可拉伸显示装置 |
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| 申请号 | CN202010836954.1 | 申请日 | 2020-08-19 | 公开(公告)号 | CN112420762B | 公开(公告)日 | 2024-04-19 |
| 申请人 | 乐金显示有限公司; | 发明人 | 郑贤主; E·金; | ||||
| 摘要 | 可拉伸显示装置。一种可拉伸装置包括：下 基板 ，在该下基板中限定了包括多个 像素 的显示区域、设置有夹具的多个握持区域以及与多个握持区域相邻的缓冲区域；多个像素基板，所述多个像素基板设置在显示区域中以彼此隔开；至少一个 基础 基板，所述基础基板设置在多个握持区域中的每一个中；多条第一 连接线 ，所述多条第一连接线设置在显示区域中并连接形成在多个像素基板上的多个像素；多条第二连接线，所述多条第二连接线设置在握持区域中；以及多条第三连接线，所述多条第三连接线设置在所述缓冲区域中，将所述多条第一连接线和所述多条第二连接线连接，并且具有比所述多条第一连接线高的延性破裂率。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括： |
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| 说明书全文 | 可拉伸显示装置技术领域[0001] 本公开涉及一种可拉伸显示装置，并且更具体地，涉及一种能够使用夹具拉伸的可拉伸显示装置。 背景技术[0003] 显示装置的适用范围多样化到个人数字助理以及计算机和电视的监视器，并且正在研究具有大的显示面积且减小的体积和重量的显示装置。 [0006] 本公开要实现的又一个目的是提供一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置在与夹具接触的区域附近配置具有高延性破裂率的缓冲区域，以抑制当使用夹具拉伸可拉伸显示装置时产生的断裂或破裂。 [0007] 本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员根据以下描述可以清楚地理解上述未提及的其他目的。 [0008] 为了实现上述目的，根据本公开的一方面，可拉伸装置包括：下基板，在该下基板中限定了包括多个像素的显示区域、其中设置有夹具的多个握持区域以及与多个握持区域相邻的缓冲区域；多个像素基板，所述多个像素基板设置在显示区域中以彼此隔开；至少一个基础基板，所述至少一个基础基板设置在多个握持区域中的每一个中；多条第一连接线，所述多条第一连接线设置在显示区域中并连接形成在多个像素基板上的多个像素；多条第二连接线，所述多条第二连接线设置在握持区域中；以及多条第三连接线，所述多条第三连接线设置在缓冲区域中连接多条第一连接线和多条第二连接线并且具有比多条第一连接线高的延性破裂率。 [0009] 根据本公开的另一方面，一种可拉伸显示装置可以包括：软基板，在该软基板中限定了包括多个像素的显示区域、与夹具接触的多个握持区域、以及包围多个握持区域中的每一个的多个缓冲区域；至少一个刚性基板，所述至少一个刚性基板设置在多个握持区域中的每一个中；以及至少一个刚性层，所述至少一个刚性层与至少一个刚性基板交叠。 [0010] 根据本公开的另一方面，一种可拉伸显示装置可以包括：下基板，在该下基板中限定了包括多个像素的显示区域、与该显示区域相邻的非显示区域以及握持区域，其中，握持区域与显示区域和非显示区域的一部分交叠，并且在握持区域中，包括至少一个基础基板和与基础基板交叠的至少一个刚性层。 [0012] 根据本公开，当拉伸可拉伸显示装置时，可以减小在设置有夹具的区域附近的拉伸应力。 [0013] 根据本公开，在可拉伸显示装置中，可以通过夹具保护连接线免受外力的影响。 附图说明[0015] 从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，在附图中： [0016] 图1是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的立体图； [0017] 图2是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的示意性平面图； [0018] 图3是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的显示区域的示意性放大平面图； [0019] 图4是沿图3的IV‑IV’线截取的截面图； [0020] 图5是图2的X区域的示意性放大平面图； [0021] 图6A至图6C是沿图5的VI‑VI’线截取的截面图； [0022] 图7是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的第一连接线的放大平面图； [0023] 图8A至图8C是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的第三连接线的放大平面图； [0024] 图9是根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置的握持(grip area)区域和缓冲区域的放大平面图； [0025] 图10是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的握持区域和缓冲区域的放大平面图； [0026] 图11是沿图10的XI‑XI’线截取的截面图；以及 [0027] 图12是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的示意性截面图。 具体实施方式[0028] 通过参照以下结合附图详细描述的示例性实施方式，本公开的优点和特征以及实现优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。仅以示例的方式提供示例性实施方式，以使本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开仅由所附权利要求的范围来限定。 [0029] 在附图中示出的用于描述本公开的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地使本公开的主题不清楚。除非与术语“仅”一起使用，否则这里使用的诸如“包括”、“具有”和“由……组成”之类的术语通常旨在允许添加其他组件。除非另有明确说明，否则对单数的任何提及均可以包括复数。 [0030] 即使没有明确说明，组件也会被解释为包括正常误差范围。 [0031] 当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“下一个”之类的术语描述两个部件之间的位置关系时，除非与术语“紧靠”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部件可以位于两个部件之间。 [0032] 当一元件或层被设置在另一元件或层“上”时，又一层或又一元件可以直接置于另一元件上或插入它们之间。 [0033] 尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但是这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。因此，在本公开的技术构思中，下面要提到的第一组件可以是第二组件。 [0034] 在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。 [0035] 为了便于描述，示出了附图中示出的每个组件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所示出的组件尺寸和厚度。 [0036] 本公开的各种实施方式的特征可以部分地或完全地粘附或彼此结合，并且可以在技术上以各种方式互锁和操作，并且这些实施方式可以相互独立地或相互关联地执行。 [0037] 在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置。 [0038] <可拉伸显示装置> [0039] 可拉伸显示装置可以被称为即使显示装置被弯曲或拉伸也能够显示图像的显示装置。与现有技术的普通显示装置相比，可拉伸显示装置可以具有高柔性。因此，可根据用户弯曲或拉伸可拉伸显示装置的操作自由地改变可拉伸显示装置的形状。例如，当用户握住可拉伸显示设备的端部以拉动可拉伸显示装置时，可拉伸显示装置可在用户的力的作用下被延伸。另选地，当使用者将可拉伸显示装置放置在不平坦的壁表面上时，可将可拉伸显示装置设置成根据壁表面的形状弯曲。另选地，可替代地，当去除用户施加的力时，可拉伸显示装置可以返回其原始形状。 [0040] 图1是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的立体图。