显示装置

申请号 CN202311346937.X 申请日 2023-10-18 公开(公告)号 CN117917940A 公开(公告)日 2024-04-23
申请人 三星显示有限公司; 发明人 宋镇旭; 朴一吼; 方珍淑; 任相薰; 丁成镇;
摘要 根据实施方式的显示装置包括:衬底;晶体管,在衬底上; 像素 电极 ,电连接至晶体管;像素限定层,在像素电极上并且具有与像素电极重叠的第一开口;发射层,在像素电极上;公共电极,在像素限定层和发射层上;封装层,在公共电极上;光提取图案,在封装层上并且具有第一折射率;以及反射控制层, 覆盖 光提取图案并且具有与第一折射率不同的第二折射率。
权利要求

1.显示装置,包括:
衬底;
晶体管,在所述衬底上;
像素电极,电连接至所述晶体管;
像素限定层,在所述像素电极上并且具有与所述像素电极重叠的第一开口;
发射层,在所述像素电极上;
公共电极,在所述像素限定层和所述发射层上;
封装层,在所述公共电极上;
光提取图案,在所述封装层上并且具有第一折射率;以及
反射控制层,覆盖所述光提取图案并且具有与所述第一折射率不同的第二折射率。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述反射控制层接触所述光提取图案。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述光提取图案具有网格形状或晶格形状。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中:
所述光提取图案具有梯形的剖面形状。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述光提取图案包括微透镜阵列。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述第二折射率大于所述第一折射率。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述第二折射率小于所述第一折射率。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述反射控制层包括四氮杂卟啉。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述反射控制层具有与所述第一开口重叠的第二开口。
10.根据权利要求9所述的显示装置,还包括至少在所述第二开口中并且具有第三折射率的平坦化层。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中:
所述第三折射率与所述第二折射率相同。
12.根据权利要求10所述的显示装置,其中:
所述第三折射率大于所述第二折射率。
13.根据权利要求10所述的显示装置,其中:
所述平坦化层包括所述第二开口中的部分和所述反射控制层上的部分。
14.根据权利要求10所述的显示装置,其中:
所述反射控制层的上表面和所述平坦化层的上表面形成平坦的表面。
15.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
触摸导电层,在所述封装层上;以及
绝缘层,在所述触摸导电层上,
其中,所述光提取图案在所述绝缘层上。
16.显示装置,包括:
衬底;
晶体管,在所述衬底上;
像素电极,电连接至所述晶体管;
像素限定层,在所述像素电极上并且具有与所述像素电极重叠的第一开口;
发射层,在所述像素电极上;
公共电极,在所述像素限定层和所述发射层上;
封装层,在所述公共电极上;
反射控制层,在所述封装层上,包括散射体并且具有与所述第一开口重叠的第二开口;
以及
平坦化层,至少在所述第二开口中。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其中:
所述散射体在所述反射控制层中分布在所述反射控制层的2/3或更小的高度处。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其中:
所述反射控制层包括四氮杂卟啉。
19.根据权利要求16所述的显示装置,还包括:
触摸导电层,在所述封装层上;以及
绝缘层,在所述触摸导电层上,
其中,所述反射控制层在所述绝缘层上。
20.根据权利要求16所述的显示装置,还包括与所述反射控制层重叠的光阻挡构件。

