[0001] 实施例涉及一种透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学装置。

[0002] 在常规普通相机模块中使用的音圈电机(VCM)技术难以应用于旨在表现低电力消耗的微型相机模块，并且已经积极地进行了与其相关的研究。

[0003] 对装配有相机的例如智能电话和移动电话的电子产品的需求和生产正在增加。用于移动电话的相机的分辨率增加并且尺寸减小，因此其致动器也变得更小、直径更大、功能更多。为了实现高分辨率移动电话相机，需要移动电话相机的性能和额外功能(例如，自动聚焦、防快门抖动以及放大和缩小)的改进。发明内容

[0004] 技术问题

[0005] 实施例提供一种能够在OIS(光学图像稳定)操作期间精确地控制壳体的振动，并且增加振动吸收效果的透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机装置和光学装置。

[0006] 技术方案

[0007] 根据实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体；线筒，所述线筒设置在壳体中并且在光轴方向上可移动；上弹性构件，所述上弹性构件与线筒的上部和壳体的上部结合；电路板，所述电路板设置在壳体的下方；支撑构件，所述支撑构件包括与上弹性构件结合的一端以及与电路板电连接的另一端；以及第一阻尼器，所述第一阻尼器与支撑构件的至少一部分和壳体结合，其中，第一阻尼器与支撑构件的一端间隔开并且设置为相比于壳体的上表面更靠近壳体的下表面。

[0008] 壳体可以包括从其外表面突出的突出部，并且第一阻尼器可以设置在突出部上。

[0009] 突出部可以包括供支撑构件穿过的孔，并且其中，第一阻尼器可以设置在孔中。

[0010] 壳体可以包括形成在突出部的上表面上的凹部。

[0011] 透镜驱动装置可以包括：第一线圈，所述第一线圈设置在线筒上；磁体，所述磁体设置在壳体上；第二线圈，所述第二线圈设置在磁体的下方并且配置为通过与磁体的相互作用使壳体移动。

[0012] 透镜驱动装置可以包括下弹性构件，所述下弹性构件与线筒的下部和壳体的下部结合，其中，第一阻尼器相比于上弹性构件更靠近下弹性构件。

[0013] 透镜驱动装置可以包括与上弹性构件和壳体结合的第二阻尼器，其中，第二阻尼器与第一阻尼器间隔开。

[0014] 第一阻尼器和第二阻尼器可以在光轴方向上不重叠。

[0015] 壳体的突出部可以相比于壳体的上表面更靠近壳体的下表面。

[0016] 壳体可以包括侧部和拐角部，并且第一阻尼器设置在壳体的拐角部上。

[0017] 上弹性构件可以包括：与线筒结合的第一内部框架；与壳体结合的第一外部框架；以及连接第一内部框架与第一外部框架的框架连接部，并且第二阻尼器可以与第一外部框架结合并且与第一内部框架和框架连接部间隔开。

[0018] 根据另一个实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体；线筒，所述线筒设置在壳体中并且在光轴方向上可移动；上弹性构件，所述上弹性构件与线筒的上部和壳体的上部结合；电路板，所述电路板设置在壳体的下方；支撑构件，所述支撑构件包括与上弹性构件结合的一端以及与电路板电连接的另一端；第一阻尼器，所述第一阻尼器与支撑构件的至少一部分和壳体结合；以及第二阻尼器，所述第二阻尼器与上弹性构件和壳体结合，其中，第一阻尼器与支撑构件的一端间隔开，第二阻尼器与第一阻尼器间隔开并且与支撑构件的一端间隔开。

[0019] 第一阻尼器可以设置为低于第二阻尼器，并且第一阻尼器可以在光轴方向上与支撑构件的一端重叠，第二阻尼器可以不与支撑构件的一端在光轴方向上重叠。

[0020] 上弹性构件可以包括：与线筒结合的第一内部框架；与壳体结合的第一外部框架；以及连接第一内部框架与第一外部框架的框架连接部，并且第一外部框架包括与壳体结合的第一结合部、与支撑构件的一端结合的第二结合部以及连接第一结合部与第二结合部的连接部，并且第二阻尼器可以与连接部结合，并且第二阻尼器可以与第一内部框架、框架连接部、第一结合部和第二结合部间隔开。

[0021] 根据另一个实施例的透镜驱动装置包括：壳体；线筒，所述线筒设置在壳体中，并且在光轴方向上可移动；上弹性构件，所述上弹性构件与线筒的上部和壳体的上部结合；电路板，所述电路板设置在壳体的下方；支撑构件，所述支撑构件包括与上弹性构件结合的一端以及与电路板电连接的另一端；以及第一阻尼器，所述第一阻尼器与支撑构件的至少一部分和壳体结合，其中，壳体包括从其外侧面突出的突出部，并且第一阻尼器可以与壳体的突出部结合，并与支撑构件的端部间隔开。

[0022] 壳体的下表面与突出部之间的光轴方向上的距离可以小于壳体的上表面与突出部之间的光轴方向上的距离。

[0023] 有益效果

[0024] 实施例能够对上弹性构件和支撑构件中的每一个进行独立和单独的阻尼器控制，从而能够实现在OIS操作期间壳体振动的精确控制。

[0025] 另外，实施例可以使用两个独立分开的阻尼器来最大化OIS操作期间的壳体的振动吸收效果。

[0026] 另外，在实施例中，由于阻尼器设置在壳体的突出部与支撑构件之间，所以可以增加阻尼器与壳体之间的接触面积，因此可以增加对壳体的减振效果或对壳体的振动吸收效果。

[0027] 另外，在实施例中，由于阻尼器设置于在壳体的突出部上形成的凹槽中，所以阻尼器可以容易地附接到或者容纳在壳体中，并且可以防止阻尼器由于壳体的振动而与壳体分离。

[0028] 另外，在实施例中，由于阻尼器设置于在壳体的突出部上形成的至少一个孔中，所以阻尼器可以容易地并牢固地附接到穿过孔和壳体的孔的支撑构件，并且可以防止阻尼器由于壳体的振动而与壳体分离。附图说明

[0029] 图1是根据实施例的透镜驱动装置的分解透视图。

[0030] 图2是去除图1中的盖构件的透镜驱动装置的组装透视图。

[0031] 图3a是线筒、第一线圈和感测磁体的分解透视图。

[0032] 图3b是线筒、第一线圈和感测磁体的组装透视图。

[0033] 图4a是壳体、电路板、第一位置传感器和电容器的透视图。

[0034] 图4b是壳体、第一磁体单元至第三磁体单元和虚设构件的分解透视图。

[0035] 图4c是壳体、第一磁体单元至第三磁体单元、虚设构件、电路板和第一位置传感器的组装透视图。

[0036] 图5a是图4a中的壳体的一部分的放大图。

[0037] 图5b是图5a的仰视图。

[0038] 图6a是示出上弹性构件的透视图。

[0039] 图6b是示出下弹性构件的透视图。

[0040] 图7a是用于描述上弹性构件、第一电路板、支撑构件和第二电路板之间的电连接的第一透视图。

[0041] 图7b是图7a的另一个方向上的透视图。

[0042] 图8是第二电路板、第二线圈、第二位置传感器、基座和端子构件的分解透视图。

[0043] 图9a是第二电路板的透视图。

[0044] 图9b是图9a的第二电路板的仰视图。

[0045] 图9c用于描述第二线圈、第二电路板和端子构件之间的电连接。

[0046] 图10a是图2中示出的透镜驱动装置沿方向AB剖开的剖视图。

[0047] 图10b是图2中示出的透镜驱动装置沿方向CD剖开的剖视图。

[0048] 图10c是图2中示出的透镜驱动装置沿方向EF剖开的剖视图。

[0049] 图11是第一磁体单元至第三磁体单元、线圈单元和虚设构件的透视图。

[0050] 图12是图11的第一磁体单元至第三磁体单元、线圈单元和虚设构件的主视图。

[0051] 图13是图11的第一磁体单元至第三磁体单元、线圈单元和虚设构件的平面图。

[0052] 图14是基座的透视图。

[0053] 图15是端子构件的透视图。

[0054] 图16是基座、端子构件、第二线圈和第二位置传感器的组装透视图。

[0055] 图17是基座、端子构件、第二线圈、第二位置传感器和第二电路板的组装透视图。

[0056] 图18是图2中的透镜驱动装置的一部分的透视图。

[0057] 图19是图18中的透镜驱动装置的一部分的另一个方向上的透视图。

[0058] 图20是图18中的透镜驱动装置的剖视图。

[0059] 图21是根据另一个实施例的透镜驱动装置的剖视图。

[0060] 图22是根据实施例的相机装置的分解透视图。

[0061] 图23是根据另一个实施例的相机装置的分解透视图。

[0062] 图24a是根据实施例的光学装置的透视图。

[0063] 图24b是根据另一个实施例的光学装置的透视图。

[0064] 图25是图24a和图24b中示出的光学装置的结构图。

[0065] 在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

[0066] 本公开的技术精神不限于要描述的实施例，并且可以以各种其他形式实现，并且在不超出本公开的技术精神的范围的情况下，可以选择性地组合和替换一个以上部件来使用。

[0067] 另外，除非另有特别限定和描述，否则本公开的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)被解释为具有本公开所属的领域的普通技术人员通常可以理解的含义，并且例如词典中限定的术语的通常使用的术语的含义应当考虑相关技术的上下文来解释。

[0068] 此外，本公开的实施例中使用的术语用于解释实施例并且不旨在限制本公开。在本说明书中，除非短语中另有具体说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且在说明“A、B或C中的至少一个(一个以上)”的情况下，可以包括A、B和C的所有可能组合中的一种以上。

[0069] 另外，在描述本公开的实施例的部件时，可以使用例如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等术语。这些术语仅用于将一个部件与另一个部件区分开，并且不决定相对应构成要素的性质、顺序或程序。

[0070] 另外，当描述为一个部件与另一个部件“连接”、“结合”或“接合”时，该描述不仅可以包括与另一个部件直接“连接”、“结合”或“接合”，而且可以包括通过该部件与其他部件之间的另一个部件“连接”、“结合”或“接合”。另外，在描述为形成或者设置在另一个部件上方(上)或下方(下)的情况下，该描述不仅包括两个部件彼此直接接触的情况，而且包括一个以上其他部件形成或者设置在两个部件之间的情况。另外，当表述为“上方(上)”或“下方(下)”时，这可以指相对于一个元件的向下方向以及向上方向。

[0071] 在下文中，“透镜驱动装置”可以被称为“透镜移动单元”、“音圈电机(VCM)”、“致动器”或“透镜移动装置”。在下文中，“线圈”可以被称为“线圈单元”，并且“弹性构件”可以被称为“弹性单元”或“弹簧”。

[0072] 在下面的描述中，“端子”可以被称为“焊盘”、“电极”、“导电层”或“接合部”。

[0073] 为了方便描述，尽管将使用笛卡尔坐标系(x，y，z)来描述根据实施例的透镜驱动装置，但是也可以使用一些其他坐标系来描述透镜驱动装置，并且实施例不限于此。在附图中，X轴方向和Y轴方向是与作为光轴方向的Z轴方向垂直的方向。作为光轴OA的方向的Z轴方向可以被称为“第一方向”，X轴方向可以被称为“第二方向”，并且Y轴方向可以被称为“第三方向”。例如，光轴可以为透镜或透镜模块的光轴。

[0074] 根据实施例的透镜驱动装置可以执行“自动聚焦功能”。这里，“自动聚焦功能”用于将物体的图像自动聚焦于图像传感器的表面。

[0075] 另外，根据本实施例的透镜驱动装置可以执行“手抖校正功能”。这里，“手抖校正功能”可以用于防止在捕获静态图像时由于使用者的手的抖动引起的振动导致捕获的图像的轮廓线模糊。

[0076] 图1是根据实施例的透镜驱动装置100的分解透视图，图2是去除图1中的盖构件300的透镜驱动装置100的组装透视图。图3a是线筒110、第一线圈120和感测磁体180的分解透视图，图3b是线筒110、第一线圈120和感测磁体180的组装透视图，图4a是壳体140、电路板190、第一位置传感器170和电容器175的透视图，图4b是壳体140、第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3和虚设构件11的分解透视图，图4c是壳体140、第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3、虚设构件11、电路板190和第一位置传感器170的组装透视图，图5a是图
4a中的壳体140的一部分的放大图，图5b是图5a的仰视图，图6a是示出上弹性构件150的透视图，图6b是示出下弹性构件160的透视图，图7a是用于描述上弹性构件150、第一电路板
190、支撑构件220和第二电路板250之间的电连接的第一透视图，图7b是图7a的另一个方向上的透视图，图8是第二电路板250、第二线圈230、第二位置传感器240、基座210和端子构件
27的分解透视图，图9a是第二电路板250的透视图，图9b是图9a的第二电路板250的仰视图，图9c用于描述第二线圈230、第二电路板250和端子构件27之间的电连接，图10a是图2中示出的透镜驱动装置在方向AB上截取的剖视图，图10b是图2中示出的透镜驱动装置在方向CD上截取的剖视图，图10c是图2中示出的透镜驱动装置在方向EF上截取的剖视图，图11是第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3、线圈单元230‑1至230‑3和虚设构件11的透视图，图12是第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3、线圈单元230‑1至230‑3和虚设构件11的主视图，图13是图11的第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3、线圈单元230‑1至230‑3和虚设构件11的平面图，图14是基座210的透视图，图15是端子构件27的透视图，图16是基座210、端子构件27、第二线圈230和第二位置传感器240的组装透视图，图17是基座210、端子构件27、第二线圈230、第二位置传感器240和第二电路板250的组装透视图。

[0077] 参照图1至图17，透镜驱动装置100可以包括壳体140、设置在壳体140中的线筒110、与壳体140和线筒110中的至少一者结合的上弹性构件150、与上弹性构件150结合并且支撑壳体140的支撑构件220以及设置在壳体140与支撑构件220之间并且包括与壳体140和支撑构件220结合、接触或附接的至少一部分的阻尼器87。

[0078] 透镜驱动装置100可以进一步包括第一线圈120和磁体130以在光轴方向上移动线筒110。透镜驱动装置100可以进一步包括与上弹性构件150间隔开并且与壳体140和线筒110中的至少一者结合的下弹性构件160。透镜驱动装置100可以进一步包括设置在壳体140上的虚设构件11。透镜驱动装置100可以包括基座210和盖构件300中的至少一个。

[0079] 透镜驱动装置100可以进一步包括用于AF反馈驱动的第一位置传感器170和感测磁体180。透镜驱动装置100可以进一步包括与第一位置传感器170导电连接的电容器175。透镜驱动装置100可以进一步包括与第一位置传感器170导电连接的第一电路板190。

[0080] 透镜驱动装置100可以进一步包括与支撑构件220导电连接的第二电路板250。透镜驱动装置100可以包括与磁体130对应、面对或者重叠的第二线圈230以移动壳体140。透镜驱动装置100可以进一步包括与第二电路板250导电连接的第二位置传感器240，以用于OIS反馈驱动。透镜驱动装置100可以进一步包括与支撑构件220和第二电路板250导电连接的端子构件27。

[0081] 参照图1至图3b，线筒110可以设置在壳体140的内部。例如，线筒110可以设置在壳体140的中空部(或通孔)140A中。

[0082] 线筒110可以在光轴方向或第一方向上移动。例如，线筒110可以通过第一线圈120与磁体130之间的电磁相互作用在光轴OA方向或第一方向(例如，Z轴方向)上移动。

[0083] 线筒110可以具有用于安装透镜模块400的开口25A。例如，透镜模块400可以包括至少一个透镜和透镜镜筒中的至少一者。

[0084] 例如，线筒110的开口25A可以为贯穿线筒110的通孔的形式，并且线筒110的开口的形状可以为圆形、椭圆形或多边形，但不限于此。

[0085] 线筒110可以包括彼此间隔开的第一侧部110a1至110a4和彼此间隔开的第二侧部110b1至110b4。第二侧部110b1至110b4中的每一个可以将两个相邻的第一侧部彼此连接。
例如，线筒110的第一侧部110a1至110a4可以表述为“侧部”，并且线筒110的第二侧部110b1至110b4可以表述为“拐角部”或“拐角”。

[0086] 在线筒110的侧部(或侧面)上可以设置用于安置第一线圈的安置部。例如，在线筒110的侧部中的一个侧部(例如，第一侧部110a1)上可以设置用于安装、安置或者设置第一线圈单元120‑1的第一安置部41，并且在线筒110的侧部的任意其他侧部(例如，第二侧部
110a2)上可以设置用于安装、安置或者设置第二线圈单元120‑2的第二安置部42。

[0087] 例如，第一安置部41和第二安置部42可以设置在线筒110的彼此彼此设置的两个侧部110a1和110a2上。

[0088] 第一安置部41和第二安置部42中的每一个可以包括从线筒110的外表面突出的至少一个突起，但不限于此。在另一个实施例中，第一安置部和第二安置部中的每一个可以为从线筒110的外表面凹入的凹槽的形式。

[0089] 第一线圈单元120‑1可以与第一安置部41结合，并且第二线圈单元120‑2可以与第二安置部42结合或缠绕。

[0090] 线筒110可以包括安装或者设置感测磁体180的凹槽。例如，线筒110可以包括设置在其侧部中的另一个侧部(例如，第三侧部110a3)上的凹槽18a或孔，以安装或者设置感测磁体180。例如，线筒110的第三侧部110a3可以为不设置第一线圈120的第一线圈单元120‑1或第二线圈单元120‑2的侧部。