图2是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的示意性平面图。 [0041] 参照图1和图2，可拉伸显示装置100包括下基板110、多个像素基板111a和至少一个基础基板111b、多个连接基板120、多个外围基板121、COF(膜上芯片)130和印刷电路板140。 [0042] 下基板110是支撑并保护可拉伸显示装置100的多个组件的基板。作为软基板的下基板110可以由可弯曲或可拉伸的绝缘材料构成。例如，下基板110可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，因此具有柔性。然而，下基板110的材料不限于此。 [0043] 下基板110是软基板，以便于可逆地扩展和收缩。此外，下基板110的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，例如，可以为0.7MPa至1MPa。此外，下基板110的延性破裂率可以是100％或更高。这里，延性破裂率是指被拉伸物体破裂或断裂时的延伸距离。下基板110的厚度可以是10μm至1mm，但是不限于此。也就是说，延性破裂率被定义为当物体已经被充分拉伸以使其被视为断裂时原始物体的长度与拉伸物体的长度的百分比。例如，如果当物体没有被拉伸时物体(例如，下基板110)的长度为100cm，然后，当物体已经被拉伸至足以使其在该长度破裂或断裂时其长度达到110cm，然后将其拉伸到其原始长度的110％。在这种情况下，物体的延性破裂率为110％。该数字因此也可以称为延性断裂率，因为它是发生破裂时作为分子的拉伸长度与作为分母的原始向上拉伸长度的分母之比。 [0044] 当物体不能再在结构或电路中正常工作时，则认为该物体已损坏。例如，当承载电流的能力大大下降而无法在电路规格范围内工作时，则认为作为导体的导线破裂。因此，在一些实施方式中，可能不需要完全断开导线而使其被视为是破裂的，在连接端处的较小应力，较小的裂纹，导线位置的轻微移动或在其预期功能范围内其他导致其不再工作的运动将被视为导线破裂。如果绝缘体被充分拉伸，使其不再提供结构或电路所需的绝缘量，则将其视为已破裂。在一些实施方式中，破裂还将包括非弹性拉伸，其中物体已经被充分地拉伸，以使得当不再被拉伸时该物体不会恢复到其原始长度和/或形状。 [0045] 下基板110的厚度可以是10μm至1mm，但是不限于此。 [0046] 下基板110可以被划分为显示区域AA、握持区域GA、包围握持区域GA的缓冲区域BA、以及包围显示区域AA的外围区域OA。 [0047] 显示区域AA是其中在可拉伸显示装置100中显示图像并且在显示区域AA中设置显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件的区域。显示区域AA可以包括含有多个子像素的多个像素。多个像素设置在显示区域AA中并且包括多个显示元件。多个子像素可以分别连接到各种布线。例如，多个子像素中的每一个可以连接到诸如宣统线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和参考电压线的各种布线。 [0048] 握持区域GA是设置有夹具CLP或者与用户的身体接触以拉伸可拉伸显示装置100的区域，夹具CLP是拉伸可拉伸显示装置100的机械对象。 [0049] 为了拉伸可拉伸显示装置100，需要将张力施加到可拉伸显示装置100。因此，夹具CLP与多个握持区域GA中的每一个接触，并且多个夹具CLP向不同方向移动以向可拉伸显示装置100施加张力。 [0050] 另选地，用户的身体的一部分(例如，手)与多个握持区域GA的每一个接触，并且身体的一部分向不同方向移动以向可拉伸显示装置100施加张力。 [0051] 可拉伸显示装置100可以通过上述过程被拉伸到期望的拉伸方向。 [0052] 在图1和图2中，示出了多个握持区域GA设置在显示区域AA的四个角中。然而，不限于此，并且根据可拉伸显示装置100的拉伸的必要性，握持区域GA可以设置在外围区域OA中，并且握持区域GA的数量也可以增加。 [0053] 也就是说，握持区域GA可以仅与显示区域AA交叠，或者可以与作为非显示区域的外围区域OA交叠，或者可以与显示区域AA和外围区域OA二者交叠。 [0054] 缓冲区域BA是指与握持区域GA相邻的区域。更具体地，缓冲区域BA可以是包围握持区域GA的区域。 [0055] 此外，缓冲区域BA是设置有减小当使用多个夹具CLP对拉伸显示装置100进行拉伸时产生的拉伸应力的组件的区域。 [0056] 更具体地，当使用设置在握持区域GA中的夹具CLP拉伸可拉伸显示装置100时，较强的拉伸应力集中在握持区域GA的外围区域中。因此，设置在握持区域GA的外围区域中的多个像素和各种布线很可能断裂或断开。 [0057] 因此，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100可以在缓冲区域BA中设置具有高延性破裂率的连接线，以减小与握持区域GA相邻的缓冲区域BA中的拉伸应力，这将在下面描述。 [0058] 在图1和图2中，示出了握持区域GA被缓冲区域BA包围。然而，不限于此，并且可以以各种形式将缓冲区域BA修改为与握持区域GA相邻。例如，缓冲区域BA可以形成为被设置为与握持区域GA相邻的多个点。 [0059] 外围区域OA是形成在显示区域AA的外围的区域。外围区域OA与显示区域AA相邻以包围显示区域AA。外围区域OA是不显示图像的非显示区域NA，并且可以形成有布线和电路单元。例如，多个焊盘被设置在外围区域OA中，并且焊盘可以分别连接到显示区域AA的多个子像素。 [0060] 在下基板110上，设置有多个像素基板111a和基础基板111b、以及多个外围基板121。 [0061] 多个像素基板111a和基础基板111b可以设置在下基板110的显示区域AA和握持区域GA中。具体地，像素基板111a设置在显示区域AA中，并且基础基板110b设置在握持区域GA中。此外，像素基板111a和基础基板111b可以形成为具有相同的形状。 [0062] 多个外围基板121可以设置在下基板110的外围区域OA中。即使在图2中，示出了多个外围基板121设置在外围区域OA中的显示区域AA的上侧、下侧和左侧，但是也不限于此。多个外围基板121可以设置在外围区域OA的任意区域中。 [0063] 多个像素基板111a和基础基板111b以及多个外围基板121是刚性基板，并且独立地设置在下基板110上以彼此间隔开。多个像素基板111a和基础基板111b以及多个外围基板121可以比下基板110更硬。也就是说，下基板110可以比多个像素基板111a和基础基板111b以及多个外围基板121a更软，并且多个像素基板111a和基础基板111b以及多个外围基板121可以比下基板110更硬。 [0064] 作为多个刚性基板的多个像素基板111a和基础基板111b以及多个外围基板121可以由具有柔性的塑料材料形成，例如，可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、或聚乙酸酯形成，但不限于此。然而，它们不限于此，并且可以由不同的材料形成。在这种情况下，多个像素基板111a和基础基板111b以及多个外围基板121可以由相同的材料形成，但是不限于此，并且可以由不同的材料形成。 [0065] 多个像素基板111a和基础基板111b以及多个外围基板121的模量可以高于下基板110的模量。模量是弹性模量，其表示施加到基板的应力与应变之比。模量越高，硬度越高。 因此，多个像素基板111a和基础基板111b以及多个外围基板121可以是比下基板110刚性更大的刚性基板。多个像素基板111a、基础基板111b和多个外围基板121的模量可以是下基板 110的模量的1000倍，但是不限于此。 [0066] COF 130是柔性膜，其上具有可延展性的基膜131上设置有各种组件，并且将信号提供给显示区域AA的多个子像素。COF 130可以接合到设置在外围区域OA中的多个焊盘，并且通过焊盘向显示区域AA的多个子像素提供电源电压、数据电压和栅极电压。COF 130包括基膜131和驱动IC132。此外，可以在其上另外设置各种组件。 [0067] 基膜131是支撑COF 130的驱动IC 132的层。基膜131可以由绝缘材料形成，并且例如可以由具有柔性的绝缘材料形成。 [0068] 驱动IC 132是处理用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动信号的组件。在图2中，尽管示出了通过COF 130技术安装驱动IC 132，但是不限于此，并且可以通过玻璃上芯片(COG)或带载封装(TCP)安装驱动IC 132。 [0069] 在图2中，示出了一个外围基板121设置在显示区域AA的左侧的外围区域OA中，以便于与设置在显示区域AA中的一行像素基板111a和基础基板111b相对应，并且针对一个外围基板121设置一个COF 130。然而，不限于此。也就是说，可以将一个外围基板121和一个COF 130设置为与多行像素基板111a和基础基板111b相对应。 [0070] 诸如IC芯片或电路单元的控制单元可以安装在印刷电路板140上。此外，可以在印刷电路板140上安装存储器或处理器。印刷电路板140是从控制单元向显示元件发生用于驱动显示元件的信号的组件。印刷电路板140的数量可以根据设计的需要而变化。 [0071] 在下文中，将一起参照图3和图4更详细地描述根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100。 [0072] <显示区域的平面和截面结构> [0073] 图3是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的显示区域的示意性放大平面图。图4是沿图3的线IV‑IV’截取的截面图。 [0074] 参照图3和图4，多个像素基板111a设置在显示区域AA中的下基板110上。多个像素基板111a彼此间隔开以设置在下基板110上。例如，如图2和图3所示，多个像素基板111a可以以矩阵形式设置在下基板110上，但是不限于此。 [0075] 参照图2和图3，构成多个像素PX的多个子像素SPX设置在多个像素基板111a上，并且选通驱动器GD可以安装在多个外围基板121中的位于显示区域AA的上侧和下侧的外围基板121上。当在像素基板111a上制造各种元件时，选通驱动器GD可以以面板内栅极(GIP)的方式形成在外围基板121上。因此，可以在多个外围基板121上设置诸如各种晶体管、电容器和布线的构成选通驱动器GD的各种电路配置。然而，不限于此，并且可以以膜上芯片(COF)的方式安装选通驱动器GD。此外，多个外围基板121可以仅设置在显示区域AA的上侧和下侧中的任一侧。 [0076] 参照图2，多个外围基板121的尺寸可以大于多个像素基板111a的尺寸。具体地，多个外围基板121中的每一个的尺寸可以大于多个像素基板111a中的每一个的尺寸。如上所述，在多个外围基板121的每一个上，设置有选通驱动器GD。例如，选通驱动器GD的一级可以设置在多个外围基板121中的每一个上。因此，构成选通驱动器GD的一级的各种电路配置所占的面积可以比其上设置有像素PX的像素基板111a的面积相对更大。结果，多个外围基板121中的每一个的尺寸可以大于多个像素基板111a中的每一个的尺寸。 [0077] 参照图2和图3，多个连接基板120设置在多个像素基板111a之间、多个外围基板121之间、或者多个像素基板111a与多个外围基板121之间。多个连接基板120是连接相邻的像素基板111a、相邻的外围基板121、或连接在像素基板111a与外围基板121之间的基板。多个连接基板120可以用与像素基板111a或外围基板121相同的材料同时且一体地形成，但不限于此。 [0078] 参照图2和图3，多个连接基板120具有波浪形状。例如，如图2和图3所示，多个连接基板120可以具有正弦波形状。然而，多个连接基板120的形状不限于此，并且多个连接基板120可以以Z字形图案延伸，或者可以形成为诸如通过在顶点处连接多个菱形基板而延伸的形状的各种形状。此外，图3所示的多个连接基板120的数量和形状是示例性的，并且多个连接基板120的数量和形状可以根据设计而变化。 [0079] 参照图4，缓冲层112设置在多个像素基板111a上。缓冲层112形成在多个像素基板111a上，以保护可拉伸显示装置100的各种组件免受来自下基板110和多个像素基板111a的外部的水分(H2O)和氧气(O2)渗透的影响。缓冲层112可以由绝缘材料构成，并且例如由由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和氧氮化硅(SiON)形成的无机层的单层或双层构成。然而，根据可拉伸显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层112。 [0080] 在这种情况下，缓冲层112可以仅形成在与多个像素基板111a和多个外围基板121交叠的区域中。如上所述，缓冲层112可以由无机材料形成，以使得在拉伸可拉伸显示装置100的过程中，缓冲层112可以容易地断裂而被损坏。在这种情况下，缓冲层112不是形成在多个像素基板111a与多个外围基板121之间的区域中，而是被图案化为具有多个像素基板 111a和多个外围基板121的形状。因此，缓冲层112可以仅形成在多个像素基板111a和多个外围基板121上。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，缓冲层 112仅形成在与作为刚性基板的多个像素基板111a和多个外围基板121交叠的区域中。因此，即使可拉伸显示装置100弯曲或拉伸以变形，也可以抑制缓冲层112的损坏。 [0081] 参照图4，在缓冲层112上形成包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的晶体管150。 [0083] 栅极绝缘层113设置在有源层152上。栅极绝缘层113是用于使栅极151与有源层152电绝缘的层，并且可以由绝缘材料形成。例如，栅极绝缘层113可以形成为作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层，但不限于此。 [0084] 栅极151设置在缓冲层112上。栅极151被设置为与有源层152交叠。栅极151可以是各种金属材料中的任何一种，例如，钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或它们中的两种或多种的合金，或它们的多层，但不限于此。 [0085] 层间绝缘层114设置在栅极151上。层间绝缘层114是使栅极151与源极153和漏极154绝缘的层，并且与缓冲层112类似，由无机材料形成。例如，层间绝缘层114可以形成为作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层，但不限于此。 [0086] 与有源层152接触的源极153和漏极154设置在层间绝缘层114上。源极153和漏极154设置在相同层上以彼此间隔开。源极153和漏极154可以与有源层152接触以电连接到有源层152。源极153和漏极154可以是各种金属材料中的任何一种，例如，钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或它们中的两种或多种的合金，或它们的多层，但不限于此。 [0087] 此外，栅极绝缘层113和层间绝缘层114被图案化以仅在与多个像素基板111a交叠的区域中形成。与缓冲层112类似，栅极绝缘层113和层间绝缘层114也由无机材料形成，以使得在拉伸可拉伸显示装置100的过程中，栅极绝缘层113和层间绝缘层114也可能容易断裂而损坏。因此，栅极绝缘层113和层间绝缘层114不是形成在多个像素基板111a之间的区域中，而是被图案化为具有仅在多个像素基板111a上方形成的多个像素基板111a的形状。 [0088] 在图4中，即使在可拉伸显示装置100中可以包括的各种晶体管中，为了便于描述，仅示出了驱动晶体管，在可拉伸显示装置中还可以包括开关晶体管或电容器。此外，在本说明书中，即使描述了晶体管150具有共面结构，但是也可以使用诸如交错晶体管的各种晶体管。 [0089] 参照图4，多个焊盘170设置在层间绝缘层114上。具体地，多个焊盘170中的栅极焊盘171设置在层间绝缘层114上。栅极焊盘171是将栅极信号发送到多个子像素SPX的焊盘。栅极信号可以通过形成在像素基板111a上的选通线从栅极焊盘171发送到栅极151。栅极焊盘171可以由与源极153和漏极154相同的材料形成，但是不限于此。 [0090] 参照图4，多个焊盘170中的数据焊盘172设置在层间绝缘层114上。数据焊盘172是将数据信号发送到多个子像素SPX的焊盘。数据信号可以通过形成在像素基板111a上的数据线从数据焊盘172发送到源极153或漏极154。数据焊盘172可以由与源极153和漏极154相同的材料形成，但是不限于此。 [0091] 参照图4，平坦化层115形成在晶体管150和层间绝缘层114上。平坦化层115将晶体管150的上部平坦化。平坦化层115可以由单层或多层构成，并且可以由有机材料形成。例如，平坦化层115可以由基于丙烯酸的有机材料形成，但是不限于此。 [0092] 参照图4，平坦化层115设置在多个像素基板111a上，以覆盖缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114的顶表面和侧表面。因此，平坦化层115与多个像素基板111a一起包围缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114。具体地，平坦化层115可以被设置为覆盖层间绝缘层114的顶表面和侧表面、栅极绝缘层113的侧表面、缓冲层112的侧表面以及多个像素基板111a的顶表面的一部分。因此，平坦化层115可以补充缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面上的台阶，并增强平坦化层115和设置在平坦化层115的侧表面上的连接线180a的粘接强度。 [0093] 在一些示例性实施方式中，可以在晶体管150和平坦化层115之间形成钝化层。也就是说，可以形成钝化层以覆盖晶体管150，以保护晶体管150免受湿气和氧气的渗透的影响。钝化层可以由无机材料形成并且由单层或多层构成，但是不限于此。 [0094] 参照图4，公共线CL设置在栅极绝缘层113上。公共线CL是将公共电压施加到多个子像素SPX的布线。公共线CL可以由与晶体管150的栅极151相同的材料形成，但是不限于此。 [0095] 参照图3和图4，第一连接线180a可以指的是电连接多个像素基板111a或多个外围基板121上的焊盘170的布线。第一连接线180a设置在像素基板111a和多个连接基板120上。 [0096] 第一连接线180a可以具有要延伸的波浪形状。也就是说，形成在多个连接基板120上的第一连接线180a可以具有与多个连接基板120相同的形状。例如，与多个连接基板120类似，第一连接线180a可以具有诸如正弦波形状、Z字形图案或通过在顶点处连接多个菱形基板而延伸的形状的各种形状。 [0097] 第一连接线180a可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼的金属材料形成，或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的堆叠结构，但不限于此。 [0098] 第一连接线180a包括第一子连接线181a和第二子连接线182a。第一子连接线181a和第二子连接线182a设置在多个像素基板111a之间。具体地，第一子连接线181a是指在多个像素基板111a之间沿X轴方向延伸的第一连接线180a的布线。第二子连接线182a是指在多个像素基板111a之间沿Y轴方向延伸的第一连接线180a的布线。 [0099] 在一般的有机发光显示装置的情况下，诸如多条选通线和多条数据线的各种布线以直线形状在多个子像素之间延伸，并且多个子像素连接到一条信号线。因此，在一般的有机发光显示装置中，诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线的各种布线从有机发光显示装置的一侧延伸到另一侧而没有在基板上断开。 [0100] 相反，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，被认为用于一般有机发光显示装置的具有直线形状的诸如选通线、数据线、高电位电源线或参考电压线的各种布线可以仅设置在多个像素基板111a、基础基板111b和多个外围基板121上。也就是说，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，可以仅在多个像素基板111a、基础基板111b和多个外围基板121上设置直线形布线。 [0101] 在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，为了连接像素基板111a或外围基板121上的不连续的布线，可以通过第一连接线180a连接两个相邻的像素基板111a或两个相邻的外围基板121上的焊盘。也就是说，第一连接线180a将两个相邻的像素基板111a、两个相邻的外围基板121、以及像素基板111a和外围基板121上的焊盘电连接。因此，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100可以包括多条第一连接线180a，所述多条第一连接线180a将多个像素基板111a之间、多个外围基板121之间以及多个像素基板111a与多个外围基板121之间的(诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线的)各种布线电连接。例如，选通线可以设置在沿X轴方向彼此相邻设置的多个像素基板111a上，并且栅极焊盘171可以设置在选通线的两端上。在这种情况下，在X轴方向上彼此相邻的多个像素基板111a上的多个栅极焊盘171可以通过用作选通线的第一子连接线181a彼此连接。因此，设置在多个像素基板111a上的选通线和设置在外围基板121上的第一子连接线 181a可以用作一条选通线。此外，如上所述，在可拉伸显示装置100中可包括的诸如发射信号线、低电位电源线和高电位电源线的所有各种布线中，在X轴方向上延伸的布线也可以通过第一子连接线181a电连接第一半导体连接线181a。 [0102] 参照图3和图4，第一子连接线181a可以连接在X轴方向上彼此相邻的多个像素基板111a上的焊盘中的并排设置的两个像素基板111a上的焊盘。第一子连接线181a可以用作选通线、发射信号线、高电位电源线或低电位电源线，但不限于此。例如，第一子连接线181a可以用作选通线并且电连接在X轴方向上并排设置的两个像素基板111a上的栅极焊盘171。因此，如上所述，可以通过用作选通线的第一子连接线181a连接在X轴方向上设置的多个像素基板111a上的选通焊盘171，并发送一个选通信号。 [0103] 参照图3，第二子连接线182a可以连接在在Y轴方向上彼此相邻的多个像素基板111a上的焊盘中并排设置的两个像素基板111a上的焊盘。第二子连接线182a可以用作数据线、高电位电源线、低电位电源线或参考电压线，但不限于此。例如，第二子连接线182a可以用作数据线，并且将数据线电连接在在Y轴方向上并排设置的两个像素基板111a上。因此，如上所述，在Y轴方向上设置的多个像素基板111a上的数据线可以通过用作数据线的多个第二子连接线182a连接，并发送一个数据信号。 [0104] 参照图2，第一连接线180a还可以包括布线，所述布线连接多个像素基板111a上的焊盘和多个外围基板121上的焊盘，或者连接在在Y轴方向上彼此相邻的多个外围基板121上的焊盘中并排设置的两个外围基板121上的焊盘。 [0105] 第一子连接线181a形成为延伸至连接基板120的顶表面，同时与设置在像素基板111a上的平坦化层115的顶表面和侧表面接触。此外，第二子连接线182a形成为延伸至连接基板120的顶表面，同时与设置在像素基板111a上的平坦化层115的顶表面和侧表面接触。 [0106] 参照图4，在第一连接焊盘191、第二连接焊盘192、第一连接线180a和平坦化层115上形成堤部116。堤部116是划分相邻的子像素SPX的组件。 [0107] 堤部116被设置为覆盖彼此相邻的第二子连接线182a和第一连接焊盘191的一部分或第一子连接线181a和第二连接焊盘192的至少一部分。堤部116可以由绝缘材料形成。此外，堤部116可以包括黑色材料。堤部116包括黑色材料，以阻挡可能通过显示区域AA可见的布线。例如，堤部116可以由透明的碳基混合物形成，并且具体地，包括炭黑。然而，不限于此，并且堤部116可以由透明绝缘材料形成。 [0108] 参照图4，LED 160设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。LED 160可以通过转移工艺转移到像素基板111a上。LED 160包括n型层161、有源层162、p型层163、n电极164和p电极165。根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100的LED 160具有倒装芯片结构，其中n电极164和p电极165形成在一个表面上。 [0109] 可以通过将n型杂质注入具有优异结晶度的氮化镓(GaN)中来形成n型层161。n型层161可以设置在由能够发光的材料形成的单独的基础基板上。 [0110] 有源层162设置在n型层161上。有源层162是在LED 160中发光的发光层，并且可以由诸如氮化铟镓(InGaN)的氮化物半导体形成。p型层162设置在有源层162上。可以通过将p型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成p型层163。 [0111] 如上所述，根据本公开示例性实施方式的LED 160可以通过依次层叠n型层161、有源层162和p型层163，然后蚀刻预定部分以形成n电极164和p电极165来制造。在这种情况下，预定部分是用于将n电极164和p电极165彼此分离的空间，并且预定部分可以被蚀刻以暴露n型层161的一部分。换句话说，要设置n电极164和p电极165的LED 160的表面不是平坦的表面，而是具有不同的高度水平。 [0112] 如上所述，在蚀刻区域中，换句话说，在通过蚀刻工艺暴露的n型层161上，设置n电极164。n电极164可以由导电材料形成。同时，在未蚀刻的区域中，换句话说，p电极165设置在p型层163上。p电极165也由导电材料形成，例如，可以由与n电极164相同的材料形成。 [0113] LED粘接层AD设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192的顶表面上以及在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192之间，以使得LED 160可以接合到第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。