说明书全文

显示装置

[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求于2022年10月20日在韩国知识产权局提交的第10‑2022‑0135708号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

[0003] 本公开的实施方式涉及显示装置,并且例如涉及可以在改善发光效率的同时减少外部光反射的显示装置。

背景技术

[0004] 诸如发光显示装置的显示装置应用于诸如智能电话、移动电话、平板PC、监视器、电视、多媒体播放器和视频游戏控制台的电子装置。
[0005] 显示装置包括衬底上的发光元件和用于驱动发光元件的电路元件。发光元件形成像素,并且可以通过从发光元件发射的光与发射到显示装置外部的光的结合来显示图像。
[0006] 在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对背景技术的理解,并且因此其可以包含不形成本领域普通技术人员在本国中已知的现有技术的信息。发明内容
[0007] 从显示装置的发光元件发射的光中的一些可能消失或衰减而不从显示装置发射。因此,显示装置的发光效率和显示可能劣化或降低。
[0008] 本公开的实施方式提供了可以改善发光效率和正面亮度并减少外部光反射的显示装置。
[0009] 根据实施方式的显示装置包括:衬底;晶体管,在衬底上;像素电极,电连接至晶体管;像素限定层,在像素电极上并且具有与像素电极重叠的第一开口;发射层,在像素电极上;公共电极,在像素限定层和发射层上;封装层,在公共电极上;光提取图案,在封装层上并且具有第一折射率;以及反射控制层,覆盖光提取图案并且具有与第一折射率不同的第二折射率。
[0010] 反射控制层可以接触光提取图案。
[0011] 光提取图案可以具有网格形状或晶格形状。
[0012] 光提取图案可以具有梯形的剖面形状。
[0013] 光提取图案可以包括微透镜阵列。
[0014] 第二折射率可以大于第一折射率。
[0015] 第二折射率可以小于第一折射率。
[0016] 反射控制层可以包含四氮杂卟啉。
[0017] 反射控制层可以具有与第一开口重叠的第二开口。
[0018] 显示装置还可以包括至少在第二开口中并且具有第三折射率的平坦化层。
[0019] 第三折射率可以与第二折射率相同。
[0020] 第三折射率可以大于第二折射率。
[0021] 平坦化层可以包括第二开口中的部分和反射控制层上的部分。
[0022] 反射控制层的上表面和平坦化层的上表面可以形成平坦的表面。
[0023] 显示装置还可以包括:触摸导电层,在封装层上;以及绝缘层,在触摸导电层上。光提取图案可以在绝缘层上。
[0024] 根据实施方式的显示装置包括:衬底;晶体管,在衬底上;像素电极,电连接至晶体管;像素限定层,在像素电极上并且具有与像素电极重叠的第一开口;发射层,在像素电极上;公共电极,在像素限定层和发射层上;封装层,在公共电极上;反射控制层,在封装层上,包括散射体,并且具有与第一开口重叠的第二开口;以及平坦化层,至少在第二开口中。
[0025] 散射体可以在反射控制层中分布在反射控制层的2/3或更小的高度处。
[0026] 反射控制层可以包含四氮杂卟啉。
[0027] 显示装置还可以包括:触摸导电层,在封装层上;以及绝缘层,在触摸导电层上。反射控制层可以在绝缘层上。
[0028] 显示装置还可以包括与反射控制层重叠的光阻挡构件。
[0029] 根据实施方式,可以改善显示装置的发光效率和正面亮度,并且可以降低外部光反射。此外,根据本文中公开的实施方式,存在可以在整个说明书中识别的特征。附图说明
[0030] 附图与说明书一起示出了本公开的主题的实施方式,并且与描述一起用于解释本公开的主题的实施方式的原理。
[0031] 图1是根据实施方式的显示装置的示意性分解立体图。
[0032] 图2是根据实施方式的显示面板中的像素的示意性俯视平面图。
[0033] 图3是沿线A‑A’截取的图2的实施方式的示意性剖视图。
[0034] 图4是示出根据实施方式的反射控制层的透射光谱的曲线图。
[0035] 图5是示出根据比较例和实施方式的显示装置的径向分布的曲线图。
[0036] 图6、图7、图8、图9、图10和图11是沿线A‑A’截取的图2的实施方式的示意性剖视图。

具体实施方式