[0091] 可以在线筒110的第三侧部110a3形成用于放置感测磁体180的突出部116使其在与光轴垂直的方向上突出。可以在突出部116形成凹槽18a。例如，凹槽18a可以形成在突出部116的下表面上，但本发明不限于此。在另一个实施例中，凹槽可以形成在突出部116的上表面和侧面中的至少一者上。例如，突出部116可以包括开口17A以暴露感测磁体180的至少一部分。

[0092] 此外，与线筒110的突起111类似，突出部116能够抑制或者防止线筒110绕光轴旋转超过特定范围。

[0093] 线筒110可以包括设置在拐角部110b1至110b4的突起111。突起111可以在与穿过光轴OA的直线平行并且与光轴方向垂直的方向上突出，但不限于此。

[0094] 线筒110的突起111与壳体140的凹槽145相对应，并且可以插入或者设置在壳体140的凹槽145内，并且抑制或者防止线筒110绕光轴移动或者旋转超过特定范围。

[0095] 可以在线筒110的上表面上设置避让槽112a以避免与上弹性构件150的第一框架连接部153发生空间干扰。可以在线筒110的下表面上设置第二避让槽112b以避免与下弹性构件160的第二框架连接部163发生空间干扰。例如，第一避让槽112a和第二避让槽112b可以设置在线筒110的拐角部110b1至110b4上，但不限于此，并且可以设置在线筒110的侧部和拐角部中的至少一者上。

[0096] 线筒110可以包括从其上表面突出的第一止动器114。尽管图3b中未示出，但是线筒110可以包括从其下表面10B突出的第二止动器。

[0097] 当线筒110在第一方向上移动以用于自动聚焦功能时，即使线筒110由于外部冲击等移动超过特定范围，线筒110的第一止动器114和第二止动器也可以防止线筒110的上表面与盖构件300的上板301的内侧直接碰撞，并且防止线筒110的下表面与第二电路板250直接碰撞。

[0098] 可以在线筒110的上表面上设置第一结合部113以与上弹性构件150接合并固定，并且可以在线筒110的下表面10B上设置第二结合部117以与下弹性构件160结合。

[0099] 例如，在图3a和图3b中，线筒110的第一结合部113和第二结合部117可以为突起形状，但不限于此，并且在另一个实施例中，线筒110的第一结合部和第二结合部可以为凹槽或平面形状。

[0100] 另外，当第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2通过例如焊料的导电粘合构件与上弹性构件150连接或结合时，线筒110可以包括形成在其的位于彼此相对侧上的两个侧部110a1、110a2的上表面上的引导槽9A至9D，以防止第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2与线筒分离，并且引导第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2的两端。

[0101] 例如，第一线圈单元120‑1的一端可以贯穿引导槽9A并与第三上弹性构件150‑3结合，并且第一线圈单元120‑1的另一端可以贯穿引导槽9B并与第一上弹性构件150‑1结合。此外，例如，第二线圈单元120‑2的一端可以贯穿引导槽9C并与第三上弹性构件150‑3结合，并且第二线圈单元120‑2的另一端可以贯穿引导槽9D并与第二上弹性构件150‑2结合。

[0102] 接下来，将描述第一线圈120。

[0103] 第一线圈120可以设置在线筒110上或者可以与线筒110结合。

[0104] 第一线圈120包括设置在线筒110的两个相对侧部(例如，110a、110b)上的第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2。这里，线圈单元可以表示为“线圈部”、“线圈块”或“线圈环”。

[0105] 例如，第一线圈单元120‑1可以设置在线筒110的第一安置部41或者与线筒110的第一安置部41结合，并且第二线圈单元120‑2可以设置在线筒110的第二安置部42或者与线筒110的第二安置部42结合。

[0106] 第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2中的每一个可以包括椭圆形状和闭合曲线形状中的至少一者。例如，第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2中的每一个为围绕穿过线筒110的开口25A的中心并且与光轴OA垂直的轴线旋转缠绕的线圈环的形式。

[0107] 例如，第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2中的每一个包括第一部分3a、设置在第一部分3a下方的第二部分3b以及连接第一部分3a与第二部分3b的连接部3c，并且可以通过第一部分3a、第二部分3b和第三部分3c形成闭合曲线。例如，第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2中的每一个可以包括中心孔3d。

[0108] 第三部分3c包括连接第一部分3a的一端与第二部分3b的一端的第一连接部3c1以及连接第一部分3a的另一端与第二部分3b的另一端的第二连接部3c2。

[0109] 例如，第一部分3a可以表示为“第一直线部”，第二部分3b可以表示为“第二直线部”，并且第三部分3c可以表示为“曲线部”，第一连接部3c1可以表示为第一曲线部，并且第二连接部3c2可以表示为第二曲线部。

[0110] 例如，第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2可以串联连接。例如，第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2可以通过上弹性构件160彼此串联连接，但不限于此。两个线圈单元可以通过上弹性构件和下弹性构件中的至少一个彼此串联连接。

[0111] 在另一个实施例中，第一线圈单元和第二线圈单元可以通过连接线圈或连接部彼此串联连接。例如，连接线圈的一端可以与第一线圈单元的一端直接连接，并且连接线圈的另一端可以与第二线圈单元的一端连接。

[0112] 在另一个实施例中，第一线圈单元120‑1和第一线圈单元120‑2可以彼此导电分离或者彼此间隔开，并且可以单独地被驱动。

[0113] 在另一个实施例中，第一线圈可以具有相对于光轴(或中心轴)围绕线筒110的外周面缠绕的闭合曲线，例如，环形形状。

[0114] 当向第一线圈120提供驱动信号(例如，驱动电流)时，可以通过第一线圈120与磁体130之间的电磁相互作用形成电磁力，并且线筒110可以通过电磁力在光轴方向OA上移动。例如，线筒110可以通过第一线圈单元120‑1与第一磁体单元130‑1之间的电磁力以及第二线圈单元120‑2与第二磁体单元130‑2之间的电磁力移动。

[0115] 根据AF可移动单元的初始位置，线筒110可以在向上或向下方向(例如，Z轴方向)上移动，这被称为AF可移动单元的双向驱动。可替代地，在AF可移动单元的初始位置，线筒110可以在向上方向上移动，这被称为AF可移动单元的单向驱动。

[0116] 在AF可移动单元的初始位置，第一线圈单元120‑1可以在第一水平方向201上与第一磁体单元130‑1面对或者重叠，但是可以不与第三磁体单元130‑3面对或者重叠。例如，第一水平方向可以为与光轴OA垂直并且从光轴OA朝向第一线圈单元120‑1的方向。

[0117] 在AF可移动单元的初始位置，第二线圈单元120‑2可以与第二磁体单元130‑2在第一水平方向上面对或者重叠，但是可以不与第三磁体单元130‑3面对或者重叠。

[0118] AF可移动单元可以包括线筒110以及与线筒110结合的部件。例如，AF可移动单元可以包括线筒110、第一线圈120和感测磁体180。另外，AF可移动单元可以进一步包括安装在线筒110上的透镜模块400。

[0119] 并且，AF可移动单元的初始位置为在不向第一线圈120供应电力的状态下AF可移动单元的初始位置，或上弹性构件150和下弹性构件160仅由于AF操作单元的重量而弹性变形导致AF操作单元所位于的位置。

[0120] 另外，线筒110的初始位置可以为当重力作用于从线筒110朝向基座210的方向上时或当重力作用于从基座210朝向线筒110的方向上时AF操作单元所位于的位置。

[0121] 感测磁体180提供第一位置传感器170进行感测的磁场。感测磁体180可以设置在线筒上或者与线筒110结合。例如，感测磁体180可以设置在线筒110的突出部116上。例如，感测磁体180可以与线筒110的突出部116结合。例如，感测磁体180的至少一部分可以设置在突出部116的凹槽18a中，并且可以使用粘合剂等与凹槽18a结合。感测磁体180可以设置为在光轴方向OA上对应于或者面对第一位置传感器170。

[0122] 与第一位置传感器170相对应的感测磁体180的一侧(例如，下表面)的至少一部分可以暴露于线筒110的凹槽18a的外侧，但不限于此。在另一个实施例中，面对第一位置传感器170的感测磁体180的一侧可以不从线筒110暴露。

[0123] 例如，设置在线筒110上的感测磁体180的N极和S极的边界表面可以与垂直于光轴OA的方向平行。例如，感测磁体180的N极和S极可以在光轴方向上彼此面对，但不限于此。

[0124] 在另一个实施例中，感测磁体可以设置为使得其N极和S极在与光轴垂直的方向上彼此面对。例如，在另一个实施例中，设置在线筒110上的感测磁体180的N极和S极之间的边界表面可以与光轴OA平行。

[0125] 例如，感测磁体180可以为具有一个N极和一个S极的单极磁化磁体，但不限于此。在另一个实施例中，感测磁体180可以为包括两个N极和两个S极的双极磁化磁体或四极磁体。

[0126] 例如，感测磁体180包括具有N极和S极的第一磁体部、具有S极和N极的第二磁体部以及设置在第一磁体部与第二磁体部之间的分隔壁。例如，分隔壁可以为“非磁性分隔壁”。例如，第一磁体部可以设置在第二磁体部上，并且第一磁体部的N极(或S极)可以设置为面对第二磁体部的S极(或N极)。例如，第一磁体部和第二磁体部可以在它们之间设置有分隔部的状态下在光轴方向上位于彼此相对两侧，并且可以布置为使得相反的极性彼此面对。
例如，第一磁体部的光轴方向上的长度可以与第二磁体部的光轴方向上的长度不同。例如，第一磁体部的光轴方向上的长度可以大于第二磁体部的光轴方向上的长度。在另一个实施例中，第一磁体部的光轴方向上的长度可以小于或等于第二磁体部的光轴方向上的长度。

[0127] 例如，通过改变感测磁体180的第一磁体部的N/S极的光轴长度和第二磁体部的S/N极的光轴长度，由位置传感器170检测的磁场值(或磁力)可以具有N极(+)、S极(‑)或N极和S极的混合。

[0128] 例如，稍后描述的关于实现为双极磁性的磁体130的内容可以应用或类推应用为感测磁体。

[0129] 感测磁体180的形状可以为圆柱、圆柱形、半圆柱形或多面体形(例如，六面体)，但不限于此。

[0130] 例如，感测磁体180的光轴方向上的长度可以大于感测磁体180的垂直于光轴的方向上的长度。在另一个实施例中，感测磁体180的光轴方向上的长度可以等于或小于垂直于光轴的方向上的长度。

[0131] 当感测磁体180具有圆柱或圆柱形时，由第一位置传感器170检测的感测磁体180的磁场分布可以是均匀的，这可以使第一位置传感器170的灵敏度得到改善。

[0132] 例如，感测磁体180的垂直于光轴的方向上切割的横截面形状可以为圆形、椭圆形或多边形(例如，三角形或正方形)。

[0133] 在另一个实施例中，第一位置传感器可以设置在线筒110上，并且感测磁体可以设置在壳体140上以与第一位置传感器在与光轴垂直的方向上对应、面对或者重叠。

[0134] 在另一个实施例中，感测磁体可以设置在线筒110上，并且第一位置传感器可以与感测磁体在光轴方向上对应、面对或者重叠地设置在基座210上。

[0135] 在另一个实施例中，感测磁体可以设置在第二电路板250或基座210上，并且第一位置传感器可以设置在线筒110上。

[0136] 在另一个实施例中，透镜驱动装置100可以包括设置在线筒110上的平衡磁体，以抵消感测磁体180的磁场影响并且平衡感测磁体180的重量。例如，平衡磁体可以基于光轴与感测磁体180相对设置。

[0137] 参照图4a至图4c，壳体140在其内部容纳线筒110的至少一部分。壳体140被配置为支撑磁体130。例如，壳体140可以支撑磁体130的磁体单元130‑1至130‑3和虚设构件11。

[0138] 壳体140可以表示为“OIS可移动单元”。OIS可移动单元可以通过由磁体130与第二线圈230之间的相互作用产生的电磁力而与AF可移动单元一起移动。例如，壳体140可以设置在盖构件300的内部。例如，壳体140可以设置在盖构件300与线筒110之间。

[0139] 壳体140的外表面可以与盖构件300的侧板302的内表面间隔开。由于在壳体140与盖构件300之间存在分离空间，所以壳体140可以通过磁体130与第二线圈230之间的电磁力在与光轴垂直的方向上移动。

[0140] 壳体140可以包括开口或中空部140A。例如，壳体可以具有中空柱形。例如，壳体可以具有多边形(例如，正方形或八边形)或圆形开口140A。

[0141] 壳体140可以包括侧部和拐角部。例如，壳体140可以包括多个侧部141‑1至141‑4以及多个拐角部142‑1至142‑4。例如，壳体140可以包括第一侧部141‑1至第四侧部141‑4以及第一拐角部142‑1至第四拐角部142‑4。例如，第一侧部141‑1至第四侧部141‑4可以彼此间隔开。壳体140的拐角部142‑1至142‑4中的每一个可以设置在或者位于相邻的两个侧部之间，并且可以连接侧部141‑1至141‑4。

[0142] 例如，拐角部142‑1至142‑4可以位于壳体140的拐角部或边缘。例如，壳体140的侧部的数量为四个并且拐角部的数量为四个，但数量不限于此。

[0143] 壳体140的侧部141‑1至141‑4中的每一个可以与盖构件300的侧板302中的相对应的一个侧板平行设置。

[0144] 壳体140的侧部141‑1至141‑4中的每一个侧部的水平长度可以大于拐角部142‑1至142‑4中的每一个拐角部的水平长度，但不限于此。例如，壳体140的第一侧部141‑2和第二侧部141‑2可以彼此相对设置，并且第三侧部141‑3和第四侧部141‑4可以彼此相对设置。壳体140的第三侧部141‑3和第四侧部141‑4中的每一个侧部可以位于第一侧部141‑2与第二侧部141‑2之间。

[0145] 为了防止盖构件300与上板301的内表面直接碰撞，壳体140可以包括设置在其上部、上端或上表面上的止动器144。例如，止动器144可以从壳体140的上表面向上突出，并且可以设置或者布置在壳体140的侧部和拐角部中的至少一者上。

[0146] 另外，壳体140可以包括设置在壳体140的拐角部142‑1至142‑4上的突起61或台阶，以引导与上弹性构件150接触的阻尼器88(参见图18)的放置并且防止阻尼器88溢出。

[0147] 壳体140可以包括设置或者形成在其上部、上端部或上表面上并且与上弹性构件150(例如，第一外部框架152)结合的至少一个第一结合部143。

[0148] 另外，壳体140可以包括设置或者形成在其下部、下端或下表面上并且与下弹性构件160(例如，第二外部框架162)结合并固定的至少一个第二结合部148。

[0149] 例如，壳体140的第一结合部143可以为突起，但在另一个实施例中，第一结合部可以为凹槽或平坦表面。例如，壳体140的第二结合部148可以为凹槽，但在其他实施例中，其可以为突起或平坦表面。

[0150] 例如，壳体140的第一结合部143和上弹性构件150的第一外部框架152的孔152a可以使用热熔接或粘合剂来结合，并且壳体140的第二结合部148和下弹性构件160的第二外部框架162的孔162a可以使用热熔接或粘合剂来结合。

[0151] 壳体140可以包括用于放置或者安置磁体130的安置部。例如，壳体140可以包括第一安置部141a以及第二安置部141b，第一安置部141a设置在彼此相对设置的两个侧部中的一个侧部(例如，第一侧部141‑1)以用于放置第一磁体单元130‑1，第二安置部141b设置在两个侧部中的另一个侧部(例如，141‑2)以用于放置第二磁体单元130‑2。例如，壳体140可以包括第三安置部141c以及第四安置部141d，第三安置部141c设置在彼此相对的其另外两个侧部中的一个侧部(例如，第四侧部141‑4)以用于放置第三磁体单元130‑3，第四安置部141d设置在另外两个侧部中的另一个侧部(例如，141‑3)以用于放置虚设构件11。

[0152] 壳体140的第一安置部141a至第三安置部141c中的每一个可以设置在壳体140的侧部中的相应的一个侧部的内侧面上，但不限于此，在另一个实施例中，其可以设置在壳体140的侧部中的相应的一个侧部的外侧面上。

[0153] 壳体140的第一安置部141a至第三安置部141c中的每一个形成为具有与第一磁体130‑1至第三磁体130‑3中的相应的一个磁体对应或者匹配的形状的凹槽，但不限于此。

[0154] 例如，壳体140的第一安置部141a(或第二安置部141b)可以具有面对第一线圈单元120‑1的第一开口以及暴露第一磁体单元130‑1的下部或下端的第二开口。例如，壳体140的第二安置部141b可以具有面对第二线圈单元120‑2的第一开口以及暴露第二磁体单元130‑2的下部或下端的第二开口。此外，例如，壳体140的第三安置部141b具有朝向线筒110的外表面开口的第一开口以及暴露第三磁体单元130‑3的下部、下端的第二开口。在另一个实施例中，壳体140的第一安置部至第三安置部中的每一个可以包括第一开口和第二开口中的至少一个。

[0155] 例如，第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3中的至少一个磁体单元的侧面可以从壳体140的外侧面暴露。例如，第一磁体单元130‑1和第二磁体单元130‑2可以不暴露于壳体140的外侧面，但第三磁体单元130‑3可以暴露于壳体140的外侧面。如图11所示，第三磁体单元130‑3的宽度W2可以大于第一磁体单元130‑1和第二磁体单元130‑2中的每一个磁体单元的宽度，并且通过从设置有第三磁体单元130‑3的壳体140的侧部暴露第三磁体130‑3，可以避免增加壳体140的尺寸。

[0156] 第三磁体单元130‑3的宽度方向上的长度W2可以大于第一磁体单元130‑1的宽度方向上的长度W1或/和第二磁体单元130‑2的宽度方向上的长度(W2>W1)。

