一种分板机设备分板生产方法、装置、设备及存储介质 |
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| 申请号 | CN202410129417.1 | 申请日 | 2024-01-30 | 公开(公告)号 | CN117991734A | 公开(公告)日 | 2024-05-07 |
| 申请人 | 苏州元脑智能科技有限公司; | 发明人 | 李培根; 宫小灿; 闫安帮; | ||||
| 摘要 | 本 申请 公开了一种分板机设备分板生产方法、装置、设备及存储介质，涉及性能检测技术领域，包括：获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到目标影响值；将目标影响值输入至目标制程能 力 指标计算公式中，以对目标分板机设备进行制程能力指标性能检测得到性能检测结果；判断性能检测结果是否大于预设 阈值 ；若是则生成调整 请求 ，以对初始 铣刀 直径、初始铣刀切割速度和初始 主轴 转速进行调整，得到代入目标制程能力指标计算公式后性能检测结果能够大于预设阈值的新参数值；按照新参数值对目标分板机设备进行设置，以按照所述新参数值进行分板生产。本申请能够保障分板机生产的品质，保证有效生产的可靠性，提高用户满意度。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种分板机设备分板生产方法，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 一种分板机设备分板生产方法、装置、设备及存储介质技术领域[0001] 本申请涉及性能检测技术领域，特别涉及一种分板机设备分板生产方法、装置、设备及存储介质。 背景技术[0002] 目前，分板机设备在进行分板生产的过程中，需要进行CPK(Process Capability Index，制程能力指标)检测，CPK是指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力，它是工序固有的能力，或者说它是工序保证质量的能力。CPK用于衡量工序的稳定性和能力，它通过比较工序的变异性和产品规格范围之间的关系，来评估工序是否能够稳定地生产出合格的产品，CPK的值越大表示生产工序过程保持稳定的能力越充足，CPK要求大于1.33时才被认为是合格的，生产产品的精度和稳定性是最好的，质量较好。 [0003] 然而，目前在对分板机设备的CPK进行检测时，需要通过设备供应商，并借助专用的治具和仪器进行CPK检测，不仅耗时耗力，并且成本价格也较高，因此不能使客户满意。发明内容 [0004] 有鉴于此，本申请的目的在于提供一种分板机设备分板生产方法、装置、设备及存储介质，能够节省制程能力指标性能检测的人力成本和时间成本，满足用户对分板产品品质稽核的要求，提高用户满意度，保障分板机设备生产的品质以及稼动率的稳定性，并保证分板机设备有效生产的可靠性。其具体方案如下： [0005] 第一方面，本申请公开了一种分板机设备分板生产方法，包括： [0007] 将所述目标影响值输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，以对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测，得到性能检测结果； [0008] 判断所述性能检测结果是否大于预设阈值； [0009] 若所述性能检测结果不大于所述预设阈值，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求，以对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速进行调整，得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值；所述新参数值包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速； [0010] 按照所述新参数值对所述目标分板机设备进行设置，以按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度和所述新主轴转速进行分板生产。 [0011] 可选的，所述目标制程能力指标计算公式为： [0012] CPK＝0.521+0.8019*X1‑0.00017*X2‑0.051*X3+0.0000021*X4； [0013] 其中，X1表示所述初始铣刀直径，X2表示所述初始铣刀切割速度，X3表示所述初始印制线路板厚度，X4表示所述初始主轴转速。 [0014] 可选的，所述获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值之前，还包括： [0015] 在预设印制线路板厚度范围、预设铣刀直径范围、预设铣刀切割速度范围以及预设主轴转速范围内分别选取预设数量个不同的印制线路板厚度、铣刀直径、铣刀切割速度和主轴转速，得到包括多个印制线路板厚度值、多个铣刀直径值、多个铣刀切割速度值和多个主轴转速值的数据集； [0016] 对所述数据集中的所述多个印制线路板厚度值、所述多个铣刀直径值、所述多个铣刀切割速度值和所述多个主轴转速值进行分类组合，得到多组数据组合； [0017] 获取通过设备供应商并利用预设专用治具和仪器检测到的与各组所述数据组合对应的制程能力指标值； [0018] 将各组所述数据组合及对应的所述制程能力指标值输入至初始制程能力指标算公式中，得到系数确定的所述目标制程能力指标计算公式；所述初始制程能力指标计算公式为系数未知的线性函数。 [0019] 可选的，所述判断所述性能检测结果是否大于预设阈值，包括： [0020] 判断所述性能检测结果是否大于1.33； [0021] 相应的，所述若所述性能检测结果不大于所述预设阈值，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求，包括： [0022] 若所述性能检测结果不大于1.33，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求。 [0023] 可选的，所述按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度和所述新主轴转速进行分板生产，包括： [0025] 可选的，所述分板机设备分板生产方法还包括： [0026] 通过所述生产软件的程式编辑菜单创建包含预设切割点数量及预设分割类型的生产程式； [0027] 当监测到路径模拟按钮被触发时，按照所述生产程式进行路径模拟，得到路径影像； [0028] 当监测到所述路径影像无异常的确认响应后，将所述生产程式保存至所述非系统盘。 [0029] 可选的，所述获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值之前，还包括： [0030] 获取利用排除法从影响目标分板机设备制程能力的多个影响因素中选取的关键因素，得到所述关键影响因素。 [0031] 第二方面，本申请公开了一种分板机设备分板生产装置，包括： [0032] 影响值获取模块，用于获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值； [0033] 性能检测模块，用于将所述目标影响值输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，以对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测，得到性能检测结果； [0034] 判断模块，用于判断所述性能检测结果是否大于预设阈值； [0035] 调整请求生成模块，用于如果所述性能检测结果不大于所述预设阈值，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求，以对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速进行调整，得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值；所述新参数值包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速； [0036] 设置模块，用于按照所述新参数值对所述目标分板机设备进行设置，以按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度和所述新主轴转速进行分板生产。 [0038] 第四方面，本申请公开了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序；其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的分板机设备分板生产方法。 [0039] 可见，本申请先获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值，然后将所述目标影响值输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，以对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测，得到性能检测结果，接着判断所述性能检测结果是否大于预设阈值，如果所述性能检测结果不大于所述预设阈值，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求，以对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速进行调整，得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值；所述新参数值包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速，再按照所述新参数值对所述目标分板机设备进行设置，以按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度和所述新主轴转速进行分板生产。本申请将预先确定的四个关键影响因素对应的影响值，即初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，从而对分板机设备进行制程能力指标性能检测，并在性能检测结果不大于预设阈值时，对影响值进行调整从而满足制程能力指标，由上可见，本申请不需要通过设备供应商，并且不需要借助专用的治具和仪器进行CPK检测，因此能够节省制程能力指标性能检测的人力成本和时间成本，通过公式计算CPK值具有实时性，故能够满足用户对分板产品品质稽核的要求，进而提高了用户满意度，保障了分板机设备生产的品质以及稼动率的稳定性，保证了分板机设备有效生产的可靠性，同时增加了分板产品在各种应用场景中的使用寿命。 附图说明 [0040] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。 [0041] 图1为本申请公开的一种分板机设备分板生产方法流程图； [0042] 图2为本申请公开的一种具体的分板生产影响因素的鱼骨图； [0043] 图3为本申请公开的一种具体的制程能力CPK与关键影响因素的关系图； [0044] 图4为本申请公开的一种具体的分板机设备分板生产方法流程图； [0045] 图5为本申请公开的一种分板机设备分板生产装置结构示意图； [0046] 图6为本申请公开的一种电子设备结构图。 具体实施方式[0047] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。 [0048] 本申请实施例公开了一种分板机设备分板生产方法，参见图1所示，该方法包括： [0049] 步骤S11：获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值。 [0050] 需要指出的是，分板机设备在进行分板生产之前，需要获取利用排除法从影响目标分板机设备制程能力的多个影响因素中选取的关键因素，得到关键影响因素；其中，所述关键影响因素包括印制线路板厚度、铣刀直径、铣刀切割速度和主轴转速。具体的，参见图2所示，影响分板机设备制程能力的影响因素主要包括环境、材料、机器、方法四个部分，其中，环境部分具体可以包括温度、湿度；材料部分具体可以包括印制线路板(PCB，Printed Circuit Board)拼板、印制线路板原件分布、预切割、印制线路板厚度、印制线路板基材、有铅工艺、无铅工艺；机器部分包括但不限于铣刀的磨损度、设计、直径以及切割参数(如铣刀切割速度和主轴转速)、防静电、集尘机的真空度以及上下抽风、分板治具的分板设计等；方法部分包括但不限于分割方式、分板路径及设备维护日常管理(如日保养、周保养、月保养、年保养)等；进一步的，利用排除法从图2中的所有影响分板机设备制程能力的多个影响因素中筛选出对分板站分板品质有较大影响的关键因素，即印制线路板厚度、铣刀直径、铣刀切割速度和主轴转速四个因素，具体的筛选标准可以根据本领域技术人员的经验来确定的。 [0051] 本实施例中，当需要利用分板机设备进行分板生产时，需要先获取按照上述预先确定的关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到相应的目标影响值，所述目标影响值中具体包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速。 [0052] 步骤S12：将所述目标影响值输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，以对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测，得到性能检测结果。 [0053] 本实施例中，获取到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值之后，将上述目标影响值中的所述初始印制线路板厚度、所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，以对上述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测(即CPK性能检测)，得到性能检测结果。其中，所述目标制程能力指标计算公式具体为： [0054] CPK＝0.521+0.8019*X1‑0.00017*X2‑0.051*X3+0.0000021*X4； [0055] 其中，X1表示所述初始铣刀直径，X2表示所述初始铣刀切割速度，X3表示所述初始印制线路板厚度，X4表示所述初始主轴转速，CPK为制程能力指标。 [0056] 具体的，所述目标制程能力指标计算公式的创建过程，可以包括：在预设印制线路板厚度范围、预设铣刀直径范围、预设铣刀切割速度范围以及预设主轴转速范围内分别选取预设数量个不同的印制线路板厚度、铣刀直径、铣刀切割速度和主轴转速，得到包括多个印制线路板厚度值、多个铣刀直径值、多个铣刀切割速度值和多个主轴转速值的数据集；对所述数据集中的所述多个印制线路板厚度值、所述多个铣刀直径值、所述多个铣刀切割速度值和所述多个主轴转速值进行分类组合，得到多组数据组合；获取通过设备供应商并利用预设专用治具和仪器检测到的与各组所述数据组合对应的制程能力指标值；将各组所述数据组合及对应的所述制程能力指标值输入至初始制程能力指标算公式中，得到系数确定的所述目标制程能力指标计算公式；所述初始制程能力指标计算公式为系数未知的线性函数。例如，参见表1所示，在预设印制线路板厚度范围(1mm—3mm)、预设铣刀直径范围(1.8mm—2.0mm)、预设铣刀切割速度范围(8mm/s—15mm/s)以及预设主轴转速范围(40000rpm—45000rpm)内分别选取2个不同的印制线路板厚度、铣刀直径、铣刀切割速度和主轴转速，得到包括2个印制线路板厚度值(1mm和3mm)、2个铣刀直径值(1.8mm和2.0mm)、2个铣刀切割速度值(8mm/s和15mm/s)和2个主轴转速值(40000rpm和45000rpm)的数据集。 [0057] 表1 [0058] [0059] [0060] 接着，对上述数据集中的2个印制线路板厚度值(1mm和3mm)、2个铣刀直径值(1.8mm和2.0mm)、2个铣刀切割速度值(8mm/s和15mm/s)和2个主轴转速值(40000rpm和45000rpm)进行分类组合，得到如表2所示的16组数据组合。 [0061] 表2 [0062] 铣刀直径 铣刀切割速度 印制线路板厚度 主轴转速1.8 8 1 40000 1.8 8 1 45000 1.8 8 3 40000 1.8 8 3 45000 1.8 15 1 40000 1.8 15 1 45000 1.8 15 3 40000 1.8 15 3 45000 2 8 1 45000 2 8 1 40000 2 8 3 45000 2 8 3 40000 2 15 1 45000 2 15 1 40000 2 15 3 45000 2 15 3 40000 [0063] 进一步的，参见表3所示，获取通过设备供应商并利用预设专用治具和仪器检测到的与各组数据组合对应的制程能力指标值(即CPK值)，如铣刀切割速度值为8mm/s、印制线路板厚度值为1mm、主轴转速值为40000rpm时对应的CPK值为1.996.6。为了更好的确定制程能力CPK与各关键影响因素的关系，可以将上述16组数据组合对应的CPK值进行绘制，得出如图3所示的折线图，通过对图3进行分析可知，分板机设备的制程能力CPK与各关键影响因素呈现线性的关系；接着，将各组数据组合及对应的CPK值输入至初始制程能力指标算公式中，得到系数确定的目标制程能力指标计算公式；其中，所述初始制程能力指标计算公式为系数未知的线性函数，具体可以表示为： [0064] CPK＝a1+a2*X1‑a3*X2‑a4*X3+a5*X4； [0065] 其中，a1、a2、a3、a4、a5为未知系数。 [0066] 表3 [0067] 铣刀切割速度 印制线路板厚度 主轴转速 CPK8 1 40000 40000 8 3 40000 45000 8 1 45000 40000 8 3 45000 45000 15 1 40000 40000 15 3 40000 45000 15 1 45000 40000 15 3 45000 45000 8 1 40000 45000 8 3 40000 40000 8 1 45000 45000 8 3 45000 40000 15 1 40000 45000 15 3 40000 40000 15 1 45000 45000 15 3 45000 40000 [0068] 步骤S13：判断所述性能检测结果是否大于预设阈值。 [0069] 本实施例中，对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测得到性能检测结果之后，进一步的，判断上述性能检测结果是否大于预设阈值；其中，所述预设阈值优先选取行业规定的满足生产要求的CPK值，即1.33，当然也可以根据实际应用需求选取更高的CPK值作为判断标准，但需要指出的是，CPK值虽然越大表示生产工序过程保持稳定的能力越充足，但过大的话会造成成本的增加，因此在选取CPK值时可以适当高于1.33。 [0070] 步骤S14：若所述性能检测结果不大于所述预设阈值，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求，以对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速进行调整，得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值；所述新参数值包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速。 [0071] 本实施例中，如果上述性能检测结果不大于所述预设阈值，则表明当前分配的铣刀直径、铣刀切割速度和主轴转速的值不能满足CPK要求，需要对这些可调节参数进行调整，需要指出的是，某一分板产品在生产前，印制线路板厚度是已知的，故仅对铣刀直径、铣刀切割速度和主轴转速进行调整即可，此时可以生成针对上述初始铣刀直径、上述初始铣刀切割速度和上述初始主轴转速的调整请求，从而对上述初始铣刀直径、上述初始铣刀切割速度和上述初始主轴转速进行相应的调整，进而得到代入上述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于上述预设阈值的新参数值；其中，所述新参数值具体包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速。另外，具体的调整方式既可以通过人工的方式进行，也可以在预设的参数范围内自动选取数值并进行组合直到满足条件为止。例如，经过调整后得到新铣刀直径为1.8mm、新铣刀切割速度为10mm/s和新主轴转速为40000rpm的新参数值，然后将新参数值以及PCB厚度(1.6mm)代入目标制程能力指标计算公式，得到CPK＝2.96512>1.33，由于大于预设阈值1.33，因此可以结束调整过程。 [0072] 步骤S15：按照所述新参数值对所述目标分板机设备进行设置，以按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度和所述新主轴转速进行分板生产。 [0073] 本实施例中，得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值之后，可以按照上述新参数值对所述目标分板机设备的当前铣刀直径、当前铣刀切割速度和当前主轴转速进行设置，以便所述目标分板机设备按照上述新铣刀直径、上述新铣刀切割速度和上述新主轴转速进行分板生产。 [0074] 可见，本申请实施例先获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值，然后将所述目标影响值输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，以对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测，得到性能检测结果，接着判断所述性能检测结果是否大于预设阈值，如果所述性能检测结果不大于所述预设阈值，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求，以对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速进行调整，得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值；所述新参数值包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速，再按照所述新参数值对所述目标分板机设备进行设置，以按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度和所述新主轴转速进行分板生产。本申请将预实施例先确定的四个关键影响因素对应的影响值，即初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，从而对分板机设备进行制程能力指标性能检测，并在性能检测结果不大于预设阈值时，对影响值进行调整从而满足制程能力指标，由上可见，本申请实施例不需要通过设备供应商，并且不需要借助专用的治具和仪器进行CPK检测，因此能够节省制程能力指标性能检测的人力成本和时间成本，通过公式计算CPK值具有实时性，故能够满足用户对分板产品品质稽核的要求，进而提高了用户满意度，保障了分板机设备生产的品质以及稼动率的稳定性，保证了分板机设备有效生产的可靠性，同时增加了分板产品在各种应用场景中的使用寿命。 [0075] 本申请实施例公开了一种具体的分板机设备分板生产方法，参见图4所示，该方法包括： [0076] 步骤S21：获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值。 [0077] 步骤S22：将所述目标影响值输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，以对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测，得到性能检测结果。 [0078] 步骤S23：判断所述性能检测结果是否大于1.33。 [0079] 本实施例中，对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测得到性能检测结果之后，判断上述性能检测结果是否大于1.33，即标准CPK值。 [0080] 步骤S24：若所述性能检测结果不大于1.33，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求，以对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速进行调整，得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值；所述新参数值包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速。 [0081] 本实施例中，如果上述性能检测结果小于或等于1.33，则生成针对上述初始铣刀直径、上述初始铣刀切割速度和上述初始主轴转速的调整请求，从而对上述初始铣刀直径、上述初始铣刀切割速度和上述初始主轴转速进行调整，得到代入上述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于上述预设阈值的包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速的新参数值。 [0082] 步骤S25：按照所述新参数值对所述目标分板机设备进行设置，以按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度、所述新主轴转速和预先利用生产软件创建的生产程式进行分板生产；其中，所述生产程式位于非系统盘。 [0083] 本实施例中，在得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值之后，按照上述新参数值对所述目标分板机设备进行设置，从而使所述目标分板机设备按照上述新铣刀直径、上述新铣刀切割速度、上述新主轴转速以及预先利用生产软件创建的位于非系统盘的生产程式进行分板生产。 [0084] 可以理解的是，在分板机设备进行分板生产之前，需要创建相应的生产程式，具体的创建过程可以包括：通过所述生产软件的程式编辑菜单创建包含预设切割点数量及预设分割类型的生产程式；当监测到路径模拟按钮被触发时，按照所述生产程式进行路径模拟，得到路径影像；当监测到所述路径影像无异常的确认响应后，将所述生产程式保存至所述非系统盘。本实施例中，可以通过生产软件的程式编辑菜单创建包含预设切割点数量(如25个切割点)以及预设分割类型(如直线型，即分割点的起始点需与结束点保持一致)的生产程式，然后退出程式编辑菜单；当监测到路径模拟按钮被触发时，按照上述生产程式进行生产路径模拟，从而得到相应的路径影像；当监测到路径影像无异常的确认响应后，再将上述生产程式保存至非系统盘，如D盘。