[0037] 参考附图,将更详细地描述实施方式,使得普通技术人员可以容易地在本公开所属的技术领域中实践实施方式。
[0038] 将理解,当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为“在”在另一元件“上”时,其可以直接在另一元件上,或者也可以存在中间元件。相反,当元件被称为“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。
[0039] 在整个说明书中,只要没有相反地陈述部分“包含”特定组成元件,就意指部分可以包含其他组成元件。
[0040] 在整个说明书中,当两个或更多个组成元件被称为“连接”时,这不仅意指两个或更多个组成元件直接连接,而且可以意指两个或更多个组成元件通过另一组成元件间接连接,或者意指两个或更多个组成元件物理连接、电连接、或集成,即使两个或更多个组成元件依据位置和功能而被称为不同的名称。
[0041] 在附图中,符号“x”、“y”和“z”用于指示方向,其中,“x”是第一方向,“y”是与第一方向垂直(例如,基本上垂直)的第二方向,并且“z”是与第一方向和第二方向垂直(例如,基本上垂直)的方向。
[0042] 图1是根据实施方式的显示装置的示意性分解立体图。
[0043] 参考图1,显示装置1可以应用于诸如智能电话、移动电话、平板、多媒体播放器、膝上型计算机、监视器和/或游戏机的电子装置。显示装置1可以是刚性的。显示装置1可以包括可以弯曲、折叠、卷起等的柔性部分。显示装置1可以在第三方向z上显示图像,第三方向z与由第一方向x和第二方向y限定的平面上的正面相对应。显示装置1可以包括显示面板DP、覆盖窗CW、电子模MD和壳体HS。
[0044] 显示面板DP可以包括显示区DA和非显示区NA。显示区DA是其中显示图像的区域并且可以与屏幕相对应。非显示区NA是其中不显示图像的区域并且可以围绕显示区DA的至少一部分。
[0045] 显示面板DP可以包括布置在显示区DA中的像素PX,像素PX可以包括红色像素、绿色像素和蓝色像素,并且显示面板DP可以通过像素PX的结合来显示图像。显示面板DP可以包括用于驱动像素PX的像素电路和信号线(例如,栅极线、数据线、驱动电压线、公共电压线、初始化电压线等)。显示面板DP可以是包括发光二极管的发光显示面板,并且每个发光二极管可以组成像素PX。像素电路可以基于通过信号线施加的信号来产生驱动电流,并且向发光二极管施加该驱动电流。显示面板DP可以包括可以检测触摸的触摸传感器层,并且触摸传感器层可以包括触摸电极。
[0046] 显示面板DP可以包括部件区CA。部件区CA可以具有比显示区DA高的透射率。这里,术语“透射率”可以意指在第三方向z上穿过显示面板DP的光的透射率。光可以是除可见光的波长以外的波长的光(例如,红外光)和/或可以是可见光。部件区CA可以具有比显示区DA小的像素PX密度,例如,每单位面积的像素PX的数量。部件区CA可以不包括像素PX。
[0047] 部件区CA可以以各种适当的方式设置。在所示出的实施方式中,部件区CA在显示区DA内并且被显示区DA围绕。部件区CA可以与非显示区NA接触。部件区CA可以在显示区DA的顶部的中央、左边和/或右边处。部件区CA可以分成两个或更多个区。部件区CA可以沿第一方向x完全跨过显示区DA的顶部来定位。部件区CA可以沿第二方向y跨过显示区DA的左端和/或右端来定位。部件区CA可以具有诸如多边形(诸如,例如四边形或三形)、圆形或椭圆形的各种适当的形状。
[0048] 显示面板DP可以包括可以感测触摸的触摸感测区TA,并且触摸感测区TA可以与显示区DA相同或基本上一致。显示面板DP可以被称为触摸屏面板。触摸电极可以布置在触摸感测区TA中,并且触摸电极可以感测用户的接触触摸或非接触触摸。触摸电极可以以自容方法感测触摸或者以互容方法感测触摸。显示装置1可以包括产生用于驱动触摸电极的信号并处理从触摸电极接收的信号的触摸驱动器,并且触摸驱动器可以设置为IC芯片。
[0049] 产生和/或处理各种适当的信号以驱动像素PX的驱动器可以在显示面板DP的非显示区NA中。例如,驱动器可以包括向像素PX施加数据电压的数据驱动器DIC、向像素PX施加栅极信号的栅极驱动器、以及控制数据驱动器DIC和栅极驱动器的控制器。栅极驱动器可以集成到非显示区NA中。数据驱动器DIC以IC芯片的形式设置,并且可以安装在非显示区NA上。数据驱动器DIC、触摸驱动器和/或控制器可以设置到柔性印刷电路膜FPC并且电连接至显示面板DP。