[0157] 在另一个实施例中，第一磁体单元至第三磁体单元可以不暴露于壳体140的外侧面。

[0158] 壳体140的第四安置部141d可以包括用于安装虚设构件11的至少一个安置部。例如，第四安置部141d可以包括在其上设置两个虚设构件11A和11B的两个安置部。

[0159] 例如，第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑4和虚设构件11中的至少一者的下端或下表面可以在从壳体140的下表面朝向第二电路板250的方向上突出。

[0160] 固定到或者设置在壳体140的安置部141d上的虚设构件11的至少一部分可以暴露于壳体140的外部。例如，虚设构件11的下端可以暴露于壳体140的安置部141d的外部。例如，虚设构件11的下端或下表面可以从壳体140的下表面朝向第二电路板250突出。例如，第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3和虚设构件11可以通过粘合剂固定到安置部141a至141d。

[0161] 可以在壳体140的拐角部142‑1至142‑4设置支撑构件220‑1至220‑4。壳体140的拐角部142‑1至142‑4可以包括支撑构件220‑1至220‑4的至少一部分穿过其中的孔147。在另一个实施例中，支撑构件可以设置在壳体140的侧部。

[0162] 例如，壳体140可以包括贯穿拐角部142‑1至142‑4的上部的孔147。

[0163] 支撑构件220‑1至220‑4中的至少一个可以设置在壳体140的拐角部142‑1至142‑4中的至少一个。例如，至少一个支撑构件可以设置在壳体140的拐角部142‑1至142‑4中的每一个拐角部。例如，可以在壳体140的拐角部142‑1和142‑4中的每一个设置两个支撑构件20A和20B，并且可以在壳体140的各个拐角部形成两个孔147A和147B。

[0164] 例如，孔147可以为在光轴方向上贯穿壳体140的通孔。例如，支撑构件220的至少一部分可以贯穿壳体140的孔147。支撑构件220的一端可以通过焊料或导电粘合剂902与上弹性构件150连接或接合。例如，支撑构件220的一端的边缘可以从焊料902突出(参见图21)。在另一个实施例中，支撑构件220的一端的端部可以位于焊料902的内部，并且可以不突出到焊料902的外部。

[0165] 例如，为了容易地涂布阻尼器，孔147的直径可以在从壳体140的上表面到壳体140的下表面的方向上逐渐增大，但不限于此，在另一个实施例中，孔147的直径可以是均等的。

[0166] 在另一个实施例中，壳体147的孔147可以包括向外部(或壳体140的外侧面)部分地敞开的开口。在另一个实施例中，壳体140可以包括取代孔147供支撑构件220贯穿的凹槽或避让部。

[0167] 在另一个实施例中，孔可以从壳体140的拐角部的外侧面凹入，并且孔的至少一部分可以向拐角部的外侧面开口。壳体140中的孔147的数量可以等于支撑构件的数量。

[0168] 壳体140可以包括从侧部141‑1至141‑4的外侧面突出的至少一个止动器149，并且至少一个止动器149可以被配置为防止当壳体140在与光轴方向垂直的方向上移动时壳体140的外侧面与盖构件300直接碰撞。

[0169] 壳体140可以包括形成在与线筒110的突起111相对应的位置处的凹槽145。例如，凹槽145可以形成在壳体140的拐角部142‑1至142‑4中的至少一个拐角部的内表面。凹槽部145可以在顶部开口，并且凹槽部145可以具有在与线筒110的拐角部的外表面面对的一侧形成的开口。

[0170] 壳体140可以包括用于放置或者容纳电路板190的凹槽14A(或安置凹槽)。壳体140可以包括用于放置或者容纳第一位置传感器170的凹槽14B(或安置凹槽)。壳体140的凹槽14A可以设置在壳体140的侧部141‑1至141‑4中的任意一个侧部(例如，141‑3)上。例如，为了便于电路板190的安装，壳体140的凹槽14A可以顶部开放，并且具有向壳体140的内侧开放的开口。壳体140的凹槽14B可以设置在壳体140的第三侧部143‑2的内侧面上，并且可以与凹槽14A连接或者连通。例如，可以在壳体140的凹槽14B内设置电容器174。

[0171] 参照图5a，壳体140可以包括从拐角部142‑1至142‑4的外侧面62A向与光轴垂直的方向突出的突出部70。例如，突出部70可以设置在壳体140的各个拐角部。例如，突出部70可以在与光轴垂直并且从光轴朝向壳体140的拐角部142‑1至142‑4的方向(例如，对角线方向)上突出。

[0172] 例如，当在光轴方向上或者从顶部观察时，突出部70的形状可以为多边形，例如，梯形。例如，当在光轴方向上或者从顶部观察时，突出部70的水平长度可以在对角线方向上减小。

[0173] 突出部70可以包括支撑构件220的至少一部分穿过其中的孔147。该孔147可以为在光轴方向上贯穿突出部70的通孔。

[0174] 例如，孔147的数量可以等于设置在壳体140的各个拐角部的支撑构件220的数量。例如，突出部70可以包括彼此间隔开的两个孔147A和147B。在另一个实施例中，突出部70可以包括一个孔，并且两个支撑构件可以布置为在一个孔内彼此间隔开。

[0175] 例如，突出部70可以包括用于容纳阻尼器87的凹部65。例如，凹部65可以从突出部70的上表面60B凹入。例如，凹部65可以包括从突出部70的上表面60B具有台阶的底表面65A以及设置在底表面65A与突出部70的上表面60B之间并且连接底表面65A与突出部70的上表面60B的侧面65B。

[0176] 例如，孔147可以置于突出部70的凹部65内。例如，孔147可以形成在突出部70的凹部65的底表面65A中。例如，孔147可以贯穿突出部70的凹部65的底表面65A。

[0177] 在另一个实施例中，突出部70可以不包括凹部65，并且阻尼器87可以设置在突出部70的上表面60B上。

[0178] 壳体140可以包括上弹性构件150(例如，第一外部框架152或第一结合部91)与其接触、附接或者结合的第一表面60A。例如，第一结合部143可以形成在壳体140的第一表面60A上。例如，第一结合部143可以从壳体140的第一表面60A突出。例如，止动器144可以形成在壳体140的第一表面60A上。例如，止动器144可以从壳体140的第一表面60A突出。例如，第一表面60A可以设置为低于第一结合部113的上表面、止动器144的上表面以及上弹性构件
150的上表面。

[0179] 例如，壳体140可以包括设置为低于第一表面60B的第二表面60B。例如，第二表面可以为突出部70的上表面60B。可替代地，在另一个实施例中，壳体140的第二表面可以为突出部70的底表面65A。

[0180] 例如，壳体140的第一表面60A和第二表面60B可以设置或者形成在壳体140的拐角部142‑1至142‑4上。例如，壳体140的第一表面60A可以具有与壳体140的侧部141‑1至141‑4的上表面相同的高度。在另一个实施例中，壳体140的第一表面60A可以设置为低于或者高于壳体140的侧部141‑1至141‑4的上表面。

[0181] 例如，可以在第一表面60A与第二表面60B之间在光轴方向上存在台阶。例如，第二表面60B可以位于第一表面60A的下方。例如，第二表面60B可以设置为低于第一表面60A。另外，第一表面60A可以设置为比第二表面60B更靠近壳体140的中心或光轴OA。第二表面60B可以位于第一表面60A的外部。

[0182] 壳体140可以包括设置为低于第一表面60A并且高于第二表面60B的第三表面60C。例如，第三表面60C可以设置或者形成在壳体140的拐角部142‑1至142‑4上。

[0183] 第三表面67C可以位于第一表面60A与第二表面60B之间。例如，在第一表面60A至第三表面60C中，第一表面60A可以设置为最靠近壳体140的中心或光轴，第二表面60B可以设置为最远离壳体140的中心或光轴，并且第三表面60C可以位于第一表面60A与第二表面60B的中间。

[0184] 可以在第三表面60C上设置与上弹性构件150(例如，第一外部框架152或连接部93)接触、附接或组合的阻尼器88。壳体140可以包括从第三表面60C突出的突起61(或引导突起)。例如，突起61可以设置在第三表面60C的边缘。例如，突起61可以用于防止阻尼器88溢出到壳体140的外侧面的外侧。

[0185] 参照图5a，壳体140包括位于第二表面60B与第三表面60C之间并且连接第二表面60B与突起61的第一侧面62A。在省略突起61的实施例中，壳体140的第一侧面62A可以连接第二表面60B与第三表面60C。

[0186] 参照图5b，突出部70可以包括与上表面60B相对的下表面60D另外，壳体140包括位于突出部的下表面60D与壳体140的下表面80A之间并且连接突出部70的下表面60D与壳体140的下表面80A的第二侧面62B。壳体140的第一侧面62A和第二侧面62B可以在对角线方向上具有台阶。第二侧面62B可以设置为比第一侧面62A更靠近光轴OA。

[0187] 参照图5b，壳体140可以包括下弹性构件160(例如，第二外部框架162)与其接触、附接或者结合的第四表面80A。第四表面80A可以位于壳体140的第一表面60A、第二表面60B和第三表面60C的下方。

[0188] 例如，壳体140的上表面可以包括壳体140的第一表面60A和第二表面60B。或者，例如，壳体140的下表面可以包括壳体140的第四表面80A。在另一个实施例中，可以省略壳体140的第三表面60C。

[0189] 例如，突出部70可以与上弹性构件150的第二结合部92在光轴方向或第一方向上重叠。例如，突出部70可以与上弹性构件150的连接部93的至少一部分在光轴方向或第一方向上重叠。

[0190] 磁体130可以设置在壳体140处或者结合到壳体140。

[0191] 磁体130可以包括多个磁体单元。

[0192] 例如，磁体130可以包括在壳体140上彼此间隔开设置的第一磁体单元130‑1、第二磁体单元130‑2和第三磁体单元130‑3。例如，第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3中的每一个可以设置在线筒110与壳体140之间。

[0193] 例如，第一磁体单元130‑1、第二磁体单元130‑2和第三磁体单元130‑3可以设置在壳体140的侧部上。例如，第一磁体单元130‑1和第二磁体单元130‑2设置在壳体140的侧部141‑1至141‑4中的彼此相对的两个侧部141‑1和141‑2上。例如，第三磁体单元130‑3可以设置在壳体140的不设置第一磁体单元130‑1和第二磁体单元130‑2的一个侧部上。例如，第三磁体单元130‑3可以设置在壳体140的第四侧部141‑4上。

[0194] 由于用于AF驱动的第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2设置在线筒110的彼此面对的两个侧部上，所以在线筒110与第三磁体单元130‑3之间可以不设置用于AF驱动的任何线圈单元。另外，在线筒110与虚设构件11之间可以不设置用于AF驱动的任何线圈单元。

[0195] 另外，对于OIS驱动，第二线圈230的第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑3以及磁体130的第一磁体单元至第三磁体单元可以彼此相对应、面对或重叠，并且第二线圈230可以不设置在虚设构件11与基座210之间。

[0196] 在另一个实施例中，第一磁体单元和第二磁体单元可以设置在壳体140的彼此相对的两个拐角部上，并且第三磁体单元可以设置在壳体140的彼此相对的另外两个拐角部中的一个拐角部上，并且虚设构件可以设置在另外两个拐角部中的另一个拐角部上。

[0197] 另一个实施例可以包括磁体安装构件。磁体安装构件可以与壳体140分离地设置，但不限于此，并且在其他实施例中，可以与壳体140一体成型。

[0198] 例如，磁体安装构件可以为框架的形式，框架可以与壳体140结合，并且磁体130可以安装或者结合到框架。

[0199] 在AF可移动单元的初始位置，磁体130设置在壳体140上，使得磁体130的至少一部分与第一线圈120在与垂直于光轴OA并且穿过光轴OA的直线平行的方向上重叠。

[0200] 第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3中的每一个磁体单元的形状可以为多面体(例如，六面体)。例如，第一磁体单元至第三磁体单元中的每一个磁体单元的与光轴垂直的方向上的横截面形状可以为多边形，例如，三角形、正方形、五边形、菱形或梯形，但不限于此。

[0201] 第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3中的每一个磁体单元可以为单极磁化磁体，但不限于此。在另一个实施例中，第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3中的每一个磁体单元可以为包括两个N极和两个S极的双极磁化磁体或四极磁体。

[0202] 例如，感测磁体180可以不与第一线圈120在光轴方向上重叠。在另一个实施例中，感测磁体可以与第一线圈120在光轴方向上重叠。

[0203] 虚设构件11可以与第三磁体单元130‑3相对应或者面对地设置在壳体140上。虚设构件11可以可替代地表示为“重量平衡构件”、“平衡构件”、“重量补偿构件”或“重量构件”。

[0204] 例如，虚设构件11可以设置在壳体140的第三侧部141‑3上。

[0205] 虚设构件11可以由不受磁体影响的材料制成，可以由非磁性材料制成，或者可以为非磁体，但不限于此。在另一个实施例中，虚设构件11可以为磁性材料或者可以包括磁体。

[0206] 虚设构件11用于平衡设置在壳体140上的三个磁体单元130‑1至130‑4的重量。

[0207] 例如，虚设构件11可以具有与第三磁体单元130‑3相同的质量。在另一个实施例中，虚设构件11的重量可以在引起由于重量不平衡导致的OIS操作误差的范围内与第三磁体单元130‑3的重量具有误差。

[0208] 虚设构件11可以包括至少一个虚设部11A和11B。例如，虚设构件11可以包括一个虚设部或两个以上虚设部。例如，虚设构件11可以包括彼此间隔开的第一虚设部11A和第二虚设部11B。

[0209] 例如，线筒110的突起111的至少一部分可以设置在第一虚设部11A与第二虚设部11B之间。或者，例如，感测磁体180的至少一部分可以设置在第一虚设部11A与第二虚设部
11B之间。

[0210] 例如，第一虚设部11A和第二虚设部11B可以具有对称形状或相同形状，并且可以相对于感测磁体180对称布置。在另一个实施例中，第一虚设部11A和第二虚设部11B可以相对于感测磁体180不对称地布置。

[0211] 虚设构件11的至少一部分可以与第三磁体单元130‑3在垂直于光轴并且从壳体140的第三拐角部142‑3到壳体140的第四拐角部142‑4的方向上重叠。

[0212] 例如，虚设构件11可以不与第二线圈230在光轴方向上重叠。由于虚设构件11不影响OIS驱动，所以透镜驱动装置可以不包括与虚设构件相对应的线圈单元。

[0213] 例如，当虚设构件11包括磁性材料时，虚设构件11的磁性强度可以小于第三磁体单元130‑3的磁性强度。例如，虚设构件11可以包含钨，并且钨可以占总重量的95％以上，但不限于此。例如，虚设构件11可以为钨合金。

[0214] 例如，虚设构件11可以具有多面体形状，例如，长方体。在其他实施例中，其可以形成为能够进行重量补偿的各种形状例如，虚设构件11在其侧边缘可以包括圆形部或曲面。

[0215] 壳体140可以包括凹槽14B以避免与感测磁体180、线筒110的突出部116以及第一位置传感器170发生空间干扰。例如，凹槽14B可以形成在壳体140的第三侧部141‑3的内表面上。另外，凹槽14B可以位于第一虚设部11A与第二虚设部11B之间。

[0216] 图11至图13，例如，第一磁体单元130‑1和第二磁体单元130‑2中的每一个包括第一磁体部33A、第二磁体部33B以及设置在第一磁体部33A与第二磁体部33B之间的分隔壁33C。这里，分隔壁33C可替代地表述为“非磁性阻挡壁”。分隔壁33C被配置为分离或者隔离第一磁体部33A和第二磁体部33B，并且可以为大体上非磁性并几乎不具有极性的部分。例如，分隔壁33C可以由非磁性材料、空气等制成。非磁性分隔壁可以表述为“中性区”或“中性区域”

[0217] 例如，第二磁体单元130‑2可以具有与第一磁体单元130‑1相同的结构，并且第一磁体单元130‑1的描述可以适用于或通过类推适用于第二磁体单元130‑2。在另一个实施例中，第一磁体单元130‑1和第二磁体单元130‑2中的每一个可以为包括一个N极和一个S极的单极磁化磁体。

[0218] 第三磁体单元130‑3可以为包括一个N极和一个S极的单极磁化磁体。在另一个实施例中，第三磁体单元130‑3可以为包括第一磁体部、第一磁体部以及设置在第一磁体部与第一磁体部之间的分隔壁的双极磁化磁体。

[0219] 当从顶侧观察时，第一磁体单元130‑1可以位于第一线圈单元230‑1的区域的内侧，并且可以与第一线圈单元230‑1在光轴方向上重叠。

[0220] 当从顶侧观察时，第二磁体单元130‑2可以位于第二线圈单元230‑2的区域的内侧，并且可以与第二线圈单元230‑2在光轴方向上重叠。

[0221] 当从顶侧观察时，第三磁体单元130‑3可以位于第三线圈单元230‑3的区域的内侧，并且可以与第三线圈单元230‑3在光轴方向上重叠。

[0222] 例如，第一磁体单元130‑1和第二磁体单元130‑2可以具有相同的长度、宽度和高度。在另一个实施例中，第一磁体单元130‑1和第二磁体单元130‑2可以具有不同的长度、宽度或高度。

[0223] 此外，例如，第一线圈单元230‑1和第二线圈单元230‑2可以具有相同的长度、宽度和高度。在另一个实施例中，第一线圈单元230‑1和第二线圈单元230‑2可以具有不同的长度、宽度或高度。例如，在各个结构130、230和11中，宽度可以比长度短。另外，各个部件(130、230和11)的宽度可以可替代地表述为各个部件130‑1至130‑3和135的“厚度”。此外，例如，各个结构130、230和11的高度H1、H2和H3可以为各个结构的光轴方向上的长度。

