动装置、摄像头模块及电话 |
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| 申请号 | CN202410184224.6 | 申请日 | 2018-06-29 | 公开(公告)号 | CN117950243A | 公开(公告)日 | 2024-04-30 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司; | 发明人 | 李成国; 孙秉旭; 李圣民; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种镜头移动装置、一种摄像头模 块 及一种电话。镜头移动装置包括：壳体；布置在壳体中的线圈架；布置在线圈架上的第一线圈；布置在壳体上的磁体；联接至壳体的上部部分的上部弹性构件；以及联接至上部弹性构件的支承构件。壳体包括：第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔彼此间隔开并且使磁体的至少一部分暴露；以及突出部，该突出部布置在第一通孔与第二通孔之间。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种镜头移动装置，包括： |
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| 说明书全文 | 镜头移动装置、摄像头模块及电话[0001] 本申请是于2022年5月18日提交的、申请号为202210539856.0且发明名称为“镜头移动装置、摄像头模块及电话”的专利申请(该专利申请是国际申请日为2018年6月29日、中国国家申请号为201880049912.4(国际申请号为PCT/KR2018/007387)且发明名称为“镜头驱动装置以及摄像头模块和包括摄像头模块的光学装置”的申请的分案申请)的分案申请。 技术领域[0002] 各实施方式涉及镜头移动装置以及摄像头模块和包括该摄像头模块的光学仪器。 背景技术[0004] 比如配备有摄像头的智能手机和移动电话之类的电子产品的需求和产量已经增加。用于移动电话的摄像头正趋向于提高分辨率和小型化。因此，致动器也已经被小型化、直径增加并且具有多功能性。为了实现用于移动电话的高分辨率的摄像头，需要对用于移动电话的摄像头的性能及其附加功能——比如自动聚焦、手抖校正和变焦——进行改进。 发明内容[0005] 【技术问题】 [0006] 各实施方式提供了镜头移动装置、以及摄像头模块和包括该摄像头模块的光学仪器，该镜头移动装置能够防止壳体与支承构件的空间干涉以及壳体与上部弹簧的空间干涉并且能够实现具有小的高度的光学图像稳定器。 [0007] 【技术方案】 [0008] 在一个实施方式中，镜头移动装置包括：壳体，该壳体包括孔；线圈架，该线圈架布置在壳体中；第一线圈，该第一线圈布置在线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体上；上部弹性构件，该上部弹性构件联接至壳体的上部部分；支承构件，该支承构件穿过孔而联接至上部弹性构件；以及基部，该基部布置在壳体的下方，其中，壳体包括：第一表面，上部弹性构件联接至该第一表面；第二表面，该第二表面布置成高于壳体的底部表面且低于第一表面；以及倾斜表面，该倾斜表面邻近于第二表面并且该倾斜表面相对于第二表面具有预定角度，并且孔形成于第二表面或倾斜表面中的至少一者中。 [0009] 孔可以跨越倾斜表面和第二表面而形成。 [0010] 倾斜表面可以从第二表面延伸。 [0011] 倾斜表面可以形成于壳体的边缘处。 [0012] 孔可以形成于壳体的拐角中。 [0013] 第二表面还可以包括连接至倾斜表面的水平表面，倾斜表面可以基于光轴而位于水平表面的外侧，并且孔可以跨越倾斜表面和水平表面而形成。 [0014] 倾斜表面可以从水平表面向下倾斜。 [0015] 上部弹性构件可以与水平表面和倾斜表面间隔开。 [0016] 磁体可以布置在壳体的每个拐角处。 [0017] 镜头移动装置还可以包括布置于水平表面和倾斜表面上的阻尼材料。 [0018] 【有利效果】 [0019] 根据各实施方式，能够实现下述镜头移动装置：该镜头移动装置能够防止壳体与支承构件的空间干涉以及壳体与上部弹簧的空间干涉，该镜头移动装置具有光学图像稳定器的功能，并且该镜头移动装置具有小的高度。附图说明 [0020] 图1是根据实施方式的镜头移动装置的立体图。 [0021] 图2是图1的镜头移动装置的分解图。 [0022] 图3是图1的镜头移动装置的立体图，其中，盖构件被移除。 [0023] 图4a是图1中所示出的线圈架的立体图。 [0024] 图4b是布置有第一线圈的线圈架的立体图。 [0025] 图5是图1中所示出的壳体的立体图。 [0026] 图6是布置于壳体处的磁体的立体图。 [0027] 图7a是上部弹性构件的平面图。 [0028] 图7b是下部弹性构件的平面图。 [0029] 图8是上部弹性构件、下部弹性构件、基部、支承构件、第二线圈以及电路板的组装立体图。 [0031] 图10a是壳体的第一拐角的第一立体图。 [0032] 图10b是图10a的壳体的第一拐角的EF截面图。 [0033] 图11是图10中所示出的壳体的第一拐角的第二立体图。 [0034] 图12是安置部分的在从壳体的下侧观察时的立体图。 [0035] 图13示出了布置于图12的安置部分中的磁体。 [0036] 图14示出了布置于第一拐角处的第一上部弹簧和第一支承构件。 [0037] 图15a是图14的第一拐角的侧视立体图。 [0039] 图16a示出了布置于根据另一实施方式的壳体处的第一上部弹簧和第一支承构件。 [0040] 图16b示出了布置于根据另一实施方式的壳体处的第一上部弹簧和第一支承构件。 [0041] 图16c示出了布置于根据又一实施方式的壳体处的第一上部弹簧和第一支承构件。 [0042] 图17是图3中所示出的镜头移动装置的在沿AB方向观察时的截面图。 [0043] 图18是图3中所示出的镜头移动装置的在沿CD方向观察时的截面图。 [0044] 图19示出了根据实施方式的镜头移动装置的磁体、感测磁体、AF位置传感器、电路板以及平衡磁体。 [0045] 图20是根据一实施方式的摄像头模块的分解立体图。 [0046] 图21是根据另一实施方式的摄像头模块的立体图。 [0047] 图22是图21的摄像头模块的分解立体图。 [0048] 图23是图21的摄像头模块的立体图，其中，盖构件被移除。 [0049] 图24a是图23中所示出的线圈架的第一立体图。 [0050] 图24b是线圈架和线圈的联接立体图。 [0051] 图25a是图23的壳体的立体图。 [0052] 图25b是图23的壳体和磁体的联接立体图。 [0053] 图26是壳体、磁体和上部弹性构件的立体图。 [0054] 图27是壳体、磁体和下部弹性构件的立体图。 [0055] 图28a是基部和下部弹性构件的第一立体图。 [0056] 图28b是基部和下部弹性构件的第二立体图。 [0057] 图29a是图21中所示出的镜头单元的立体图。 [0058] 图29b是图29a的镜头单元的平面图。 [0059] 图30a是镜头单元和线圈架的实施方式的立体图。 [0060] 图30b是根据另一实施方式的镜头单元和线圈架的立体图。 [0061] 图30c是图30a中所示出的线圈架的局部放大视图。 [0062] 图31是图30a的镜头单元和线圈架的联接平面图。 [0063] 图32是包括有图31中所示出的镜头单元和线圈架的摄像头模块的在沿图23的AB方向观察时的截面图。 [0064] 图33是根据另一实施方式的镜头单元的立体图。 [0065] 图34a是根据又一实施方式的镜头单元的立体图。 [0066] 图34b是图34a中所示出的镜头单元和线圈架的联接平面图。 [0067] 图35是包括有图34b中所示出的镜头单元和线圈架的摄像头模块的在沿图23的AB方向观察时的截面图。 [0068] 图36是根据另一实施方式的摄像头模块的分解立体图。 [0069] 图37是根据又一实施方式的摄像头模块的分解立体图。 [0070] 图38是根据实施方式的便携式终端的立体图。 [0071] 图39示出了图38中所示出的便携式终端的结构。 具体实施方式[0072] 现在将详细参照各实施方式，在附图中图示了各实施方式的示例。在对各实施方式的以下描述中，将理解的是，当一个层(膜)、区域、图案或结构被称为位于另一个层(膜)、区域、图案或结构“上”或“下方”时，该层(膜)、区域、图案或结构可以“直接”位于另一个层(膜)、区域、图案或结构上或下方，或者可以“间接”形成使得还存在中间元件。此外，术语比如“上”或“下方”应当根据附图来理解。 [0073] 在附图中，为了描述的方便和清楚起见，各个元件的尺寸被放大、省略或示意性地图示出。此外，各个元件的尺寸并不表示其实际尺寸。此外，在可能的情况下，贯穿各附图，将使用相同的附图标记来指代相同或类似的部件。 [0074] 在下文中，将参照附图对根据实施方式的镜头移动装置进行描述。为了便于描述，将使用笛卡尔坐标系(x，y，z)来对根据实施方式的镜头移动装置进行描述。然而，本公开不限于此。可以使用其他不同的坐标系。在附图中，x轴和y轴是垂直于z轴的方向，z轴是光轴方向。作为光轴方向的z轴方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，并且y轴方向可以被称为“第三方向”。 [0075] 根据实施方式的镜头移动装置可以执行“自动聚焦功能”。在此，自动聚焦功能是指将物体的图像自动聚焦在图像传感器的表面上的功能。 [0076] 此外，根据实施方式的镜头移动装置可以执行“手抖补偿功能”。在此，手抖补偿功能是指防止由于使用者在对静止图像进行拍摄时手抖引起的振动而使所拍摄的静止图像的轮廓模糊的功能。 [0077] 图1是根据实施方式的镜头移动装置100的立体图，图2是图1的镜头移动装置100的分解图，并且图3是图1的镜头移动装置100的立体图，其中，盖构件300被移除。 [0078] 参照图1至图3，镜头移动装置100包括线圈架110、第一线圈120、磁体130、壳体140、上部弹性构件150、以及下部弹性构件160。 [0079] 为了执行手抖补偿功能，镜头移动装置100还可以包括支承构件220、第二线圈230、以及OIS位置传感器240。 [0080] 此外，镜头移动装置100还可以包括基部210、电路板250以及盖构件300。 [0081] 此外，如将参照图19描述的，镜头移动装置100还可以包括AF位置传感器170、电路板190、感测磁体180以及平衡磁体185，以便执行AF反馈驱动。 [0082] 将对线圈架110进行描述。 [0083] 线圈架110布置在壳体140的内部，并且线圈架110可以因为第一线圈120与磁体130之间的电磁相互作用而沿光轴(OA)方向或第一方向(例如z轴方向)移动。 [0084] 图4a是图1中所示出的线圈架110的立体图，并且图4b是布置有第一线圈120的线圈架110的立体图。 [0085] 参照图4a和图4b，线圈架110可以具有开口，镜头或镜头筒安装在该开口中。例如，线圈架110的开口的形状可以是圆形的、椭圆形的或多边形的。然而，本公开不限于此。 [0086] 镜头可以直接安装在线圈架110的开口中。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，安装或联接有至少一个镜头的镜头筒可以联接或安装在线圈架110的开口中。镜头或镜头筒可以以各种方式联接至线圈架110的内周表面110a。 [0087] 线圈架110可以包括彼此间隔开的第一边缘110b‑1至110b‑4以及彼此间隔开的第二边缘110c‑1至110c‑4。第二边缘110c‑1至110c‑4中的每个第二边缘可以将两个相邻的第一边缘互连。 [0088] 线圈架110的第一边缘110b‑1至110b‑4可以对应于壳体140的边缘141‑1至141‑4、或者可以与壳体140的边缘141‑1至141‑4相对，并且线圈架110的第二边缘110c‑1至110c‑4可以对应于壳体140的拐角142‑1至142‑4、或者可以与壳体140的拐角142‑1至142‑4相对。 [0089] 线圈架110可以包括设置于第一边缘110b‑1至110b‑4中的每个第一边缘的外表面上的突出部115。突出部115可以穿过线圈架的开口的中央，并且突出部115可以沿与垂直于光轴的直线平行的方向突出。然而，本公开不限于此。 [0090] 线圈架110的突出部115可以对应于壳体140的凹部25a1至25a4，线圈架110的突出部115可以被插入到或布置在壳体140的凹部25a1至25a4中，并且线圈架110的突出部115可以阻止或防止线圈架110绕光轴旋转同时偏离预定范围。 [0091] 此外，突出部115可以用作止挡部，所述止挡部用于即使当线圈架110在因外部冲击而沿光轴方向(例如，从上部弹性构件150至下部弹性构件160的方向)移动同时偏离预定范围时也阻止和防止线圈架110的下表面与基部210、第二线圈230或电路板250直接碰撞。 [0092] 在线圈架110的第二边缘110c‑1至110c‑4中的每个第二边缘的上表面中可以设置有用于避免与上部弹性构件150的内部框架151的空间干涉的脱离凹部112a。 [0093] 线圈架110可以包括从其上表面突出的第一止挡部116。止挡部116即使在下述情况下也可以用于防止线圈架110的上表面与盖构件300的上板的内侧直接碰撞：在该情况中，当线圈架110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时，线圈架110由于外部冲击而移动同时偏离预定范围。 [0094] 线圈架110可以包括从其下表面突出的第二止挡部(未示出)，并且线圈架110的该第二止挡部即使在下述情况下也可以防止线圈架110的下表面与基部210、第二线圈230或电路板250直接碰撞：在该情况中，当线圈架110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时，线圈架110由于外部冲击而移动同时偏离预定范围。 [0095] 在线圈架110的上表面处可以设置有第一联接部分113，该第一联接部分113联接并固定至上部弹性构件150。此外，在线圈架110的下表面处可以设置有第二联接部分117，该第二联接部分117联接并固定至下部弹性构件160。例如，图4a的第一联接部分113和图4b的第二联接部分117是突出部。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，线圈架110的第一联接部分和第二联接部分可以是凹部或平面。 [0096] 在线圈架110的外周表面中可以设置有线圈安置凹部102，第一线圈120安置、插入或布置在该线圈安置凹部102中。线圈安置凹部102可以是从线圈架110的第一边缘110b‑1至110b‑4的外表面及第二边缘110c‑1至110c‑4的外表面向内形成的凹部，并且线圈安置凹部102可以具有与第一线圈120的形状一致的形状或者闭环形状(例如环形形状)。 [0097] 接下来，将对第一线圈120进行描述。 [0098] 第一线圈120布置在线圈架110的外表面上。 [0099] 第一线圈120可以位于线圈架110的突出部115的下方。然而，本公开不限于此。例如，第一线圈120可以布置在线圈架110的线圈安置凹部102中。 [0100] 第一线圈120可以沿绕光轴OA旋转的方向卷绕线圈架110的外表面。 [0101] 第一线圈120可以围绕线圈架110的外表面直接卷绕。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第一线圈120可以利用线圈环而围绕线圈架110卷绕，或者第一线圈120可以构造为带棱角的环形形状的线圈组件。 [0103] 在AF操作单元的初始位置处，线圈架110可以沿向上或向下方向(例如z轴方向)移动，这被称为AF操作单元的双向驱动。替代性地，在AF操作单元的初始位置处，线圈架110可以沿向上方向移动，这被称为AF操作单元的单向驱动。 [0104] 在AF操作单元的初始位置处，第一线圈120可以布置成在与光轴OA垂直并与穿过光轴的直线平行的方向上与布置于壳体140处的磁体130相对应或交叠。 [0105] 例如，AF操作单元可以包括线圈架110和联接至该线圈架110的部件(例如，第一线圈120)。AF操作单元的初始位置可以是处于未向第一线圈120供电的状态的AF操作单元的原始位置或者AF操作单元由于上部弹性构件150和下部弹性构件160仅因AF操作单元的重量而弹性变形而所处的位置。 [0106] 此外，线圈架110的初始位置可以是下述位置：当重力沿从线圈架110至基部210的方向起作用或者当重力沿从基部210至线圈架110的方向起作用时，AF操作单元所处的位置。 [0107] 接下来，将对壳体140进行描述。 [0108] 壳体140将线圈架110接纳在该壳体140中，并且壳体140支承磁体130。 [0109] 图5是图1中所示出的壳体140的立体图，并且图6是布置于壳体140处的磁体130的立体图。 [0110] 参照图5和图6，壳体140可以大体上具有中空柱形形状。例如，壳体140可以具有多边形的(例如四边形的或八边形的)或圆形的开口。 [0111] 壳体140可以包括多个边缘141‑1至141‑4以及多个拐角142‑1至142‑4。 [0112] 例如，壳体140可以包括彼此间隔开的第一边缘141‑1至第四边缘141‑4以及彼此间隔开的第一拐角142‑1至第四拐角142‑4。 [0113] 壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角可以布置或定位在两个相邻的边缘141‑1与141‑2、141‑2与141‑3、141‑3与141‑4、或141‑4与141‑1之间，并且壳体140的拐角 142‑1至142‑4中的每个拐角可以将边缘141‑1至141‑4互连。 [0114] 例如，拐角142‑1至142‑4可以位于壳体140的拐角部分处。 [0115] 例如，壳体140的边缘的数目可以是4个，并且壳体140的拐角的数目可以是4个。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，壳体的边缘或拐角的数目可以是四个或更多个。 [0116] 壳体140的边缘141‑1至141‑4中的每个边缘可以平行于盖构件300的侧板中的对应的一个侧板布置。 [0117] 壳体140的边缘141‑1至141‑4中的每个边缘的水平长度可以长于壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的水平长度。然而，本公开不限于此。 [0118] 例如，壳体140的边缘141‑1至141‑4可以分别对应于线圈架110的第一边缘110b‑1至110b‑4，并且壳体140的拐角142‑1至142‑4可以分别对应于线圈架110的第二边缘110c‑1至110c‑4。 [0119] 壳体140可以在其上部部分、上端部或上表面上设置有止挡部145，以便防止该壳体与盖构件300的上板的内表面直接碰撞。 [0120] 例如，止挡部145可以设置在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的上表面(例如第一表面51a)处。然而，本公开不限于此。 [0121] 此外，壳体140可以在其拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的上部部分、上端部或上表面上设置有导引突出部144，该导引突出部144用于对上部弹性构件150的第一框架连接部分153进行导引。 [0122] 壳体140可以在其上部部分、上端部或上表面上设置有至少一个第一联接部分143，所述至少一个第一联接部分143联接至上部弹性构件150的外部框架152。 [0123] 壳体140的第一联接部分143可以布置在壳体140的边缘141‑1至141‑4或拐角142‑1至142‑4中的至少一者处。 [0124] 壳体140可以在其下部部分、下端部或下表面上设置有至少一个第二联接部分149，所述至少一个第二联接部分149联接并固定至下部弹性构件160的外部框架162。例如，壳体140的第二联接部分149可以是突出部。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第二联接部分可以是凹部或平面。 [0125] 壳体140的第一联接部分143可以通过焊接或热熔接而联接到上部弹性构件150的第一外部框架152的孔152a中，并且壳体140的第二联接部分149可以通过焊接或热熔接而联接到下部弹性构件160的第二外部框架162的孔152a中。 [0126] 磁体130可以布置或安装在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角处。 [0127] 在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角中可以设置有用于接纳磁体130的安置部分141a或接纳部分。 [0128] 壳体140的安置部分141a可以设置在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的至少一个拐角中。 [0129] 例如，壳体140的安置部分141a可以设置在所述四个拐角142‑1至142‑4中的每个拐角中。 [0130] 壳体140的安置部分141a可以是具有与磁体130相对应的形状的凹部，例如凹形的凹部。然而，本公开不限于此。 [0131] 例如，在壳体140的安置部分141a的面向第一线圈120的侧表面中可以形成有第一开口，并且在壳体140的安置部分141a的面向第二线圈230的下表面中可以形成有第二开口，以便于磁体130的安装。 [0132] 例如，固定或布置在壳体140的安置部分141a中的磁体130的第一表面11a可以通过安置部分141a的第一开口被暴露。此外，固定或布置在壳体140的安置部分141a中的磁体130的下表面可以通过安置部分141a的第二开口被暴露。 [0134] 支承构件220‑1至220‑4可以布置在壳体140的拐角142‑1至142‑4处。 [0135] 在壳体140的拐角142‑1至142‑4中可以设置有孔147，所述孔147限定支承构件220‑1至220‑4延伸所沿的路径。 [0136] 例如，壳体140可以包括穿过拐角142‑1至142‑4的上部部分而形成的孔147。 [0137] 在另一实施方式中，设置于壳体140的拐角142‑1至142‑4中的孔可以从壳体140的拐角的外表面凹入，并且所述孔中的每个孔的至少一部分可以通向拐角中的对应的一个拐角的外表面。壳体140的孔147的数目可以等于支承构件的数目。 [0138] 支承构件220的一个端部可以经由孔147中的对应的一个孔而连接或结合至上部弹性构件150。 [0139] 壳体140可以设置有从边缘141‑1至141‑4的外表面突出的至少一个止挡部(未示出)。所述至少一个止挡部可以防止壳体在沿垂直于光轴的方向移动时与盖构件300碰撞。 [0140] 为了防止壳体140的下表面与基部210和/或电路板250碰撞，壳体140还可以设置有从壳体140的下表面突出的止挡部(未示出)。 [0141] 接下来，将对磁体130进行描述。 [0142] 磁体130可以布置在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的至少一个拐角处。例如，磁体130可以布置在壳体140的拐角中的每个拐角处。 [0143] 在AF操作单元的初始位置处，磁体130‑1至130‑4可以在壳体140处布置成使得磁体中的每个磁体的至少一部分在垂直于光轴OA的方向上与第一线圈120交叠。 [0144] 例如，磁体130‑1至130‑4中的每个磁体可以被插入或布置在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的对应的一个拐角的安置部分141a中。 [0145] 在另一实施方式中，磁体130‑1至130‑4可以布置在壳体140的拐角142‑1至142‑4的外表面处。 [0146] 磁体130‑1至130‑4中的每个磁体的形状可以是多面体形的，使得磁体被容易地安置在壳体140的拐角中。 [0147] 例如，磁体130‑1至130‑4中的每个磁体的第一表面11a(参见图13)的面积可以大于该磁体的第二表面11b的面积。磁体130‑1至130‑4中的每个磁体的第一表面11a(参见图13)可以是面向第一线圈120的一个表面(或线圈架110的外表面)的表面，并且第二表面11b(参见图13)可以与第一表面11a相反。 [0148] 例如，磁体130‑1至130‑4中的每个磁体的第二表面11b的水平长度可以小于该磁体的第一表面11a的水平长度。 [0149] 例如，第一表面11a的水平方向可以是第一表面11a的与从磁体130‑1至130‑4中的每个磁体的下表面至上表面的方向垂直的方向或者是第一表面11a的垂直于光轴方向的方向。 [0150] 例如，第二表面11b的水平方向可以是第二表面11b的与从磁体130‑1至130‑4中的每个磁体的下表面至上表面的方向垂直的方向或者是第二表面11b的垂直于光轴方向的方向。 [0151] 例如，磁体130‑1至130‑4中的每个磁体可以包括具有从壳体140的中心至壳体140的拐角142‑1、142‑2、142‑3或142‑4逐渐减小的水平长度L1(参见图13)的部分。 [0152] 例如，磁体130‑1至130‑4中的每个磁体可以包括具有从第一表面11a至第二表面11b减小的水平长度L1(参见图13)的部分。 [0153] 例如，水平方向可以是与磁体130‑1至130‑4中的每个磁体的第一表面11a平行的方向。 [0154] 磁体130‑1至130‑4中的每个磁体可以构造成单个本体并且可以布置成使得：面向第一线圈120的第一表面11a具有S极，并且第二表面11b具有N极。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，磁体130‑1至130‑4中的每个磁体的第一表面11a可以具有N极，并且该磁体的第二表面11b可以具有S极。 [0155] 磁体可以布置或安装在壳体140的拐角处，使得磁体中的至少两个磁体面向彼此。 [0156] 例如，面向彼此以便彼此相交的两对磁体130‑1至130‑4可以布置在壳体140的拐角142‑1至142‑4处。在此时，磁体130‑1至130‑4中的每个磁体的平面形状可以是三角形的、五边形的、菱形的等。 [0157] 在另一实施方式中，可以仅在壳体140的面向彼此的两个拐角处布置有面向彼此的一对磁体。 [0158] 接下来，将对上部弹性构件150、下部弹性构件160、支承构件220、第二线圈230、电路板250以及基部210进行描述。 [0159] 图7a是上部弹性构件150的平面图，图7b是下部弹性构件160的平面图，图8是上部弹性构件150、下部弹性构件160、基部210、支承构件220、第二线圈230以及电路板250的组装立体图，并且图9是第二线圈230、电路板250、基部210以及OIS位置传感器240的分解立体图。 [0160] 参照图7a至图9，上部弹性构件150可以联接至线圈架110的上部部分、上表面或上端部，或者联接至壳体140的上部部分、上表面或上端部。 [0161] 下部弹性构件160可以联接至线圈架110的上部部分、上表面或上端部，并且联接至壳体140的上部部分、上表面或上端部。 [0162] 上部弹性构件150和下部弹性构件160可以将线圈架110相对于壳体140弹性地支承。 [0163] 支承构件220可以将壳体140相对于基部210以能够沿垂直于光轴的方向移动的方式支承，并且支承构件220可以将上部弹性构件150或下部弹性构件160中的至少一者连接至电路板250。 [0164] 参照图7a，上部弹性构件150可以包括彼此分开的多个上部弹簧150‑1和150‑2。在图7a中，示出了彼此分开的两个上部弹簧。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，上部弹簧的数目可以是三个或更多个。 [0165] 例如，第一上部弹簧150‑1可以布置在壳体140的第一拐角142‑1、第一边缘141‑1和第四拐角142‑4上。 [0166] 例如，第二上部弹簧150‑2可以布置在壳体140的第三拐角142‑2、第三边缘141‑3和第二拐角142‑2上。 [0167] 第一上部弹簧150‑1或第二上部弹簧150‑2中的至少一者还可以包括联接至线圈架110的第一内部框架151、联接至壳体140的第一外部框架152以及将第一内部框架151和第一外部框架152互连的第一框架连接部分153。在另一实施方式中，第一内部框架151可以被称为“第一内部部分”，并且第一外部框架152可以被称为“第一外部部分”。 [0168] 例如，第一内部框架151可以设置有孔151a，线圈架110的第一联接部分113联接到该孔151a中。然而，本公开不限于此。 [0169] 例如，第一外部框架152可以设置有孔152a，壳体140的第一联接部分143联接到该孔152a中。 [0170] 第一上部弹簧150‑1的第一外部框架152可以包括联接至第一支承构件220‑1的第一联接部分510a、联接至第一拐角142‑1的第二联接部分520a以及将第一联接部分510a和第二联接部分520a互连的第一连接部分530a。 [0171] 例如，第一连接部分530a可以包括：第一部分530‑1a，该第一部分530‑1a将第一联接部分510a和第二联接部分520a的第一区域互连；以及第二部分530‑2a，该第二部分530‑2a将第一联接部分510a和第二联接部分520a的第二区域互连。 [0172] 此外，第一上部弹簧150‑1的第一外部框架152可以包括联接至第二支承构件220‑2的第三联接部分510b、联接至第四拐角142‑4的第四联接部分520b以及将第三联接部分 510b和第四联接部分520b互连的第二连接部分530b。 [0173] 例如，第二连接部分530b可以包括：第一部分530‑1b，该第一部分530‑1b将第三联接部分510b和第四联接部分520b的第一区域互连；以及第二部分530‑2b，该第二部分530‑2b将第三联接部分510b和第四联接部分520b的第二区域互连。 [0174] 例如，第二联接部分520a和第四联接部分520b可以彼此连接。 [0175] 例如，第一支承构件220‑1的一个端部可以经由焊料或导电粘合性构件而联接至第一上部弹簧150‑1的第一联接部分510a，并且第二支承构件220‑2的一个端部可以经由焊料或导电粘合性构件而联接至第一上部弹簧150‑1的第三联接部分510b。 [0176] 第二上部弹簧150‑2的第一外部框架152可以包括联接至第三支承构件220‑3的第五联接部分、联接至第三拐角142‑3的第六联接部分以及将第五联接部分和第六联接部分互连的第三连接部分。 [0177] 例如，第三连接部分可以包括将第五联接部分和第六联接部分的第一区域互连的第一部分以及将第五联接部分和第六联接部分的第二区域互连的第二部分。 [0178] 此外，第二上部弹簧150‑2的第一外部框架152可以包括联接至第四支承构件220‑4的第七联接部分、联接至第二拐角142‑2的第八联接部分以及将第七联接部分和第八联接部分互连的第四连接部分。 [0179] 例如，第四连接部分可以包括将第七联接部分和第八联接部分的第一区域互连的第一部分以及将第七联接部分和第八联接部分的第二区域互连的第二部分。 [0180] 例如，第六联接部分和第八联接部分可以彼此连接。 [0181] 例如，第三支承构件220‑2的一个端部可以经由焊料或导电粘合性构件而联接至第二上部弹簧150‑2的第五联接部分，并且第四支承构件220‑4的一个端部可以经由焊料或导电粘合性构件而联接至第二上部弹簧150‑2的第七联接部分。 [0182] 第一上部弹簧150‑1的第一联接部分510a和第三联接部分510b以及第二上部弹簧150‑2的第五联接部分和第七联接部分可以设置有供支承构件220‑1至220‑4延伸穿过的孔 52。 [0183] 延伸穿过孔52的支承构件220‑1至220‑4中的每个支承构件的一个端部可以经由导电粘合性构件或焊料901(参见图8)而直接联接并连接至第一联接部分、第三联接部分、第五联接部分和第七联接部分中的对应一者。 [0184] 例如，第一联接部分、第三联接部分、第五联接部分和第七联接部分是布置有焊料901以用于与支承构件220‑1至220‑4联接的区域，并且第一联接部分、第三联接部分、第五联接部分和第七联接部分可以包括孔52和孔52周围的区域。 [0185] 第一连接部分至第四连接部分的第一部分和第二部分中的每一者可以包括至少弯折一次的弯折部分或至少弯曲一次的弯曲部分。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第一部分和第二部分中的每一者可以是直的。 [0186] 例如，第一上部弹簧150‑1和第二上部弹簧150‑2的第二联接部分、第四联接部分、第六联接部分和第八联接部分中的每一者可以布置在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的对应的一个拐角的上部部分、上表面或上端部上。 [0187] 第一上部弹簧150‑1和第二上部弹簧150‑2的第二联接部分、第四联接部分、第六联接部分和第八联接部分中的每一者可以接触壳体140的拐角142‑1至142‑4中的对应的一个拐角的上表面，并且可以由壳体140的拐角142‑1至142‑4中的对应的一个拐角支承。 [0188] 例如，第一上部弹簧150‑1和第二上部弹簧150‑2的第一连接部分至第四连接部分没有由壳体140的上表面支承并且可以与壳体140间隔开。此外，在介于第一上部弹簧和第二上部弹簧的第一连接部分至第四连接部分与壳体140之间的空的空间处可以布置有阻尼材料(未示出)，以防止由振动引起的振荡。 [0189] 术语“上部弹簧”可以被称为“上部弹性单元”或弹性单元，并且“下部弹簧”可以被称为“下部弹性单元”或弹性单元。 [0190] 参照图7b，下部弹性构件160可以包括单个下部弹簧。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，下部弹性构件可以包括两个或更多个下部弹簧。 [0191] 例如，下部弹性构件160可以包括：第二内部框架161，该第二内部框架161联接或固定至线圈架110的下部部分、下表面或下端部；第二外部框架162‑1至162‑3，所述第二外部框架162‑1至162‑3联接或固定至壳体140的下部部分、下表面或下端部；以及第二框架连接部分，该第二框架连接部分将第二内部框架161和第二外部框架162‑1至162‑3互连。 [0192] 第二内部框架161可以设置有孔161a，线圈架110的第二联接部分117联接到该孔161a中，并且第二外部框架162‑1至162‑3中的每个第二外部框架可以设置有孔162a，壳体 140的第二联接部分149联接到孔162a中。 [0193] 例如，下部弹性构件可以包括联接至线圈架110的四个第二外部框架、联接至壳体140的四个第二外部框架以及四个第二框架连接部分。然而，本公开不限于此。 [0194] 此外，下部弹性构件160可以包括将四个第二外部框架162互连的连接框架164‑1。例如，下部弹性构件160可以包括四个连接框架164‑1。然而，本公开不限于此。 [0195] 连接框架164‑1可以基于OIS线圈230‑1至230‑4和磁体130‑1至130‑4而定位在OIS线圈230‑1至230‑4(参见图9)和磁体130‑1至130‑4的外部，以避免与OIS线圈230‑1至230‑4和磁体130‑1至130‑4的空间干涉。在此时，OIS线圈230‑1至230‑4和磁体130‑1至130‑4的外部可以与下述区域相对：线圈架110的中央或壳体140的中央基于OIS线圈230‑1至230‑4和磁体130‑1至130‑4而定位在该区域中。 [0196] 此外，例如，连接框架164‑1可以定位成在光轴方向上不与第二线圈230‑1至230‑4和/或磁体130‑1至130‑4交叠。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，连接框架164‑1的至少一部分可以在光轴方向上与OIS线圈230‑1至230‑4和/或磁体130‑1至130‑4对准或交叠。 [0198] 接下来，将对支承构件220‑1至220‑4进行描述。 [0199] 支承构件220‑1至220‑4可以布置成与壳体140的拐角142‑1至142‑4相对应，并且支承构件220‑1至220‑4可以将第一上部弹簧150‑1和第二上部弹簧150‑2与电路板250互连。 [0200] 连接至第一上部弹簧150‑1的第一支承构件220‑1和第二支承构件220‑2以及连接至第二上部弹簧150‑2的第三支承构件220‑3和第四支承构件220‑4可以独立地连接至电路板250。 [0201] 第一支承构件220‑1至第四支承构件220‑4可以与壳体140间隔开，而不是固定至壳体140，并且第一支承构件220‑1至第四支承构件220‑4中的每一者的一个端部可以直接连接或联接至上部弹性构件150的第一联接部分510a、第三联接部分510b、第五联接部分和第七联接部分中的对应一者。 [0202] 此外，第一支承构件220‑1至第四支承构件220‑4中的每一者的另一端部可以直接连接或联接至电路板250。 [0203] 例如，第一支承构件220‑1至第四支承构件220‑4中的每一者可以延伸穿过形成于壳体140的拐角142‑1至142‑4中的对应的一个拐角中的孔147。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，支承构件可以邻近于第一边缘141‑1至141‑4与壳体140的拐角142之间的边界线布置，并且支承构件可以不延伸穿过壳体140的拐角142‑1至142‑4。 [0204] 第一线圈120可以直接连接或联接至第一上部弹簧150‑1和第二上部弹簧150‑2的第一内部框架中的对应一者。 [0205] 例如，第一线圈120的一个端部可以连接至设置于第一上部弹簧150‑1的第一内部框架的一个端部处的第一结合部分19a，并且第一线圈120的另一端部可以连接至设置于第二上部弹簧150‑2的第一内部框架的一个端部处的第二结合部分19b。 [0206] 例如，驱动信号可以通过第一上部弹簧150‑1和第二上部弹簧150‑2、第一支承构件220‑1和第二支承构件220‑2中的一个支承构件以及第三支承构件220‑3和第四支承构件220‑4中的一个支承构件而从电路板250被提供至第一线圈120。 [0207] 支承构件220可以被实现为弹性支承构件，比如悬丝(suspension wire)、板簧(leaf spring)或螺旋弹簧(coil spring)。此外，在另一实施方式中，支承构件220可以与上部弹性构件150一体形成。 [0208] 接下来，将对基部210、电路板250和第二线圈230进行描述。 [0209] 参照图9，基部210可以具有与线圈架110的开口和/或壳体140的开口相对应的开口，并且基部210可以构造为呈与盖构件300的形状一致或相对应的形状、比如四边形形状。 [0210] 基部210可以设置有阶梯部211，在通过粘合来固定盖构件300时可以将粘合剂涂覆至该阶梯部211。此时，阶梯部211可以对联接至阶梯部211的上侧部的盖构件300的侧板进行导引，并且盖构件300的侧板的下端部可以接触阶梯部211。基部210的阶梯部211可以通过利用粘合剂进行的粘合而固定至盖构件300的侧板的下端部。 [0212] 基部210可以在其每个拐角中设置有凹形的凹部212，以便避免与联接至电路板250的支承构件220‑1至220‑4中的对应的一个支承构件的另一端部的空间干涉。 [0213] 此外，基部210可以在其上表面中设置有安置凹部215‑1和215‑2，第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b布置在所述安置凹部215‑1和215‑2中。在基部210的下表面中可以形成有安置部分(未示出)，摄像头模块200的滤光片610安装在该安置部分中。 [0214] 此外，基部210可以在其上表面中设置有突出部21，所述突出部21联接到设置于电路板250的侧表面中的凹部23a以及设置于电路构件231的侧表面中的凹部23b中。 [0215] 此外，基部210可以在其上表面上且围绕其开口设置有突出部19，所述突出部19联接到电路板250的开口和电路构件231的开口中。 [0216] 第二线圈230可以布置在电路板250的上部部分处，并且OIS位置传感器240可以布置在基部210的位于电路板250的下方的安置凹部215‑1和215‑2中。 [0217] OIS位置传感器240可以包括第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b，并且第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b可以对OIS操作单元在垂直于光轴的方向上的位移进行感测。在此，OIS操作单元可以包括安装在壳体140处的AF操作单元和部件。 [0218] 例如，OIS操作单元可以包括AF操作单元和壳体140。在一些实施方式中，还可以包括磁体130‑1至130‑4。例如，AF操作单元可以包括线圈架110和安装在线圈架110处从而能够与线圈架110一起移动的部件。例如，AF操作单元可以包括线圈架110以及安装在线圈架110处的镜头(未示出)和第一线圈120。 [0219] 电路板250布置在基部210的上表面上，并且电路板250可以具有与线圈架110的开口、壳体140的开口和/或基部210的开口相对应的开口。电路板250可以构造为呈与基部210的上表面的形状一致或对应的形状、比如四边形形状。 [0220] 电路板250可以设置有至少一个端子表面253，在所述至少一个端子表面253处设置有用于从外部接收电信号的多个端子251或管脚。 [0221] 例如，第二线圈230可以布置在线圈架110和/或壳体140的下方。 [0222] 第二线圈230布置在电路板250的上部部分处，以便与布置于壳体140处的磁体130‑1至130‑4相对应。 [0223] 第二线圈230可以布置成在光轴方向上与布置于壳体140的拐角142‑1至142‑4处的磁体130‑1至130‑4相对应或交叠。 [0224] 例如，第二线圈230可以包括布置或形成于四边形的电路构件231的四个拐角处的四个OIS线圈230‑1至230‑4。在此，OIS线圈230‑1至230‑4可以被称为“线圈单元”。 [0225] 例如，第二线圈230可以包括用于第二方向的两个OIS线圈230‑1和230‑3以及用于第三方向的两个OIS线圈230‑2和230‑4。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第二线圈230可以包括用于第二方向的单个OIS线圈以及用于第三方向的单个OIS线圈，并且第二线圈230可以包括四个或更多个OIS线圈。 [0226] OIS线圈230‑1至230‑4中的每个OIS线圈可以连接至电路板250、例如连接至电路板250的端子中的对应的一个端子。 [0227] 电路板250可以包括连接至OIS线圈230‑1至230‑4的结合部分或焊盘S1至S4(参见图9)。 [0228] 由于磁体130‑1至130‑4与OIS线圈230‑1至230‑4之间的相互作用，因此壳体140可以沿垂直于光轴的方向、例如沿x轴方向和/或y轴方向移动，由此可以执行手抖补偿。 [0229] 在图9中，OIS线圈230‑1至230‑4可以设置在电路构件231处，而不是设置在电路板250处。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，OIS线圈230‑1至230‑4中的每个OIS线圈可以以环形形状的线圈组件或FP线圈的形式构造。在另一实施方式中，OIS线圈中的每个OIS线圈可以以形成于电路板250上的电路图案的形式构造。电路构件231可以被称为“板”或“线圈板” [0230] 电路板250和电路构件231是单独被提及的分开的部件。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，电路板250和电路构件231可以共同被称为“电路构件”或“电路板”。在这种情况下，支承构件中的每个支承构件的另一端部可以联接至该“电路构件”(例如，联接至该电路构件的下表面)。 [0231] 为了避免与支承构件220‑1至220‑4的空间干涉，可以在电路构件231的拐角中设置有凹部24，并且支承构件220‑1至220‑4可以延伸穿过电路构件231的凹部24。在另一实施方式中，该电路构件可以具有穿过该电路构件而形成的孔来代替凹部。 [0232] 第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b中的每一者可以是霍尔传感器(Hall sensor)。可以使用任何传感器，只要该传感器能够感测磁场的强度即可。例如，第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b中的每一者可以以包括霍尔传感器的驱动器的形式配置，或者可以被单独实现为位置传感器、比如霍尔传感器。 [0233] 第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b中的每一者可以连接至电路板250，并且可以通过电路板250接收驱动信号。此外，第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b的输出信号可以被传输至电路板250。 [0234] 端子251可以设置在电路板250的端子表面253处。 [0235] 驱动信号可以通过设置于电路板250的端子表面253处的多个端子251而被提供至第一线圈120。 [0237] 电路板250可以包括孔250a，支承构件220‑1至220‑4延伸穿过所述孔250a。孔250a的位置和数目可以与支承构件220‑1至220‑4的位置和数目相对应或一致。在另一实施方式中，电路板250可以在其拐角处设置有脱离凹部来代替孔250a。 [0238] 支承构件220‑1至220‑4中的每个支承构件的一个端部可以经由焊料而联接至上部弹性构件140的第一外部框架，并且支承构件220‑1至220‑4中的每个支承构件的另一端部可以联接至电路板250的下表面。 [0239] 例如，支承构件220‑1至220‑4可以延伸穿过电路板250的孔250a并且可以经由焊料而联接至布置于电路板250的下表面上的电路图案。然而，本公开不限于此。 [0240] 在另一实施方式中，电路板250可以不具有孔，并且支承构件220‑1至220‑4可以连接至形成于电路板250的上表面上的电路图案或焊盘。 [0241] 在另一实施方式中，支承构件220‑1至220‑4可以连接至电路构件231，并且电路构件231可以将支承构件220‑1至220‑4连接至电路板。 [0242] 接下来，将对盖构件300进行描述。 [0243] 盖构件300可以将线圈架110、第一线圈120、磁体130、壳体140、上部弹性构件150、下部弹性构件160、支承构件220、第二线圈230、OIS位置传感器240和电路板250接纳在与基部210一起形成的接纳空间中。 [0244] 盖构件300可以形成为呈盒的形状，盖构件300的下部部分是敞开的并且盖构件300包括上板和侧板。盖构件300的下部部分可以联接至基部210的上部部分。盖构件300的上板的形状可以是多边形的、例如四边形的或八边形的。 [0245] 盖构件300可以在其上板中设置有开口，联接至线圈架110的镜头(未示出)通过该开口暴露于外部光。盖构件300可以由非磁性材料比如SUS制成，以防止磁体130吸引该盖构件的现象。替代性地，盖构件可以由磁性材料制成，以便执行增大第一线圈120与磁体130之间的电磁力的轭的功能。 [0246] 图10a是壳体140的第一拐角142‑1的第一立体图，图10b是图10a的壳体的第一拐角的EF截面图，并且图11是图10中所示出的壳体140的第一拐角142‑1的第二立体图。在下文中，对第一拐角142‑1的描述可以同样适用于其他拐角142‑2至142‑4。 [0247] 参照图10a至图11，壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角可以具有上表面，该上表面在光轴方向上包括至少一个阶梯部。 [0248] 壳体140包括：第一表面51a，上部弹性构件150(例如，第一外部框架152)联接至该第一表面51a；第二表面31a，该第二表面31a布置成高于壳体140的底部表面51b且低于壳体140的第一表面51a；以及倾斜表面31b，该倾斜表面31b邻近于第二表面31a(或孔147)，并且该倾斜表面31b相对于第二表面31a具有预定角度θ1。 [0249] 例如，拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的上表面51可以包括：第一表面51a，上部弹性构件150(例如第一外部框架152)联接至该第一表面51a；第二表面31a，该第二表面31a在光轴方向上具有相对于第一表面51a的第一阶梯部；以及倾斜表面31b，该倾斜表面31b相对于第一表面51a或第二表面31a具有预定角度。 [0250] 例如，在壳体140的每个拐角处可以形成有倾斜表面31b。此外，倾斜表面31b可以抵接第二表面31a，并且倾斜表面31b可以从第二表面31a延伸。 [0251] 此外，壳体140还可以包括第三表面51c，该第三表面51c在光轴方向上具有相对于第一表面51a的第二阶梯部。例如，第一阶梯部和第二阶梯部可以彼此相同。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第一阶梯部和第二阶梯部可以彼此不同。 [0252] 例如，第二表面31a可以是平行于第一表面51a的水平表面，并且第三表面51c可以平行于第一表面51a。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第二表面31a与第一表面51a以及第三表面51c与第一表面51a二者可以彼此不平行。 [0253] 例如，倾斜表面31b可以与第一表面51a间隔开，并且倾斜表面31b可以从作为水平表面的第二表面31a向下倾斜。 [0254] 例如，第二表面31a可以位于第一表面51a的外侧，并且第三表面51c可以位于第一表面51a的内侧。 [0255] 倾斜表面31b的宽度可以从第二表面31a与倾斜表面31b之间的边界线至倾斜表面31b的梢端端部逐渐减小。这用于避免与盖构件300的空间干涉。 [0256] 例如，倾斜表面31b的宽度(或倾斜表面31b的宽度的最大值)可以小于或等于第二表面31的宽度(或第二表面31的宽度的最小值)。 [0257] 例如，倾斜表面31b的远端端部的宽度W2与倾斜表面31b的抵接第二表面31a的第一宽度W1(或者倾斜表面31b的宽度的最大值)的比W2:W1可以为1:2至1:5。此外，例如，该比W2:W1可以为1:3至1:4。 [0258] 在通过将第一宽度W1除以第二宽度W2而获得的值W1/W2小于2的情况下，难以保证在倾斜表面31b中有足够的空间来设置孔147。在值W1/W2超过5的情况下，盖构件300与壳体140之间可能发生空间干涉。 [0259] 倾斜表面31b的长度L2可以小于或者等于第二表面31a的长度L1(L2≤L1)。这用于保证在第二表面31a中形成孔147所必需的空间，并且用于阻止倾斜表面31b与盖构件300之间的空间干涉。 [0260] 例如，倾斜表面31b的长度L2与第二表面31a的长度L1的比L2:L1可以为1:1.03至1:1.5。在值L1/L2小于1.03的情况下，不可能保证在第二表面31a中有足够的空间来形成孔 147。在值L1/L2超过1.5的情况下，盖构件300与壳体140之间可能发生空间干涉。 [0261] 然而，在另一实施方式中，倾斜表面31b的长度L2可以长于第二表面31a的长度L1。 [0262] 例如，拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的第一表面51a可以定位成高于第二表面31a和第三表面51c。这用于当粘合剂被注入到粘合剂注入凹部146a和146b中时或者当阻尼材料被涂覆在第二表面31a上时防止粘合剂或阻尼材料流向第三表面51c。 [0263] 例如，壳体140的导引突出部144可以布置在拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的第三表面51c处。然而，本公开不限于此。 [0264] 例如，壳体140的第一联接部分143可以布置在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的第一表面51a处，并且壳体140的第一联接部分143可以是突出部。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第一联接部分可以是凹部或平面。 [0265] 在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角中可以设置有至少一个粘合剂注入凹部146a和146b。所述至少一个粘合剂注入凹部146a和146b可以从拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的上表面51凹入。 [0266] 例如，所述至少一个粘合剂注入凹部146a和146b可以布置在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的第二表面31a中。例如，所述至少一个粘合剂注入凹部146a和146b可以抵接壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的第一表面51a。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，所述至少一个粘合剂注入凹部146a和146b与壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的第一表面51a可以彼此间隔开。 [0267] 所述至少一个粘合剂注入凹部146a和146b可以包括穿过拐角142‑1至142‑4中的每个拐角而形成的通孔46a和46b。通孔46a和46b可以使磁体130的至少一部分(例如磁体130的上表面的至少一部分)暴露。 [0268] 由于通孔46a和46b使磁体130的至少一部分(例如磁体130的上表面的至少一部分)暴露，因此粘合剂可以被充分地涂覆在磁体130上，由此可以增大磁体130与壳体140之间的固定力。 [0269] 例如，粘合剂注入凹部146a和146b中的每一者的直径可以为0.3mm至0.8mm。此外，例如，粘合剂注入凹部146a和146b中的每一者的直径可以为0.4mm至0.6mm。 [0270] 在粘合剂注入凹部146a和146b中的每一者的直径小于0.3mm的情况下，该粘合剂注入凹部的尺寸过小，由此粘合剂可能无法顺利地注入到该粘合剂注入凹部中。在粘合剂注入凹部146a和146b中的每一者的直径超过0.8mm的情况下，该粘合剂注入凹部的尺寸过大，由此不可能保证有足够的空间来形成壳体140的孔147。 [0271] 例如，通孔46a和46b可以设置在所述至少一个粘合剂注入凹部146a和146b的底部的一部分和侧表面的一部分中。在这种情况下，注入到粘合剂注入凹部146a和146b中的粘合剂通过通孔46a和46b而被缓慢地供给至安置部分141a，由此粘合剂均匀地涂覆在安置部分141a上。 [0272] 彼此间隔开的两个粘合剂注入凹部146a和146b可以布置在壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角中，并且在所述两个粘合剂注入凹部146a与146b之间可以布置有从第二表面31A沿光轴方向突出的阶梯部、突起或突出部47。该突出部47可以用于将粘合剂均匀地注入到所述两个粘合剂注入凹部146a和146b中。 [0273] 突出部47的上表面在光轴方向上可以形成具有第一表面51a的阶梯部，并且突出部47的上表面可以布置成低于第一表面51a且高于第二表面31a。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，突出部47的上表面可以与第一表面51a处于相同的高度。 [0274] 突出部47可以位于侧表面33a与孔147之间，并且突出部47可以与孔147间隔开。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，突出部47和孔147可以彼此抵接。 [0275] 例如，壳体的孔147的直径可以沿从壳体140的下表面至上表面的方向逐渐增大，以便于阻尼材料的施加。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，壳体的孔147的直径可以是均匀的。 [0276] 例如，为了避免与支承构件220‑1至220‑4中的每个支承构件的空间干涉，壳体140的孔147的最靠上的端部的直径可以为0.4mm至0.6mm，并且壳体140的孔147的最靠下的端部的直径可以为0.3mm至0.4mm。 [0277] 例如，壳体140的孔147可以布置成位于粘合剂注入凹部146a和146b的外侧。 [0278] 壳体140的孔147可以形成在第二表面31a或倾斜表面31b中的至少一者中。 [0279] 例如，壳体140的孔147可以跨越壳体140的第二表面31a和倾斜表面31b而形成。 [0280] 例如，壳体140的孔147的一部分可以形成于第二表面31a中，并且壳体140的孔147的其余部分可以形成于倾斜表面31b中。 [0281] 例如，壳体140的孔147可以位于拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的上表面51的拐角与止挡部145之间。 [0282] 壳体140的拐角142‑1至142‑4可以对应于盖构件300的拐角。 [0283] 壳体140可以包括本体和从该本体的侧表面突出的突出部71a。例如，壳体140的本体可以包括边缘141‑1至141‑4和拐角142‑1至142‑4。 [0284] 突出部71a可以布置在壳体140的每个拐角或拐角部分处，并且突出部71a可以包括形成于突出部71a的上表面上的倾斜表面31b以及孔147，该孔147的至少一部分布置在倾斜表面31b中。支承构件220可以布置在壳体140的每个拐角处。 [0285] 例如，突出部71a可以从拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的侧表面148(或外表面)沿对角线方向突出。 [0286] 例如，对角线方向可以是从壳体140的中央至壳体140的每个拐角的方向。例如，对角线方向可以是从壳体140的中央至壳体140的拐角142‑1至142‑4中的对应的一个拐角的方向。 [0287] 例如，壳体140的孔147可以穿过突出部71a而形成。 [0288] 壳体140的突出部71a可以被倒角。壳体140的倾斜表面31b可以形成于突出部71a的上表面处。 [0289] 替代性地，壳体140可以包括上板和从该上板向下延伸的侧板。支承构件220可以布置在壳体140的上板的每个拐角处，并且支承构件220可以联接至上部弹性构件150。 [0290] 壳体140的上板可以包括形成于上板的每个拐角中的孔147，并且支承构件220延伸穿过孔147。壳体140的上板的一部分可以包括从壳体140的侧板突出的突出部71a。突出部71a可以形成于壳体140的上板的每个拐角处。突出部71a可以包括形成于突出部71a的上表面处的倾斜表面31b。 [0291] 总体上，壳体140的突出部71a的厚度(壳体140的突出部71a在光轴方向上的长度)被减小，以实现具有小的高度的镜头移动装置，由此可以降低突出部71a的强度。 [0292] 然而，根据该实施方式的突出部71a的厚度(突出部71a在光轴方向上的长度)可以沿从壳体140的中央至壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的方向减小。即，突出部71a的上表面可以具有第二表面31a和倾斜表面31b两者。 [0293] 由于突出部71a具有上述形式，因此该实施方式能够保证壳体140的突出部71a的刚度并且能够实现具有小的高度的镜头移动装置。 [0294] 突出部71a的下表面72和拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的外表面148可以是凹形的凹部。 [0295] 为了限定支承构件220延伸所沿的路径并且为了避免支承构件220与壳体140的拐角142‑1至142‑4中的每个拐角之间的空间干涉，在拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的外表面148中可以设置有脱离凹部148a。脱离凹部148a可以连接至壳体140的孔147，并且脱离凹部148a可以是半球形的或半椭圆形的。然而，本公开不限于此。脱离凹部148a的下部部分或下端部可以连接至壳体140的下表面。 [0296] 例如，脱离凹部148a的直径可以沿从脱离凹部148a的上部部分至下部部分的方向逐渐减小。然而，本公开不限于此。 [0297] 图12是安置部分的在从壳体140的下侧观察时的立体图，并且图13示出了布置在图12的安置部分141a中的磁体130‑1。 [0298] 参照图12和图13，安置部分141a可以包括上表面41a和侧表面41b。 [0299] 在安置部分141a的上表面41a或侧表面41b中的至少一者中可以设置有至少一个导引凹部P1至P5。所述至少一个导引凹部P1至P5可以对通过粘合剂注入凹部146a和146b注入的粘合剂的流进行导引，使得粘合剂被均匀地涂覆在安置部分141a上。 [0300] 特别地，在粘合剂注入凹部146a和146b布置在拐角中的情况下，粘合剂注入凹部146a和146b的直径可以减小。导引凹部P1至P5可以使粘合剂能够通过具有小直径的粘合剂注入凹部146a和146b而充分流动到壳体140的安置部分141a中。 [0301] 例如，在安置部分141a的与粘合剂注入凹部146a和146b抵接或相邻的侧表面41b1中可以设置有至少一个第一导引凹部P1至P4。例如，可以设置有多个第一导引凹部P1至P4。 [0302] 第一导引凹部P1至P4可以连接至粘合剂注入凹部146a和146b，以便对粘合剂进行导引。例如，第一导引凹部P1至P4可以连接至粘合剂注入凹部146a和146b的通孔46a和46b。 [0303] 此外，在安置部分141a的上表面41a中可以设置有至少一个第二导引凹部P5。例如，第二导引凹部P5可以连接至粘合剂注入凹部146a和146b的通孔46a和46b。 [0304] 为了将磁体130固定在壳体140的安置部分141a中而通过粘合剂注入凹部146a和146b注入的粘合剂80可以布置在导引凹部P1至P5中。 [0305] 在安置部分141a的第一开口的一个端部和/或另一端部上可以设置有朝向安置部分141a的该第一开口的中央突出的捕获突出部18。 [0306] 捕获突出部18可以用于防止磁体130‑1至130‑4中的每个磁体因外力或外部冲击而与安置部分141a的分离。 [0307] 图14示出了布置于第一拐角142‑1处的第一上部弹簧150‑1和第一支承构件220‑1，图15a是图14的第一拐角142‑1的侧视立体图，图15b示出了布置于第一外部框架152与图 14和图15a中所示出的壳体140的第一拐角142‑1之间的阻尼材料45，图17是图3中所示出的镜头移动装置100的在沿AB方向观察时的截面图，并且图18是图3中所示出的镜头移动装置 100的在沿CD方向观察时的截面图。 [0308] 对图14、图15a和图15b的第一拐角142‑1的描述可以同样适用于第二拐角142‑2至第四拐角142‑4，并且对图14、图15a和图15b的第一支承构件220‑1的描述可以同样适用于第二支承构件220‑2至第四支承构件220‑4。 [0309] 参照图14、图15a、图15b、图17和图18，壳体140的第一拐角142‑1可以包括第一表面51a、第二表面31a和倾斜表面31b。此外，壳体140的第一拐角142‑1还可以包括第三表面51c。 [0310] 第二表面31a可以是垂直于光轴的平面，并且第二表面31和倾斜表面31可以彼此连接或者可以彼此抵接。 [0311] 例如，第一拐角142‑1至第四拐角142‑4中的至少一个拐角可以包括第一表面51a、第二表面31a和倾斜表面31b。 [0312] 例如，壳体140的孔147的中心线10‑1可以定位成基于第二表面31a与倾斜表面31b之间的边界线更靠近于第一表面51a。然而，本公开不限于此。 [0313] 例如，从孔147的中心线190‑1至第二表面31a与倾斜表面31b之间的边界线的距离可以为预定值或更小。在此，该预定值可以为0.1mm至0.3mm。然而，本公开不限于此。 [0314] 在另一实施方式中，壳体140的孔147的中心可以与第二表面31a与倾斜表面31b之间的边界线交叠或者可以与第二表面31a与倾斜表面31b之间的边界线对准。因此，能够改善避免支承构件与壳体之间的空间干涉的效果，由此阻尼材料45可以沿着倾斜表面31b被均匀涂覆。 [0315] 壳体140的孔147可以在光轴方向上不与磁体130交叠。 [0316] 倾斜表面31b从第二表面31a向下倾斜的角度θ可以为10°至30°。例如，角度θ可以为12°至25°。例如，角度θ可以为12.8°。例如，角度θ可以是通过从180°减去图10b的角度θ1而获得的值。 [0317] 在角度θ小于10°的情况下，上部弹簧150‑1和150‑2与壳体140的拐角142‑1至142‑4之间可能发生空间干涉，并且/或者支承构件220‑1至220‑4与壳体140的拐角142‑1至142‑ 4之间可能发生空间干涉，由此镜头移动装置可能发生故障或者可能损坏。 [0318] 在角度θ超过30°的情况下，可以减小突出部71a的厚度，由此可以降低突出部71a的强度。在另一实施方式中，突出部71a的下端部的厚度(突出部71a的下端部在光轴方向上的长度)可以增大成大于突出部71a的上端部的厚度(突出部71a的上端部在光轴方向上的长度)，以提高突出部71a的强度。 [0319] 此外，在角度θ超过30°的情况下，位于上部弹簧150‑1和150‑2中的每个上部弹簧与倾斜表面之间的阻尼材料45(参见图15b)的厚度可以增大，由此阻尼材料的减振力可以变化，并且因此AF操作和/或OIS操作可能以反常的方式执行。 [0320] 第二表面31a和倾斜表面31b可以具有从第一拐角142‑1的上表面51a沿光轴方向形成的阶梯部。 [0321] 壳体140还可以包括连接在第一表面51a与第二表面31a之间的侧表面，例如阶梯部表面。 [0322] 上部弹性构件150(例如，第一外部框架152)可以与第一拐角142‑1的第二表面31a和倾斜表面31b间隔开。 [0323] 在操作单元(例如线圈架110)的初始位置处，从上部弹簧150‑1和150‑2中的每个上部弹簧的第一外部框架152的下表面沿光轴方向至拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的第二表面31a的第一距离H1可以小于从上部弹簧150‑1和150‑2中的每个上部弹簧的第一外部框架152的下表面沿光轴方向至拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的倾斜表面31b的第二距离H2(H1＜H2)。 [0324] 例如，第一距离H1可以为0.01mm至0.02mm。 [0325] 例如，第二距离H2可以为0.25mm至0.3mm。例如，第二距离H2可以为0.27mm。 [0326] 由于设置在拐角142‑1至142‑4中的每个拐角处的倾斜表面31b，因此该实施方式能够防止上部弹簧150‑1和150‑2与壳体140的拐角142‑1至142‑4之间的空间干涉和/或支承构件220‑1至220‑4与壳体140的拐角142‑1至142‑4之间的空间干涉。 [0327] 阻尼材料45可以布置在壳体140(例如，拐角142‑1至142‑4中的每个拐角)的第二表面31a和倾斜表面31b上。 [0328] 例如，阻尼材料45可以布置在上部弹簧150‑1和150‑2中的每个上部弹簧的第一外部框架152的下表面与拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的第二表面31a之间，并且布置在第一外部框架152的下表面与拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的倾斜表面31b之间。 [0329] 阻尼材料45可以用于吸收或减轻上部弹性构件150‑1和150‑2中的每个上部弹性构件的振动。此外，阻尼材料45的一部分可以布置在上部弹性构件150‑1和150‑2中的每个上部弹性构件的第一外部框架152的上表面的一部分上。 [0330] 阻尼材料45的一部分可以布置在壳体140的孔147中，由此可以吸收或减轻支承构件220‑1至220‑4中的每个支承构件的振动。 [0331] 阻尼材料45的厚度(阻尼材料45在光轴方向上的长度)可以沿从第二表面31a向倾斜表面31b的方向增大。 [0332] 阻尼材料45的一部分可以布置在壳体140的粘合剂注入凹部146a和146b中。 [0333] 在粘合剂80通过粘合剂注入凹处146a和146b被注入到壳体140的安置部分141a之后，阻尼材料45可以被注入在上部弹簧150‑1和150‑2中的每个上部弹簧的第一外部框架152与拐角142‑1至142‑4中的每个拐角的水平表面之间并且被注入在第一外部框架152与倾斜表面31b之间。 [0334] 当阻尼材料45被涂覆在粘合剂注入凹部146a和146b、第二表面31a以及倾斜表面31b上时，阻尼材料45可以沿着倾斜表面31b被均匀地涂覆在粘合剂注入凹部146a和146b的相对侧。 [0335] 阻尼材料45的一部分可以布置在粘合剂注入凹部146a和146b上。 [0337] 图16a示出了布置在根据另一实施方式的壳体140‑1处的第一上部弹簧150‑1和第一支承构件220‑1。 [0338] 参照图16a，壳体140‑1可以包括：第一表面51a，上部弹性构件150(例如第一外部框架152)联接至该第一表面51a；以及倾斜表面31b1，该倾斜表面31b1布置成高于壳体140‑1的底部表面51b且低于该壳体的第一表面51a。 [0339] 例如，壳体140‑1可以包括突出部71a1，突出部71a1包括第一表面51a和倾斜表面31b1。突出部71a1还可以包括第一侧表面33a。 [0340] 在倾斜表面31b1中可以形成有第一孔147。倾斜表面31b1可以从壳体140‑1的第一表面51a以预定角度向下倾斜。 [0341] 例如，倾斜表面31b1可以与第一表面51a间隔开，并且倾斜表面31b1可以具有从第一表面51a沿光轴方向形成的阶梯部。在倾斜表面31b1与上部弹性构件150的下表面之间可以布置有阻尼材料。 [0342] 壳体140‑1还可以包括连接在第一表面51a与倾斜表面31b1之间的第一侧表面33a以及连接至倾斜表面31b1的第二侧表面33b，并且倾斜表面31b1可以布置在第一侧表面33a与第二侧表面33b之间。 [0343] 图16b示出了布置在根据另一实施方式的壳体140‑2处的第一上部弹簧150‑1和第一支承构件220‑1。 [0344] 参照图16b，壳体140‑2可以包括：第一表面51a，上部弹性构件150(例如，第一外部框架152)联接至该第一表面51a；以及倾斜表面31b2，该倾斜表面31b2从第一表面51a延伸并且从第一表面51a以预定角度θ向下倾斜。 [0345] 例如，壳体140‑2可以包括突出部71a2，突出部71a2包括第一表面51a和倾斜表面31b2。 [0346] 例如，倾斜表面31b2可以抵接第一表面51a，并且在倾斜表面31b2与上部弹性构件150的下表面之间可以布置有阻尼材料。 [0347] 在倾斜表面31b2中可以形成有第一孔147。倾斜表面31b2可以从壳体140‑2的第一表面51a以预定角度θ向下倾斜。 [0348] 图16c示出了布置在根据另一实施方式的壳体140‑3处的第一上部弹簧150‑1和第一支承构件220‑1。 [0349] 参照图16c，壳体140‑3可以包括：第一表面51a，上部弹性构件150(例如，第一外部框架152)联接至该第一表面51a；第二表面31a，该第二表面31a布置成高于壳体140‑3的底部表面51b且低于壳体140‑3的第一表面51a；以及倾斜表面31b3，该倾斜表面31b3与第二表面31a间隔开并且倾斜预定角度。 [0350] 例如，壳体140‑3可以包括突出部71a2，突出部71a2包括第一表面51a、第二表面31a和倾斜表面31b3。突出部71a2还可以包括第一侧表面33a至第三侧表面33c，随后将对第一侧表面33a至第三侧表面33c进行描述。 [0351] 例如，倾斜表面31b3可以从第一表面51a或第二表面31a向下倾斜预定角度。倾斜表面31b3可以具有从第二表面31沿光轴方向形成的阶梯部H3。对图16a和图16b的角度θ的描述可以同样适用于倾斜表面31b3的角度。 [0352] 在第二表面31a或倾斜表面31b3中的至少一者中可以形成有第一孔147。 [0353] 壳体140‑3还可以包括：第一侧表面33a，该第一侧表面33a连接在第一表面51a与第二表面31a之间；第二侧表面33b，该第二侧表面33b连接至倾斜表面31b3；第三侧表面33c，该第三侧表面33c连接在第二表面31a与倾斜表面31b3之间，并且倾斜表面31b3可以布置在第二侧表面33b与第三侧表面33c之间。例如，第一侧表面33a和第三侧表面33c中的每一者可以是沿光轴方向的阶梯部表面。 [0354] 在图16a至图16c中，壳体140‑1至140‑3中的每个壳体还可以包括图10a的第三表面51c。 [0355] 对图16a至图16c的壳体140‑1至140‑3中的每个壳体的第一拐角142‑1的描述可以同样适用于壳体140‑1至140‑3中的每个壳体的第二拐角142‑2至第四拐角142‑4，并且对图16a至图16c的第一支承构件220‑1的描述可以同样适用于第二支承构件220‑2至第四支承构件220‑4。 [0356] 根据实施方式的镜头移动装置100还可以包括：用于反馈AF驱动的感测磁体、AF位置传感器、连接至AF位置传感器的电路板以及平衡磁体。 [0357] 图19示出了根据实施方式的镜头移动装置的磁体130‑1至130‑4、感测磁体180、AF位置传感器170、电路板190以及平衡磁体185。 [0358] 参照图19，感测磁体180和平衡磁体185可以布置在线圈架110处。线圈架110可以设置有安置凹部，感测磁体180和平衡磁体185布置在该安置凹部中。 [0359] 例如，布置于线圈架110处的感测磁体180和平衡磁体185中的每一者的N极与S极之间的交界面可以平行于与光轴OA垂直的方向。例如，平衡磁体185和面向AF位置传感器170的感测磁体180中的每一者的表面可以被分成N极和S极。然而，本公开不限于此。 [0360] 例如，在另一实施方式中，布置于线圈架110处的感测磁体180和平衡磁体185中的每一者的N极与S极之间的交界面可以平行于光轴OA。 [0361] 例如，感测磁体180和平衡磁体185中的每一者可以是单极磁化磁体或双极磁化磁体。 [0362] AF位置传感器170和电路板190可以布置在壳体140处。 [0363] 例如，AF位置传感器170可以布置或安装在布置于壳体140处的电路板190上，并且AF位置传感器170可以连接至电路板190。 [0364] AF位置传感器170可以被单独实现为霍尔传感器，或者AF位置传感器170可以以包括霍尔传感器的驱动器IC的形式配置。 [0365] 由于第一线圈120与磁体130‑1至130‑4之间的电磁相互作用，因此感测磁体180可以与线圈架110一起沿光轴方向移动，并且AF位置传感器170可以对沿光轴方向移动的感测磁体180的磁场强度进行感测。由于由AF位置传感器170感测到的磁场强度根据线圈架110沿光轴方向的位移而变化，因此可以基于由AF位置传感器170感测到的磁场强度来感测线圈架110沿光轴方向的位移。 [0366] 例如，AF位置传感器170和电路板190可以布置在壳体140的一个边缘141‑1处。 [0367] 例如，AF位置传感器170可以位于布置于壳体140的两个拐角142‑1和142‑4处的两个磁体130‑1与130‑4之间。 [0368] 此外，感测磁体180可以位于布置于第一拐角142‑1处的磁体130‑1与布置于第四拐角142‑4处的第四磁体130‑4之间。 [0369] 感测磁体180可以在与从壳体140的第一拐角142‑1至第四拐角142‑4的方向平行的方向上与第一磁体130‑1和第四磁体130‑4中的每一者的第一表面11a交叠。 [0370] 此外，平衡磁体185可以位于布置于第二拐角142‑2处的第二磁体130‑2与布置于第三拐角142‑3处的第三磁体130‑3之间。 [0371] 平衡磁体185可以在与从壳体140的第一拐角142‑1至第四拐角142‑4的方向平行的方向上与第二磁体130‑2的第一表面11a和第三磁体130‑3的第一表面11a交叠。 [0372] 例如，AF位置传感器170可以在与从壳体140的第一拐角142‑1至第四拐角142‑4的方向平行的方向上与第一磁体130‑1和第四磁体130‑4中的每一者的拐角51a交叠。 [0373] 由于磁体130‑1至130‑4中的每一者的长度L1沿从壳体140的中央至壳体140的拐角142‑2至142‑4中的对应的一个拐角的方向减小，因此可以减小感测磁体180与磁体130‑1和130‑4之间的磁场干扰以及平衡磁体185与磁体130‑1和130‑4之间的磁场干扰。 [0374] 感测磁体180和平衡磁体185可以布置在线圈架110处或者在线圈架110处对准，以面向AF位置传感器170。因此，感测磁体180和平衡磁体185可以在重量方面平衡，可以抵消对第一线圈120的影响，并且可以改进自动聚焦(AF)驱动的精度。 [0375] 电路板190可以连接至上部弹性构件150或下部弹性构件160中的至少一者，并且电路板190可以连接至电路板250的多个端子。 [0376] 例如，上部弹性构件150可以包括多个上部弹簧，并且下部弹性构件160可以包括多个下部弹簧。此外，镜头移动装置可以包括对应于上部弹簧的支承构件。 [0377] 在AF位置传感器170是单个霍尔传感器的情况下，AF位置传感器170可以包括两个输入端子和两个输出端子，该情况被称为“情况1”。 [0378] 在情况1中，第一线圈120可以连接至上部弹簧中的两个上部弹簧，并且第一线圈120可以通过连接至所述两个上部弹簧的两个支承构件而连接至电路板250的端子中的两个端子。 [0379] 在情况1中，AF位置传感器170的所述两个输入端子和两个输出端子可以连接至上部弹簧中的四个上部弹簧，并且AF位置传感器170的所述两个输入端子和两个输出端子可以通过连接至所述四个上部弹簧的四个支承构件而连接至电路板250的端子中的四个端子。 [0380] 在AF位置传感器170以包括霍尔传感器的驱动器IC的形式配置的情况下，AF位置传感器170可以包括：四个通信端子，所述四个通信端子用于发送时钟信号LCLK、电力信号VCC和GND以及用于执行I2C通信的数据；以及两个电力供应端子，所述两个电力供应端子用于向第一线圈提供驱动信号，该情况被称为“情况2”。 [0381] 在情况2中，第一线圈120可以连接至下部弹簧中的两个下部弹簧。 [0382] 在情况2中，AF位置传感器的所述四个通信端子可以连接至上部弹簧中的四个上部弹簧，并且AF位置传感器的所述四个通信端子可以通过连接至所述四个上部弹簧的支承构件而连接至电路板250的端子中的四个端子。 [0383] 在情况2中，AF位置传感器的所述两个电力供应端子可以连接至所述两个下部弹簧，并且AF位置传感器可以直接向第一线圈120提供驱动信号。 [0384] 图20是根据一实施方式的摄像头模块200的分解立体图。 [0385] 参照图20，摄像头模块可以包括镜头单元400、镜头移动装置100、粘合性构件710、滤光片610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830以及连接件840。 [0386] 镜头单元400可以安装至镜头移动装置100的线圈架110。镜头单元400可以包括镜头和/或镜头筒。 [0387] 第一保持器600可以布置在镜头移动装置100的基部210的下方。滤光片610可以安装至第一保持器600，并且第一保持器600可以设置有突出部500，滤光片610安置在该突出部500上。 [0388] 粘合性构件612可以将镜头移动装置100的基部210联接或粘附至第一保持器600。粘合性构件710除了其粘合功能之外还可以用于防止异物被引入到镜头移动装置100中。 [0390] 滤光片610可以起到防止穿过镜头单元400的光的特定频带分量入射在图像传感器810上的作用。滤光片610可以是红外截止滤光片；然而，本公开不限于此。在此时，滤光片610可以平行于x‑y平面布置。 [0391] 在第一保持器600的安装有滤光片610的区域中可以形成有开口，穿过滤光片610的光通过该开口入射在图像传感器810上。 [0392] 第二保持器800可以布置在第一保持器600的下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810是下述区域：穿过滤光片610的光入射在该区域上，以形成包括光的图像。 [0393] 第二保持器800可以设置有各种电路、元件和控制器，以将在图像传感器810上形成的图像转换成电信号并将该电信号传输至外部设备。 [0394] 第二保持器800可以被实现为电路板，图像传感器可以安装在该电路板上，在该电路板上可以形成有电路图案，并且各种元件在该电路板上彼此联接。第一保持器600也可以被称为“保持器”或“传感器基部”，并且第二保持器800也可以被称为“板”或“电路板”。 [0395] 图像传感器810可以接收被包括在通过镜头移动装置100入射的光中的图像，并且图像传感器810可以将接收到的图像转换成电信号。 [0396] 滤光片610和图像传感器810可以布置成在沿第一方向彼此相对的状态下彼此间隔开。 [0397] 运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且运动传感器820可以经由设置于第二保持器800上的电路图案而连接至控制器830。 [0399] 控制器830安装在第二保持器800上，并且控制器830可以连接至镜头移动装置100的OIS位置传感器240和第二线圈230。例如，第二保持器800可以连接至镜头移动装置100的电路板250，并且安装于第二保持器800上的控制器830可以经由电路板250而连接至第一线圈120、第二线圈230和OIS位置传感器240。 [0400] 控制器830可以向第一线圈120提供用于AF驱动的驱动信号，并且控制器830可以向第二线圈230提供用于OIS驱动的驱动信号。 [0401] 此外，控制器830可以向OIS位置传感器240提供用于OIS反馈驱动的驱动信号，并且控制器830可以接收从OIS位置传感器240输出的输出信号。 [0402] 在镜头移动装置100包括AF位置传感器170的情况下，控制器830可以向AF位置传感器170提供驱动信号，并且控制器830可以接收从AF位置传感器170输出的输出信号。 [0403] 连接件840可以连接至第二保持器800，并且连接件840可以具有用于与外部设备连接的端口。 [0404] 图21是根据另一实施方式的摄像头模块1200的立体图，图22是图21的摄像头模块1200的分解立体图，图23是图21的摄像头模块1200立体图，其中，盖构件1300被移除，图24a是图23中所示出的线圈架1110的第一立体图，图24b是线圈架1110和线圈1120的联接立体图，图25a是图23的壳体1140的立体图，图25b是图23的壳体1140和磁体1130的联接立体图，图26是壳体1140、磁体1130和上部弹性构件1150的立体图，图27是壳体1140、磁体1130和下部弹性构件1160的立体图，图28a是基部1210和下部弹性构件1160的第一立体图，并且图 28b是基部1210和下部弹性构件1160的第二立体图。 [0405] 参照图21至图28b，摄像头模块1200可以包括镜头单元1400和镜头移动装置1100。 [0406] 镜头单元1400可以包括至少一个镜头，并且镜头单元1400安装至镜头移动装置1100。 [0407] 镜头移动装置1100包括线圈架1110、线圈1120、磁体1130、壳体1140、上部弹性构件1150、下部弹性构件1160、盖构件1300以及基部1210。 [0408] 接下来，将对盖构件1300进行描述。 [0409] 盖构件1300将其他部件1110、1120、1130、1140、1150、1160和1400接纳在与基部1210一起形成的接纳空间中。 [0410] 盖构件1300可以形成为呈盒的形状，盖构件1300的的下部部分是敞开的并且盖构件1300包括上板和侧板。盖构件1300的侧板的下端部可以联接至基部1210的上部部分。盖构件1300的上板的形状可以是多边形的、例如四边形的或八边形的。 [0411] 盖构件1300可以在其上板中设置有开口，联接至线圈架1110的镜头单元1400通过该开口暴露于外部光。 [0412] 例如，盖构件1300可以由比如SUS、铝(Al)、铜(Cu)、锡(Sn)或铂之类的非磁性材料制成。由于使用了由非磁性材料制成的盖构件1300，因此该实施方式能够防止磁体1130吸引盖构件1300的现象。在另一实施方式中，盖构件1300可以由磁性材料或塑料材料制成。 [0413] 接下来，将对线圈架1110进行描述。 [0414] 参照图24a和图24b，线圈架1110可以布置在壳体1140中，并且线圈架1110可以因线圈1120与磁体1130之间的电磁相互作用而沿第一方向(例如z轴方向)移动。 [0415] 线圈架1110可以具有开口，镜头单元1400安装在该开口中。线圈架1110的开口的形状可以与安装于该线圈架中的镜头单元1400的形状一致。例如，该开口的形状可以是圆形的、椭圆形的或多边形的。然而，本公开不限于此。 [0416] 线圈架1110可以在其内表面1110a中设置有至少一个第一凹部1036a至1036d，镜头单元1400的至少一个突出部1081a至1081d联接到所述至少一个第一凹部1036a至1036d中。 [0417] 线圈架1110可以包括：至少一个第一上突出部1113，所述至少一个第一上突出部1113布置在线圈架1110的上表面处并且联接并固定至上部弹性构件1150的内部框架1151； 以及至少一个第一下突出部1117，所述至少一个第一下突出部1117布置在线圈架1110的下表面处并且联接并固定至下部弹性构件的内部框架1161。 [0418] 线圈架1110可以包括从其上表面向上突出的止挡部1114。 [0419] 线圈架1110可以具有上脱离凹部1112a，该上脱离凹部1112a设置在线圈架1110的上表面的与上部弹性构件1150的第一框架连接部分1153相对应或对准的区域中。 [0420] 此外，线圈架1110可以具有下脱离凹部1112b，该下脱离凹部1112b设置在线圈架1110的下表面的与下部弹性构件1160的第二框架连接部分1163相对应或对准的区域中。 [0421] 当线圈架1110沿第一方向移动时，可以通过线圈架1110的上脱离凹部1112a和下脱离凹部1112b来避免第一框架连接部分1153与线圈架1110之间以及第二框架连接部分1163与线圈架1110之间的空间干涉，由此，上部弹性构件1150的第一框架连接部分1153和下部弹性构件1160的第二框架连接部分1163可以容易地弹性变形。 [0422] 线圈架1110可以在其外表面1110b中设置有至少一个安置凹部1105，并且线圈1120可以布置或安置在线圈架1110的安置凹部1105中。例如，如图24a中所示出的，安置凹部1105可以具有绕光轴OA旋转的环的形状；然而，本公开不限于此。 [0423] 安置凹部1105的形状和数目可以对应于围绕线圈架1110的外表面1110b布置的线圈的形状和数目。在另一实施方式中，线圈架1110可以不具有用于线圈安置的凹部。 [0424] 线圈架1110的外表面1110b可以包括与壳体1140的第一边缘11141相对应的第一边缘1110b‑1以及与壳体1140的第二边缘11142相对应的第二边缘1110b‑2。 [0425] 围绕线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部可以设置有从上脱离凹部1112a向上突出的边沿1037。由于第一凹部1036a至1036d的形成，因此设置边沿1037以补充线圈架1110的第一边缘1110b‑1的耐久性。 [0426] 在另一实施方式中，对线圈架1110的第一凹部1036a至1036d和边沿1037的描述可以同样适用于图1中所示出的线圈架110。 [0427] 接下来，将对线圈1120进行描述。 [0428] 线圈1120围绕线圈架1110的外表面1110b布置，并且线圈1120与布置于壳体1140处的磁体1130进行电磁相互作用。 [0430] 由上部弹性构件1150和下部弹性构件1160弹性地支承的AF操作单元可以通过由线圈1120与磁体1130之间的电磁相互作用引起的电磁力沿第一方向移动。可以对电磁力进行调节以控制线圈架1110沿第一方向的移动，由此可以执行自动聚焦功能。 [0431] AF操作单元可以包括由上部弹性构件1150和下部弹性构件1160弹性地支承的线圈架1110以及安装至线圈架110从而能够与线圈架1110一起移动的部件。例如，AF操作单元可以包括线圈架1110、线圈1120和镜头单元1400。 [0432] 参照图24b，线圈1120可以被卷绕成卷绕线圈架1110的外表面1110b，以便绕光轴OA沿顺时针方向或沿逆时针方向旋转。 [0433] 例如，线圈1120可以布置或卷绕在设置于线圈架1110的外表面1110b中的安置凹部1105中。 [0434] 例如，线圈1120可以具有绕光轴OA沿顺时针方向或沿逆时针方向卷绕线圈架1110的外表面1110b的环的形状。在图24b中，线圈1120可以具有单个环的形状；然而，本公开不限于此。可以包括两个或更多个线圈环。 [0435] 在另一实施方式中，线圈1120可以被实现为绕与光轴OA垂直的轴线沿顺时针方向或沿逆时针方向卷绕的线圈环。线圈环的数目可以等于磁体1130的数目；然而，本公开不限于此。 [0436] 线圈1120可以连接至上部弹性构件1150或下部弹性构件1160中的至少一者。例如，线圈1120可以连接至下部弹簧1160a和1160b，并且驱动信号可以通过下部弹簧1160a和1160b而被施加至线圈1120。 [0437] 接下来，将对壳体1140进行描述。 [0438] 参照图25a和图25b，壳体1140支承磁体1130，并且壳体1140将线圈架1110接纳在该壳体1140中，使得AF操作单元能够沿第一方向移动。 [0439] 壳体1140可以大体上具有包括开口的柱形形状，并且壳体1140可以包括限定该开口的多个边缘1141和1142。 [0440] 例如，壳体1140可以具有限定多边形的(例如四边形的或八边形的)或圆形的开口的多个边缘1141和1142。边缘1141和1142的上表面可以限定壳体1140的上表面。 [0441] 例如，壳体1140可以包括彼此间隔开的第一边缘1141以及彼此间隔开的第二边缘1142。第二边缘1142中的每个第二边缘可以布置在两个相邻的第一边缘之间。 [0442] 例如，壳体1140的第一边缘1141中的每个第一边缘的长度可以长于第二边缘1142中的每个第二边缘的长度。例如，壳体1140的第一边缘1141可以是与壳体1140的侧部相对应的部分，并且壳体1140的第二边缘1142可以是与壳体1140的拐角相对应的部分。壳体1140的第二边缘1142可以被称为“拐角”。 [0443] 磁体1130可以布置或安装在壳体1140的第一边缘1141中的每个第一边缘处。例如，在壳体1140的第一边缘1141中的每个第一边缘中可以设置有凹部1141a，磁体1130安置、布置或固定在该凹部1141a中。在图25a中，凹部1141a是穿过壳体1140的第一边缘1141形成的通孔；然而，本公开不限于此。该凹部可以是凹形的凹部。 [0444] 壳体1140可以具有粘合剂注入凹部1016，粘合剂注入凹部1016设置在第一边缘1141中，磁体1130‑1和1130‑2布置在粘合剂注入凹部1016中，并且粘合剂注入凹部1016邻近于凹部1141a定位。用于将磁体1130‑1和1130‑2粘附至凹部1141a的粘合剂可以通过粘合剂注入凹部1016注入。 [0445] 此外，壳体1140可以具有止挡部1024a和1024b，止挡部1024a和1024b邻近于凹部1141a布置，以便对插入到凹部1141a中的第一磁体1130‑1和第二磁体1130‑2进行支承。止挡部1024a和1024b可以从壳体1140的第一边缘1141的设置有凹部1141a的内表面突出。 [0446] 此外，在壳体1140的拐角1142中的每个拐角处可以设置有阶梯部分1029，该阶梯部分1029在光轴方向上与壳体1140的上表面一起形成阶梯部。阶梯部分1029是与用于壳体的注射成型的注射浇口相对应的部分，并且该阶梯部分1029是为了避免与由于注射成型而产生的毛刺的空间干涉而设置的。 [0447] 壳体1140可以具有从其上部部分或上表面突出的第一止挡部1143。 [0448] 壳体1140的第一止挡部1143防止盖构件1130与壳体1140之间的碰撞。当发生外部冲击时，可以防止壳体1140的上表面与盖构件1300的上板的内表面直接碰撞。 [0449] 此外，在壳体1140的上部部分或上表面上可以设置有第二上突出部1144，上部弹性构件1150的外部框架1152联接至第二上突出部1144。例如，第二上突出部1144可以布置在壳体1140的第二边缘1142中每个第二边缘的上表面上；然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第二上突出部可以布置在壳体1140的第一边缘1141中的每个第一边缘的上表面上。 [0450] 壳体1140可以在其下部部分或下表面上设置有第二下突出部1147，下部弹性构件1160的外部框架1162联接至第二下突出部1147。例如，第二下突出部1147可以布置在壳体 1140的第一边缘1141或第二边缘1142中的至少一者的下部部分或下表面上。 [0451] 此外，在壳体1140的第二边缘1142中的每个第二边缘的下部部分或下表面中可以设置有导引凹部1148，基部1210的导引构件1216插入、紧固或联接到导引凹部1148中。壳体1140的导引凹部1148和基部1210的导引构件1216可以经由粘合性构件(未示出)而彼此联接，并且壳体1140可以联接至基部1210。 [0452] 接下来，将对磁体1130进行描述。 [0453] 参照图25b，磁体1130可以布置在壳体1140的第一边缘1141中的每个第一边缘处。例如，磁体1130可以布置在设置于壳体1140的两个面对的第一边缘中的每个第一边缘中的凹部1141a中。 [0454] 例如，磁体1130可以包括布置于壳体1140的两个面对的第一边缘中的一个第一边缘处的第一磁体1130‑1以及布置于壳体1140的所述两个面对的第一边缘中的另一第一边缘处的第二磁体1130‑2。在另一实施方式中，磁体可以布置在壳体1140的第二边缘处。 [0455] 在AF操作单元例如线圈架1110的初始位置处，布置于壳体1140处的磁体1130可以在垂直于光轴的方向上与线圈1120的至少一部分交叠。在此，AF操作单元例如线圈架1110的初始位置可以是处于未向线圈1120供电的状态的AF操作单元的原始位置或者AF操作单元由于上部弹性构件1150和下部弹性构件1160仅因AF操作单元的重量而弹性变形而所处的位置。 [0456] 此外，AF操作单元的初始位置可以是下述位置：当重力沿从线圈架1110至基部1210的方向起作用或者当重力沿从基部1210至线圈架1110的方向起作用时，AF操作单元所处的位置。 [0457] 例如，磁体1130可以布置在壳体1140的第一边缘1141中的每个第一边缘的凹部1141a中，从而在第二方向或第三方向上与线圈1120交叠。 [0458] 在另一实施方式中，在壳体1140的第一边缘1141中的每个第一边缘中可以不形成凹部1141a或孔，或者磁体1130可以布置在壳体1140的第一边缘1141中的每个第一边缘的外表面和内表面中的一者中。 [0459] 下面将对磁体1130在壳体1140的第一边缘中的每个第一边缘处的部署进行描述。 [0460] 磁体1130可以具有与壳体1140的第一边缘1141中的每个第一边缘相对应的形状，例如矩形平行六面体的形状；然而，本公开不限于此。 [0461] 磁体1130可以是单极磁化磁体，该单极磁化磁体布置成使得其面向线圈1120的第一表面具有S极并且与第一表面相反的第二表面具有N极。 [0463] 具有双极磁化结构的磁体1130可以包括：包含有N极和S极的第一磁体部分、包含有N极和S极的第二磁体部分以及非磁性分区。