1.一种用于基板处理设备的无线电力设备，包括：
外壳，所述外壳具有主电力线和联接部分，所述主电力线通过接收电力形成感应磁场，所述联接部分将定位在所述主电力线的外周处以用于固定所述主电力线的部件中的至少两个部件联接起来；以及
内壳，所述内壳定位成与所述外壳间隔开，通过所述外壳产生的感应磁场产生电动势，并将所产生的电动势供应到所述基板处理设备，并且
其中所述联接部分由一种材料形成，在所述材料处，所述感应磁场不产生涡电流。
2.根据权利要求1所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述外壳还包括作为部件安装在所述基板处理设备的外周处的基座，以及与所述基座紧密接触并提供安装所述主电力线的区域的轨道部分。
3.根据权利要求2所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述外壳还包括引导部分，所述引导部分与所述轨道部分紧密接触，并且围绕所述主电力线并联接到所述主电力线，并且
所述联接部分被配置为多个，并且多个所述联接部分各自联接所述基座和所述轨道部分，并且联接所述轨道部分和所述引导部分。
4.根据权利要求3所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述外壳还包括定位在所述基座与所述轨道部分之间的防漂移体。
5.根据权利要求4所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述防漂移体由铁氧体材料形成。
6.根据权利要求3所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述联接部分连通并螺纹联接到所述轨道部分和所述基座。
7.根据权利要求3所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述外壳还包括辅助联接部分，所述辅助联接部分联接到所述联接部分并对所述基座和所述轨道部分加压。
8.根据权利要求7所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中在所述基座和所述轨道部分未螺纹联接的状态下，所述联接部分紧固到所述辅助联接部分。
9.根据权利要求8所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述辅助联接部分具有主体部分和突起，在所述主体部分处形成联接孔，所述突起形成为在所述主体部分的外圆周方向上延伸，并且
所述辅助联接部分的所述主体部分被插入以与所述基座连通，并且
所述基座和所述轨道部分定位在所述联接部分与所述辅助联接部分的所述突起之间，并且
所述联接部分和所述辅助联接部分被紧固处于对所述基座和所述轨道部分加压的状态。
10.根据权利要求3所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述联接部分通过粘合来联接所述基座和所述轨道部分。
11.根据权利要求10所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述联接部分由树脂材料形成，所述联接部分在被填充在所述基座与所述轨道部分之间时通过粘合来联接所述基座和所述轨道部分。
12.根据权利要求3所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述联接部分通过粘合来联接所述轨道部分和所述引导部分。
13.根据权利要求12所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述联接部分由树脂材料组成，并且在被填充在所述基座与所述引导部分之间时通过粘合来联接所述基座和所述引导部分。
14.根据权利要求1所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述联接部分由树脂材料或陶瓷材料形成。
15.根据权利要求1所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述内壳包括线圈和芯部，所述线圈缠绕在所述芯部周围。
16.根据权利要求15所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述芯部包括线圈缠绕区域和外部区域，所述线圈缠绕在所述线圈缠绕区域周围，所述外部区域形成为在与所述线圈缠绕区域相同的方向上突出，同时从所述线圈缠绕区域延伸，并且所述外部区域定位成围绕所述线圈的外部空间。
17.根据权利要求15所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述芯部由铁氧体材料形成。
18.根据权利要求1所述的用于基板处理设备的无线电力设备，其中所述基板处理设备由半导体制造设施或半导体传送机器人形成。
19.一种用于基板处理设备的无线电力设备的制造方法，包括：
使用联接部分通过直接紧固或粘合联接而将引导部分联接到轨道部分；
通过将基座和所述轨道部分紧固到所述联接部分或者通过用粘合来联接所述基座和所述轨道部分而联接所述轨道部分；
通过插入所述主电力线以装配到所述引导部分中而联接主电力线；以及
定位内壳，使得线圈和芯部的缠绕区域定位在所述主电力线之间。
20.一种用于基板处理设备的无线电力设备，包括：
外壳，所述外壳具有：主电力线，所述主电力线通过接收电力形成感应磁场；基座，所述基座安装在所述基板处理设备的外周处；轨道部分，所述轨道部分与所述基座紧密接触；引导部分，所述引导部分与所述轨道部分紧密接触、围绕所述主电力线并联接到所述主电力线；防漂移体，所述防漂移体定位在所述主电力线的外周处、处于所述基座与所述轨道部分之间并由铁氧体材料形成；联接部分，所述联接部分联接所述基座、所述轨道部分、所述引导部分以及所述防漂移体中的至少两个部件，并且由树脂材料或陶瓷材料形成；以及辅助联接部分，所述辅助联接部分与所述联接部分联接并对所述基座和所述轨道部分加压；和内壳，所述内壳具有：线圈，所述线圈通过由所述外壳产生的感应磁场产生电动势，并将所产生的电动势供应到所述基板处理设备；线圈缠绕区域，所述线圈缠绕区域由铁氧体材料形成，并且所述线圈缠绕在所述线圈缠绕区域周围；以及外部区域，所述外部区域形成为在与所述线圈缠绕区域相同的方向上突出，同时从所述线圈缠绕区域延伸，并且所述外部区域围绕所述线圈的外部空间定位；并且
其中所述联接部分被配置为多个，并且多个所述联接部分各自联接所述基座和所述轨道部分，并且联接所述轨道部分和所述引导部分，
所述防漂移体由铁氧体材料形成，
所述联接部分连通并螺纹联接到所述轨道部分和所述基座，
在所述基座和所述轨道部分未螺纹联接的状态下，所述联接部分紧固到所述辅助联接部分，
所述辅助联接部分具有主体部分和突起，在所述主体部分处形成联接孔，所述突起形成为在所述主体部分的外圆周方向上延伸，
所述辅助联接部分的所述主体部分被插入以与所述基座连通，
所述基座和所述轨道部分定位在所述联接部分与所述辅助联接部分的所述突起之间，所述联接部分和所述辅助联接部分被紧固处于对所述基座和所述轨道部分加压的状态，
所述联接部分通过粘合来联接所述基座和所述轨道部分，
所述联接部分在被填充在所述基座与所述轨道部分之间时通过粘合来联接所述基座和所述轨道部分，
所述联接部分通过粘合来联接所述轨道部分和所述引导部分，
在所述联接部分由树脂材料形成时，所述联接部分由聚醚醚酮(PEEK)材料形成，所述基板处理设备由半导体制造设施或半导体传送机器人形成。