[0224] 第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑3的高度可以相等。在另一个实施例中，第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑3的高度中的至少一个线圈单元可以与它们中的其余的线圈单元的高度不同。例如，第一线圈单元230‑1的高度T11可以等于第二线圈单元230‑2的高度，并且第三线圈单元230‑3的高度T12可以大于第一线圈单元230‑1的高度T11(T12>T11)。在另一个实施例中，第三线圈单元230‑3的高度T12可以小于第一线圈单元230‑
1的高度T11。

[0225] 例如，磁体单元130‑1、130‑2和130‑3中的每一个的长度方向上的长度L1、L2可以小于与各个磁体单元相对应的各个线圈单元230‑1、230‑2和230‑3的长度方向上的长度M1、M2(L1

[0226] 例如，各个磁体单元130‑1、130‑2和130‑3的宽度方向上的长度W1、W2可以小于与各个磁体单元相对应的各个线圈单元230‑1、230‑2和230‑3的宽度方向上的长度(W1

[0227] 例如，第三线圈单元230‑3的长度方向上的长度M2可以比第一线圈单元230‑1的长度方向上的长度M1或/和第二线圈单元230‑2的长度方向上的长度(M2>M1)。此外，例如，第三磁体单元130‑3的长度方向上的长度L2可以大于第一磁体单元130‑1的长度方向上的长度L1或/和第二磁体单元130‑2的长度方向上的长度(L2>L1)。

[0228] 由于M2>M1和L2>L1，所以由第三线圈单元230‑3和第三磁体单元130‑3产生的第一电磁力可以大于由第一线圈单元230‑1和第一磁体单元130‑1产生的第二电磁力以及由第二线圈单元230‑2和第二磁体单元130‑2产生的第三电磁力。因此，在实施例中，可以减小X轴方向上的第一电磁力与Y轴方向上的第二电磁力和第三电磁力之和之间的差，并且可以提高OIS操作的可靠性。

[0229] 在另一个实施例中，M2和M1可以彼此相等。另外，在另一个实施例中，L2和L1可以彼此相等。

[0230] 此外，例如，第三线圈单元230‑3的宽度方向上的长度K2可以大于第一线圈单元230‑1的宽度方向上的长度K1或/和第二线圈单元230‑2的宽度方向上的长度(K2>K1)。在另一个实施例中，K2和K1可以彼此相等。

[0231] 例如，第三磁体单元130‑3的宽度方向上的长度W2可以大于第一磁体单元130‑1的宽度方向上的长度W1或/和第二磁体单元130‑2的宽度方向上的长度(W2>W1)。由于W2>W1，所以在实施例中，可以减小X轴方向上的第一电磁力与Y轴方向上的第二电磁力和第三电磁力之和之间的差，并且可以提高OIS操作的可靠性。在另一个实施例中，W1和W2可以彼此相等。

[0232] 例如，第三磁体单元130‑3可以包括其宽度从第三磁体单元130‑3的下表面到第三磁体单元130‑3的上表面减小的部分。

[0233] 例如，第三磁体单元130‑3的高度H2可以小于第一磁体单元130‑1的高度H1和/或第二磁体单元130‑2的高度(H2

[0234] 例如，虚设构件11的长度方向上的长度L32和L33可以小于第三磁体单元130‑3的长度方向上的长度L2。例如，虚设构件11的宽度方向上的长度W31可以小于第三磁体单元130‑3的宽度方向上的长度W2(W31

[0235] 例如，第一虚设构件11的长度L32和第二虚设部11B的长度L33可以彼此相等，但不限于此，在其他实施例中，两者可以彼此不同。另外，第一虚设部11A的宽度方向上的长度和第二虚设部11B的宽度方向上的长度可以彼此相等，但不限于此，在其他实施例中，两者可以彼此不同。

[0236] 由于W31

[0237] 另外，第一磁体单元130‑1与第一线圈单元230‑1之间在光轴方向上的第一分离距离，以及第二磁体单元130‑2与第二线圈单元230‑2之间在光轴方向上的第二分离距离，以及第三磁体单元130‑3与第三线圈单元230‑3之间在光轴方向上的第三分离距离可以彼此相等。

[0238] 在其他实施例中，第三分离距离可以小于第一分离距离和/或第二分离距离。并且由于第三分离距离小于第一分离距离和/或第二分离距离，所以与第一分离距离至第三分离距离彼此相等的情况相比，在另一个实施例中，可以进一步减小X轴方向上产生的电磁力与Y轴方向上产生的电磁力之间的差。

[0239] 例如，虚设构件11的高度H3可以小于或者等于第三磁体单元130‑3的高度H2。在另一个实施例中，虚设构件11的高度H3可以小于第三磁体单元130‑3的高度H2。

[0240] 例如，第二线圈230的第一线圈单元230‑1的匝数可以等于第二线圈单元230‑1的匝数。在另一个实施例中，第一线圈单元230‑1的匝数与第二线圈单元230‑2的匝数可以不同。

[0241] 此外，例如，第一线圈单元230‑1的匝数可以小于第二线圈单元230‑2的匝数。第二线圈单元230‑2的匝数可以小于第三线圈单元230‑2的匝数。

[0242] 例如，第一线圈单元230‑1的匝数与第二线圈单元230‑2的匝数之和可以大于第三线圈单元230‑3的匝数。这里，匝数可以为以环形旋转或缠绕的线圈的总匝数。在另一个实施例中，第一线圈单元230‑1的匝数与第二线圈单元230‑2的匝数之和可以等于或者小于第三线圈单元230‑3的匝数。

[0243] 例如，第一线圈单元230‑1的单股线的宽度可以等于第二线圈单元230‑2的单股线的宽度。

[0244] 例如，第三线圈单元230‑3的单股线的宽度可以小于第一线圈单元230‑1(或第二线圈单元2320‑2)的单股线的宽度。在另一个实施例中，第三线圈单元230‑3的单股线的宽度可以等于第一线圈单元230‑1(或第二线圈单元2320‑2)的单股线的宽度。在另一个实施例中，第三线圈单元230‑3的单股线的宽度可以大于第一线圈单元230‑1(或第二线圈单元2320‑2)的单股线的宽度。

[0245] 实施例可以包括三个磁体单元130‑1至130‑3以及与三个磁体单元130‑1至130‑3相对应的三个OIS线圈，以减小两个以上相机装置中的相邻的透镜驱动装置中的磁体单元之间的磁场干扰。

[0246] 在三个磁体单元130‑1至130‑3中，两个磁体单元130‑1和130‑2被配置为通过与第一线圈120的第一线圈单元120‑1和第二线圈单元130‑2的相互作用来执行使线筒110移动的AF操作，并且通过与第二线圈230的第一线圈单元230‑1和第二线圈单元230‑2的相互作用来执行用于使壳体140在X轴方向和Y轴方向中的一个方向上移动的OIS操作。另外，在三个磁体单元130‑1至130‑3中，剩余的磁体单元130‑3被配置为执行用于使壳体140在X轴方向和Y轴方向中的另一个方向上移动的OIS操作。

[0247] 由于第一磁体单元130‑1和第二磁体单元130‑2中的每一个由四极磁体构成，所以在实施例中，可以提高与第一线圈单元230‑1和第二线圈单元230‑2中的相应的一个线圈单元的电磁力，因此可以减小OIS驱动所需要的电流消耗。

[0248] 另外，在实施例中，通过将虚设构件11设置在第三磁体单元130‑3的相对侧，可以防止在OIS操作期间由于重量偏心导致的振荡。

[0249] 通常，由单个磁体单元与单个OIS线圈单元之间的相互作用产生的第一电磁力小于由两个磁体单元与两个OIS线圈单元之间的相互作用产生的第二电磁力，第一电磁力与第二电磁力之间的差可能导致OIS驱动的故障。

[0250] 第三线圈单元230‑3的匝数(在下文中，称为“第一匝数”)可以大于第一线圈单元230‑1的匝数(在下文中，被称为“第二匝数”)或/和第二线圈单元230‑2的匝数(在下文中，被称为“第三匝数”)，从而可以减小在X轴方向上产生的电磁力与在Y轴方向上产生的电磁力之间的差。

[0251] 另外，第三磁体单元130‑3的长度L2可以大于第一磁体单元130‑1的长度L1和/或第二磁体单元130‑2的长度，并且三个线圈单元230‑3的长度M2可以大于第一线圈单元230‑1的长度M1和/或第二线圈单元230‑2的长度。由此，在实施例中，可以减小在X轴方向上产生的电磁力与在Y轴方向上产生的电磁力之间的差。

[0252] 在另一个实施例中，可以省略第三磁体单元130‑3和虚设构件11。另一个实施例可以取代第一线圈120，包括绕光轴围绕线筒110的外表面的环形第一线圈。

[0253] 在另一个实施例中，可以省略第三磁体单元130‑3和虚设构件11，并且可以取代第三磁体单元130‑3和虚设构件11，提供第三磁体单元和第四磁体单元。此时，第三磁体单元和第四磁体单元中的每一个可以具有与第一磁体单元130‑1相同或类似的结构。在另一个实施例中，可以在壳体140的拐角部中的至少一个拐角部(例如，各个拐角部)上设置与第一线圈对应或者面对的磁体单元。

[0254] 在另一个实施例中，取代三个磁体单元130‑1至130‑3和虚设构件11，用于AF操作的驱动磁体可以包括设置在壳体140的侧部或拐角部上的四个磁体单元。在另一个实施例中，AF驱动磁体可以包括设置在壳体140的两个侧部或两个拐角部上的两个磁体单元。在另一个实施例中，线圈120可以设置在壳体140上，并且磁体130可以设置在线筒110上。

[0255] 接下来，将描述第一位置传感器170、第一电路板190和电容器175。

[0256] 参照图2和图4a，第一电路板190可以设置在壳体140上，或者结合到壳体140。例如，第一电路板190可以设置在壳体140的一个侧部141‑3上。在另一个实施例中，第一电路板190可以设置在壳体140的一个拐角部上。例如，第一电路板190可以设置在壳体140的凹槽14A中。例如，第一电路板190可以设置在壳体140的两个拐角部142‑2和142‑3之间。第一电路板190可以包括与第一位置传感器179导电连接的端子3A至3F。

[0257] 例如，端子3A至3F可以设置在第一电路板190的第一表面和第二表面中的至少一个上。例如，电路板190的第一表面可以为第一电路板190的面对线筒110的一个表面。并且第一电路板190的第二表面可以为第一电路板190的第一表面的相反表面。例如，第一端子3A至第四端子3D可以设置在第一电路板190的第二表面上，并且第五端子3E和第六端子3F可以设置在第一电路板190的第一表面上。例如，第一电路板190可以为印刷电路板或FPCB。

[0258] 第一位置传感器170可以设置在壳体140上。例如，第一位置传感器170可以设置在壳体140的一个侧部(例如，141‑3)上，或者结合到壳体140的一个侧部。例如，在另一个实施例中，第一位置传感器170可以设置在壳体140的一个拐角部上。

[0259] 在另一个实施例中，感测磁体180和第一位置传感器170的位置可以彼此相对布置。例如，感测磁体可以设置在壳体上，并且第一位置传感器170可以设置在线筒110上。在这种情况下，第一电路板可以与第一位置传感器一起设置在线筒110上，并且，取代第一电路板，导电连接第一位置传感器与上弹性构件150的导电图案可以直接形成在线筒110上。

[0260] 例如，第一位置传感器170可以设置或者安装在第一电路板190上。例如，第一位置传感器170可以设置或者安装在第一电路板190的第一表面上。

[0261] 第一位置传感器170可以根据线筒110的移动来检测设置在线筒110上的感测磁体180。例如，第一位置传感器170可以检测感测磁体180的磁场的强度并且根据检测的结果输出输出信号。

[0262] 例如，第一位置传感器170可以包括霍尔传感器和驱动器。例如，第一位置传感器170的霍尔传感器可以根据检测感测磁体180的磁力的强度的结果输出输出信号(例如，输出电压)。例如，第一位置传感器170的输出信号的大小可以与感测磁体180的检测到的磁力的强度成比例。例如，第一位置传感器170的驱动器可以输出用于驱动霍尔传感器的驱动信号和用于驱动第一线圈120的驱动信号。

[0263] 另外，例如，第一位置传感器170的驱动器可以利用使用协议的数据通信(例如，I2C通信)从控制器830或780接收时钟信号、数据信号和电源信号。例如，电源信号可以包括第一电源信号和第二电源信号。例如，第一电源信号可以为接地电压或0。第二电源信号可以为用于驱动驱动器的预设电压，并且可以为直流电压或/和交流电压。

[0264] 第一位置传感器170包括用于时钟信号的第一端子、用于数据信号的第二端子、用于电源信号的第三端子和第四端子以及用于向第一线圈120提供驱动信号的第五端子和第六端子。

[0265] 第一位置传感器170可以导电连接到第一电路板190。例如，第一位置传感器170的第一端子至第四端子中的每一个可以导电连接到第一电路板190的第一端子3A至第四端子3D中的相对应的一个端子。

[0266] 第一线圈120可以导电连接到第一电路板190和第一位置传感器170。例如，第一位置传感器170的第五端子和第六端子中的每一个端子可以导电连接到第一电路板190的第五端子3E和第六端子3F中的相对应的一个端子。例如，第一电路板190的第五端子3E可以通过焊料或导电粘合构件结合到第五上弹性构件150‑5，并且可以导电连接到第五上弹性构件150‑5。第一电路板190的第六端子3F可以通过焊料或导电粘合构件结合到第六上弹性构件150‑6，并且可以导电连接到第六上弹性构件150‑6。

[0267] 第一电路板190可以通过第一端子3A至第四端子3D向第一位置传感器170提供电源信号，并且可以发送和接收时钟信号和数据信号。另外，第一电路板190可以通过第五端子3E和第六端子3F向第一线圈120提供驱动信号。

[0268] 透镜驱动装置100可以包括与第一位置传感器170导电连接的电容器175。例如，电容器175可以设置或者安装在第一电路板190上。

[0269] 电容器175可以为芯片的形式，在这种情况下，芯片可以包括作为电容器175的一端的第一端子和作为电容器175的另一端的第二端子。电容器175也可以可替代地表示为“电容元件”或电容器。

[0270] 在另一个实施例中，电容器可以与第一电路板190一体成型，使得其包括在第一电路板190中。例如，第一电路板190可以包括具有第一导电层、第二导电层以及设置在第一导电层与第二导电层之间的绝缘层(例如，介电层)的电容器。

[0271] 例如，电容器175可以与第一位置传感器170的被供应电力的两个端子并联连接。或者，例如，电容器175与第一电路板190的第三端子和第四端子(例如，3C、3D)并联连接，第三端子和第四端子导电连接到第一位置传感器170的被供应电力的两个端子。

[0272] 例如，电容器175的一端(或电容器芯片的第一端子)可以导电连接到电路板190的第三端子3C，并且电容器175的另一端(或电容器芯片的第二端子)可以导电连接到电路板190的第四端子3D。

[0273] 电容器175与第一电路板190的第三端子3C和第四端子3D导电并联连接。电容器175可以用作移除从外部向第一位置传感器170供应的电源信号中包括的纹波的平滑电路。
因此，可以向第一位置传感器170提供稳定且均匀的电源信号。

[0274] 电容器175与电路板190的第三端子3C和第四端子3D导电并联连接。由此，可以保护第一位置传感器170免受来自外部的高频分量的噪声或ESD(静电放电：Electrostatic discharge)。

[0275] 参照图6a和图6b，透镜驱动装置100可以包括与线筒110和壳体140中的至少一者结合的弹性构件。弹性构件可以相对于固定单元(例如，壳体140)弹性地支撑线筒110。例如，弹性构件可以包括上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个。

[0276] 例如，上弹性构件150可以与线筒110和壳体140结合。例如，上弹性构件150可以与线筒110的上部、上表面或上端以及壳体140的上部、上表面或上端结合。例如，下弹性构件160可以与线筒110和壳体140结合。例如，下弹性构件160可以与线筒110的下部、下表面或下端以及壳体140的下部、下表面或下端结合。

[0277] 上弹性构件150可以多个上弹性构件。例如，上弹性构件150可以包括彼此导电分离的多个上弹性构件150‑1至150‑7。例如，多个上弹性构件150‑1至150‑7可以设置为彼此间隔开。

[0278] 图6a示出七个导电分离的上弹性构件，但数量不限于此，在另一个实施例中，上弹性构件可以包括一个或两个以上的上弹性构件。

[0279] 第一上弹性构件150‑1至第七上弹性构件150‑7中的至少一个可以包括与线筒110结合的第一内部框架151。第一上弹性构件150‑1至第七上弹性构件150‑7中的至少一个可以包括与壳体140结合的第一外部框架152。第一上弹性构件150‑1至第七上弹性构件150‑7中的至少一个可以包括连接第一内部框架151与第一外部框架152的第一框架连接部153。弹性构件可以可替代地表示为“弹簧”或“弹性单元”，内部框架可以表示为“内部”，外部框架可以表示为“外部”，并且框架连接部可以表示为“连接部”。

[0280] 例如，上弹性构件150的第一内部框架151可以包括用于与线筒110的第一结合部113结合的孔151a。例如，上弹性构件150的第一外部框架152可以包括用于与壳体140的第一结合部143结合的孔152a。

[0281] 例如，第一内部框架151的孔151a和第一外部框架152的孔152a中的至少一个可以包括至少一个狭缝，粘合构件通过至少一个狭缝进入第一结合部113和143与孔151a和152a之间的空间中。

[0282] 例如，第一外部框架152包括与壳体140结合的第一结合部91、与支撑构件220结合的第二结合部92以及连接第一结合部91与第二结合部92的连接部93。