[0050] 覆盖窗CW可以在显示面板DP上以保护显示面板DP免受外部冲击,并且可以传输在显示面板DP上显示的图像。覆盖窗CW可以通过诸如光学透明粘合剂(OCA)和/或光学透明树脂(OCR)的粘合剂而附接到显示面板DP。覆盖窗CW可以涂覆在显示面板DP上。覆盖窗CW可以包括透射区TSA和阻挡区BA。透射区TSA是光学透明区并且可以透射入射光。阻挡区BA可以具有比透射区TSA低的透光率。阻挡区BA可以限定透射区TSA的形状。阻挡区BA可以围绕透射区TSA。阻挡区BA可以表示设定颜色或预定颜色。阻挡区BA与显示面板DP的非显示区NA重叠以阻挡非显示区NA从外部被视觉识别到(或者可以降低非显示区NA从外部的可见性)。
[0051] 覆盖窗CW可以包括孔区HA。孔区HA可以与电子模块MD重叠。电子模块MD可以通过接收通过孔区HA提供的外部信号来操作。孔区HA可以在透射区TSA中。在孔区HA中,可以限定从覆盖窗CW的背面凹进的设定凹陷或预定凹陷。凹进部分可以包括具有比覆盖窗CW的厚度小的深度的槽。孔区HA可以与显示面板DP的部件区CA重叠。孔区的位置和数量可以各种改变。
[0052] 电子模块MD可以包括与显示装置1的操作相关的各种适当的功能模块。电子模块MD可以通过连接器等电连接至显示面板DP。电子模块MD可以是发光模块、光感测模块和/或拍照模块。例如,电子模块MD可以是相机模块,并且可以捕获通过孔区HA和部件区CA接收的对象。
[0053] 壳体HS可以与覆盖窗CW结合以形成显示装置1的外观。壳体HS可以由诸如金属、玻璃和/或塑料的具有高刚度的材料制成。显示面板DP和电子模块MD可以在显示装置1的由覆盖窗CW和壳体HS限制的内部空间中。
[0054] 图2是根据实施方式的显示面板中的像素的示意性俯视平面图,并且图3是沿线A‑A’截取的图2的实施方式的示意性剖视图。图4是示出根据实施方式的反射控制层的透射光谱的曲线图,并且图5是示出根据比较例和实施方式的显示装置的径向分布的曲线图。
[0055] 图2示出了一个像素PX和像素PX周围的光提取图案300。参考图2和图3,显示面板DP包括衬底110和形成在衬底110上的多个层、线和元件。尽管多个像素PX在显示面板DP的显示区DA中,但是为了避免使描述过于复杂,将简要地示出和描述一个像素PX。尽管每个像素PX包括晶体管、电容器和发光元件LD,但是将聚焦于一个晶体管TR和连接至晶体管TR的一个发光元件LD来描述显示面板DP的结构。
[0056] 衬底110可以是包括聚合物(诸如聚酰亚胺、聚酰胺和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯)的柔性衬底。衬底110可以包括防止或减少湿气、气等的渗透的阻挡层。例如,衬底110可以包括至少一个聚合物层和至少一个阻挡层,并且聚合物层和阻挡层可以交替地堆叠。衬底110的最下层可以是聚合物层,并且最上层可以是阻挡层。阻挡层可以包括诸如氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氧氮化物(SiOxNy)等的无机绝缘材料。衬底110也可以是玻璃衬底。
[0057] 缓冲层120可以在衬底110的顶部上。缓冲层120可以阻挡在形成半导体层AL的工艺中可能从衬底110扩散到半导体层AL的杂质(或者可以减少这种杂质的扩散),并且使衬底110的表面平面化以减轻半导体层AL的应。缓冲层120可以是绝缘层。缓冲层120可以包括诸如硅氧化物、硅氮化物和/或硅氧氮化物的无机绝缘材料,并且可以是单个层或多个层。
[0058] 晶体管TR的半导体层AL可以在缓冲层120上。半导体层AL可以包括沟道区、以及在沟道区的两侧上的第一区和第二区。半导体层AL可以包括诸如多晶硅、氧化物半导体和/或非晶硅的半导体材料。
[0059] 栅极绝缘层140可以在半导体层AL上。栅极绝缘层140可以包括诸如硅氧化物、硅氮化物和/或硅氧氮化物的无机绝缘材料,并且可以是单个层或多个层。
[0060] 可以包括栅电极GE、栅极线等的栅极导电层可以在栅极绝缘层140上。栅极导电层可以包括钼(Mo)、(Al)、(Cu)、(Ti)等,并且可以是单个层或多个层。
[0061] 层间绝缘层160可以在栅极绝缘层140和栅极导电层上。层间绝缘层160可以包括诸如硅氧化物、硅氮化物和/或硅氧氮化物的无机绝缘材料,并且可以是单个层或多个层。