在这种情况下，n电极164可以设置在第二连接焊盘192上，并且p电极165可以设置在第一连接焊盘191上。 [0114] LED粘接层AD可以是其中导电球分散在绝缘基础构件中的导电粘接层。因此，当相LED粘接层AD施加热或压力时，导电球在被施加热或压力的部分中电连接以具有导电特性，并且未被加压的区域可以具有绝缘特性。例如，n电极164借助于LED粘接层AD电连接到第二子连接线182a，并且p电极165借助于LED粘接层AD电连接到第一子连接线181a。也就是说，在使用喷墨方法将LED粘接层AD施加在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上之后，将LED 160转移到LED粘接层AD上，并且对LED 160进行加压和加热。通过这样做，第一连接焊盘191电连接到p电极165，并且第二连接焊盘192电连接到n电极164。然而，除了设置在n电极164和第二连接焊盘192之间的LED粘接层AD的一部分以及设置在p电极165和第一连接焊盘191之间的LED粘接层AD的一部分之外，LED粘接层AD的另一部分具有绝缘性。同时，LED粘接层AD可以被划分为分别设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。 [0115] 如上所述，根据本公开示例性实施方式的可拉伸显示装置100具有这样的结构，LED 160设置在其上设置有晶体管150的下基板110上。因此，当可拉伸显示装置100开启时，施加到第一连接焊盘191和第二连接焊盘192的不同电压电平被发送到n电极164和p电极165，以使得LED 160发光。 [0116] 参照图4，上基板US设置在堤部116、LED 160和下基板110上。 [0117] 上基板US是支撑设置在上基板US下方的各种组件的基板。具体地，通过在下基板110和多个像素基板111a上涂覆构成上基板US的材料，并且然后使将要设置成与下基板 110、多个像素基板111a、多个连接基板120以及多个第三区域A3接触的材料来形成上基板US。 [0118] 作为软基板的上基板US可以由可弯曲或可延伸的绝缘材料构成。上基板US是软基板，以便于可逆地扩展和收缩。此外，上基板US的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，例如，可以为0.7MPa至1MPa。此外，上基板US的延性破裂率可以是100％或更高。上基板US的厚度可以是10μm至1mm，但是不限于此。 [0119] 上基板US可以由与下基板110相同的材料形成。例如，上基板US可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，因此具有柔性。然而，上基板US的材料不限于此。 [0120] 同时，即使未在图4中示出，偏振层也可以设置在上基板US上。偏振层可以执行使从可拉伸显示装置100的外部入射的光偏振以减少外部光反射的功能。此外，除了偏振层之外的光学膜可以设置在上基板US上。 [0121] 参照图4，可拉伸显示装置100的下基板110可以被划分为其中设置有多个像素基板111a的多个第一区域A1和其中设置有第一连接线180a的多个第二区域A2。 [0122] 参照图4，多个第一区域A1是其中设置有多个像素基板111a的区域，并且是刚性区域。多个第一区域A1彼此间隔开以被限定在下基板110上。 [0123] 参照图4，多个第二区域A2被限定为与多个第一区域A1相邻。具体地，多个第二区域A2被限定在彼此相邻的两个第一区域A1之间。多个第二区域A2是其中设置有第一连接线180a并且具有延展性的布线区域。当可拉伸显示装置100被拉伸时，多个第二区域A2被延伸。多个第二区域A2彼此间隔开以被限定在下基板110上。 [0124] <握持区域的平面结构和截面结构> [0125] 图5是图2的X区域的示意性放大平面图。图6A至图6C是沿图5的线VI‑VI’截取的截面图。 [0126] 如图5所示，握持区域GA被相邻的缓冲区域BA包围。 [0127] 此外，在握持区域GA中，多个基础基板111b和第二连接线180b设置在握持区域GA中的下基板110上。 [0128] 多个基础基板111b彼此间隔开以设置在下基板110上。例如，如图5所示，多个基础基板111b可以以2×2的矩阵的行社设置在下基底110上，但是不限于此。 [0129] 此外，在握持区域GA中，夹具CLP可以与握持区域GA直接接触以拉伸可拉伸显示装置100。因此，在握持区域GA中的多个基础基板111b上可以不形成像素。例如，当夹具CLP设置在握持区域GA中时，像素可以不形成在像素基板111b上。然而，当用户的身体暂时与握持区域GA接触时，像素可以形成在像素基板111b上。然而，夹具CLP与握持区域GA接触，以使得为了抵消由于夹具CLP引起的外力，可以在基础基板111b上或下方设置至少一个刚性层。 [0130] 此外，多条第二连接线180b可以电连接到设置在显示区域AA中的第一连接线180a。更具体地，多条第二连接线180b可以借助于设置在缓冲区域BA中的第三连接线180c电连接到第一连接线180a。 [0131] 在握持区域GA中，第二连接线180b不仅可以设置在多个基础基板111b之间，而且可以设置在基础基板111b上。具体地，与第一连接线180a相似，设置在基础基板111b之间的第二连接线180b可以具有波浪状的形状以实现工艺的均匀性。例如，设置在基础基板111b之间的第二连接线180b可以具有诸如正弦波形状、Z字形图案或通过在顶点处连接多个菱形形状的基板而延伸的形状的各种形状。此外，设置在基础基板111b上的第二连接线180b可以具有直线形状。 [0132] 然而，第二连接线180b设置在与夹具CLP接触并且不延伸的握持区域GA中，因此第二连接线180b的可拉伸性不是必需的。因此，第二连接线180b的形状不限于上述形状，并且可以以各种形式变化。 [0133] 第二连接线180b包括第三子连接线181b和第四子连接线182b。具体地，第三子连接线181b是指第二连接线180b的在X轴方向上延伸的布线，并且第四子连接线182b是指第二连接线180b的在Y轴方向上延伸的布线。 [0134] 第三子连接线181b和第四子连接线182b用作不同的信号线，以使得第三子连接线181b和第四子连接线182b不应彼此电连接。因此，第三子连接线181b和第四子连接线182b可以以跳跃结构设置在基础基板111b上。下面将参照图6A至图6C详细描述第三子连接线 181b和第四子连接线182b的跳跃结构。 [0135] 此外，第二连接线180b可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的堆叠结构形成，但不限于此。 [0136] 同时，参照图6A，为了拉伸可拉伸显示装置100，夹具CLP直接接触以固定在夹具CLP区域GA中的下基板110下方和上基板US上。 [0137] 此外，第一刚性层RGL1设置在下基板110上。第一刚性层RGL1保护内部布线免受由在下基板110下方直接接触的夹具CLP引起的外力的影响。为此，第一刚性层RGL1可以具有刚性特性。 [0138] 同时，第一刚性层RGL1的模量可以高于下基板110的模量。例如，第一刚性层RGL1的模量可以比下基板110的模量高两倍，但不限于此。 [0139] 关于此，第一刚性层RGL1可以由与下基板110相同的材料形成。例如，第一刚性层RGL1可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，但是不限于此。第一刚性层RGL1可以由与下基板110不同的材料形成。 [0140] 此外，第一刚性层RGL1由与下基板110相同的材料形成，并且第一刚性层RGL1的聚合度可以高于下基板110的聚合度。聚合度是指构成聚合物材料的重复单位，并且聚合度越高，聚合物材料的强度越高。 [0141] 因此，可以通过调整构成第一刚性层RGL1的材料的聚合度来提高第一刚性层RGL1的模量。例如，当第一刚性层RGL1和下基板110均由聚二甲基硅氧烷(PDMS)形成时，可以将构成第一刚性层RGL1的聚二甲基硅氧烷的聚合度调整为大于构成下基板110的聚二甲基硅氧烷的聚合度。因此，可以将第一刚性层RGL1的模量调整为大于下基板110的模量。在这种情况下，构成第一刚性层RGL1的材料的聚合度可以比构成下基板110的材料的聚合度高两倍，但不限于此。 [0142] 此外，第一粘接层ADL1可以设置在第一刚性层RGL1上。第一粘接层ADL1允许第一刚性层RGL1与基础基板111b接触。 [0143] 第一粘接层ADL1由树脂形成，并且更具体地，可以由包括环氧、苯酚、氨基、不饱和聚酯、橡胶、聚酰亚胺、硅、丙烯酸和乙烯基中的任何一种的树脂形成。此外，第一粘接层ADL1可以由可固化树脂或压敏粘合剂(PSA)形成。 [0144] 第二连接线180b设置在基础基板111b上。具体地，第三子连接线181b、第四子连接线182b以及设置在第三子连接线181b和第四子连接线182b之间的绝缘层INS可以设置在基础基板111b上。 [0145] 如参照图5所详细描述的，在基础基板111b上，第三子连接线181b在X轴方向上延伸，并且第四子连接线182b在Y轴方向上延伸。第三子连接线181b和第四子连接线182b用作不同的信号线，以使得第三子连接线181b和第四子连接线182b不应彼此电连接。因此，如图6A至图6C所示，第三子连接线181b可以形成为在第三子连接线181b和第四子连接线182b的交叉区域中具有跳跃结构。也就是说，第三子连接线181b在第三子连接线181b和第四子连接线182b的交叉区域中向上层移动以在X轴方向上延伸。此外，第四子连接线182b在基础基板111b上在Y轴方向上延伸而没有在层之间移动。 [0146] 此外，绝缘层INS可以设置在第三子连接线181b和第四子连接线182b的交叉区域中的上层上设置的第三子连接线181b和第四子连接线182b之间。上述绝缘层INS可以形成为作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层，但是不限于此。也就是说，第三子连接线181b和第四子连接线182b由于绝缘层INS而没有电连接，以使得第三子连接线181b和第四子连接线182b可以分别发送不同的信号。 [0147] 此外，有机保护层OGL可以设置在第三子连接线181b和第四子连接线182b的交叉区域上方。也就是说，有机保护层OGL可以被设置为与第三子连接线181b和第四子连接线182b的交叉区域交叠。有机保护层OGL可以由单层或多层构成，并且可以由有机材料形成。 例如，有机保护层OGL可以由基于丙烯酸的有机材料形成，但是不限于此。 [0148] 上述有机保护层OGL可以由刚性比第一刚性层RGL1或第二刚性层RGL2小的有机材料形成。因此，有机保护层OGL执行缓冲功能。因此，可以保护内部布线免受在上基板US上方或在下基板110下方接触的夹具CLP的外力的影响。 [0149] 更具体地说，当不设置有机保护层OGL时，由于夹具CLP的外力，第三子连接线181b和第四子连接线182b可在第三子连接线181b和第四子连接线182b的交叉区域中断开。然而，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置包括有机保护层OGL，以使得夹具CLP的外力可以被吸收到有机保护层OGL上。因此，不会由于夹具CLP的外力而在第三子连接线181b和第四子连接线182b的交叉区域中发生第三子连接线181b和第四子连接线182b的断开。因此，第三子连接线181b和第四子连接线182b可以发送不同的信号。 [0150] 此外，第二粘接层ADL2可以设置在有机保护层OGL上。第二粘接层ADL2将第二刚性层RGL2和连接基板彼此粘接。 [0151] 第二粘合层ADL2也由树脂形成，并且更具体地，可以由包括环氧、苯酚、氨基、不饱和聚酯、橡胶、聚酰亚胺、硅、丙烯酸和乙烯基中的任何一种的树脂形成。此外，第二粘接层ADL2可以由可固化树脂或压敏粘合剂(PSA)形成。 [0152] 此外，第二刚性层RGL2设置在第二粘接层ADL2和上基板US之间。第二刚性层RGL2保护内部布线免受由在上基板US上方直接接触的夹具CLP引起的外力的影响。为此，第二刚性层RGL2可以具有刚性特性。 [0153] 同时，第二刚性层RGL2的模量可以高于下基板110的模量。例如，第二刚性基板RGL2的模量可以比下基板110的模量高两倍，但不限于此。 [0154] 关于此，第二刚性层RGL2可以由与下基板110相同的材料形成。例如，第二刚性层RGL2可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，但是不限于此。第二刚性层RGL2可以由与下基板110不同的材料形成。 [0155] 此外，第二刚性层RGL2由与下基板110相同的材料形成，并且第二刚性层RGL2的聚合度可以高于下基板110的聚合度。聚合度是指构成聚合物材料的重复单位，并且聚合度越高，聚合物材料的强度越高。 [0156] 因此，可以通过调整构成第二刚性层RGL2的材料的聚合度来提高第二刚性层RGL2的模量。例如，当第二刚性层RGL2和下基板110二者均由聚二甲基硅氧烷(PDMS)形成时，可以将构成第二刚性层RGL2的聚二甲基硅氧烷的聚合度调整为大于构成下基板110的聚二甲基硅氧烷的聚合度。因此，可以将第二刚性层RGL2的模量调整为大于下基板110的模量。在这种情况下，构成第二刚性层RGL2的材料的聚合度可以比构成下基板110的材料的聚合度高两倍，但不限于此。 [0157] 然而，在图6A中，示出了设置有与下基板110相邻的第一刚性层RGL1和与上基板US相邻的第二刚性层RGL2。 [0158] 但是，根据设计的需要，如图6B所示，可以仅将与下基板110相邻的第一刚性层RGL1设置在基础基板111b的下方，并且如图6C所示，可以仅将与上基板US相邻的第二刚性层RGL2设置在基础基板111b的下方。 [0159] 然而，在图6A至图6C中，示出并描述了设置在显示区域AA中的握持区域GA的截面。然而，如上所述，握持区域GA也可以设置在外围区域OA中，以使得可以将图6A至图6C的截面图所示的握持区域GA的截面图应用于设置在外围区域OA中的选通驱动器GD。 [0160] <设置在缓冲区域中的第三条连接线> [0161] 如图5所示，缓冲区域BA是包围握持区域GA的区域。 [0162] 此外，多条第三连接线180c在缓冲区域BA中设置在下基板110上。 [0163] 多条第三连接线180c可以电连接到设置在显示区域AA中的第一连接线180a和设置在握持区域GA中的第二连接线180c。 [0164] 更具体地说，第三连接线180c包括第五子连接线181c和第六子连接线182c。具体地，第五子连接线181c是指第三连接线180c的在X轴方向上延伸的布线，并且第六子连接线182c是指第三连接线180c的在Y轴方向上延伸的布线。 [0165] 总之，在X轴方向上延伸的第一子连接线181a、第三子连接线181b和第五子连接线181c可以彼此电连接。总之，电连接的第一子连接线181a、第三子连接线181b和第五子连接线181c可以用作选通线。 [0166] 相反，在Y轴方向上延伸的第二子连接线182a、第四子连接线182b和第六子连接线182c可以彼此电连接。例如，电连接的第二子连接线、第四子连接线和第六子连接线可以用作数据线。 [0167] 如上所述，在缓冲区域BA中，需要设置减小当使用多个夹具CLP对拉伸显示装置100进行拉伸时产生的拉伸应力的组件。 [0168] 因此，在缓冲区域BA中，可以设置具有高延性破裂率的第三连接线180c。因此，第三连接线180c也可以具有波浪形状。例如，第三连接线180c具有诸如正弦波形状、Z字形图案或通过在顶点处连接多个菱形基板而延伸的形状的各种形状。 [0169] 然而，为了减小拉伸应力，第三连接线180c可以具有比第一连接线180a高的延性破裂率(ductile breaking rate)。因此，第三连接线180c可以形成为比第一连接线180a更弯曲。另选地，第三连接线180c可以形成为比第一连接线180a更细。下面将参照图8A至图8C进行详细描述。 [0170] 此外，第三连接线180c可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的堆叠结构形成，但不限于此。 [0171] 图7是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的第一连接线的放大平面图。图8A至图8C是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的第三连接线的放大平面图。 [0172] 设置在显示区域AA中的第一连接线180a可以具有波浪形以延伸。 [0173] 具体地，在图7中，第一连接线180a被示出为具有正弦波形，所述正弦波形具有第一曲率半径R1、第一幅度S1和第一宽度W1。 [0174] 上述第一曲率半径R1是指在第一连接线180a中弯曲的圆形部分的半径。此外，第一幅度S1是指第一连接线180a相对于垂直于第一连接线180a的拉伸方向的方向摆动的最大幅度。此外，第一宽度W1是指第一连接线180a相对于平面图的截面的宽度。 [0175] 如上所述，为了减小在缓冲区域BA中的拉伸应力，第三连接线180c可以具有比第一连接线180a高的延性破裂率。 [0176] 因此，第三连接线180c可以形成为比第一连接线180a更弯曲。另选地，第三连接线180c可以形成为比第一连接线180a更细。 [0177] 具体地，参照图8A，第三连接线180c可以为具有第二曲率半径R2、第一幅度S1和第一宽度W1的波浪形状。此外，第二曲率半径R2可以小于第一曲率半径R1。也就是说，第三连接线180c的曲率半径R2可以小于第一连接线180a的曲率半径R2。 [0178] 因此，第三连接线180c可以形成为比第一连接线180a更宽，以使得第三连接线180c的延性破裂率可以高于第一连接线180a的延性破裂率。 [0179] 接下来，参照图8B，第三连接线180c可以为具有第一曲率半径R1、第二幅度S2和第一宽度W1的波浪形状。此外，第二幅度S2可以大于第一幅度S1。也就是说，第三连接线180c的幅度S2可以大于第一连接线180a的幅度S1。 [0180] 因此，第三连接线180c可以形成为比第一连接线180a更宽，以使得第三连接线180c的延性破裂率可以高于第一连接线180a的延性破裂率。 [0181] 最后，参照图8C，第三连接线180c可以为具有第一曲率半径R1、第一幅度S1和第二宽度W2的正弦波形。此外，第二宽度W2可以小于第一宽度W1。也就是说，第三连接线180c的宽度W2可以小于第一连接线180a的宽度W1。 [0182] 因此，第三连接线180c可以形成为比第一连接线180a更宽，以使得第三连接线180c的延性破裂率可以高于第一连接线180a的延性破裂率。 [0183] 如上所述，可以通过将第三连接线180c的曲率半径R2设置为较小、将幅度S2设置为较大或将宽度W2设置为较小来提高第三连接线180c的延性破裂率。 [0184] 因此，可以减轻当拉伸可拉伸显示装置100时集中在缓冲区域BA上的拉伸应力。通过这样做，可以抑制当使用夹具CLP拉伸可拉伸显示装置100时引起的断裂或破裂。 [0185] <握持区域和缓冲区域的各种示例性实施方式> [0186] 图9是根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置的握持区域和缓冲区域的放大平面图。除了握持区域GA和缓冲区域BA，图9所示的可拉伸显示装置900具有与图5所示的根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100基本相同的配置。因此，将省略冗余的描述。 [0187] 根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置900可以在作为第二方向的Y轴方向上延伸。 [0188] 通过这样做，在根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置900中，在作为第二方向的Y轴方向上施加的力可以与在作为第一方向的X轴方向上施加的力不同。具体地，当可拉伸显示装置900在作为第二方向的Y轴方向上延伸时，拉力作用在作为第二方向的Y轴方向上，并且收缩力作用在作为第一方向的X轴方向上。 [0189] 因此，在根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置900中，根据拉伸方向，握持区域GA和缓冲区域BA的形状变化，并且第三连接线980c的形状也变化。 [0190] 具体地，基于可拉伸显示装置900在作为第二方向的Y轴方向上延伸的前提，握持区域GA在Y轴方向上的第一长度L1可以大于在X轴方向上的第一长度L2。 [0191] 例如，如图9所示，多个基础基板111b可以以2×3矩阵的形式设置在下基板110上。 [0192] 此外，缓冲区域BA的形状也可以根据上述握持区域GA而变形。也就是说，在Y轴方向上的缓冲区域BA的第一长度L1可以大于在X轴方向上的第一长度L2。 [0193] 换句话说，握持区域GA和缓冲区域BA在拉伸方向上的长度可以大于在垂直于拉伸方向的方向上的长度。 [0194] 因此，在根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置900中，握持区域GA和缓冲区域BA形成为在拉伸方向上较长以应对施加在拉伸方向上的拉力。 [0195] 通过这样做，根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置900可以有效地分散拉伸应力以增强可拉伸显示装置900的拉伸的可靠性。 [0196] 同时，在根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置900中，作为第三连接线980c的第五子连接线981c和第六子连接线982c的延性破裂率可以根据拉伸方向被设置为不同。 [0197] 基于可拉伸显示装置900在作为第二方向的Y轴方向上延伸的前提，在作为延伸方向的Y轴方向上延伸的第六子连接线982c的延性破裂率高于在垂直于延伸方向的X轴方向上延伸的第五子连接线981c的延性破裂率。 [0198] 如图9所示，第六子连接线982c的曲率半径可以小于第五子连接线981c的曲率半径。此外，第六子连接线982c的幅度可以大于第五子连接线981c的幅度。具体地，即使未在图中示出，第六子连接线982c的宽度也可以比第五子连接线981c的宽度窄。 [0199] 如上所述，在拉伸方向上延伸的第六子连接线982c的延性破裂率被设置为较高，以应对作用在拉伸方向上的拉力。 [0200] 相反，在垂直于拉伸方向的方向上延伸的第五子连接线981c被设置为较低，以应对作用在垂直于拉伸方向的方向上的收缩力。 [0201] 结果，可以根据拉伸方向将第五子连接线981c和第六子连接线982c的延性破裂率设置为不同，从而可以有效地分散可拉伸显示装置的拉伸应力。通过这样做，增强了可拉伸显示装置900的拉伸可靠性，以更有效地抑制当使用夹具CLP在一个方向上拉伸可拉伸显示装置900时产生的断裂或破裂。 [0202] 图10是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的握持区域和缓冲区域的放大平面图。图11是沿图10的线XI‑XI’截取的截面图。 [0203] 除了设置在握持区域GA中的基础基板1011b和第二连接线1080b之外，图10所示的可拉伸显示装置1000具有与图5所示的根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100基本相同的配置。因此，将省略冗余的描述。 [0204] 如图10所示，根据本公开的又一示例性实施方式，仅一个基础基板1011b可设置在握持区域GA中。 [0205] 也就是说，与根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置不同，根据本公开另一示例性实施方式，在一个握持区域GA中，可以不设置彼此间隔开的多个基础基板1011b，而可以仅设置一个基础基板1011b。 [0206] 此外，上述一个基础基板1011b可以设置在整个握持区域GA中。因此，一个基础基板1011b可以具有与握持区域GA相同的形状。 [0207] 此外，如图11所示，作为第二连接线1080b的第三子连接线1081b和第四子连接线1082b可以形成为具有跳跃结构。也就是说，第三子连接线1081b在第三子连接线1081b和第四子连接线1082b的交叉区域中向上层移动以在X轴方向上延伸。第四子连接线1082b在基础基板1011b上在Y轴方向上延伸而不在层间移动。 [0208] 然而，根据本公开的又一示例性实施方式，仅一个基础基板1011b设置在握持区域GA中，以使得如图11所示，第三子连接线1081b可仅形成一个跳跃结构。根据跳跃结构，第三子连接线1081b移动到第一交叉区域中的上层并且在上层中延伸，然后在最后的交叉区域中移动到下层。 [0209] 此外，绝缘层INS可以设置在第三子连接线1081b和第四子连接线1082b的交叉区域中的上层上设置的第三子连接线1081b和第四子连接线1082b之间。因此，第三子连接线1081b和第四子连接线1082b没有电连接，使得第三子连接线1081b和第四子连接线1082b可以发送不同的信号。 [0210] 如上所述，根据本公开的又一示例性实施方式，仅一个基础基板1011b设置在握持区域GA中。此外，基础基板1011b是刚性基板，以使得可以提高握持区域GA的刚性。因此，握持区域GA和夹具CLP之间的连接可以是稳定的，以使得可以提高可拉伸显示装置1000的拉伸可靠性。 [0212] 图12是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的示意性截面图。除了有机发光二极管1260和堤部1216之外，图12所示的可拉伸显示装置1200具有与图4所示的可拉伸显示装置100基本相同的配置，因此，将省略多余的描述。 [0213] 参照图12，有机发光二极管1260是被设置为与多个子像素SPX中的每一个相对应并且发射具有特定波长带的光的组件。也就是说，有机发光二极管1260可以是发出蓝光的蓝色有机发光二极管、发出红光的红色有机发光二极管、发出绿光的绿色有机发光二极管或发出白色光的白色有机发光二极管，但不限于此。当有机发光二极管1260是白色有机发光二极管时，可拉伸显示装置1200还可以包括滤色器。 [0214] 有机发光二极管1260包括阳极1261、有机发光层1262和阴极1263。具体地，阳极1261设置在平坦化层115上。阳极1261是被配置为向有机发光层1262提供空穴的电极。