[0283] 第一结合部91可以包括与壳体140结合的至少一个结合区域(例如，拐角部142‑1至142‑4)。例如，第一结合部91的结合区域可以包括与壳体140的第一结合部143结合的至少一个孔152a。

[0284] 例如，结合区域可以具有一个以上孔，并且一个以上第一结合部可以设置在壳体140的与结合区域相对应的拐角部142‑1至142‑4中。在图6a的实施例中，第一结合部91的结合区域被实现为包括孔152a，但在其他实施例中，结合区域具有足以与壳体140结合的各种形状，例如，凹槽形状等。

[0285] 第二结合部292可以与支撑构件220的一端结合。例如，第二结合部292可以具有支撑构件220贯穿其中的孔92A。贯穿孔92A的支撑构件220的一端可以通过导电粘合构件或焊料902与第二结合部92直接结合(参见图7a)，并且第二结合部92和支撑构件220可以彼此导电连接。例如，第二结合部92为在其中设置焊料902以与支撑构件220结合的区域，并且可以包括孔92A和孔92A周围的区域。

[0286] 在两个支撑构件设置在壳体140的一个拐角处的实施例中，第一外部框架151可以包括两个第二结合部92‑1和92‑2。例如，第二结合部92可以包括与两个支撑构件中的一个结合的第2‑1结合部92‑1以及与两个支撑构件中的另一个结合的第2‑2结合部92‑2。

[0287] 连接部93可以连接第一结合部91与第二结合部92。例如，连接部93可以连接第二结合部92和第一结合部91的结合区域。

[0288] 例如，连接部93为连接第一结合部91与第2‑1结合部92‑1的第一连接部以及连接第一结合部91与第2‑2结合部92‑2的第二连接部。连接部93可以包括弯折至少一次的弯曲部或弯折至少一次的弯折部。在另一个实施例中，连接部可以具有直线形状。

[0289] 例如，第一结合部91可以与壳体140的拐角部142‑1至142‑4的上表面(例如，第一表面60A)接触，并且可以由拐角部142‑1至142‑4支撑。例如，第二结合部92不由壳体140支撑并且可以与壳体140间隔开。

[0290] 透镜驱动装置100可以包括设置在连接部93与壳体140之间的中空空间中的阻尼器88，以防止由于振动引起的振荡。例如，阻尼器88可以与壳体140的至少一部分(例如，第三表面60C)和连接部93接触、附接或者结合。

[0291] 上弹性构件150可以包括与壳体140的多个拐角部142‑1至142‑4中的至少一个拐角部结合的至少一个第一外部框架152。

[0292] 例如，多个上弹性构件中的至少一个可以设置在壳体140的多个拐角部142‑1至142‑4处。

[0293] 例如，第一上弹性构件150‑1至第六上弹性构件150‑6可以包括设置在壳体140的拐角部142‑1至142‑4处的第一外部框架152。

[0294] 在图6a中，单个上弹性构件的外部框架可以设置在壳体140的至少一个拐角部，并且两个上弹性构件的外部框架可以设置在壳体140的拐角部中的至少另一个拐角部。在另一个实施例中，单个上弹性构件的外部框架可以设置在壳体140的各个拐角部。在另一个实施例中，两个上弹性构件的外部框架可以设置在壳体140的各个拐角部。

[0295] 例如，第一上弹性构件150‑1至第四上弹性构件150‑4中的每一个可以通过焊料或导电粘合剂结合到并导电连接到第一电路板190的第一端子3A至第四端子3D中的相对应的一个端子。

[0296] 例如，第一上弹性构件150‑1至第四上弹性构件150‑4中的每一个可以包括延伸到第一电路板190的第一端子3A至第四端子3D中的相对应的一个端子的延伸部P1至P4。

[0297] 第一上弹性构件150‑1至第四上弹性构件150‑4的延伸部P1至P4可以通过焊料或导电粘合剂结合到并导电连接到第一电路板190的第一端子3A至第四端子3D中的相对应的一个端子。例如，延伸部P1至P4中的每一个可以从第一上弹性构件150‑1至第四上弹性构件150‑4中的相对应的一个上弹性构件的第一外部框架152的一部分朝向第一电路板190的第一端子3A至第四端子3D中的相对应的一个端子延伸。例如，延伸部P1至P4可以从第一上弹性构件150‑1至第四上弹性构件150‑4的第一结合部91延伸。

[0298] 在图2的实施例中，与连接到第一位置传感器170的第一端子至第四端子的第一电路板190的第一端子3A至第四端子3D连接的四个上弹性构件150‑1至150‑2(或第二结合部92和连接部93)可以设置在壳体140的两个拐角部。在另一个实施例中，与第一电路板190的第一端子3A至第四端子3D连接的四个上弹性构件150‑1至150‑2(或第二结合部92和连接部
93)中的每一个可以设置在壳体140的四个拐角部中的相对应的一个拐角部。

[0299] 第一线圈120可以通过上弹性构件150和下弹性构件中的至少一个与第一电路板190和/或第一位置传感器170导电连接。例如，第一线圈120可以通过第五上弹性构件150‑5至第七上弹性构件150‑7与第一电路板190的第五端子3E和第六端子3F导电连接。

[0300] 例如，第五上弹性构件150‑5可以包括与第一线圈单元120‑1的一端结合的第一接合部41，并且第一接合部41可以形成在其的第一内部框架151的一端。例如，第六上弹性构件150‑6可以包括与第二线圈单元120‑2的一端结合的第二接合部42，并且第二接合部42可以形成在其的第一内部框架151的一端。

[0301] 第七上弹性构件150‑7可以包括与第一线圈单元120‑1的另一端结合的第三接合部43，并且第三接合部43可以形成在第七上弹性构件150‑7的第一内部框架151的一端。第七上弹性构件150‑7可以包括与第二线圈单元120‑2的另一端结合的第四接合部44，并且第四接合部44可以形成在上弹性构件150‑7的第一内部框架151的另一端。在各个接合部41至44可以形成用于引导第一线圈120的一端和另一端的凹槽。各个接合部41至44和第一线圈
120可以通过焊料或导电粘合剂901(参见图2)彼此结合并导电连接。

[0302] 对于第一接合部41至第四接合部44，术语“接合部”可以用焊盘部、连接端子、焊料部或电极部来代替。第一线圈单元120‑1和第二线圈单元120‑2可以通过第五上弹性构件150‑5至第七上弹性构件150‑7串联连接。

[0303] 例如，第五上弹性构件150‑5至第六上弹性构件150‑6中的每一个可以通过焊料或导电粘合剂结合并导电连接到第一电路板190的第五端子3E至第六端子3F中的相对应的一个端子。

[0304] 例如，第五上弹性构件150‑5和第六上弹性构件150‑6中的每一个可以包括延伸到第一电路板190的第五端子3E和第六端子3F中的相对应的一个端子的延伸部P5和P6。

[0305] 延伸部P5和P6可以通过焊料或导电粘合剂结合并导电连接到第一电路板190的第五端子3E至第六端子3F中的相对应的一个端子。例如，延伸部P5或P6中的每一个可以从第五上弹性构件150‑5和第六上弹性构件150‑6中的相对应的一个上弹性构件的第一外部框架152的一部分朝向第一电路板190的第五端子3E和第六端子3F中的相对应的一个端子延伸。例如，延伸部P5和P6可以从第五上弹性构件150‑6和第六上弹性构件150‑6的第一结合部91延伸。

[0306] 在包括绕光轴缠绕在线筒110的外周面上的第一线圈的实施例中，第一线圈的两端可以通过两个上弹性构件导电连接到第一电路板190。此时，第一线圈的一端可以导电连接到两个上弹性构件中的一个上弹性构件，并且第一线圈的另一端可以导电连接到两个上弹性构件的另一个上弹性构件，并且两个上弹性构件可以导电连接到第一电路板190。

[0307] 下弹性构件160可以由单个弹簧或单个弹性单元构成，但不限于此，在另一个实施例中，下弹性构件160可以包括彼此间隔开的多个弹簧或多个弹性单元。

[0308] 下弹性构件160可以包括结合或固定到线筒110的下部、下表面或下端的第二内部框架161、结合或固定到壳体140的下部、下表面或下端的第二外部框架161以及连接第二内部框架161与第二外部框架162的第二框架连接部163。

[0309] 在另一个实施例中，第一线圈120可以通过三个下弹性构件而不是三个上弹性构件150‑5至150‑7导电连接到第一电路板190和第一位置传感器170，并且可以向第一线圈供应驱动信号。

[0310] 在另一个实施例中，第一线圈可以导电连接到两个下弹性构件，并且可以通过两个上弹性构件导电连接到第一电路板和第一位置传感器，并且可以通过两个下弹性构件向第一线圈供应驱动信号。

[0311] 上弹性构件150的第一框架连接部153和下弹性构件160的第二框架连接部163中的每一个可以形成为弯曲或者弯折至少一次，以形成具有特定形状的图案。当线筒110沿第一方向向上和/或向下移动时，线筒110可以通过连接部72以及第一框架连接部153和第二框架连接部163的位置改变和轻微变形被弹性地支撑。

[0312] 第二内部框架161可以包括与线筒110的第二结合部117结合的孔161a，并且第二外部框架162可以包括与壳体140的第二结合部148结合的孔162a。

[0313] 上弹性构件150和下弹性构件160可以实现为板簧，但在其他实施例中，它们可以实施为线圈弹簧等。另外，上弹性构件150和下弹性构件160可以包括导电材料，例如，导电金属。

[0314] 为了吸收和缓冲线筒110的振动，透镜驱动装置100可以包括设置在上弹性构件150与线筒110之间的阻尼器85(参见图2)。例如，阻尼器85可以设置在线筒110与上弹性构件150的第一框架连接部153之间，并且可以与线筒110和第一框架连接部153两者接触、结合或附接。

[0315] 例如，线筒110可以包括与上弹性构件150的第一框架连接部153相对应并且从线筒110的上表面突出的突起115。例如，可以在突起115上形成用于容纳阻尼器85的凹部。另外，第一框架连接部153可以包括在与光轴垂直的方向上突出的突出部53A。突出部53A可以朝向线筒110的突起115突出。例如，可以在突出部54A上形成孔53B，以增大与阻尼器85的接触面积。阻尼器85的至少一部分可以设置在孔53B内。例如，阻尼器85可以与突起115和突出部54A中的至少一者接触、附接或者结合。例如，阻尼器85的至少一部分可以与突起115的凹部接触、附接或者结合，并且阻尼器85的至少另一个部分可以与突出部54A接触、附接或者结合。例如，上述的阻尼器85、87和88可以由与接触部不同的材料制成，并且可以由振动吸收材料制成。例如，振动吸收材料可以包括环氧树脂、硅树脂、热固性粘合剂或光固化粘合剂中的至少一种。

[0316] 例如，透镜驱动装置110可以进一步包括与上弹性构件150和壳体140结合的阻尼器。此外，例如，透镜驱动装置100可以进一步包括设置在下弹性构件160的第二框架连接部163与线筒110(或壳体140)之间的阻尼器。此外，例如，透镜驱动装置100可以进一步包括设置在支撑构件220的另一端与端子构件27的阻尼器。此外，例如，在另一个实施例中，透镜驱动装置100可以进一步包括设置在壳体140的内侧面与线筒110的外周面之间的阻尼器。

[0317] 支撑构件220可以支撑壳体140使其能够相对于基座210在与光轴OA垂直的方向上移动。支撑构件220可以将上弹性构件150或下弹性构件160中的至少一者导电连接到第二电路板250。

[0318] 例如，支撑构件220可以通过焊料或导电粘合剂与上弹性构件150结合，并且可以导电连接到上弹性构件150。支撑构件220可以导电连接到第二电路板250。例如，支撑构件220可以导电连接上弹性构件150与第二电路板250。

[0319] 支撑构件220可以实现为能够弹性地支撑的构件，例如，线、悬吊线、板簧或线圈弹簧。支撑构件220可以包括导电材料。例如，支撑构件220可以包括导电金属。

[0320] 例如，支撑构件220可以设置在壳体140的各个拐角部。在另一个实施例中，支撑构件220可以设置在壳体140的侧部。

[0321] 支撑构件220可以包括多个支撑构件220‑1至220‑6。

[0322] 例如，可以在壳体140的各个拐角部142‑1至142‑4设置至少一个支撑构件。例如，可以在壳体1400的各个拐角部142‑1至142‑4设置两个支撑构件。例如，透镜驱动装置100可以包括总共八条线。

[0323] 在另一个实施例中，可以在壳体140的各个拐角部设置一个支撑构件。在另一个实施例中，可以在壳体140的拐角部中的至少一个拐角部设置两个支撑构件，并且可以在壳体140的拐角部中的至少另一个拐角部设置一个支撑构件。

[0324] 在另一个实施例中，例如，可以在壳体140的两个拐角部中的每一个设置两个支撑构件，并且可以在壳体140的两个拐角部中的每一个拐角设置一个支撑构件。例如，两个支撑构件可以设置于在第一对角线方向上彼此面对的壳体的的两个拐角部中的每一个拐角，并且一个支撑构件可以设置于在第二对角线方向上彼此面对的壳体的的两个拐角部中的每一个拐角部。第一对角线方向和第二对角线方向可以为彼此相交的方向。例如，第一对角线方向和第二对角线方向可以彼此垂直。

[0325] 例如，第一支撑构件220‑1至第四支撑构件220‑4中的每一个可以通过焊料或导电粘合剂902结合并导电连接到第一上弹性构件150‑1至第四上弹性构件150‑4中的相应的一个上弹性构件。

[0326] 例如，第五支撑构件220‑5和第六支撑构件220‑6中的每一个可以通过焊料或导电粘合剂902结合并导电连接到第五上弹性构件150‑5和第六上弹性构件150‑6中的相应的一个上弹性构件。

[0327] 例如，第五上弹性构件220‑5可以包括两条线220‑5A和220‑5B，并且两条线220‑5A和220‑5B中的至少一个线可以导电连接到第二电路板250。第六上弹性构件220‑6可以包括两条线220‑6A和220‑6B，并且两条线220‑6A和220‑6B中的至少一条线可以导电连接到电路板250。

[0328] 例如，第一支撑构件220‑1至第四支撑构件220‑4中的每一个可以通过第一上弹性构件150‑1至第四上弹性构件150‑4导电连接到第一电路板的第一端子3A至第四端子3D中的对应的一个端子。

[0329] 例如，第五支撑构件220‑5和第六支撑构件220‑6中的每一个可以通过第五上弹性构件150‑5至第七上弹性构件150‑7导电连接到第一电路板190的第五端子3E和第六端子3F中的相应的一个端子。

[0330] 例如，支撑构件220的另一端可以通过焊料或导电粘合剂903(参见图19)结合到并导电连接到端子构件27。例如，支撑构件220的另一端可以位于焊料903的内部，并且可以不暴露于焊料的外部(参见图21)。在另一个实施例中，例如，支撑构件220的另一端可以突出到焊料903的外部并且暴露于焊料903的外部。

[0331] 例如，端子构件27可以导电连接到第二电路板250，并且支撑构件220可以通过端子构件27导电连接到第二电路板250。

[0332] 支撑构件220‑1至220‑6中的每一个可以导电连接到端子构件27A至27F中的相应的一个端子。例如，支撑构件220‑1至220‑6可以导电连接上弹性构件150‑1至150‑6与端子部27A至27F。

[0333] 支撑构件220‑1至220‑6可以与壳体140间隔开，并且不固定到壳体140，但支撑构件220‑1至220的一端可以分别通过焊料或导电粘合剂902与上弹性构件150‑1至150‑6的第二结合部92直接结合或者连接。

[0334] 例如，第一位置传感器170可以通过上弹性构件150、支撑构件220和端子构件27导电连接到第二电路板250。

[0335] 在另一个实施例中，可以省略端子构件27，并且支撑构件220的另一端可以使用焊料或导电粘合剂直接连接或者结合到第二电路板250。例如，支撑构件220的另一端可以直接连接或者结合到第二电路板250的下表面。在另一个实施例中，支撑构件220的另一端可以结合到基座210，并且可以在基座210上形成布线或电路图案，以导电连接支撑构件220的另一端与第二电路板250。

[0336] 在另一个实施例中，支撑构件220可以与上弹性构件150一体成型。

[0337] 参照图8至图9c，第二电路板250设置在壳体140和/或线筒110的下方。或者，例如，第二电路板250可以设置在下弹性构件160的下方。或者，例如，第二电路板250可以设置在壳体140的下方。例如，第二电路板250可以设置在基座210上。

[0338] 例如，第二电路板250可以包括设置在基座210的上表面上的主体252以及形成在主体252上的开口24A或中空部。

[0339] 第二电路板250的开口24A与线筒110的开口25A、壳体140的开口140A和/或基座210的开口28A中的至少一者相对应。

[0340] 例如，当从顶侧观察时，第二电路板250的主体252的形状可以匹配或者对应于基座210的上表面，例如，可以为正方形。

[0341] 第二电路板250可以包括从主体252延伸的端子部253。端子部253可以从主体252弯曲并且延伸到基座210的侧面(或外侧面)。主体252可以表述为“上部”或第一部分，端子部253可以表述为“延伸部”或第二部分。

[0342] 第二电路板250的端子部253可以包括从外部接收电信号或者向外部输出电信号的多个端子251。

[0343] 例如，第二电路板250可以包括设置在彼此面对的主体252的两侧上的两个端子部。然而，在另一个实施例中，第二电路板250可以包括设置在主体252的至少一个以上侧部处的一个以上端子部。