[0062] 在层间绝缘层160上,可以定位有可以包括数据线、驱动电压线、晶体管TR的第一电极SE和第二电极DE等的数据导电层。第一电极SE和第二电极DE可以分别通过形成在层间绝缘层160和栅极绝缘层140中的接触孔而连接至半导体层AL的第一区(例如,源区域)和第二区(例如,漏区域)。数据导电层可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)等,并且可以是单个层或多个层。例如,数据导电层可以具有诸如钛(Ti)‑铝(Al)‑钛(Ti)的三层结构。
[0063] 栅电极GE、第一电极SE和第二电极DE可以与半导体层AL一起形成晶体管TR。所示出的晶体管TR是顶栅类型(或种类),但是晶体管的结构可以各种改变。
[0064] 平面化层180可以在层间绝缘层160和第二导体上。平面化层180可以是有机绝缘层。例如,平面化层180可以包括:通用聚合物,诸如聚(甲基丙烯酸甲酯)和/或聚苯乙烯;聚合物衍生物,具有酚基团;有机绝缘材料,诸如基于丙烯基的聚合物、基于酰亚胺的聚合物(例如聚酰亚胺)、基于硅氧烷的聚合物等。
[0065] 发光元件LD的像素电极E1可以在平面化层180上。像素电极E1通过形成在平面化层180中的接触孔而连接至晶体管TR的第一电极SE,并且可以接收控制发光元件LD的亮度的驱动电流。像素电极E1连接至其的晶体管TR可以是驱动晶体管或电连接至驱动晶体管的晶体管。像素电极E1可以包括诸如银(Ag)、镍(Ni)、金(Au)、铂(Pt)、铝(Al)、铜(Cu)、铝钕(AlNd)和/或铝镍镧(AlNiLa)的金属。像素电极E1可以包括诸如铟氧化物(ITO)和/或铟锌氧化物(IZO)的透明导电材料。像素电极E1可以是多层的,并且可以具有例如ITO‑银(Ag)‑ITO的三层结构。
[0066] 像素限定层190可以在平面化层180和像素电极E1上。像素限定层190可以具有与像素电极E1重叠的开口195,并且开口195可以限定像素区。像素限定层190可以被称为堤或分隔件。像素限定层190可以包括:通用聚合物,诸如聚(甲基丙烯酸甲酯)和/或聚苯乙烯;聚合物衍生物,具有酚基团;有机绝缘材料,诸如基于丙烯醛基的聚合物、基于酰亚胺的聚合物(例如聚酰亚胺)、基于硅氧烷的聚合物等。
[0067] 发射层EL可以在像素电极E1上,并且公共电极E2可以在发射层EL上。发射层EL可以在开口195内,但是可以包括开口195外部的部分。发射层EL可以包括唯一地发射诸如红色、绿色和蓝色的原色的光的材料层。除了发射层EL之外,诸如空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)的功能层可以在像素电极E1上。例如,空穴注入层和/或空穴传输层可以在像素电极E1和发射层EL之间,并且电子传输层和/或电子注入层可以在发射层EL上。
[0068] 公共电极E2可以在发射层EL上。公共电极E2可以包括诸如钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和/或锂(Li)的金属。公共电极E2可以包括诸如铟锡氧化物(ITO)和/或铟锌氧化物(IZO)的透明导电氧化物(TCO)。
[0069] 像素电极E1、发射层EL和公共电极E2可以形成可以为有机发光二极管和/或无机发光二极管的发光元件LD。发光元件LD可以发射蓝光、绿光或红光。发光元件LD可以发射白光。像素电极E1和公共电极E2可以分别是发光元件LD的阳极阴极,或者反之亦然。
[0070] 封装层200可以在公共电极E2上。封装层200可以封装发光元件LD以防止或减少湿气和/或氧气从外部渗透。封装层200可以是包括至少一个无机层和至少一个有机层的薄膜封装层。例如,封装层200可以具有无机层201、有机层202和无机层203的三层结构。
[0071] 第一绝缘层210可以定位在封装层200上。第一绝缘层210可以覆盖封装层200以保护封装层200并且防止或减少湿气渗入。第一绝缘层210可以减小公共电极E2与触摸导电层TL1和TL2之间的寄生电容。第一绝缘层210可以包括诸如硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物、钛氧化物、锡氧化物和/或铈氧化物的无机绝缘材料。