阳极 1261可以由具有高功函数的透明导电材料构成。在此，透明导电材料可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟锡锌氧化物(ITZO)。此外，当可拉伸显示装置1200被实现为顶部发射型时，阳极1261还可以包括反射器。 [0215] 阳极1261被设置为彼此隔开，以使子像素SPX中的每一个通过平坦化层115的接触孔电连接到晶体管150。例如，在图12中，示出了阳极1261电连接到晶体管150的漏极154，但是阳极1261可以电连接到源极153。 [0216] 堤部1216设置在阳极1261和平坦化层115上。存储体1216是划分相邻的子像素SPX的组件。堤部1216设置为覆盖相邻的阳极1261的两侧的至少一部分，以暴露阳极1261的顶表面的一部分。堤部1216可以抑制如下问题：电流集中在阳极1261的拐角处以将光发射到阳极1261的侧表面，从而使不期望的子像素SPX发光或混合颜色。堤部1216可以由丙烯酸类树、苯并环丁烯(BCB)类树脂或聚酰亚胺形成，但不限于此。 [0218] 有机发光层1262可以由一个发光层构成。另选地，有机发光层1262可以具有堆叠结构，在该堆叠结构中，层叠有在其间层叠了电荷产生层的多个发光层。此外，有机发光层1262还可以包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。 [0219] 参照图12，阴极1263设置在有机发光层1262上。阴极1263将电子提供给有机发光层1262。阴极1263可以由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、锌氧化物(ZnO)和锡氧化物(TO)或(Yb)合金的透明导电氧化物形成。另选地，阴极1263可以由金属材料形成。 [0220] 阴极1263可以被图案化为与多个像素基板111a交叠。也就是说，阴极1263仅形成在与多个像素基板111a交叠的区域中，并且可以不形成在多个像素基板111a之间的区域中。由于阴极1263由诸如透明导电氧化物或金属材料的材料形成，所以当在多个像素基板111a之间的区域中形成阴极1263时，在拉伸可拉伸显示装置1200的过程中可能损坏阴极 1263。因此，阴极1263可以形成为与平坦表面上的多个像素基板111a中的每一个相对应。参照图12，阴极1263可以形成为在与多个像素基板111a交叠的区域中具有不与设置有第一连接线180a的区域交叠的区域。 [0221] 与一般有机发光显示装置不同，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置1200中，阴极1263被图案化为与多个像素基板111a相对应。因此，可以通过第一连接线180a向设置在多个像素基板111a上的阴极1263单独地提供低电位电源。 [0222] 参照图12，封装层1217设置在有机发光二极管1260上。封装层1217覆盖有机发光二极管1260并且与堤部1216的顶表面的一部分接触以密封有机发光二极管1260。因此，封装层1217保护有机发光二极管1260免受从外部渗透的湿气、空气或物理冲击的影响。 [0223] 封装层1217覆盖阴极1263，阴极1263被图案化以与多个像素基板111a交叠并且形成在多个像素基板111a的每一个中。也就是说，封装层1217被设置为覆盖设置在一个像素基板111a中的一个阴极1263，并且设置在多个像素基板111a中的每一个上的封装层1217可以彼此间隔开。 [0224] 封装层1217可以仅形成在与多个像素基板111a交叠的区域中。如上所述，封装层1217可以被配置为包括无机材料，以使得在拉伸可拉伸显示装置1200的过程中封装层可以容易地断裂或损坏。具体地，由于有机发光二极管1260易受湿气或氧气的影响，因此当封装层1217损坏时，有机发光二极管1260的可靠性可能降低。 [0225] 然而，如上所述，可拉伸显示装置的发光二极管可以是LED和有机发光二极管，但不限于此。因此，可拉伸显示装置的发光二极管可以是量子点发光二极管(QLED)，其中发光层由量子点材料构成。 [0226] 本公开的示例性实施方式还可以描述如下： [0227] 根据本公开的一方面，可拉伸显示装置包括：下基板，在该下基板中限定了包括多个像素的显示区域、在其中设置有夹具的多个握持区域以及与多个握持区域相邻的缓冲区域；多个像素基板，所述多个像素基板设置在显示区域中以彼此隔开；至少一个基础基板，所述至少一个基础基板设置在多个握持区域中的每一个中；多条第一连接线，所述多条第一连接线设置在显示区域中并连接形成在多个像素基板上的多个像素；多条第二连接线，所述多条第二连接线设置在握持区域中；以及多条第三连接线，所述多条第三连接线设置在缓冲区域中，将多条第一连接线和多条第二连接线连接并且具有比多条第一连接线高的延性破裂率。 [0228] 多条第一连接线可以包括在第一方向上延伸的第一子连接线和在第二方向上延伸的第二子连接线，多条第二连接线可以包括在第一方向上延伸的第三子连接线和在第二方向上延伸的第四子连接线，多条第三连接线可以包括在第一方向上延伸的第五子连接线和在第二方向上延伸的第六子连接线，第一子连接线、第三子连接线和第五子连接线可以彼此连接，并且第二子连接线、第四子连接线和第六子连接线可以彼此连接。 [0229] 可拉伸显示装置还可以包括绝缘层，所述绝缘层在第三子连接线和第四子连接线的交叉区域中设置在第三子连接线和第四子连接线之间。 [0230] 可拉伸显示装置还可以包括有机保护层，所述有机保护层与第三子连接线和第四子连接线的交叉区域交叠。 [0231] 可拉伸显示装置被实现为在第二方向上拉伸，并且多个握持区域中的每一个在第二方向上的长度比在第一方向上的长度更长。 [0232] 第六子连接线的延性破裂率可以高于第五子连接线的延性破裂率。 [0233] 多条第三连接线的曲率半径可以小于多条第一连接线的曲率半径。 [0234] 多条第三连接线的幅度可以大于多条第一连接线的幅度。 [0235] 多条第三连接线的宽度可以比多条第一连接线的宽度窄。 [0236] 可拉伸显示装置还可包括设置在多个基础基板上方的第一刚性层和设置在多个基础基板下方的第二刚性层中的至少一个。 [0237] 第一刚性层的模量和第二刚性层的模量中的每一个可以高于下基板的模量。 [0238] 第一刚性层和第二刚性层中的每一个可以由与下基板相同的材料形成，并且第一刚性层的聚合度和第二刚性层的聚合度中的每一个高于下基板的聚合度。 [0239] 一个基础基板设置在多个握持区域的每一个中。 [0240] 可以通过堤部将多个像素中的每一个划分为多个子像素，并且堤部由透明绝缘材料、黑色材料、透明碳基混合物和炭黑中的任何一种构成。 [0241] 可以在下基板中进一步限定与显示区域相邻的外围区域，并且在外围区域中设置比像素基板大的外围基板。 [0242] 根据本公开的另一方面，可拉伸显示装置可以包括：软基板，在该软基板中限定了包括多个像素的显示区域、与夹具接触的多个握持区域、以及包围多个握持区域中的每一个的多个缓冲区域；至少一个刚性基板，所述至少一个刚性基板设置在多个握持区域中的每一个中；以及至少一个刚性层，所述至少一个刚性层与至少一个刚性基板交叠。 [0243] 至少一个刚性层的模量可以高于软基板的模量。 [0244] 至少一个刚性层可以由与软基板相同的材料形成，并且至少一个刚性层的聚合度高于软基板的聚合度。 [0245] 可拉伸显示装置还可以包括：多条第一连接线，所述多条第一连接线设置在显示区域中；以及多条第三连接线，所述多条第三连接线设置在缓冲区域中并且具有比多条第一连接线高的延性破裂率。 [0246] 多条第三连接线的曲率半径可以小于多条第一连接线的曲率半径。 [0247] 多条第三连接线的幅度可以大于多条第一连接线的幅度。 [0248] 多条第三连接线的宽度比多条第一连接线的宽度窄。 [0249] 多个像素中的每一个都由堤部划分为多个子像素，并且堤部由透明绝缘材料、黑色材料、透明碳基混合物和炭黑中的任何一种构成。 [0250] 可以在软基板中进一步限定包围显示区域的外围区域，可以将形成有多个像素的像素基板设置在显示区域中，并且可以将比像素基板大的外围基板设置在外围区域中。 [0251] 根据本公开的另一方面，可拉伸显示装置可以包括：下基板，在该下基板中限定了包括多个像素的显示区域、与显示区域相邻的非显示区域以及握持区域；其中，握持区域与显示区域和非显示区域的一部分交叠，并且在握持区域中，包括至少一个基础基板和与基础基板交叠的至少一个刚性层。 [0252] 握持区域仅与显示区域交叠。 [0253] 握持区域仅与非显示区域交叠。 [0254] 握持区域与显示区域和非显示区域二者都交叠。 [0255] 可拉伸显示器还可以包括：多条第一连接线，所述多条第一连接线设置在显示区域中；以及多条第三连接线，所述多条第三连接线设置为与握持区域相邻，并且具有比多条第一连接线高的延性破裂率。 [0256] 相关申请的交叉引用 |
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