第一磁体部分和第二磁体部分可以彼此间隔开，并且非磁性分区可以位于第一磁体部分与第二磁体部分之间。非磁性分区可以是基本上不具有磁性的部分，非磁性分区可以包括几乎不具有极性的部分，并且非磁性分区可以填充有空气或者可以由非磁性材料制成。 [0464] 磁体1130的数目可以是多个。例如，磁体1130可以包括第一磁体1130‑1和第二磁体1130‑2。 [0465] 在实施方式中，磁体1130的数目是两个；然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，磁体130的数目可以是至少两个。磁体1130中的每个磁体的面向线圈1120的表面可以是平坦的；然而，本公开不限于此。每个磁体的该表面可以是弯曲的。 [0466] 接下来，将对上部弹性构件1150和下部弹性构件1160进行描述。 [0467] 参照图26和图27，上部弹性构件1150和下部弹性构件1160联接至线圈架1110和壳体1140并且柔性地支承线圈架1110。 [0468] 例如，上部弹性构件1150可以联接至线圈架1110的上部部分、上表面或上端部，并且联接至壳体1140的上部部分、上表面或上端部。 [0469] 下部弹性构件1160可以联接至线圈架1110的下部部分、下表面或下端部，并且联接至壳体1140的下部部分、下表面或下端部。 [0470] 图26中所示出的上部弹性构件1150由具有单体式结构的上部弹簧构成；然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，上部弹性构件可以包括彼此间隔开或分开的多个上部弹簧。 [0471] 上部弹性构件1150和下部弹性构件1160中的每一者可以被实现为板簧；然而，本公开不限于此。上部弹性构件和下部弹性构件中的每一者可以被实现为螺旋弹簧或悬丝。 [0472] 上部弹性构件1150可以包括：联接至线圈架1110的第一上突出部1113的第一内部框架1151、联接至壳体1140的第二上突出部1144的第一外部框架1152以及将第一内部框架1151和第一外部框架1152彼此连接的第一框架连接部分1153。 [0473] 在图26中，上部弹性构件1150被实现为单个上部弹簧；然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，上部弹性构件可以包括两个或更多个上部弹簧。 [0474] 例如，在上部弹性构件1150的第一内部框架1151中可以设置有联接至线圈架1110的第一上突出部1113的通孔1151a或凹部，并且在上部弹性构件1150的第一外部框架1152中可以设置有联接至壳体1140的上突出部1144的通孔1152a或凹部。 [0475] 下部弹性构件1160可以包括彼此间隔开的第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b。第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b可以彼此间隔开，并且第一下部弹簧 1160a和第二下部弹簧1160b可以彼此分开。 [0476] 第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b中的每一者可以包括：联接至线圈架1110的第一下突出部1117的第二内部框架1161、联接至壳体1140的第二下突出部1147的第二外部框架1162以及将第二内部框架1161和第二外部框架1162彼此连接的第二框架连接部分1163。 [0477] 例如，在第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b中的每一者的第二内部框架1161中可以设置有联接至线圈架1110的第一下突出部1117的通孔1161a或凹部，并且在第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b中的每一者的第二外部框架1162中可以设置有联接至壳体1140的第二下突出部1147的通孔1162a或凹部。 [0478] 线圈架1110的第一上突出部1113与第一内部框架的通孔1151a、线圈架1110的第一下突出部1117与第二内部框架的通孔1161a、壳体1140的第二上突出部1144与第一外部框架的通孔1161a、壳体1140的第二下突出部1147与第二外部框架的通孔1162a、以及壳体1140的突出部1015a和1015b与第一外部框架的通孔1025a和1025b可以通过粘合性构件或通过热熔接而彼此粘附。 [0479] 第一框架连接部分1153和第二框架连接部分1163中的每一者可以形成为至少弯折或弯曲(或屈曲)一次以形成预定图案。可以通过第一框架连接部分1153和第二框架连接部分1163的位置变化和微小变形来柔性地(或弹性地)支持线圈架1110在第一方向上的向上和/或向下的运动。 [0480] 线圈1120可以联接至第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b的第二内部框架1161，并且线圈1120可以联接至第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b。 [0481] 参照图28a，在第一下部弹簧1160a的第二内部框架1161的一个端部的上表面处可以设置有第一结合部分1019a，线圈1120的一个端部结合至该第一结合部分1019a，并且在第二下部弹簧1160b的第二内部框架1161的一个端部的上表面处可以设置有第二结合部分1019b，线圈1120的另一端部结合至第二结合部分1019b。 [0482] 在第一结合部分1019a和第二结合部分1019b中的每一者中可以形成有用于对线圈1120进行导引的凹部。 [0483] 线圈1120可以通过导电粘合性构件、比如焊料而结合至第一结合部分1019a和第二结合部分1019b。在第一结合部分1019a和第二结合部分1019b的情况下，“结合部分”也可以被称为焊盘部分、连接端子、焊料部分或电极部分。 [0484] 为了避免基部1210与导引构件1216之间的空间干涉，可以在第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b中的每一者的第二外部框架1162中设置有凹部1007a和1007b。 [0485] 为了防止在线圈架1110移动时的振荡现象，可以在上部弹性构件1150的第一框架连接部分1153与线圈架1110的上表面(例如，上脱离凹部1112a)之间设置有阻尼材料。替代性地，也可以在下部弹性构件1160的第二框架连接部分1163与线圈架1110的下表面例如下脱离凹部1112b之间设置有阻尼材料(未示出)。 [0486] 替代性地，阻尼材料可以被涂覆在介于上部弹性构件1150与线圈架1110和/或壳体1140中的每一者之间的部分上，或者被涂覆在介于下部弹性构件1160与线圈架1110和/或壳体1140中的每一者之间的部分上。例如，阻尼材料可以是凝胶型硅树脂；然而，本公开不限于此。 [0487] 第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b中的每一者可以布置在基部1210的上表面处。 [0488] 第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b中的每一者可以包括用于与外部连接的第一连接端子1164a和第二连接端子1164b。在第一连接端子1164a和第二连接端子1164b的情况下，“连接端子”也可以被称为焊盘部分、结合部分、焊料部分或电极部分。 [0489] 例如，第一连接端子1164a和第二连接端子1164b中的每一者可以连接至第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b中的对应一者的第二外部框架1162的外表面，并且第一连接端子1164a和第二连接端子1164b中的每一者可以被弯折并且朝向基部1210延伸。 [0490] 第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b的第一连接端子1164a和第二连接端子1164b可以在基部1210的第一外表面处布置成彼此间隔开，并且可以抵接基部1210的第一外表面。 [0491] 例如，第一连接端子1164a和第二连接端子1164b可以布置在基部1210的外表面中的一个外表面处。在这种情况下，易于执行用于与外部连接的焊接。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第一下部弹簧和第二下部弹簧的第一连接端子和第二连接端子可以布置在基部1210的两个不同的外表面处。 [0492] 基部1210可以布置在壳体1140的下方，并且基部1210可以联接至壳体1140。 [0493] 例如，基部1210可以布置在下部弹性构件的下方，并且基部1210可以与盖构件1300一起限定用于接纳线圈架1110和壳体1140的空间。基部1210可以具有与线圈架1110的开口和/或壳体1140的开口相对应的开口。基部可以具有与盖构件1300的形状一致或相对应的形状，例如四边形形状。 [0494] 基部1210可以包括从其四个拐角中的每个拐角向上突出预定高度的导引构件1216。 [0495] 例如，导引构件1216可以具有从基部1210的上表面突出从而与基部1210的上表面垂直的多边形棱柱形状；然而，本公开不限于此。 [0496] 导引构件1216可以插入到壳体1140的导引凹部1148中，并且导引构件1216可以通过粘合性构件(未示出)、比如UV结合剂而紧固或联接至导引凹部1148。 [0497] 在基部1210的外表面中可以设置有与第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b的第一连接端子1164a和第二连接端子1164b相对应的第一凹形部分1205a和第二凹形部分1205b。 [0498] 例如，第一凹形部分1205a和第二凹形部分1205b可以在基部1210的边缘中的一个边缘的外表面处布置成彼此间隔开。 [0499] 例如，第一凹形部分1205a和第二凹形部分1205b中的每一者可以包括通向基部1210的上表面的上开口以及通向基部1210的下表面的下开口。 [0500] 例如，第一连接端子1164a和第二连接端子1164b的每一者的内表面可以抵接第一凹形部分1205a和第二凹形部分1205b中的对应一者的一个表面(例如底部表面)。 [0501] 布置于第一凹形部分1205a和第二凹形部分部1205b中的第一连接端子1164a和第二连接端子1164b中的每一者的外表面可以从基部1210的外表面暴露出。 [0502] 此外，第一连接端子1164a和第二连接端子1164b中的每一者的下端部可以从基部1210的下表面暴露出；然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第一连接端子和第二连接端子中的每一者的下端部可以不从基部1210的下表面暴露出。 [0503] 第一连接端子1164a和第二连接端子1164b中的每一者可以通过导电材料、比如焊料而连接至外部电线或外部元件，以便从外部供给电力或信号。 [0504] 此外，在基部1210的外表面的下端部处可以设置有阶梯部1211，并且阶梯部1211可以接触盖构件1300的侧板的下端部，并且阶梯部1211可以对盖构件1300进行导引。在此时，基部1210的阶梯部1211和盖构件1300的侧板的下端部可以通过粘合剂而粘附、固定和密封。 [0505] 图28a和图28b中所示出的第一下部弹簧1160a和第二下部弹簧1160b的第一连接端子1164a和第二连接端子1164b与第二内部框架1161、第二外部框架1162和第二框架连接部分1163一体形成；然而，本公开不限于此。 [0506] 在另一实施方式中，第一下部弹簧和第二下部弹簧中的每一者可以仅包括第二内部框架1161、第二外部框架1162和第二框架连接部分1163，并且第一连接端子和第二连接端子中的每一者可以单独地布置在基部1210的外表面处。 [0507] 在这种情况下，布置于基部1210的外表面处的第一连接端子和第二连接端子中的每一者的一个端部可以通过导电材料、比如焊料而联接或结合至第一下部弹簧和第二下部弹簧中的对应一者的第二外部框架。 [0508] 图29a是图21中所示出的镜头单元1400的立体图，并且图29b是图29a的镜头单元1400的平面图。 [0509] 参照图29a和图29b，镜头单元1400可以包括镜头筒1008和安装在镜头筒1008中的至少一个镜头1009或镜头阵列。此外，镜头单元1400可以包括布置于镜头筒1008的外表面处的突出部1081a至1081d。 [0510] 镜头筒1008可以包括：上部部分1008b、直径大于上部部分1008b的直径的下部部分1008a以及将下部部分1008a和上部部分1008b互连的中间部分1008c。 [0511] 在此，上部部分1008b可以被称为“第一部分”，下部部分1008a可以被称为“第二部分”，并且中间部分1008c可以被称为“第三部分”。 [0512] 下部部分1008a是联接至线圈架1110的部分，并且下部部分1008a可以具有筒形或多面体形的结构。下部部分的沿垂直于光轴的方向的截面可以是圆形的、椭圆形的或多边形的。此外，下部部分1008a可以包括第一开口，至少一个镜头1009或镜头阵列的一部分通过该第一开口而被暴露。 [0513] 下部部分1008a的直径可以小于线圈架1110的开口的直径。 [0514] 上部部分1008b位于下部部分1008a的上侧处，并且上部部分1008b可以具有筒形或多面体的结构。上部部分的沿与从下部部分1008a至上部部分1008b的方向垂直的方向的截面可以是圆形的、椭圆形的或多边形的。此外，上部部分1008b可以包括第二开口，至少一个镜头1009或镜头阵列的另一部分通过该第二开口而被暴露。上部部分1008b的直径可以小于下部部分1008a的直径。 [0515] 中间部分1008c位于下部部分1008a与上部部分1008b之间，并且中间部分1008c的外表面可以是相对于上部部分1008b的上表面或下部部分1008a的下表面倾斜的倾斜表面。 [0516] 中间部分1008c的直径可以沿从下部部分1008a至上部部分1008b的方向逐渐减小，并且中间部分1008c的直径可以大于或等于上部部分1008b的直径且可以小于或等于下部部分1008a的直径。在此时，下部部分1008a的直径、上部部分1008b的直径和中间部分1008c的直径中的每一者可以是所述部分1008a、1008b和1008c中的每一者在与从下部部分 1008a至上部部分1008b的方向垂直的方向上的长度。 [0517] 在从下部部分1008a至上部部分1008b的方向上，下部部分1008a的长度、上部部分1008b的长度或中间部分1008c的长度中的至少一者可以与其他者不同。 [0518] 例如，下部部分1008a的长度可以长于中间部分1008c的长度，并且中间部分1008c的长度可以长于上部部分1008b的长度。 [0519] 镜头筒1008可以包括从下部部分1008a的外表面沿垂直于光轴的方向突出的至少一个突出部。 [0520] 例如，镜头筒1008可以包括从下部部分1008a的外表面突出的多个突出部1081a至1081d。 [0521] 突出部1081a至1081d可以以相同的间隔或以相同的角度布置。在此，该角度可以是平面之间的内角，并且所述平面中的每个平面可以是穿过镜头筒1008的中心轴线和突出部1081a至1081d中的每个突出部的中央的假想平面。 [0522] 例如，镜头筒1008可以包括以90°的角度布置在其外表面处的四个突出部1081a至1081d；然而，突出部的数目不限于此。 [0523] 突出部1081a至1081d中的每个突出部的外表面可以具有四边形形状，例如矩形形状。然而，本公开不限于此。突出部中的每个突出部的外表面可以具有与设置于线圈架1110的内表面中的第一凹部1036a至1036d中的对应一者的形状一致的形状。 [0524] 至少一个突出部可以布置在第一边界线1011a与第二边界线1011b之间。例如，第一边界线1011a可以是下部部分1008a的外表面和中间部分1008c的外表面彼此接合的边界线，并且第二边界线1011b可以是下部部分1008a的外表面和下部部分1008a的下表面彼此接合的边界线。 [0525] 突出部1081a至1081d中的每个突出部可以从下部部分1008a的上端部延伸至下部部分1008a的下端部。 [0526] 突出部1081a至1081d可以沿从镜头筒1008的内表面至外表面的方向延伸，并且突出部1081a至1081d可以沿从第一边界线1011a至第二边界线1011b的方向延伸。 [0527] 例如，突出部1081a至1081d中的每个突出部可以从第一边界线1011a延伸至第二边界线1011b。 [0528] 例如，突出部1081a至1081d可以直接接触第一边界线1011a和第二边界线1011b。这用于增大突出部1081a至1081d与线圈架1110的第一凹部1036a至1036d之间的联接面积，由此能够改善阻止镜头单元1400因冲击而分离的效果。 [0529] 在另一实施方式中，突出部1081a至1081d中的每个突出部可以定位成与第一边界线1011a或第二边界线1011b中的至少一者间隔开。 [0530] 如图29a中所示出的，镜头筒1008的中间部分1008c的直径逐渐减小，以便使用粘合剂施加装置(例如，粘合剂注射针)容易地将粘合性构件注入到下部部分1008a与线圈架1110的内表面之间的间隙中。 [0531] 图30a是镜头单元1400和线圈架1110的实施方式的立体图，图31是图30a的镜头单元1400和线圈架1110的联接平面图，并且图32是包括有图31中所示出的镜头单元1400和线圈架1110的摄像头模块的在沿图23的AB方向观察时的截面图。 [0532] 参照图30a、图31和图32，线圈架1110可以在其内表面1110a中设置有与镜头单元1400的突出部1081a至1081d相对应且联接的多个第一凹部1036a至1036d。 [0533] 第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部可以沿从线圈架1110的上表面至线圈架1110的下表面的方向延伸。 [0534] 第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部可以包括通向线圈架1110的上表面的第一开口以及通向线圈架1110的下表面的第二开口。 [0535] 当镜头单元1400安装至线圈架1110时，可以通过第一开口或第二开口来避免镜头单元1400的突出部1081a至1081d与线圈架1110的内表面1110a之间的空间干涉。 [0536] 第一凹部1036a至1036d可以以相同的间隔或以相同的角度布置在线圈架1110的内表面中。在此，该角度可以是平面之间的内角，并且所述平面中的每个平面可以是穿过线圈架1110的中心轴线和第一凹部中的每个第一凹部的中央的假想平面。 [0537] 例如，线圈架1110可以包括以90°的角度布置在其内表面1110a中的四个第一凹部1036a至1036d；然而，第一凹部的数目不限于此。 [0538] 第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部可以具有四边形形状，例如矩形形状。然而，本公开不限于此。 [0539] 例如，第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部可以从线圈架1110的内表面1110a的下端部延伸至线圈架1110的内表面1110a的上端部。 [0540] 替代性地，例如，第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部可以沿从线圈架1110的上表面至线圈架1110的下表面的方向延伸。 [0541] 例如，第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部可以从第三边界线延伸至第四边界线，在第三边界线处，线圈架1110的内表面和线圈架1110的上表面彼此接合，在第四边界线处，线圈架1110的内表面和线圈架1110的下表面彼此接合。 [0542] 例如，第一凹部1036a至1036d可以直接接触第三边界线和第四边界线。这用于增大镜头单元1400的突出部1081a至1081d与线圈架1110的第一凹部1036a至1036d之间的联接面积，由此能够改善阻止镜头单元1400因冲击而分离的效果。 [0543] 在另一实施方式中，第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部可以定位成与第三边界线或第四边界线中的至少一者间隔开。 [0544] 第一凹部1036a至1036d和线圈架1110的用于线圈安置的安置凹部1105可以在垂直于光轴的方向上彼此交叠。然而，本公开不限于此。 [0545] 第一凹部1036a至1036d和安置凹部1105可以不相互连通，并且线圈架1110的一部分可以位于第一凹部1036a至1036d与安置凹部1105之间。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第一凹部1036a至1036d和安置凹部1105可以彼此连通或通向彼此。 [0546] 镜头单元1400的突出部1081a至1081d中的每个突出部可以插入或布置在线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的对应一者中。 [0547] 镜头筒的突出部和线圈架的第一凹部中的对应的突出部和第一凹部可以在光轴方向和垂直于光轴的方向上彼此交叠。因此，能够防止镜头筒1008因比如UV结合剂之类的粘合性构件的粘性和粘合剂注射针而旋转，或者能够防止镜头筒1008与线圈架1110之间的分离，由此能够防止装配不良。 [0548] 例如，在镜头单元1400的突出部联接到线圈架1110的第一凹部中的状态下，镜头筒1008的下部部分1008a的上部部分(或上端部)或第一边界线1011a可以位于线圈架1110的内表面1110a的上部部分(或上端部)或线圈架1110的阶梯部分1021的下方。 [0549] 例如，在镜头单元1400的突出部联接到线圈架1110的第一凹部中的状态下，第一边界线1011a可以位于线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部的上部部分的下方。 [0550] 此外，例如，在镜头单元1400的突出部联接到线圈架1110的第一凹部中的状态下，线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部的上端部可以位于镜头筒1008的下部部分1008a的上端部或第一边界线1011a的上方。 [0551] 此外，例如，在镜头单元1400的突出部1081a至1081d联接到线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的状态下，突出部1081a至1081d中的每个突出部的上端部可以位于线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的对应一者的上部部分或上端部的下方。也就是说，突出部1081a至1081d中的每个突出部可以仅布置在线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的对应一者的整个区域的一部分中。然而，本公开不限于此。 [0552] 图30b是根据另一实施方式的镜头单元1400‑1和线圈架1110‑1的立体图。 [0553] 参照图30b，镜头单元1400‑1的突出部1081a‑1至1081d‑1可以与镜头筒1008的下端部间隔开。例如，突出部1081a‑1至1081d‑1可以与第二边界线1011b间隔开。 [0554] 此外，线圈架1110‑1的第一凹部1036a‑1至1036d‑1中的每个第一凹部包括第一开口，该第一开口通向线圈架1110‑1的上表面，但不通向线圈架1110‑1的下表面。 [0555] 参照图31，摄像头模块1200可以包括粘合性构件1088，该粘合性构件1088布置在线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部与镜头单元1400的突出部1081a至1081d中的对应的一个突出部之间。 [0556] 例如，粘合性构件1088可以位于突出部1081a至1081d中的每个突出部的外表面与线圈架1110的第一凹部中的对应的一个第一凹部之间。此外，例如，粘合性构件1088可以位于突出部1081a至1081d中的每个突出部的上表面上。 [0557] 此外，例如，粘合性构件1088可以布置在镜头筒1008的下部部分1008a的外表面与线圈架1110的内表面1110a之间。 [0558] 粘合性构件1088可以将镜头单元1400、例如镜头筒1008粘附至线圈架1110。镜头单元1400的突出部通过粘合性构件1088而粘附至线圈架1110的第一凹部1036a至1036d，由此提供了被锁定的结构。在该被锁定的结构中，防止了装配不良，由此能够防止镜头单元1400与线圈架1110分离。粘合性构件1088可以是UV结合剂。然而，本公开不限于此。 [0559] 图30c是图30a中所示出的线圈架1110的局部放大视图。 [0560] 参照图30c，阶梯部分1021可以形成于线圈架1110的上表面与线圈架1110的内表面1110a的上端部之间。 [0561] 阶梯部分1021可以沿着线圈架1110的内表面1110a的上端部形成。 [0562] 阶梯部分1021可以具有从线圈架1110的上表面或边沿1037的上表面1110c沿光轴方向或者沿从线圈架1110的上表面或边沿1037的上表面1110c至线圈架1110的下表面的方向形成的均匀的阶梯部。 [0563] 阶梯部分1021可以阻止注入在镜头筒1008的下部部分1008a的外表面与线圈架1110的内表面1110a之间的粘合性构件1088溢出至线圈架1110的上表面1110c。 [0564] 一般而言，为了便于装配，镜头的外径可以小于线圈架的内表面，并且在线圈架的内表面中可以形成有螺纹。在这种情况下，镜头和线圈架的内表面二者被牢固锁定；然而，匹配是困难的，并且在对镜头进行紧固时可能容易产生异物。 [0565] 相比之下，在包括有不具有用于联接的螺纹的镜头单元和线圈架的摄像头模块中，当镜头单元联接至线圈架时，镜头单元在旋转方向上运动的自由度高。因此，镜头单元可能容易因粘合剂注射针或粘合性构件的粘性所造成的影响而旋转，并且镜头单元可能因附接至粘合剂注射针的粘合剂(例如，UV结合剂)而沿向上方向移动。因此，镜头单元的装配高度可能会改变，并且可能由于粘合剂与盖构件之间的接触而不执行AF操作。也就是说，可能不执行操作。 [0566] 在该实施方式中，线圈架和镜头单元不具有用于联接的螺纹，并且能够通过突出部1081a至1081d和第一凹部1036a至1036d来防止镜头单元1400的旋转并阻止镜头单元1400的分离。 [0567] 图33是根据另一实施方式的镜头单元1400‑2的立体图。图33是图29a和图30b中所示出的镜头单元1400和1400‑1的改型。 [0568] 参照图33，镜头单元1400‑2的镜头筒1008可以包括形成于镜头筒1008的外表面中的至少一个第二凹部或粘合性构件安置凹部。例如，图33的镜头筒1008可以包括以彼此间隔开的方式形成于镜头筒1008的外表面中的多个第二凹部1082a和1082b。 [0569] 第二凹部1082a和1082b可以位于第一边界线1011a与第二边界线1011b之间并且位于多个突出部1081a至1081d之间。 [0570] 第二凹部1082a和1082b可以沿与从第一边界线1011a至第二边界线1011b的方向垂直的方向延伸。 [0571] 第二凹部1082a和1082b可以定位成与第一边界线1011a至第二边界线1011b间隔开，并且第二凹部1082a和1082b可以抵接突出部1081a至1081d。 [0572] 第二凹部1082a和1082b可以通过突出部1081a至1081d而彼此隔离或间隔开。例如，突出部1081a至1081d可以抵接第二凹部1082a和1082b的侧表面和底部。 [0573] 此外，第二凹部1082a和1082b可以用作用于将注入在下部部分1008a与线圈架1110的内表面之间的粘合性构件(例如，UV结合剂)均匀地分配至镜头筒1008的外表面的路径。此外，图31的粘合性构件1088可以布置在镜头筒1008的第二凹部1082a和1082b中。 [0574] 对图29a至图32以及图15a和图15b的实施方式1400和1400‑1的描述可以同样适用于图33的实施方式1400‑2。 [0575] 图34a是根据又一实施方式的镜头单元1400‑3的立体图，图34b是图34a中所示出的镜头单元1400‑3和线圈架1110的联接平面图，并且图35是包括有图34b中所示出的镜头单元1400‑3和线圈架1110的摄像头模块的在沿图23的AB方向观察时的截面图。 [0576] 图34a至图35中所示出的镜头单元1400‑3可以是镜头单元1400‑2的改型。镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2可以从第一边界线1011a沿光轴方向或者沿从镜头单元1400‑3的下部部分1008a至上部部分1008b的方向突出。 [0577] 例如，突出部1081a‑2至1081d‑2中的每个突出部的上端部可以位于下部部分1008a的上端部或第一边界线1011a的上方。 [0578] 例如，在镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2联接到线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的状态下，镜头筒1008的下部部分1008a的上端部或第一边界线1011a可以位于线圈架1110的内表面1110a的上端部或线圈架1110的阶梯部分1021的下方。 [0579] 此外，例如，在镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2联接到线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的状态下，线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的每个第一凹部的上端部可以位于镜头筒1008的下部部分1008a的上端部或第一边界线1011a的上方。 [0580] 此外，例如，镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2中的每个突出部的突出部分可以从第一边界线1011a延伸至第一凹部1036a至1036d中的对应一者的上端部。 [0581] 此外，例如，镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2中的每个突出部的上端部部分可以与第一凹部1036a至1036d中的对应一者的上端部位于同一平面中。 [0582] 此外，例如，在镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2联接到线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的状态下，镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2中的每个突出部的上端部部分可以定位成高于布置于壳体1140处的磁体1130‑1和113‑2中的对应的一个磁体的上表面。 [0583] 此外，例如，在镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2联接到线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的状态下，镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2中的每个突出部的上端部部分可以定位成高于布置于线圈架1110处的线圈1120。 [0584] 此外，例如，在镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2联接到线圈架1110的第一凹部1036a至1036d中的状态下，镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2中的每个突出部的上端部部分可以定位成低于壳体1140的第二止挡部1143和/或第二上突出部1144。 [0585] 替代性地，在另一实施方式中，例如，镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2中的每个突出部的上端部部分可以从第一凹部1036a至1036d中的对应一者的第一开口突出或者从第一凹部1036a至1036d中的对应一者的上端部突出。 [0586] 在图34b中所示出的实施方式中，镜头单元1400‑3的突出部1081a‑2至1081d‑2中的每个突出部的从第一边界线1011a突出的部分可以增大与第一凹部1036a至1036d的联接面积，由此能够阻止由冲击而导致的镜头单元1400‑3的分离和镜头单元1400‑3的旋转。 [0587] 参照图34a至图35所描述的突出部1081a‑2至1081d‑2也可以应用于根据其他实施方式的镜头单元1400和1400‑1。 [0588] 在图21至图35中，已经描述了在镜头单元1400、1400‑1、1400‑2和1400‑3中的每个镜头单元的镜头筒1008中形成突出部并且在线圈架1110的内表面1110a中形成第一凹部的实施方式。然而，本公开不限于此。 [0589] 在另一实施方式中，第一凹部可以形成于镜头单元1400、1400‑1、1400‑2和1400‑3中的每个镜头单元的镜头筒1008的外表面中，并且与镜头筒1008的第一凹部相对应的突出部可以设置在线圈架1110的内表面1110a上，并且对图21至图35中的突出部和第一凹部的描述也可以适用于其他实施方式。 [0590] 也就是说，根据实施方式，在镜头筒1008的外表面处可以设置有第一联接部分，并且在线圈架1110的内表面1110a处可以设置有第二联接部分，第一联接部分可以是突出部或凹部，并且第二联接部分可以是与镜头筒的突出部相对应的凹部或者是与镜头筒的凹部相对应的突出部。 [0591] 在图34a和图34b的实施方式中，突出部1081a‑2至1081d‑2中的每个突出部不接触中间部分1008c的外表面即倾斜表面以及上部部分1008b的外表面。然而，在另一实施方式中，每个突出部可以接触中间部分1008c的外表面，或者每个突出部可以接触中间部分1008c的外表面和上部部分1008b的外表面。这用于增大突出部与镜头筒的外表面之间的接触面积，从而改善突出部的耐久性。 [0592] 参照图24a或图30b所给出的对第一凹部1036a至1036d或1036a‑1至1036d‑1的描述可以适用于图1至图19中所示出的镜头移动装置100的线圈架110，并且对根据图29a至图35中所示出的实施方式的镜头单元1400、1400‑1、1400‑2和1400‑3的描述可以适用于图20中所示出的摄像头模块200的镜头单元400。 [0593] 图36是根据另一实施方式的摄像头模块2000的分解立体图。 [0594] 参照图36，摄像头模块2000可以包括镜头单元1400和镜头移动装置。图36中所示出的摄像头模块2000可以执行光学图像稳定功能以及自动聚焦功能。 [0595] 镜头单元1400可以是参照图29a至图30a所描述的实施方式。根据另一实施方式的摄像头模块可以包括参照图30b至图35所描述的镜头单元1400‑1、1400‑2和1400‑3中的一个镜头单元来代替镜头单元1400。 [0596] 该镜头移动装置包括：线圈架2110、第一线圈2120、第一磁体2130、壳体2140、上部弹性构件2150、下部弹性构件2160、支承构件2220、第二电路板2250以及基部2210。 [0597] 此外，该镜头移动装置还可以包括用于AF反馈驱动的第一电路板2190和第一位置传感器2170。此外，该镜头移动装置还可以包括第二磁体2180和第三磁体2185。 [0598] 此外，该镜头移动装置还可以包括用于光学图像稳定器(OIS)驱动的第二线圈2230，并且该镜头移动装置还可以包括用于OIS反馈驱动的第二位置传感器2240。此外，该镜头移动装置还可以包括盖构件2300。 [0599] 对图21的盖构件1300的描述可以适用于盖构件2300。 [0600] 镜头单元可以安装至线圈架2100，该线圈架可以设置有上面所描述的第一凹部1036a至1036d或1036a‑1至1036d‑1，并且将适用对第一凹部1036a至1036d或1036a‑1至 1036d‑1的描述。 [0601] 线圈架2100可以设置有第一安置凹部和第二安置凹部，第二磁体2180安置在该第一安置凹部中，第三磁体2185安置在该第二安置凹部中。 [0602] 第一线圈2120布置在线圈架2110的外周表面或外表面处，并且第一线圈2120可以布置在壳体2140中。可以适用对图22的线圈1120的描述。 [0603] 第一线圈2120可以连接至上部弹性构件2150或下部弹性构件2160中的至少一者，并且第一线圈2120可以经由上部弹性构件2150或下部弹性构件2160以及支承构件2220而连接至第二电路板2250。 [0604] 壳体2140可以将布置有第一线圈2120的线圈架2110接纳在该壳体2140中，并且对图22的壳体1140的描述可以适用于该壳体2140。 [0605] 例如，壳体2140可以包括边缘以及位于边缘之间的拐角。壳体2140可以包括布置于其上表面处的至少一个第一止挡部，并且壳体2140可以包括布置于其下表面处的至少一个第二止挡部。壳体2140可以包括用于对上部弹性构件的第一外部框架的安装进行导引的导引部。 [0606] 壳体2140可以在其上表面处设置有用于与第一外部框架联接的至少一个第一联接部分。壳体2140可以在其下表面处设置有用于与下部弹性构件2160的第二外部框架联接的第二联接部分。第一联接部分和第二联接部分中的每一者可以是突出部或凹部。 [0607] 壳体2140可以在其每个拐角处设置有供支承构件2220延伸穿过的孔。 [0608] 壳体2140可以设置有用于接纳第一电路板2190的第一安置凹部以及用于接纳第一位置传感器2170的第二安置凹部。例如，第一安置凹部可以设置在壳体2140的拐角中的一个拐角的上部部分或上端部中。 [0609] 第二安置凹部可以设置在壳体2140的拐角中的一个拐角的内表面中，第二安置凹部可以具有通向壳体2140的内部的开口，并且第二安置凹部可以抵接第一安置凹部。