[0344] 可以通过设置在第二电路板250的端子部253上的多个端子251向第一位置传感器170、第二位置传感器240和第二线圈230中的每一个提供驱动信号。第二电路板250的端子部253可以接收第一位置传感器170和第二位置传感器240中的每一个位置传感器的输出信号。可替代地，在另一个实施例中，可以通过端子251向第一线圈120供应驱动信号。

[0345] 例如，第一位置传感器170和第二位置传感器240中的每一个可以导电连接到第二电路板250的端子251中的对应的一个端子。

[0346] 第二电路板250可以实现为PCB或FPCB。在另一个实施例中，端子可以使用表面电极法等直接形成在基座210的表面上，而不是第二电路板250上。

[0347] 第二电路板250可以包括支撑构件220穿过其中的避让部23A，以避免与支撑构件220发生空间干扰。在图8中，可以在主体252的拐角形成避让部23A，并且避让部23A可以具有切口形状或凹槽形状。在另一个实施例中，第二电路板250的避让部可以为孔或通孔的形式，并且支撑构件可以穿过第二电路板的孔或通孔。在另一个实施例中，第二电路板250可以不具有避让部，并且支撑构件220‑1至220‑4可以通过焊料等导电连接到形成在第二电路板250的上表面上的电路图案或焊盘。

[0348] 第二电路板250可以使用焊料或导电粘合剂结合到并导电连接到第二线圈230，并且可以包括至少一个焊盘E1至E6或至少一个端子。

[0349] 例如，第二电路板250包括与第二线圈230的第一线圈单元230‑1导电连接的两个焊盘E1和E2、与第二线圈单元230‑2导电连接的两个焊盘E3和E4以及与第三线圈单元230‑3导电连接的两个焊盘E5和E6。例如，可以在第二电路板250的下表面上设置导电连接到第二线圈230的六个焊盘E1至E6。在第二线圈230设置在第二电路板250的上表面上的实施例中，可以在第二电路板250的上表面上设置导电连接到第二线圈230的焊盘。

[0350] 第二电路板250可以包括通过焊料或导电粘合剂导电连接到端子构件27的焊盘Q1至Q6或端子。

[0351] 例如，第二电路板250可以包括多个焊盘Q1至Q6，并且多个焊盘Q1至Q6中的每一个可以结合到并导电连接到多个端子部27A至27E中的相应的一个端子部。

[0352] 可以在第二电路板250的下表面或第二电路板250的上表面中的至少一者上设置焊盘Q1至Q6。例如，焊盘Q1至Q6可以包括设置在第二电路板250的下表面上的第一部分以及设置在第二电路板250的上表面上的第二部分中的至少一个。另外，焊盘Q1至Q6可以进一步包括连接第一部分与第二部分的第三部分。例如，焊盘Q1至Q6的第三部分可以设置在第二电路板250的外侧面上。

[0353] 例如，焊盘Q1至Q6可以设置为接触第二电路板250的边缘或第二电路板250的侧面。例如，焊盘Q1至Q6可以设置在第二电路板250的拐角部。例如，焊盘Q1至Q6可以形成在与第二电路板250的避让部23A相邻的第二电路板250的边缘上。另外，焊盘Q1至Q6中的每一个可以与端子构件27A至27F中的相应的一个端子构件接触放置。焊盘Q1至Q6中的每一个焊盘的至少一部分可以在光轴方向或第一方向上与端子构件27A至27F中的相应的一个端子构件重叠。

[0354] 参照图8和图14至图17，基座210可以设置在第二电路板250的下方。另外，基座210可以设置在壳体140和/或线筒110的下方。

[0355] 基座210可以具有与线筒110的开口25A或/和壳体140的开口140A相对应的开口28A。基座210可以具有与盖构件300匹配或者对应的形状，例如，基座210可以具有正方形。

[0356] 可以在基座210的与第二电路板250的端子251面对的区域中设置撑部255或保持部。基座210的支撑部255可以支撑其上形成有端子251的第二电路板250的端子部253。例如，支撑部255可以为从基座210的外表面凹入的凹槽的形式。

[0357] 基座210可以在其拐角或拐角区域处形成有避让部212，以避免与支撑构件220发生空间干扰。例如，避让部212可以为孔或通孔的形式。在图14中，避让部212可以为形成在基座210的台阶部30中的通孔，但在另一个实施例中，避让部可以通过切除或者去除基座210的省略台阶部30的拐角或拐角区域来形成。在另一个实施例中，避让部可以为凹部或凹槽的形式。

[0358] 基座210可以包括接触或者支撑第二电路板250的主体252的第一表面210A。例如，第二电路板250(或主体252)的下表面可以与基座210的第一表面210A接触。

[0359] 基座210可以包括在光轴方向上与第一表面210A具有台阶差的第二表面210B。例如，第二表面210B可以位于第一表面210A的下方。例如，第二表面210B可以比第一表面210A更靠近基座210的下表面。例如，第二表面210B可以位于基座210的开口28A与基座210的外侧面之间。

[0360] 第二线圈230可以设置在基座210上。例如，第二线圈230可以设置在基座210的上表面上。例如，第二线圈230可以设置在基座210与第二电路板250之间。例如，第二线圈230可以设置在基座210的第二表面210B上。例如，第二线圈230可以与基座210的第二表面210B接触。

[0361] 基座210可以包括在其中设置第二线圈230的第一区域和不设置第二线圈230的第二区域。

[0362] 例如，基座210的第一区域可替代地表述为“容纳部”或“容纳区域”。例如，基座210的第一区域可以表述为“安置部”。基座210的第一区域可以为凹槽213A至213C或凹部。例如，基座210的凹槽213A至213C从基座210的第一表面210A凹入。例如，基座210的凹槽213A至213C的底表面可以为基座210的第二表面210B。基座210的外表面可以包括开口区域。

[0363] 例如，基座210的第一区域可以包括位于比基座210的最上表面低的位置的底表面(例如，210B)。另外，基座210的第一区域可以包括设置在底表面210B上的突起215、突出区域或突出部。

[0364] 第二线圈210的至少一部分可以设置在基座210的第一区域中。第二电路板250可以设置在基座210的第一区域上，并且第二电路板250的下表面可以与基座210的第一区域的底表面210B间隔开。基座210的第一区域可以包括突出得比底表面210B高的突起215、突出区域或突出部。例如，突起215可以从基座210的第二表面210B突出。

[0365] 例如，基座210的第一区域的突起215、突出区域或突出部可以设置在第二线圈230的线圈单元230‑1至230‑3的中空部(或中心孔)中。例如，基座210可以包括三个凹槽213A至213C以容纳三个线圈单元230‑1至230‑3。例如，各个凹槽213A、213B和213C的深度可以大于第二线圈230的线圈单元230‑1至230‑3的光轴方向上的长度。这防止了与线圈单元结合的第二电路板250从基座210的第一表面210A升起或者分离，并且这也防止第二电路板250与基座210之间的结合力减弱。

[0366] 在另一个实施例中，凹槽213A、213B和213C的深度可以等于第二线圈230的线圈单元230‑1至230‑3的光轴方向上的长度。在另一个实施例中，凹槽213A、213B和213C的深度可以小于第二线圈230的线圈单元230‑1至230‑3的光轴方向上的长度。例如，凹槽213A、213B和213C的深度可以为从基座210的第一表面30A到凹槽213A至213C的底表面210B的距离。

[0367] 基座210可以包括位于第一表面210A下方的第三表面30A。第三表面30A可以设置在基座210的拐角。例如，第三表面30A可以为基座210的台阶部30的上表面。例如，第三表面30A可以与基座210的避让部212相邻设置。例如，第三表面30A可以位于比基座210的下表面高的位置。例如，第三表面30A可以位于比第二表面210B低的位置。在另一个实施例中，第三表面30A可以高于第二表面210B或者可以具有相同的高度。

[0368] 例如，第一表面210A、第二表面210B和第三表面30A可以彼此平行。此外，例如，第一表面210A、第二表面210B和第三表面30A可以与光轴垂直。在另一个实施例中，第一表面至第三表面中的至少一个表面可以不与其他表面平行。

[0369] 基座210可以进一步包括形成在第一表面210A上并且从第一表面210A凹入的凹槽213D。凹槽213D可以形成在基座210的第一表面210A的除形成有其他凹槽213A至213C的区域以外的其他区域中。

[0370] 例如，基座210可以为注射成型材料。通过在基座210的其他区域中形成凹槽213D，可以防止基座210的其他区域的厚度形成得异常厚。

[0371] 基座210可以包括台阶211，当盖构件300通过粘合剂固定到基座时，可以在台阶211上涂覆粘合剂。此时，台阶211可以形成在基座210的外表面上。台阶211被配置为引导盖构件300的侧板302。台阶211面对盖构件300的侧板302的下端。例如，台阶211与盖构件300的侧板302可以使用粘合剂彼此结合。另外，可以在基座210的下表面形成在其上安装相机装置200的滤光器610的安置部(未示出)。

[0372] 可以在基座210的上表面的边缘形成引导突起217，并且引导突起217从基座210的上表面(例如，第一表面210A)突出。引导突起217用于引导第二电路板250的主体252并且支撑主体252的侧面，以防止主体252从基座210脱落。

[0373] 例如，第二线圈230可以设置在第二电路板250的下表面与基座210的上表面(例如，第一表面210A)之间。

[0374] 第二线圈230可以包括多个线圈单元。例如，第二线圈230可以包括第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑3。

[0375] 例如，第一线圈单元230‑1可以在光轴方向上与第一磁体单元130‑1面对或者重叠，并且第二线圈单元230‑2可以在光轴方向上与第二磁体单元130‑2面对或者重叠，并且第三线圈单元230‑3可以在光轴方向上与第三磁体单元130‑3面对或者重叠。

[0376] 例如，三个磁体130‑1至130‑3可以设置在壳体140的四个侧部中的三个侧部上，并且第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑3可以在光轴方向上与磁体130‑1至130‑3相对应或者面对地设置在基座210的三个侧部或三个侧边上。

[0377] 在另一个实施例中，三个磁体可以设置在壳体140的四个拐角部中的三个拐角部上，并且第一线圈单元至第三线圈单元可以在光轴方向上与磁体130‑1至130‑3相应或者面对地设置在基座210的三个拐角上。

[0378] 第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑5中的每一个可以为中空的或具有中心孔的闭合曲线，例如，环形，并且中心孔可以形成为面对光轴方向。

[0379] 例如，第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑3中的每一个可以为缠绕线圈、线圈束、线圈体或线圈块的形式，而不是精细图案(FP)线圈。由于制造时电阻等的问题，FP线圈不能确保足够数量的线圈匝数，并且线圈匝数受限。因此，可以减小或者减弱由于与磁体130的相互作用引起的电磁力。在根据实施例在壳体140的各个拐角设置有两个支撑构件的结构中，需要足够的电磁力来克服支撑构件的恢复力，但在使用FP线圈的情况下，不能确保这种足够的电磁力。

[0380] 另一方面，缠绕线圈对线圈的匝数没有限制，并且可以具有FP线圈的匝数的1.5倍以上的匝数。例如，在相同电阻的条件下，缠绕线圈能够确保与FP线圈相比1.5倍以上的匝数。

[0381] 由此，实施例能够确保第二线圈230的充分的匝数，并且当执行OIS驱动时，确保充分的电磁力来克服支撑构件220的恢复力。

[0382] 在另一个实施例中，第二线圈230可以被实现为精细图案(FP)线圈。

[0383] 基座210的突起215可以结合、插入或者设置在第二线圈230的线圈单元230‑1至230‑3的中空部(或中心孔)中。

[0384] 例如，突起215的高度可以低于或者等于第二线圈230(或线圈单元230‑1至230‑3)的上表面或上端部的高度。突起215的高度可以小于或者等于线圈单元230‑1至230‑3的光轴方向上的长度。突起215的高度可以为突起215的突出高度。

[0385] 例如，突起215的上表面可以低于或者等于基座210的第一表面210A。这是因为，如果突起215的高度高于基座210的上表面的第一表面210A，则第二电路板250的下表面和基座210的第一表面210A可能上升或者分离。

[0386] 例如，第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑3可以使用焊料或导电粘合剂固定或者附接到第二电路板250的下表面并且可以导电连接到第二电路板。

[0387] 第二位置传感器240可以导电连接到第二电路板250。第二位置传感器240可以设置或者安装在第二电路板250上。第二位置传感器240可以设置在基座210上。基座210可以包括在其上设置或者安置第二位置传感器240的安置部214(214A，214B)。例如，安置部214A和214B可以为凹槽或孔的形式。例如，安置部214A和214B可以设置在基座210的凹槽213A和213C内。例如，安置部214A和214B可以形成在基座210的突起215。

[0388] 例如，第二位置传感器240可以设置在第二电路板与基座210之间。例如，第二位置传感器240可以使用焊料或导电粘合剂固定或者附接到第二电路板250的下表面，并且可以导电连接到第二电路板250。

[0389] 第二位置传感器240可以包括彼此间隔开的第一传感器240A和第二传感器240B。例如，第一传感器240A和第二传感器240B可以设置在第二电路板250与基座210之间。例如，第一传感器240A和第二传感器240B可以设置在第二电路板250的下表面与基座210的上表面30之间。

[0390] 第二位置传感器240可以检测壳体140在与光轴垂直的方向上的位移或位置。例如，当壳体140在与光轴垂直的方向上移动时，第二位置传感器240可以检测磁体130的磁场并且输出输出信号。可以使用第二位置传感器240的输出信号来检测壳体140在与光轴垂直的方向上的位移(或位置)。

[0391] 第一传感器240A和第二传感器240B中的每一个可以为霍尔传感器，并且可以使用任何能够检测磁场强度的传感器。例如，第一传感器240A和第二传感器240B中的每一个可以实现为例如霍尔传感器的位置检测传感器或者可以实现为包括霍尔传感器的驱动器IC。

[0392] 例如，第一传感器240A可以设置在第一线圈单元230‑1的中心孔中，并且第二传感器240B可以设置在第三线圈单元230‑3的中心孔中。在另一个实施例中，第一传感器240A可以位于第一线圈单元230‑1的中心孔的外部，第二传感器240B可以位于第三线圈单元230‑3的中心孔的外部。

[0393] 例如，第一传感器240A可以在光轴方向上与第一磁体单元130‑1对应、面对或者重叠，并且第二传感器240B可以在光轴方向上与第三磁体单元130‑3对应、面对或者重叠。

[0394] 例如，第一传感器240A可以检测第一磁体单元130‑1(或第一磁体单元的磁场的强度)并且输出第一输出信号。第二传感器240B可以检测第三磁体单元130‑3(或第三磁体单元的磁场的强度)并且输出第二输出信号。可以使用第一输出信号和第二输出信号来检测OIS可移动单元在与光轴垂直的方向上的位移(或位置)。这里，OIS可移动单元可以包括AF可移动单元和安装在壳体140上的部件。

[0395] 例如，第一传感器240A和第二传感器240B可以不与第二线圈230(例如，第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑4)在光轴方向上重叠。

[0396] 例如，第一传感器240A和第二传感器240B可以导电连接到第二电路板250的端子251。例如，可以通过第二电路板250的端子251向第一传感器240A和第二传感器240B中的每一个供应驱动信号，并且可以通过第二电路板250的端子251输出第一传感器240A的第一输出信号和第二传感器240B的第二输出信号。

[0397] 相机装置200的控制器830或便携式终端200A的控制器780可以使用第一传感器240A的第一输出信号和第二传感器240B的第二输出信号来感测或者检测OIS可移动单元的位移。

[0398] 通过第一磁体单元130‑1至第三磁体单元130‑3与第一线圈单元230‑1至第三线圈单元230‑3之间的相互作用，OIS可移动单元(例如，壳体140)可以在与光轴垂直的方向上(例如，在x轴和/或y轴方向上)移动。由此，可以执行手抖校正。

[0399] 基座210可以包括侧部和拐角部(或拐角)。例如，基座210可以包括四个侧部和四个拐角部。上述的三个凹槽213A至213C可以形成在基座210的四个侧部中的三个侧部，并且上述的凹槽213D可以形成在剩余的侧部。基座210的拐角部可以与壳体140的拐角部142‑1至142‑4在光轴方向上对应或者面对。

[0400] 上述的避让部212可以形成在基座210的拐角部，并且第三表面30A可以形成在基座210的拐角部。例如，基座210可以包括台阶部30，台阶部30包括在光轴方向上具有台阶差的第一表面210A和第三表面30A。例如，台阶部30可以为基座210的拐角部的区域。例如，避让部212可以形成在基座210的台阶部30。例如，避让部212可以在光轴方向上贯穿台阶部30。例如，避让部212可以与支撑构件220在光轴方向上重叠。

[0401] 端子构件27可以设置在基座210上或者可以与基座210结合。

[0402] 可以使用插入注射方法将端子构件27的至少一部分插入到基座210中。例如，端子构件27可以与基座210一起嵌件成型，并且端子构件27的至少一部分可以插入到基座210中或者设置在基座210的内部。在另一个实施例中，端子构件27可以用粘合剂结合或者附接到基座210。

[0403] 例如，端子构件27可以设置在电路板250(例如，主体252)的下方。例如，端子构件27可以设置在基座210的拐角部(或拐角)。在另一个实施例中，端子构件可以设置在基座
210的侧部上。例如，端子构件27可以设置在基座210的台阶部30或者可以与台阶部30结合。

[0404] 端子构件27可以使用焊料或导电粘合剂903(参见图19)与支撑构件220的另一端结合或连接。端子构件27可以导电连接到支撑构件220和第二电路板250。端子构件27可以导电连接支撑构件220与第二电路板250。

[0405] 参照图8和图15，端子构件27可以包括至少一个端子。例如，端子构件27可以包括彼此间隔开的多个端子27A至27F。例如，端子构件27可以包括与支撑构件的数量一样多的端子。端子构件27可以包括导电材料，例如，导电金属。

