1.一种电子系统，包括：
底盘基座，所述底盘基座包括限定多个设备仓的多个分隔壁和介于所述多个分隔壁中的相邻分隔壁之间的多个气流旁路通道，每个设备仓包括仓开口，所述多个设备仓与所述多个气流旁路通道交替；
其中每个分隔壁具有靠近紧邻设备仓的所述仓开口的分隔开口。
2.根据权利要求1所述的电子系统，其中每个分隔壁的每个分隔开口被构造成将从所述紧邻设备仓的所述仓开口接收的空气引导至所述多个气流旁路通道中的相应气流旁路通道，所述相应气流旁路通道被构造成引导所述空气离开所述紧邻设备仓的所述仓开口。
3.根据权利要求1所述的电子系统，还包括多个进气段，每个进气段联接到所述多个气流旁路通道中的一个气流旁路通道，所述多个进气段中的每个进气段与所述底盘基座相邻地设置。
4.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述底盘基座的所述多个设备仓中的每个设备仓包括背板，所述背板与所述仓开口相对并具有一个或多个电连接器。
5.根据权利要求4所述的电子系统，其中所述背板包括多个开口，每个开口联接到所述多个设备仓中的一个设备仓。
6.根据权利要求5所述的电子系统，其中所述多个开口各自被构造成引导空气远离与所述多个开口相邻的所述多个设备仓中的相应设备仓。
7.根据权利要求4所述的电子系统，其中所述一个或多个电连接器被配置为电耦合到经由所述多个设备仓中的所述相应设备仓的所述仓开口接收的一个或多个电子组件。
8.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述多个设备仓中的每个设备仓被构造成经由所述仓开口接收由所述多个分隔壁机械地支撑的一个或多个电子模块。
9.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述多个设备仓中的每个设备仓被构造成容纳在所述相应设备仓内一个叠一个地布置的一个或多个电子模块。
10.根据权利要求1所述的电子系统，还包括设置在所述多个设备仓中的至少一个设备仓的仓开口中的至少一个电子模块。
11.一种电子组件，包括：
开放式框架结构，所述开放式框架结构包括：
前框架，所述前框架包括被构造成接收空气的前开口；和
两个侧轨，所述两个侧轨联接到所述前框架的两个相对侧，侧开口被构造成将由所述前开口接收的所述空气至少部分地引导出所述开放式框架结构；和
杆件条，所述杆件条靠近所述前框架的所述两个相对侧联接并具有至少锁定位置和释放位置，其中所述电子组件被构造成在所述锁定位置将存储模块锁定到底盘基座上并在所述释放位置从所述底盘基座释放所述存储模块。
12.根据权利要求11所述的电子组件，其中所述两个侧轨中的每个侧轨还包括侧开口和延伸部分；
所述延伸部分从所述侧开口远离所述前框架延伸，所述延伸部分被构造成保持所述存储模块。
13.根据权利要求12所述的电子组件，还包括：
电磁(EM)屏蔽片，所述EM屏蔽片联接到所述两个侧轨并包括多个开孔，所述EM屏蔽片与所述前框架和所述两个侧轨围成中空空间。
14.根据权利要求13所述的电子组件，其中所述EM屏蔽片被构造成与由所述两个侧轨中的每个侧轨的所述延伸部分保持的所述存储模块一起形成旁路间隙。
15.根据权利要求14所述的电子组件，其中由所述前框架接收的所述空气被配置为进入所述中空空间，经由所述EM屏蔽片的所述多个开孔离开所述中空空间，撞击所述存储模块，流入所述旁路间隙，并且经由每个侧框架的所述侧开口离开所述旁路间隙，从而将由所述存储模块产生的热量消散到所述电子组件之外。
16.根据权利要求13所述的电子组件，其中所述EM屏蔽片的所述多个开孔具有超过所述前框架的所述前开口的面积的阈值部分的总孔面积。
17.根据权利要求13所述的电子组件，还包括：
从所述EM屏蔽片朝向所述前框架延伸的多个EM弹簧夹屏蔽件，所述多个EM弹簧夹屏蔽件从所述中空空间的顶侧和底侧围成所述中空空间。
18.根据权利要求11所述的电子组件，其中：
所述前框架的两个相对侧中的第一侧联接到触发机构，所述触发机构被构造成从所述锁定位置释放所述杆件条的第一端部；
所述杆件条的第二端部在所述前框架的所述两个相对侧中的第二侧附近枢转；
所述杆件条联接到弹簧结构，使得响应于所述触发机构上的用户动作，保持在所述锁定位置的所述杆件条被构造成围绕所述杆件条的所述第二端部枢转并释放所述杆件条的所述第一端部以便由所述触发机构松弛地保持；以及
在所述释放位置，所述杆件条的一部分从所述前框架的所述前开口伸出，以便于所述电子组件的操作。
19.根据权利要求11所述的电子组件，其中所述杆件条具有面向所述前框架的所述前开口的横截面，并且所述杆件条的所述横截面具有小于所述前框架的所述前开口的面积的阈值部分的横截面积。
20.根据权利要求11所述的电子组件，其中所述电子组件被构造成引导由所述前框架的所述前开口接收的所述空气流过所述存储模块的顶表面和底表面，同时将所述空气引导至所述两个侧轨中的每个侧轨的所述侧开口。
21.根据权利要求11所述的电子组件，还包括底盘基座，所述底盘基座包括限定设备仓和气流旁路通道的多个分隔壁，其中：
所述设备仓具有仓开口并被构造成经由所述仓开口接收保持所述存储模块的所述开放式框架结构；
所述开放式框架结构和所述存储模块由所述底盘基座的所述多个分隔壁机械地支撑；
并且
每个分隔壁具有靠近所述设备仓的所述仓开口的分隔开口，并且所述分隔开口被构造成与对应侧轨的所述侧开口对准并将离开所述侧开口的所述空气引导至相应气流旁路通道，所述相应气流旁路通道被构造成引导所述空气离开所述设备仓的所述仓开口。
22.根据权利要求21所述的电子组件，所述开放式框架结构和所述存储模块形成第一电子模块，所述电子组件还包括：
包括用于保持第二存储模块的第二开放式框架结构的第二电子模块，其中所述第二电子模块由所述底盘基座的所述多个分隔壁机械地支撑并设置在所述底盘基座的所述多个设备仓中的相同设备仓内的所述第一电子模块下方。
23.根据权利要求21所述的电子组件，其中所述开放式框架结构和所述存储模块形成第一电子模块，所述设备仓包括第一设备仓，并且所述多个分隔壁限定与所述第一设备仓平行延伸的第二设备仓，所述电子组件还包括：
包括用于保持第二存储模块的第二开放式框架结构的第二电子模块，其中所述第二电子模块由所述底盘基座的所述多个分隔壁机械地支撑在所述第二设备仓中。
24.根据权利要求21所述的电子组件，其中所述底盘基座的所述设备仓包括背板，所述背板与所述仓开口相对并具有电连接器，并且所述电连接器被配置为电耦合到经由所述设备仓的所述仓开口接收的所述存储模块。