为了确保生产程式的正确性和有效性，还可以在保存之前通过PCB样板对生产程式进行测试，测试的PCB样板可以为光板或报废板，预先放置在分板治具(如专用治具或万用治具)中，并使用卡口固定住，从而确保在生产加工过程中不会发生移动，保证测试数据的有效性，具体的，可以按照生产程式中设置的路径顺序进行分板钻孔，钻孔完成之后，检测钻孔是否合规，若合规则可以将生产程式保存至非系统盘，若不合规可以通过程式编辑菜单中的“修改”功能选项确认生产程式中的每一个分割孔与相机影像是否重合，即是否存在偏差，具体可以通过判断影像中白色圆圈与分割孔是否同心的方式来进行识别，若同心则不存在偏差；若不同心则存在偏差，此时可以修改每一个切割点的起始点以及结束点，通过微调X/Y轴按钮，使相机影像中的白色圆圈与分割孔同心，逐个修改完成后，可以将新的生产程式进行重新命名，并再次保存至D盘。 [0085] 其中，关于上述步骤S21、S22更加具体的处理过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。 [0086] 可见，本申请实施例通过预先确定的包含印制线路板厚度、铣刀直径、铣刀切割速度和主轴转速的关键影响因素，以及预先创建的目标制程能力指标计算公式能够不通过设备供应商，并且无需借助专用的治具和仪器即可进行CPK检测，通过调整关键影响因素的数值即可快速的得到出满足CPK性能要求的参数，从而实现了设备制程能力稳定性的有效控制，有效保障了分板机生产的品质以及稼动率的稳定性，保证了分板设备有效生产的可靠性，并且增加了产品在各种应用场景中的使用寿命，同时可以大大节省时间成本和人力成本，现场就可以很快的针对设备的制程能力进行检测，从而满足了品质稽核的要求，提高了客户满意度。 [0087] 相应的，本申请实施例还公开了一种分板机设备分板生产装置，参见图5所示，该装置包括： [0088] 影响值获取模块11，用于获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值； [0089] 性能检测模块12，用于将所述目标影响值输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，以对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测，得到性能检测结果； [0090] 判断模块13，用于判断所述性能检测结果是否大于预设阈值； [0091] 调整请求生成模块14，用于如果所述性能检测结果不大于所述预设阈值，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求，以对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速进行调整，得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值；所述新参数值包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速； [0092] 设置模块15，用于按照所述新参数值对所述目标分板机设备进行设置，以按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度和所述新主轴转速进行分板生产。 [0093] 其中，关于上述各个模块的具体工作流程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。 [0094] 可见，本申请实施例中，先获取按照预设关键影响因素为目标分板机设备分配的影响值，得到包括初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速的目标影响值，然后将所述目标影响值输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，以对所述目标分板机设备进行制程能力指标性能检测，得到性能检测结果，接着判断所述性能检测结果是否大于预设阈值，如果所述性能检测结果不大于所述预设阈值，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求，以对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速进行调整，得到代入所述目标制程能力指标计算公式后所述性能检测结果能够大于所述预设阈值的新参数值；所述新参数值包括新铣刀直径、新铣刀切割速度和新主轴转速，再按照所述新参数值对所述目标分板机设备进行设置，以按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度和所述新主轴转速进行分板生产。本申请将预实施例先确定的四个关键影响因素对应的影响值，即初始印制线路板厚度、初始铣刀直径、初始铣刀切割速度和初始主轴转速输入至预先创建的目标制程能力指标计算公式中，从而对分板机设备进行制程能力指标性能检测，并在性能检测结果不大于预设阈值时，对影响值进行调整从而满足制程能力指标，由上可见，本申请实施例不需要通过设备供应商，并且不需要借助专用的治具和仪器进行CPK检测，因此能够节省制程能力指标性能检测的人力成本和时间成本，通过公式计算CPK值具有实时性，故能够满足用户对分板产品品质稽核的要求，进而提高了用户满意度，保障了分板机设备生产的品质以及稼动率的稳定性，保证了分板机设备有效生产的可靠性，同时增加了分板产品在各种应用场景中的使用寿命。 [0095] 在一些具体实施例中，所述目标制程能力指标计算公式为： [0096] CPK＝0.521+0.8019*X1‑0.00017*X2‑0.051*X3+0.0000021*X4； [0097] 其中，X1表示所述初始铣刀直径，X2表示所述初始铣刀切割速度，X3表示所述初始印制线路板厚度，X4表示所述初始主轴转速。 [0098] 在一些具体实施例中，所述影响值获取模块11之前，还可以包括： [0099] 数据集获取单元，用于在预设印制线路板厚度范围、预设铣刀直径范围、预设铣刀切割速度范围以及预设主轴转速范围内分别选取预设数量个不同的印制线路板厚度、铣刀直径、铣刀切割速度和主轴转速，得到包括多个印制线路板厚度值、多个铣刀直径值、多个铣刀切割速度值和多个主轴转速值的数据集； [0100] 单元，用于对所述数据集中的所述多个印制线路板厚度值、所述多个铣刀直径值、所述多个铣刀切割速度值和所述多个主轴转速值进行分类组合，得到多组数据组合； [0101] 指标值获取单元，用于获取通过设备供应商并利用预设专用治具和仪器检测到的与各组所述数据组合对应的制程能力指标值； [0102] 信息输入单元，用于将各组所述数据组合及对应的所述制程能力指标值输入至初始制程能力指标算公式中，得到系数确定的所述目标制程能力指标计算公式；所述初始制程能力指标计算公式为系数未知的线性函数。 [0103] 在一些具体实施例中，所述判断模块13，具体可以包括： [0104] 判断单元，用于判断所述性能检测结果是否大于1.33； [0105] 相应的，所述调整请求生成模块14，具体可以包括： [0106] 调整请求生成单元，用于如果所述性能检测结果不大于1.33，则生成针对所述初始铣刀直径、所述初始铣刀切割速度和所述初始主轴转速的调整请求。 [0107] 在一些具体实施例中，所述设置模块15，具体可以包括： [0108] 分板生产单元，用于按照所述新铣刀直径、所述新铣刀切割速度、所述新主轴转速和预先利用生产软件创建的生产程式进行分板生产；其中，所述生产程式位于非系统盘。 [0109] 在一些具体实施例中，所述分板机设备分板生产装置，还可以包括： [0110] 生产程式创建单元，用于通过所述生产软件的程式编辑菜单创建包含预设切割点数量及预设分割类型的生产程式； [0111] 路径模拟单元，用于当监测到路径模拟按钮被触发时，按照所述生产程式进行路径模拟，得到路径影像； [0112] 程式保存单元，用于当监测到所述路径影像无异常的确认响应后，将所述生产程式保存至所述非系统盘。 [0113] 在一些具体实施例中，所述影响值获取模块11之前，还可以包括： [0114] 关键因素获取单元，用于获取利用排除法从影响目标分板机设备制程能力的多个影响因素中选取的关键因素，得到所述关键影响因素。 [0115] 进一步的，本申请实施例还公开了一种电子设备，图6是根据一示例性实施例示出的电子设备20结构图，图中的内容不能认为是对本申请的使用范围的任何限制。 [0116] 图6为本申请实施例提供的一种电子设备20的结构示意图。该电子设备20，具体可以包括：至少一个处理器21、至少一个存储器22、电源23、通信接口24、输入输出接口25和通信总线26。其中，所述存储器22用于存储计算机程序，所述计算机程序由所述处理器21加载并执行，以实现前述任一实施例公开的分板机设备分板生产方法中的相关步骤。另外，本实施例中的电子设备20具体可以为电子计算机。 [0117] 本实施例中，电源23用于为电子设备20上的各硬件设备提供工作电压；通信接口24能够为电子设备20创建与外界设备之间的数据传输通道，其所遵循的通信协议是能够适用于本申请技术方案的任意通信协议，在此不对其进行具体限定；输入输出接口25，用于获取外界输入数据或向外界输出数据，其具体的接口类型可以根据具体应用需要进行选取，在此不进行具体限定。 [0119] 其中，操作系统221用于管理与控制电子设备20上的各硬件设备以及计算机程序222，其可以是Windows Server、Netware、Unix、Linux等。计算机程序222除了包括能够用于完成前述任一实施例公开的由电子设备20执行的分板机设备分板生产方法的计算机程序之外，还可以进一步包括能够用于完成其他特定工作的计算机程序。 [0120] 进一步的，本申请还公开了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序；其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述公开的分板机设备分板生产方法。关于该方法的具体步骤可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。 [0121] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。 [0122] 专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。 [0123] 结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD‑ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。 [0124] 最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。 [0125] 以上对本申请所提供的一种分板机设备分板生产方法、装置、设备及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。 |
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