[0406] 端子构件27包括通过焊料或导电粘合剂与支撑构件220结合的第一部分50A、通过焊料或导电粘合剂与第二电路板250结合的第二部分51A以及连接第一部分50A与第二部分51A的第三部分51B。第一部分50A可以表述为“第一结合部”，第二部分51A可以表述为“第二结合部”，并且第三部分51B可以表述为“连接部”。另外，第一部分50A可以可替代地表述为“主体”，并且第二部分51A和第三部分51B可以可替代地表述为“延伸部50B”。

[0407] 延伸部50B的一端可以导电连接到第二电路板250。例如，延伸部50B的一端可以使用焊料或导电粘合剂与第二电路板250的焊盘Q1至Q6结合并导电连接。例如，多个端子27A至27F中的每一个端子的延伸部50B可以使用焊料或导电粘合剂与第二电路板250的焊盘Q1至Q6中的相应的一个焊盘结合并导电连接。

[0408] 端子构件27的第一部分50A可以包括用于与支撑构件220结合的结合区域。结合区域可以为支撑构件220与焊料903被连接的第一部分50A的区域。端子构件27的结合区域可以包括孔81，支撑构件220的另一端穿过孔81。孔81可以为贯穿第一部分50A的通孔。端子构件27可以包括与结合到第一部分50A的支撑构件220的数量一样多的孔81。

[0409] 支撑构件220可以穿过孔81并且支撑构件220的另一端可以通过焊料903或导电粘合剂与第一部分50A的下部或下表面结合。例如，孔81的直径可以大于支撑构件220的直径。

[0410] 端子构件27可以包括用于与基座210结合的至少一个孔82。例如，至少一个孔82可以为贯穿端子构件27的第一部分50A的通孔。例如，基座210可以包括用于与至少一个孔82结合的结合突起77(参见图10c)。

[0411] 端子构件27可以设置在电路板250与基座210的下表面210C(参见图19(或最下端))之间。

[0412] 端子构件27的第一部分50A可以设置在基座210的第一表面30A与基座210的下表面210C(参见图19(或底部))之间。例如，端子构件27的第一部分50A可以设置在基座210的台阶部30。例如，端子构件27的第一部分50A可以设置在或结合到基座210的台阶部30的下表面30B。例如，台阶部30的下表面30B可以设置为高于基座210的下表面210C并且设置为低于基座210的第一表面210A。

[0413] 在另一个实施例中，端子构件27的第一部分50A可以设置在或者结合到基座210的台阶部30的上表面(或第三表面30A)。例如，端子构件27的上表面30A可以设置为高于基座210的下表面并且低于基座210的第一表面210A。

[0414] 例如，端子构件27的第一部分50A的下表面可以设置为低于第二线圈230的线圈单元(例如，230‑2)的下表面。例如，端子构件27的第一部分50A的上表面可以设置为低于第二线圈230的线圈单元230‑1至230‑3的下表面。在另一个实施例中，例如，端子构件27的第一部分50A的下表面(或上表面)可以位于与第二线圈230的线圈单元230‑1至230‑3的下表面相同的平面上。在另一个实施例中，例如，端子构件27的第一部分50A的下表面(或上表面)可以设置为高于第二线圈230的线圈单元230‑1至230‑3的下表面。

[0415] 端子构件27的第一部分50A可以设置在或者结合到基座210的台阶部30。例如，端子构件27的第一部分50A可以设置在或者结合到基座210的台阶部30的下表面30B。端子构件27的第一部分50A的至少一部分可以从基座210的台阶部30的下表面30B暴露。支撑构件220的另一端可以使用焊料903或导电粘合剂结合到从台阶部30的下表面30B暴露的端子构件27的第一部分50A的至少一部分。

[0416] 在另一个实施例中，端子构件27的第一部分50A可以设置在或者结合到台阶部30的上表面30A。

[0417] 端子构件27的第一部分50A可以设置为低于第二电路板250。例如，端子构件27的第一部分50A可以设置为低于第二电路板250的下表面。

[0418] 延伸部50B的一部分可以与第一部分50A连接。延伸部50B的另一个部分可以从基座210的第一表面210A暴露，并且暴露的延伸部50B的另一部分可以通过焊料或导电粘合剂附接到第二电路板250的焊盘(Q1至Q6)。例如，基座210可以暴露端子构件27的第二部分51A。例如，参照图8，可以在基座210的第一表面210A中形成开口29，以暴露端子构件27的第二部分51A。例如，可以在基座210的第一表面210A处形成开口29A至29F，以暴露端子构件27的端子27A至27F的第二部分51A。

[0419] 参照图9c，端子27A至27F中的每一个端子的暴露的延伸部50B的另一部分可以与焊盘Q1至Q6中的相应的一个焊盘相邻设置。例如，延伸部50B可以包括至少一个弯曲部或弯折部。

[0420] 例如，第二部分51A的宽度(或面积)可以小于第一部分50A的宽度(或面积)。第三部分51B的宽度(或面积)可以小于第一部分50A的宽度(或面积)。例如，第三部分51B可以包括宽度小于第二部分51A的宽度的部分。

[0421] 在图15中，多个端子27A至27F彼此间隔开，但在另一个实施例中，多个端子中的两个以上端子可以彼此连接或者形成为一体。

[0422] 在实施例中，由于与支撑构件220结合的端子构件27的第一部分50A设置为低于第二电路板250的下表面，所以可以增加支撑构件220的光轴方向上的长度。随着支撑构件220的长度增加，可以增加支撑构件220的电阻，并且可以减小流过支撑构件220的电流的强度。因此，在实施例中，可以防止由于为了降低能耗使OIS线直径减小导致OIS操作的可靠性的降低。

[0423] 在图2的实施例中，第二线圈230包括三个线圈单元，但在磁体130包括四个磁体单元的实施例中，第二线圈230可以包括四个线圈单元。四个线圈单元中的两个线圈单元可以在与光轴(例如，Z轴)垂直的X轴方向上彼此相对设置，并且四个线圈单元中的其余两个线圈单元可以在Y轴方向上彼此相对设置。

[0424] 在图2的实施例中，第二线圈230设置在第二电路板250的下方，但在另一个实施例中，第二线圈可以设置在第二电路板250上。例如，在另一个实施例中，第二线圈可以设置在壳体140和/或线筒110的下方。例如，在另一个实施例中，第二线圈可以为由FP(精细图案)线圈形成的线圈块的形式。可替代地，第二线圈可以包括具有与电路板250的中空部24A相对应的中空部(或孔)的电路构件以及形成在电路构件上的多个线圈单元。这里，电路构件可以表述为“基板”、“电路板”或“线圈板”。

[0425] 盖构件300可以将OIS可移动单元、上弹性构件150、下弹性构件160、第二线圈230、基座210和端子构件27、第二电路板250、支撑构件220和第二位置传感器240容纳在与基座210一起形成的容纳空间内。

[0426] 盖构件300可以具有其下部开口的盒的形式，并且包括上板301和侧板302，并且盖构件300的侧板302的下部是可以被结合的基座210的台阶211。盖构件300的上板301的形状可以为多边形，例如，正方形或八边形。

[0427] 盖构件可以包括形成在上板301处的开口303，以将与线筒110结合的透镜模块400暴露于外部光。盖构件300的材料可以为例如SUS的非磁性材料，以避免粘附到磁体130。盖构件300可以由金属板形成，但不限于此，并且也可以由塑料形成。另外，盖构件300可以与透镜驱动装置的第二电路板250的接地端子或/和相机装置200的电路板800的接地部连接。盖构件300可以阻挡电磁干扰(EMI)。

[0428] 图18是图2的透镜驱动装置100的一部分的透视图，图19是图18的透镜驱动装置100的一部分的另一个方向上的透视图，并且图20是图18的透镜驱动装置的剖视图。

[0429] 参照图18至图20，阻尼器88可以设置在壳体140与上弹性构件150(例如，第一外部框架152或连接部93)之间。阻尼器88可以与壳体140和上弹性构件150(例如，第一外部框架152或连接部93)接触、结合或附接。

[0430] 阻尼器88可以减轻上弹性构件150的振动。例如，阻尼器88可以减轻第一外部框架152或连接部93的振动。例如，当执行OIS操作时，阻尼器88可以减轻与第一外部框架152结合的壳体140的振动。例如，阻尼器88可以与第一内部框架151间隔开。例如，阻尼器88可以与第一框架连接部153间隔开。还例如，阻尼器88可以与支撑构件220间隔开。还例如，阻尼器88可以与第二结合部92间隔开。

[0431] 例如，阻尼器88可以设置在壳体140的拐角部142。在另一个实施例中，阻尼器88可以设置在壳体140的侧部141上。

[0432] 例如，阻尼器87可以设置在壳体140的侧部(或外侧面)与支撑构件220之间，并且可以与壳体140的侧部(或外侧面)和支撑构件220接触、结合或者附接。

[0433] 例如，阻尼器87可以设置在阻尼器88的下方。例如，阻尼器87的最上部可以设置在阻尼器88的最下部的下方。例如，阻尼器87可以与阻尼器88间隔开。

[0434] 例如，阻尼器87可以与上弹性构件150间隔开。例如，阻尼器87可以与下弹性构件160间隔开。例如，阻尼器87可以与第一外部框架152间隔开。例如，阻尼器87可以与第二结合部92间隔开。还例如，阻尼器87可以与支撑构件220的结合到第二结合部92的一端间隔开。此外，例如，阻尼器87可以与端子构件27间隔开。例如，阻尼器87可以与支撑构件220的结合到端子构件27的另一端间隔开。阻尼器87可以设置在支撑构件220的一端与支撑构件
220的另一端之间。

[0435] 阻尼器87可以设置在壳体140的突出部70上。例如，阻尼器87可以与壳体140的突出部70接触、结合或者附接。例如，阻尼器87可以设置在壳体140的突出部70的凹部65内。例如，阻尼器87的至少一部分可以设置在突出部70的至少一个孔147内。

[0436] 例如，阻尼器87可以设置在壳体140的拐角部142。在另一个实施例中，阻尼器87可以设置在壳体140的侧部141上。

[0437] 在下文中，将描述阻尼器87的位置或与阻尼器87相比较的任意结构的相对位置。

[0438] 例如，阻尼器87可以设置为比壳体140的上表面(或第一表面60A)更靠近壳体140的下表面80A(或壳体140的最下部)。在另一个实施例中，例如，当表示阻尼器87的相对位置时，壳体140的上表面可以为壳体140的最上部，并且壳体140的下表面可以为壳体140的最下部。

[0439] 例如，阻尼器87与壳体140的下表面80A之间的第一分离距离D1小于阻尼器87与壳体140的上表面(或第一表面60A)之间的第二分离距离D2(D1

[0440] 例如，阻尼器87可以设置为比上弹性构件150更靠近下弹性构件160。例如，阻尼器87与下弹性构件160之间在光轴方向上的第三分离距离小于阻尼器87与上弹性构件150(例如，第二结合部92)之间在光轴方向上的第四分离距离。例如，第三分离距离可以为与下弹性构件160的上表面平行的假想线(或延长线)与阻尼器87的最下部之间在光轴方向上的距离。例如，第四分离距离可以为阻尼器87的最上部与上弹性构件150(例如，第二结合部92)的下表面之间在光轴方向上的距离。

[0441] 例如，阻尼器87设置为比与第一外部框架152结合的壳体140的第一结合部143更靠近与第二外部框架162结合的壳体140的第二结合部148。

[0442] 例如，阻尼器87与壳体140的第二结合部148之间在光轴方向上的第五分离距离小于阻尼器87与第一结合部143之间在光轴方向上的第六分离距离。例如，第五分离距离可以为阻尼器87的最下部与平行于第一结合部143的最下部的假想线(或延长线)之间在光轴方向上的距离。例如，第六分离距离可以为阻尼器87的最上部与平行于第一结合部143的最上部的假想线(或延长线)之间在光轴方向上的距离。

[0443] 例如，阻尼器87设置为比支撑构件220的与第一外部框架152的第二结合部92结合的一端更靠近壳体140的下表面80A(或壳体140的最下部)。例如，阻尼器87与壳体140的下表面80A(或壳体140的最下部)之间在光轴方向上的第一分离距离D1可以小于阻尼器87与支撑构件220的一端之间在光轴方向上的分离距离。这里，支撑构件220的一端可以为与第二结合部92结合的支撑构件220的一部分。

[0444] 此外，例如，阻尼器87可以设置为比支撑构件220的与第一外部框架152的第二结合部92结合的一端更靠近下弹性构件160。

[0445] 例如，阻尼器87与下弹性构件160之间在光轴方向上的第三分离距离可以小于阻尼器87与支撑构件220的一端之间在光轴方向上的分离距离。

[0446] 例如，阻尼器87可以在光轴方向上与第二结合部92重叠。例如，阻尼器87可以在光轴方向上与支撑构件220的结合到第二结合部92的一端重叠。第二结合部92可以在光轴方向上与端子构件27(或第一部分50A)重叠。

[0447] 例如，阻尼器87可以不与阻尼器88在光轴方向上重叠。例如，阻尼器87可以不与阻尼器88在与光轴垂直的方向上重叠。阻尼器87可以与基座210的至少一部分在光轴方向上重叠。在另一个实施例中，阻尼器87可以不与基座210在光轴方向上重叠。

[0448] 例如，壳体140的突出部70可以设置为比壳体140的上表面(或第一表面60A)更靠近壳体140的下表面80A(或壳体140的最下部)。例如，壳体140的下表面80A(或壳体140的最下部)与突出部70之间在光轴方向上的第一距离D3可以小于壳体140的上表面(或第一表面60A)与突出部70之间在光轴方向上的第二距离D4。例如，第一距离D3是突出部70的最下部(或下表面)与平行于壳体140的下表面80A(或壳体140的最下部)的假想线(或延长线)之间在光轴方向上的距离。例如，第二距离D4是与壳体140的上表面(或第一表面60A)平行的假想线(或延长线)与突出部70的上表面60B之间在光轴方向上的距离。

[0449] 例如，第一距离D3可以大于或者等于0并且小于或者等于0.8[mm]。或者，例如，第一距离D3可以为0.45[mm]至0.65[mm]。或者，例如，第一距离D3可以为0.5[mm]至0.6[mm]。当第一距离D3为0时，突出部70的下表面(或最下部)的高度可以与壳体140的下表面80A(或壳体140的最下部)的高度相同。当第一距离D3为0时，阻尼器87可以设置为靠近支撑构件
220的中心位置，阻尼器87的阻尼力可以增加，并且与壳体的振动相关的稳定时间可以减少。

[0450] 当第一距离D3大于0.75时，阻尼器87可以设置为靠近上弹性构件150与支撑构件220之间的结合部(例如，902，其是固定部)，并且可以减小阻尼器87的阻尼力，并且可以最小化与壳体振动相关的稳定时间的减少。

[0451] 例如，第二距离D4可以大于或者等于0.85[mm]，并且可以小于基准值。例如，基准值可以为通过从壳体140的上表面60A(或第一表面)到壳体140的下表面80A(或最下部)的光轴方向上的高度(或长度)减去突出部70的光轴方向上的长度而得到的值。

[0452] 例如，突出部70的光轴方向上的长度可以为0.3[mm]至0.55[mm]。可替代地，突出部70的光轴方向上的长度可以为0.4[mm]至0.5[mm]。可替代地，突出部70的光轴方向上的长度可以为0.45[mm]至0.5[mm]。

[0453] 例如，第二距离D4可以为0.9[mm]至1.2[mm]。或者，例如，第二距离D4可以为0.95[mm]至1.15[mm]。当第二距离D4小于0.85[mm]时，阻尼器87可以设置为靠近上弹性构件150与支撑构件220之间的结合部(例如，902，其是固定部)，由此，可以减小阻尼器87的阻尼力，并且可以使与壳体振动有关的稳定时间的减少最小化。

[0454] 例如，第一距离D3与第二距离D4之间的差可以为0.05[mm]至1.45[mm]。或者，例如，第一距离D3与第二距离D4之间的差可以为0.3[mm]至0.8[mm]。或者，例如，第一距离D3与第二距离D4之间的差可以为0.45[mm]至0.55[mm]。

[0455] 例如，壳体150的突出部70的上表面60B比壳体140的下表面80A(或壳体140的最下部)更靠近壳体140的上表面(或第一表面60A)。例如，突出部70的上表面60B与壳体140的下表面80A(或壳体140的最下部)之间的光轴方向上的分离距离可以小于突出部70的上表面60B与壳体140的上表面(或第一表面60A)之间的光轴方向上的分离距离。在其他实施例中，前者可以大于或者等于后者。

[0456] 例如，阻尼器87与支撑构件220的一端之间的光轴方向上的分离距离D5可以小于阻尼器87与支撑构件220的另一端之间的光轴方向上的分离距离D6(D5

[0457] 例如，阻尼器87可以设置为比壳体140的上表面或第一表面60A更靠近磁体130的下表面。例如，阻尼器87可以设置为比磁体130的下表面更靠近磁体130的上表面。在另一个实施例中，阻尼器87可以设置为比磁体130的上表面更靠近磁体130的下表面。在另一个实施例中，磁体130的上表面与阻尼器87之间的光轴方向上的分离距离可以等于磁体130的下表面与阻尼器87之间的分离距离。

[0458] 例如，阻尼器87可以设置为比阻尼器88更靠近壳体140的下表面80A。例如，阻尼器87与壳体140的下表面80A之间的第一分离距离D1可以小于阻尼器87与阻尼器88之间的分离距离D11(D1