然而，本公开不限于此。 [0610] 第一磁体2130可以布置在壳体2140的边缘中的每个边缘处，并且对图22的磁体1130的描述可以适用于第一磁体2130。 [0611] 第二磁体2180和第三磁体2185可以布置在线圈架2110的外表面处，并且第二磁体2180和第三磁体2185可以布置成彼此面对。 [0612] 第二磁体2180和第三磁体2185中的每一者的N极与S极之间的交界面可以平行于与光轴垂直的方向。然而，本公开不限于此。例如，在另一实施方式中，N极与S极之间的交界面可以平行于光轴。 [0613] 第二磁体2180可以因第一线圈2120与第一磁体2130之间的相互作用而与线圈架2100一起沿光轴(OA)方向移动，并且第一位置传感器2170可以对沿光轴方向移动的第二磁体2180的磁场强度进行感测并且可以输出基于感测结果的输出信号。例如，摄像头模块的控制器830或终端的控制器780可以基于来自第一位置传感器2170的输出信号来检测线圈架2110在光轴方向上的位移。 [0614] 第二磁体2180的磁场可以影响第一磁体2130与第二线圈2230之间的相互作用。第三磁体2185可以用于减轻或消除第二磁体2180的磁场对第一磁体2130与第二线圈2230之间的相互作用的影响。 [0615] 此外，第三磁体2185和第二磁体2180可以以对称方式布置，由此可以使AF操作单元平衡，并且因此可以执行精确的AF操作。 [0616] 在另一实施方式中，第二磁体2180和第三磁体2185可以被省掉，第一位置传感器可以安装至线圈架2110而不是安装至壳体，并且线圈架2110和第一位置传感器由于第一线圈2120与第一磁体2130之间的相互作用而沿光轴方向移动，由此，第一位置传感器可以感测第一磁体的磁场强度并且可以输出基于感测结果的输出信号。 [0617] 第一位置传感器2170和第一电路板2190可以布置在壳体2140的拐角中的一个拐角处，从而与第二磁体2180相对应或者面向第二磁体2180。例如，在线圈架2110的初始位置处，第一位置传感器2170可以与第二磁体2180相对并且在垂直于光轴的方向上与第二磁体2180交叠。 [0618] 例如，第一电路板2190可以布置在壳体2140的第一安置凹部中。第一位置传感器2170可以安装至布置于壳体2140处的第一电路板2190。 [0619] 第一位置传感器2170可以对安装至线圈架2110的第二磁体2180的由线圈架2110的运动造成的磁场强度进行感测，并且可以输出基于感测结果的输出信号(例如输出电压)。 [0620] 第一位置传感器2170可以以包括霍尔传感器的驱动器的形式配置，或者第一位置传感器2170可以被单独实现为位置传感器比如霍尔传感器。 [0621] 第一位置传感器2170可以包括两个输入端子和两个输出端子，并且第一位置传感器2170的输入端子和输出端子中的每一者可以连接至第一电路板2190的焊盘中的对应的一个焊盘。 [0622] 第一电路板2190可以包括四个焊盘以及将第一位置传感器2170和所述四个焊盘互连的电路图案或布线(未示出)。例如，第一电路板2190可以是印刷电路板或FPCB。 [0623] 例如，第一电路板2190的四个焊盘可以经由上部弹性构件2150的四个上部弹簧和四个支承构件2220而连接至第二电路板2250，并且第一位置传感器2170可以连接至第二电路板2250。 [0624] 此外，第一线圈2120的两个端部可以连接至两个不同的上部弹簧的内部框架，并且第一线圈2120的两个端部可以经由两个不同的上部弹簧和两个支承构件而连接至第二电路板2250。 [0625] 上部弹性构件2150和下部弹性构件2160联接至线圈架2110和壳体2140，并且上部弹性构件2150和下部弹性构件2160支承线圈架2110。对图22的上部弹性构件1150和下部弹性构件1160的描述可以适用于上部弹性构件2150和下部弹性构件2160。 [0626] 支承构件2220可以将壳体2140相对于基部2210支承，并且支承构件2220可以将上部弹性构件2150或下部弹性构件2160中的至少一者连接至第二电路板2250。 [0627] 上部弹性构件2150或下部弹性构件2160中的至少一者可以被分成或分离成两个或更多个部分。 [0628] 支承构件2220的一个端部可以经由焊料或导电粘合性构件而联接至上部弹性构件2150，并且支承构件2220的另一端部可以经由焊料或导电粘合性构件而联接至第二电路板2250或电路构件2231。 [0629] 可以设置有多个支承构件2220，并且所述支承构件中的每个支承构件可以经由焊料而联接并连接至上部弹簧中的对应的一个上部弹簧。例如，支承构件可以布置在壳体2140的四个拐角处。 [0630] 支承构件可以对线圈架2110和壳体2140进行支承，使得线圈架2110和壳体2140能够沿垂直于第一方向的方向移动。在图36中，在壳体2140的拐角中的每个拐角处布置有一个或两个支承构件。然而，本公开不限于此。 [0631] 在另一实施方式中，在壳体2140的第二拐角中的每个第二拐角处可以布置有两个或更多个支承构件，并且在壳体2140的第二拐角中的每个第二拐角处可以布置有一个支承构件。 [0632] 支承构件中的每个支承构件可以与壳体2140间隔开，并且支承构件中的每个支承构件可以直接连接至上部弹簧中的对应的一个上部弹簧的第一外部框架，而不是固定至壳体2140。 [0633] 驱动信号可以从第二电路板2250经由支承构件和上部弹簧被传输至第一线圈2120，驱动信号可以从第二电路板2250被提供至第一位置传感器2170，并且来自第一位置传感器2170的输出信号可以被传输至第二电路板2250。 [0634] 支承构件中的每个支承构件可以由与上部弹性构件2150分离的构件形成，并且支承构件中的每个支承构件可以被实现为弹性支承构件，比如板簧、螺旋弹簧或悬丝。此外，在另一实施方式中，支承构件可以与上部弹性构件2150一体形成。 [0635] 基部2210布置在下部弹性构件2160的下方，基部2210可以具有与线圈架2110的开口和/或壳体2140的开口相对应的开口，并且基部2210可以具有与盖构件2300的形状一致或相对应的形状，比如四边形形状。对图22的基部1210的描述可以适用于基部2210。 [0636] 例如，基部2210可以具有阶梯部，粘合剂被施加至该阶梯部，以通过粘附来固定盖构件2300。 [0637] 在基部2210的面向第二电路板2250的形成有端子的部分的表面处可以设置有具有对应尺寸的支撑部分。基部2210的支撑部分可以支撑第二电路板2250的端子表面。 [0638] 基部2210可以在其上表面中设置有安置凹部2215‑1和2215‑2，安装至第二电路板2250的第二位置传感器2240可以布置在安置凹部2215‑1和2215‑2中。根据该实施方式，基部2210可以设置有两个安置凹部2215‑1和2215‑2。 [0639] 第二电路板2250布置在基部2210的上表面上。 [0640] 第二线圈2230可以绕第二电路板2250布置，并且第二位置传感器2240可以布置在第二电路板2250的下方。 [0641] 例如，第二位置传感器2240可以安装至第二电路板2250的下表面，并且第二电路板2250的下表面可以是面向基部2210的上表面的表面。 [0642] 第二位置传感器2240可以对布置于壳体2140处的第一磁体2130的由壳体2140沿垂直于光轴的方向的运动造成的磁场强度进行感测，并且第二位置传感器2240可以输出基于感测结果的输出信号(例如输出电压)。 [0643] 可以基于来自第二位置传感器2240的输出信号来检测壳体2140在垂直于光轴(例如z轴)的方向(例如，x轴或y轴)上相对于基部2210的位移。 [0644] 第二位置传感器2240可以包括两个OIS位置传感器2240a和2240b，以检测壳体2140在垂直于光轴的第二方向(例如x轴)和垂直于光轴的第三方向(例如y轴)上的位移。 [0645] 例如，OIS位置传感器2240a可以对第一磁体2130的由壳体2140的运动造成的磁场强度进行感测并且可以输出基于感测结果的第一输出信号，并且OIS位置传感器2240b可以对第一磁体2130的由壳体2140的运动造成的磁场强度进行感测并且可以输出基于感测结果的第二输出信号。摄像头模块的控制器830或便携式终端200A的控制器780可以基于第一输出信号和第二输出信号来检测壳体2140的位移或倾斜。 [0646] 例如，第二电路板2250布置在壳体2140的下方，第二电路板2250可以布置在基部2210的上表面上，并且第二电路板2250可以具有与线圈架2110的开口、壳体2140的开口和/或基部2210的开口相对应的开口。第二电路板2250的外表面的形状可以是与基部2210的上表面的形状一致或相对应的形状，比如四边形形状。 [0647] 第二电路板2250可以具有供支承构件2220延伸穿过的通孔。在另一实施方式中，第二电路板2250可以在其每个拐角中设置有脱离凹部，以便排除与支承构件的空间干涉。在此时，第二电路板2250的脱离凹部可以通过对第二电路板2250的每个拐角进行倒角来形成。 [0648] 第二电路板2250可以设置有至少一个端子表面，所述至少一个端子表面从第二电路板2250的上表面弯折，并且在所述至少一个端子表面处设置有用于与外部连接的多个端子或管脚。 [0649] 端子可以安装在第二电路板2250的端子表面处。例如，外部驱动信号可以经由安装于第二电路板2250的端子表面处的端子而被提供给第一线圈2120和第二线圈2230以及第一位置传感器2170和第二位置传感器2240，并且来自第一位置传感器2170和第二位置传感器2240的输出信号可以被输出至外部。 [0650] 根据该实施方式，电路板2250可以是FPCB。然而，本公开不限于此。第二电路板2250的端子可以利用表面电极方案等而直接形成于基部2210的表面上。 [0651] 第二线圈2230可以布置在第二电路板2250的上表面上，并且第二线圈2230形成于与第二电路板2250分离的电路构件2231处。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第二线圈2230可以以位于电路板上的环形线圈组件或FP线圈的形式构造。 [0652] 替代性地，在另一实施方式中，第二线圈2230可以以形成于第二电路板2250上的电路图案的形式构造。 [0653] 在电路构件2231的每个拐角处可以设置有脱离凹部，第二线圈2230设置在该脱离凹部处。电路构件2231的脱离凹部可以通过对电路构件2231的每个拐角进行倒角来形成。此外，在另一实施方式中，在电路构件2231的每个拐角中可以设置有供支承构件2220延伸穿过的孔。 [0654] 第二线圈2230在第二电路板2250的上部部分处布置成对应于布置于壳体2140处的第一磁体2130。替代性地，在另一实施方式中，电路板2250可以包括与第一磁体2130相对的第二线圈。 [0655] 例如，第二线圈2230可以包括布置成与电路板2250的四个侧部相对应的四个OIS线圈。然而，本公开不限于此。可以安装用于第二方向的一个OIS线圈和用于第三方向的两个OIS线圈，并且可以安装四个或更多个OIS线圈。 [0656] 如上面所描述的，壳体2140可以由于第一磁体2130与对应于第一磁体2130的第二线圈2230之间的相互作用而沿第二方向和/或第三方向移动，由此可以执行手抖补偿。 [0657] 任何传感器都可以被用作OIS位置传感器2240a和2240b中的每个OIS位置传感器，只要该传感器能够感测磁场强度即可。例如，OIS位置传感器2240中的每个OIS位置传感器可以以包括霍尔传感器的驱动器的形式配置，或者可以被单独实现为位置传感器比如霍尔传感器。 [0658] OIS位置传感器2240a和2240b中的每个OIS位置传感器安装在第二电路板2250上，并且第二电路板2250可以设置有连接至OIS位置传感器2240a和2240b的端子。 [0659] 为了进行第二电路板2250与基部2210之间的联接，在基部2210的上表面上可以设置有联接突出部(未示出)，在第二电路板2250中可以设置有孔(未示出)，基部2210的联接突出部联接到该孔中，并且联接突出部和孔两者可以通过热熔接或利用粘合性构件比如环氧树脂而彼此固定。 [0660] 图37是根据又一实施方式的摄像头模块1200‑1的分解立体图。 [0661] 参照图37，摄像头模块1200‑1可以包括：镜头单元1400、镜头移动装置1100、粘合性构件612、滤光片610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830以及连接件840。 [0662] 镜头单元1400与上述实施方式相同，并且根据另一实施方式的摄像头模块可以包括镜头单元1400‑1、1400‑2和1400‑3中的一个镜头单元来代替镜头单元1400。 [0663] 镜头移动装置1100与上述实施方式相同，并且根据另一实施方式的摄像头模块可以包括镜头移动装置2000来代替镜头移动装置1100。 [0664] 对图20的描述可以适用于第一保持器600、粘合性构件612、滤光片610、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830以及连接件840。 [0665] 此外，根据该实施方式的镜头移动装置100(接下来的“1100”)可以被包括在光学仪器中，该光学仪器构造成利用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等形成空间中的物体的图像，以提高眼睛的视觉能力、记录或再现由镜头形成的图像、执行光学测量或者传播或传输图像。例如，根据一实施方式的光学仪器可以包括配备有摄像头的智能手机或便携式终端。 [0666] 图38是根据一实施方式的便携式终端200A的立体图，并且图39示出了图38中所示出的便携式终端的配置。 [0667] 参照图38和图39，便携式终端200A(其在下文中被称为“终端”)可以包括：本体850、无线通信单元710、A/V输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780以及电源单元790。 [0668] 图38中所示出的本体850具有条形形状；然而，本公开不限于此。该本体可以具有比如滑动式结构、折叠式结构、摆动式结构和旋转式结构之类的各种结构中的任何结构，在所述结构中，两个或更多个子本体联接成能够彼此移动。 [0669] 本体850可以包括限定其外观的壳(外壳、壳体、盖等)。例如，本体850可以被分成前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以安装在前壳851与后壳852之间所限定的空间中。 [0670] 无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，所述一个或更多个模块能够在终端200A与无线通信系统之间或者在终端200A与该终端200A所处的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线因特网模块 713、近场通信模块714以及位置信息模块715。 [0672] 摄像头721可以包括根据上述实施方式的摄像头模块。 [0673] 感测单元740可以感测终端200A的当前状态，比如终端200A的打开和关闭状态、终端200A的位置、用户是否接触终端、终端200A的取向以及终端200A的加速度/减速度，以生成用于对终端200A的操作进行控制的感测信号，例如，在终端200A是滑盖式手机的情况下，感测单元可以感测该滑盖式手机是打开的还是关闭的。此外，感测单元感测是否由电源单元790供电以及接口单元770是否联接至外部仪器。 [0674] 输入/输出单元750设置成产生与视觉、听觉或触觉有关的输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于对终端200A的操作进行控制的输入数据，并且输入/输出单元750可以显示由终端200A处理过的信息。 [0676] 显示面板751可以包括多个像素，所述多个像素的颜色根据电信号而改变。例如，显示面板751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器或三维(3D)显示器中的至少一者。 [0677] 声音输出模块752可以在呼叫信号接收模式、电话通信模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者声音输出模块752可以输出存储于存储单元760中的音频数据。 [0678] 触摸屏面板753可以将由用户触摸触摸屏的特定区域引起的电容的变化转换为电输入信号。 [0679] 存储单元760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且存储单元760可以暂时地存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静止图像、照片和视频)。例如，存储单元760可以存储由摄像头721拍摄的图像比如照片或视频。 [0680] 接口单元770用作用于终端200A与外部仪器之间的连接的路径。接口单元770可以接收来自外部仪器的数据，接口单元770可以接收电力并将接收到的电力传输至终端200A的内部部件，或者接口单元770可以将终端200A中的数据传输至外部仪器。例如，接口单元770可以包括：有线/无线头戴式耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于与具有识别模块的设备连接的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口以及耳机端口。 [0681] 控制器780可以控制终端200A的整体操作。例如，控制器780可以执行用于语音通信、数据通信和视频通信的相关的控制和处理。 [0682] 控制器780可以具有用于多媒体重现的多媒体模块781。多媒体模块781可以被实现在控制器780中，或者可以与控制器780分开实现。 [0683] 控制器780可以执行图案识别处理，该图案识别处理能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为文本或图像。 [0684] 代替摄像头模块200的控制器830，光学仪器200A的控制器780可以提供用于驱动第一线圈120和/或第二线圈230的信号，可以提供用于控制第一位置传感器170和/或第二位置传感器240的信号，并且可以利用从第一位置传感器170和/或第二位置传感器240输出的信号来执行AF反馈驱动和/或OIS反馈驱动。替代性地，摄像头模块200的控制器830和光学仪器200A的控制器780可以一起执行上述操作。 [0685] 电源单元790可以接纳外部电源和内部电源并且在控制器780的控制下向相应的部件提供所需的电力。 [0686] 上述实施方式中所描述的特征、结构和效果被包括在至少一个实施方式中，但不仅限于一个实施方式。此外，每个实施方式中所图示的特征、结构和效果可以由实施方式所属领域的技术人员在其他实施方式中进行组合或修改。因此，应当理解的是，这样的组合和修改落入本公开的范围内。 [0687] 【工业实用性】 [0688] 各实施方式可以被用于能够防止壳体与支承构件的空间干涉以及壳体与上部弹簧的空间干涉并实现具有小的高度的光学图像稳定器的镜头移动装置、摄像头模块以及包括该摄像头模块的光学仪器中。 |
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