[0459] 在另一个实施例中，阻尼器87可以设置为比壳体140的下表面80A更靠近阻尼器88。在另一个实施例中，D11和D1可以彼此相等。

[0460] 例如，阻尼器87的体积可以小于阻尼器88的体积，在其他实施例中，前者可以大于或者等于后者。

[0461] 此外，例如，阻尼器87与壳体140之间的接触面积可以小于阻尼器88与壳体140之间的接触面积，在其他实施例中，前者可以大于或者等于后者。

[0462] 根据比较例的透镜驱动装置可以包括一起附接到支撑构件220和上弹性构件150(例如，第二结合部92)的单个阻尼器，而不是阻尼器87。在根据比较例的阻尼器中，从单个阻尼器施加到支撑构件220的阻尼器约束力与从单个阻尼器施加到上弹性构件150的阻尼器约束力可以混合。以这种方式，当施加到支撑构件220的阻尼器约束力和施加到上弹性构件150的阻尼器约束力混合时，难以在OIS操作期间精确地控制壳体140的振动。

[0463] 在实施例中，阻尼器88和阻尼器87设置为彼此间隔开，阻尼器88可以控制对于上弹性构件150的阻尼器约束力，并且阻尼器87可以控制对于支撑构件220的阻尼器约束力。也就是说，在实施例中，可以独立地和单独地控制对上弹性构件150和支撑构件220中的每一个的阻尼器约束力，因此，可以在OIS操作期间精确地控制壳体140的振动。

[0464] 另外，在实施例中，可以通过使用两个独立分开的阻尼器88和87来最大化OIS操作期间壳体140的振动吸收效果。

[0465] 另外，在实施例中，由于阻尼器87设置在壳体140的突出部70与支撑构件220之间，所以可以增加阻尼器87与壳体140之间的接触面积，因此，可以增加壳体140的减振效果。

[0466] 另外，在实施例中，由于阻尼器87设置于在壳体140的突出部70中形成的凹部65内，所以阻尼器87可以容易地附接到或者容纳在壳体140中，并且可以防止由于壳体40的振动导致阻尼器87与壳体140分离。

[0467] 另外，在实施例中，由于阻尼器87设置于在壳体140的突出部70中形成的至少一个孔147中，所以阻尼器87可以容易并牢固地附接到贯穿孔147的支撑构件220和壳体140的孔147，并且可以防止由于壳体140的振动导致阻尼器87与壳体140分离。

[0468] 阻尼器的阻尼力和/或壳体振动的稳定时间(settling time)可以基于阻尼器和支撑构件的结合到上弹性构件的一端的相对布置位置而变化。也就是说，用于壳体的减振的阻尼器的阻尼力可以根据阻尼器设置在支撑构件的一端与支撑构件的另一端之间的高度而变化，并且这可以导致稳定时间变化。

[0469] 从OIS操作的控制角度来看，在提供预定驱动力的条件下，可能需要控制阻尼器的阻尼力和壳体振动的稳定时间。

[0470] 与阻尼器设置为更靠近支撑构件的结合到上弹性构件的一端的比较例不同，在实施例中，阻尼器87可以设置为比壳体140的上表面更靠近壳体140的下表面。如图20所示，阻尼器87可以设置为靠近支撑构件220的中心，并且在提供用于OIS操作的预定驱动力的条件下，实施例中的阻尼器的阻尼力大于比较例中的阻尼器的阻尼力，并且可以进一步减小实施例中的壳体振动的稳定时间。也就是说，在实施例中，可以增加阻尼器87的阻尼力，并且可以减小OIS操作期间的稳定时间。

[0471] 图21是根据另一个实施例的透镜驱动装置100‑1的剖视图。

[0472] 参照图21，与透镜驱动装置100相比，在透镜驱动装置100‑1中，第二线圈230A的布置和支撑构件220的另一端的连接可以不同，除了第二线圈230A的布置和支撑构件220的另一端的连接以外，透镜驱动装置100的描述可以应用于或者类推应用于透镜驱动装置100‑1。

[0473] 在透镜驱动装置100‑1中，电路板250‑1可以设置在基座210‑1上。第二线圈230A可以与磁体130在光轴方向上对应、面对或者重叠地设置在电路板250‑1上，并且可以导电连接到电路板250‑1。例如，第二线圈230A可以包括与磁体130的多个磁体单元相对应的多个线圈单元。例如，第二线圈230A可以形成在与电路板250‑1分离的电路构件231上。在另一个实施例中，第二线圈230A可以为形成在电路板250‑1上的图案化线圈的形式。可替代地，在另一个实施例中，可以省略电路构件231，并且第二线圈230A可以以与电路板250分离的环形线圈块的形式实现。可以在其上设置有第二线圈230A的电路构件231中形成避让部，以避免与支撑构件220发生空间干扰，并且避让部可以为倒角形、凹槽或通孔。除了第二线圈230的布置的描述以外，第二线圈230的描述可以应用于或者类推应用于第二线圈230A。

[0474] 第二位置传感器24001可以设置在电路板250‑1上并且导电连接到电路板240‑1。第二位置传感器240的描述可以应用于或者类推应用于第二位置传感器240‑1。

[0475] 在透镜驱动装置100‑1中，可以省略端子构件27，并且支撑构件220的另一端可以通过焊料903或导电粘合剂与电路板250‑1结合，并且可以与电路板250‑1导电连接。例如，支撑构件220的另一端可以通过焊料903与电路板250‑1的下表面结合。电路板250‑1可以包括通过焊料903与支撑构件220的另一端结合并导电连接的焊盘25‑1。电路板250‑1可以包括避让部，例如，通孔或凹槽，以避免与支撑构件220发生空间干扰。

[0476] 图18至图20的与D1至D4相关的描述可以应用于或者类推应用于图21的实施例。

[0477] 例如，阻尼器87可以设置为比壳体140的上表面或壳体140的第一表面60A更靠近第二线圈230A。例如，阻尼器87与第二线圈230A的上表面之间的第七分离距离D7小于阻尼器87与壳体140的上表面(或第一表面60A)之间的第二分离距离D2(D7

[0478] 例如，第七分离距离D7为与第二线圈230A的上表面(或电路构件231的上表面)平行的假想线(或延长线)与阻尼器87的最下部之间在光轴方向上的距离。在其他实施例中，D7可以大于或者等于D2。

[0479] 例如，阻尼器87可以设置为比上弹性构件150更靠近第二线圈230A。例如，阻尼器87与第二线圈230A之间的第七分离距离D7小于阻尼器87与上弹性构件150(例如，第二结合部92)之间在光轴方向上的第四分离距离。

[0480] 例如，阻尼器87与第二电路板250‑1之间的分离距离D8大于阻尼器87与壳体140的上表面(或第一表面60A)之间的第二分离距离(D2)(D8>D2)。在其他实施例中，D8可以小于或者等于D2。

[0481] 例如，阻尼器87与支撑构件220的一端之间的光轴方向上的分离距离D5可以小于阻尼器87与支撑构件220的另一端之间的光轴方向上的分离距离D9(D5

[0482] 如上所述，在实施例中，提供彼此间隔开的两个阻尼器88和87以在OIS操作期间吸收和控制壳体140的振动，并且可以独立地控制阻尼器对弹性构件150和支撑构件220的约束力(或阻尼效果)，因此，可以精确地控制在OIS操作期间壳体140的振动。另外，在实施例中，可以精确地控制在OIS操作期间基于壳体140的振动的谐振频率，例如，第一谐振频率或第二谐振频率。

[0483] 另一方面，根据上述实施例的透镜驱动设备可以用于各种领域，例如，相机装置或光学仪器。

[0484] 另外，为了使用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉和衍射形成存在于空间中的物体的图像，达到增加可见度的目的，达到使用透镜记录和再现图像的目的，或者达到光学测量或者图像传播或传输的目的，根据该实施例的透镜驱动设备100可以包括在光学仪器中。在示例中，根据该实施例的光学仪器可以为移动电话、移动手机、智能电话、便携式智能设备、数码相机、笔记本电脑、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备等，但不限于此，并且也可以为拍摄图像或图片的任意装置。

[0485] 图22是根据实施例的相机装置200的分解透视图。

[0486] 参照图22，相机装置200可以包括透镜镜筒400和透镜驱动装置100。

[0487] 例如，相机装置200可以进一步包括滤光器610和电路板800。另外，相机装置200可以进一步包括保持器600。相机装置200可以进一步包括控制器830。相机装置200可以包括粘合构件612、运动传感器820和连接器840中的至少一者。相机装置200可以可替代地表述为“相机模块”、“相机”或“成像装置”。

[0488] 透镜镜筒400可以安装在透镜驱动装置100的线筒110中，或者与透镜驱动装置100的线筒110结合。

[0489] 保持器600可以设置在透镜驱动装置100的基座210的下方。滤光器610可以安装在保持器600上，并且保持器600可以包括在其上安置滤光器610的突出部500。

[0490] 粘合构件612可以将透镜驱动装置100的基座210结合或者附接到保持器600。除了上述的附接功能以外，粘合构件710可以用于防止异物进入透镜驱动装置100。

[0491] 例如，粘合构件612可以为环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂等。

[0492] 滤光器610可以用于防止已经穿过透镜镜筒400的特定频段内的光被引入到图像传感器810中。滤光器610可以为红外截止滤光器，但本公开不限于此。这里，滤光器610可以与X‑Y平面平行地设置。

[0493] 可以在保持器600的其上安装有滤光器610的区域上形成孔，以使已经穿过滤光器610的光被引入到图像传感器810中。

[0494] 电路板800可以设置在第二保持器600的下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810为已经穿过滤光器610的光被引入其中以形成光中包含的图像的部分。电路板800可以包括各种电路、元件和控制器，以将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并且将电信号传输到外部装置。

[0495] 图像传感器810设置或者安装在电路板800上，并且可以在电路板800上形成与图像传感器810、各种电路、元件和/或控制器830电连接的电路图案。

[0496] 保持器600可以被称为“传感器基座”并且电路板800可以被称为“基板”。

[0497] 图像传感器810可以接收通过透镜驱动装置100引入的光中包含的图像，并且可以将接收到的图像转换成电信号。滤光器610和图像传感器810可以设置为彼此间隔开使得在第一方向上彼此面对。

[0498] 运动传感器820可以安装在电路板800上，并且可以通过形成在电路板800上的电路图案导电连接到控制器830。运动传感器820输出关于相机装置200的运动的旋转角速度信息。运动传感器820可以实现为双轴陀螺仪传感器、三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

[0499] 控制器830可以安装在电路板800上，并且可以与透镜驱动装置100的第一位置传感器170、第二位置传感器240和第二线圈230导电连接。另外，控制器与第一线圈120和第二线圈230导电连接。

[0500] 在示例中，电路板800可以与透镜驱动装置100的第二电路板250导电连接，并且安装在电路板800上的控制器830可以与第一位置传感器170和第二位置传感器240导电连接。另外，控制器830可以通过电路板190、250和800与第一线圈和第二线圈230导电连接。

[0501] 控制器830可以向第一位置传感器170、第一传感器240A和第二传感器240A中的每一个提供驱动信号。例如，在另一个实施例中，控制器830可以向第一位置传感器170、第一传感器240A和第二传感器240A中的至少一个提供电源信号，并且控制器830可以将用于I2C通信的时钟信号和数据信号传输到第一位置传感器170、第一传感器240A和第二传感器240B中的至少一个，或者从第一位置传感器170、第一传感器240A和第二传感器240B中的至少一个接收时钟信号和数据信号。

[0502] 另外，控制器830可以基于从第一位置传感器170提供的输出对透镜驱动装置的AF可移动单元执行反馈自动聚焦操作。另外，控制器830可以基于第一传感器240A的输出和第二传感器240B的输出对透镜驱动装置100的OIS可移动单元执行手抖校正操作。

[0503] 连接器840可以导电连接到电路板800，并且可以具有用于与外部装置导电连接的端口。

[0504] 图23是根据另一个实施例的相机装置1000的透视图。

[0505] 参照图23，相机装置1000可以为包括第一相机装置100‑1和第二相机装置100‑2的双相机装置，第一相机装置100‑1包括第一透镜驱动装置，第二相机装置100‑2包括第二透镜驱动装置。

[0506] 例如，第一相机装置100‑1和第二相机装置100‑2中的每一个可以为自动聚焦(AF)相机装置和光学图像稳定器(OIS)相机装置中的一者。AF相机装置为可以只能执行自动聚焦功能的一个相机装置，并且OIS相机装置为能够执行自动聚焦功能和OIS(光学图像稳定器)功能的一个相机装置。

[0507] 例如，第一透镜驱动装置可以为图1中示出的实施例100，并且第二透镜驱动装置可以为图1中示出的实施例或AF透镜驱动装置。

[0508] 相机装置1000可以进一步包括用于安装第一相机装置100‑1和第二相机装置100‑2的电路板1100。在图23中，第一相机装置100‑1和第二相机装置100‑2并排布置在单个电路板1100上，但本发明不限于此。在另一个实施例中，电路板1100可以包括彼此分离的第一电路板和第二电路板，并且第一相机装置100‑1可以设置在第一电路板上，第二相机装置可以设置在第二电路板上。

[0509] 另外，相机装置1000可以对于第一相机装置100‑1和第二相机装置100‑2中的每一个包括图像传感器。相机装置1000可以对于第一相机装置100‑1和第二相机装置100‑2中的每一个包括滤光器。相机装置1000可以包括控制器和/或运动传感器。在这种情况下，图像传感器810、滤光器610、控制器830和运动传感器820的描述可以应用于或者类推应用于图23的相机装置1000。

[0510] 图24a示出根据实施例的光学装置200A的透视图，图24b示出根据另一个实施例的光学装置200X的透视图，并且图25示出图24a和图24b中示出的光学装置200A和200X的结构图。

[0511] 例如，图24a的实施例可以为光学装置200A的前置相机，在光学装置200A的前置相机中相机装置200的透镜模块400设置为面对主体850的前方。并且，图24b的实施例可以为后置相机，在后置相机中相机装置200的透镜模块400设置为面对光学装置200A的主体850的后方。图24b示出设置有两个后置相机的示例，但在另一个实施例中，可以设置一个以上后置相机。在另一个实施例中，根据实施例的光学装置200A可以与光学装置200A的前置相机和后置相机相对应。

[0512] 参照图24a、图24b和图25，光学装置200A(下文中，被称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、A/V输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780以及电源单元790。

[0513] 图24a和图24b中示出的主体850具有条形，然而，本公开不限于此。主体可以具有两个以上子主体结合成能够相对于彼此移动的各种结构中的任意一种，例如，滑动型结构、折叠型结构，摆动型结构和旋转型结构。

[0514] 主体850可以包括限定其外观的壳体(外壳、外罩、盖等)。例如，主体850可以分为前壳体851和后壳体852。终端的各种电子部件可以安装在被限定在前壳体851与后壳体852之间的空间中。

[0515] 无线通信单元710可以包括能够在终端200A与无线通信系统之间或者在终端200A与终端200A所在的网络之间进行无线通信的一个或多个模块。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线网络模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。

[0516] 被配置为输入音频信号或视频信号的音频/视频(A/V)输入单元720可以包括相机721和麦克风722。

[0517] 相机721可以为根据实施例的相机装置200。

[0518] 感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如，终端200A的开启和关闭状态、终端200A的位置、使用者是否接触终端、终端200A的方向以及终端200A的加速/减速等，以产生用于控制终端200A的操作的感测信号。例如，当终端200A为滑动电话时，感测单元可以感测滑动电话是打开还是关闭。另外，感测单元感测是否从电源单元790供应电源以及接口单元770是否与外部仪器结合。

[0519] 输入/输出单元750被配置为产生与视觉、听觉或触觉相关的输入或输出。输入/输出单元750可以产生用于控制终端200A的操作的输入数据，并且可以显示由终端200A处理的信息。

[0520] 输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以通过键盘输入而产生输入数据。

[0521] 显示模块751可以包括多个像素，像素的颜色根据电信号而改变。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和三维(3D)显示器中的至少一者。

[0522] 声音输出模块752可以输出在呼叫信号接收模式、电话通信模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储单元760中的音频数据。

[0523] 触摸屏面板753可以将由于使用者在触摸屏的特定区域上触摸而产生的电容变化转换成电输入信号。

[0524] 存储单元760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静止图像、照片和视频)。例如，存储单元760可以存储由相机721拍摄的图像，例如，照片或视频。

[0525] 接口单元770用作在终端200A与外部仪器之间进行连接的路径。接口单元770可以从外部仪器接收数据或电力，并且将接收的数据或电源发送到终端200A的内部部件，或者可以将终端200A中的数据传输到外部仪器。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于与具有识别模块的设备连接的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口和耳机端口。

[0526] 控制器780可以控制终端200A的全部操作。例如，控制器780可以执行用于语音通信、数据通信和视频通信的相关控制和处理。

[0527] 控制器780可以具有用于多媒体回放的多媒体模块781。多媒体模块781可以在控制器180内实现，或者可以与控制器780分离地实现。

[0528] 控制器780可以执行图案识别处理，该图案识别处理能够将在触摸屏上执行的手写输入或绘图输入分别识别为文本或图像。

[0529] 电源单元可以在控制器780的控制下接收外部电力或内部电力时供应使各个部件工作所需的电力。

[0530] 上面的实施例中描述的特征、结构和效果包括在至少一个实施例中，但不仅限于一个实施例。此外，各个实施例中示出的特征、结构和效果可以由实施例所属领域的技术人员在其他实施例中进行组合或修改。因此，应当理解的是，这种组合和修改也落入本公开的范围内。

[0531] 工业适用性

[0532] 实施例可以用于能够在OIS操作期间精确控制壳体的振动并且最大化壳体的振动吸收效果的透镜驱动装置、相机装置和光学装置。