[0072] 可以包括桥BR的第一触摸导电层TL1可以在第一绝缘层210上,并且第二绝缘层220可以在第一触摸导电层TL1上。可以包括触摸电极TE的第二触摸导电层TL2可以在第二绝缘层220上。第一绝缘层210、第一触摸导电层TL1、第二绝缘层220和第二触摸导电层TL2可以形成触摸传感器层。显示面板DP可以不包括触摸传感器层。
[0073] 触摸电极TE可以包括形成互感电容器的第一触摸电极和第二触摸电极。桥BR可以电连接第一触摸电极或第二触摸电极。例如,在彼此相邻的同时彼此分离的第一触摸电极通过形成在第二绝缘层220中的接触孔连接至桥BR,并且可以通过桥BR电连接。第一触摸导电层TL1和第二触摸导电层TL2可以具有拥有与像素限定层190的开口195重叠的开口的网格形状。
[0074] 第一触摸导电层TL1和第二触摸导电层TL2包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)、银(Ag)、铬(Cr)和/或镍(Ni)的金属。第一触摸导电层TL1和第二触摸导电层TL2可以包括诸如银纳米线和/或纳米管的导电纳米材料。第一触摸导电层TL1和第二触摸导电层TL2可以是单层或多层,并且例如可以具有诸如钛(Ti)‑铝(Al)‑钛(Ti)的三层结构。
[0075] 第二绝缘层220可以包括诸如硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、硅氧氮化物、铝氧化物、钛氧化物、锡氧化物和/或铈氧化物的无机绝缘材料。第二绝缘层220可以包括诸如基于丙烯醛基的树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、基于乙烯的树脂、基于环氧的树脂、基于基甲酸乙酯的树脂、基于纤维素的树脂和/或基于二嵌苯的树脂的有机绝缘材料。
[0076] 光提取图案300可以在第二绝缘层220上作为用于改善光提取的结构。光提取图案300可以设置成不与像素限定层190的与发光元件LD的发光区相对应的开口195重叠。光提取图案300可以具有例如像华夫图案的网格形状或晶格形状。光提取图案300可以具有各种适当的剖面形状,并且形成网格或晶格的部分301的剖面形状可以具有近似梯形的剖面形状,如附图(例如,图3)中所示。光提取图案300可以包括与网格形状或晶格形状中的孔相对应的开口305和/或槽。
[0077] 光提取图案300可以是透光的。这里,透光性可以意指可见光在第三方向z上的透过率为约50%或更大、约60%或更大、或者约70%或更大。光提取图案300可以包括透光有机绝缘材料。例如,光提取图案300可以包括选自基于丙烯醛基的树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和三(8‑羟基喹啉)铝(Alq3)的至少一种。光提取图案300可以具有约1.40至约1.59或者约1.40至约1.50的折射率。
[0078] 光提取图案300可以将从发光元件LD在倾斜方向上发射的光L1的一部分折射、反射和/或衍射成向前行进。因此,指向显示面板DP的正面的光增加,可以改善发光效率,并且可以降低相邻像素PX之间的混色。
[0079] 反射控制层400可以在光提取图案300上。反射控制层400可以覆盖光提取图案300并且可以接触光提取图案300。通过光提取图案300可以改善发光效率,但是也会增加外部光反射。例如,光提取图案300可以反射从显示面板DP的外部入射到显示面板DP的光,这可能导致显示退化。反射控制层400可以吸收入射在光提取图案300上的外部光的一部分和被光提取图案300反射的外部光的一部分,从而减少外部光的反射。
[0080] 为了使显示装置1的颜色再现性不增加或降低,反射控制层400由反射控制材料形成,该反射控制材料可以很好地吸收除从发光元件LD发射的光的主波长或峰值波长以外的波长的光,和/或这种反射控制材料可以被分散。例如,反射控制层400可以包括诸如四氮杂卟啉(TAP)的染料,并且可以通过将染料与树脂一起混合来形成。
[0081] 反射控制层400包含反射控制材料,该反射控制材料吸收在可见光之中对亮度具有比其他波长的光更加敏感的影响的波长(例如,约480nm至约620nm)的光,使得反射控制层400可以适于减少可以由用户识别的外部光反射。例如,因为具有光谱s的光的亮度L是(其中, 是XYZ比色系统的颜色匹配函数),所以当仅在具有大的 值的波长区域中使用具有高吸收的材料时可以降低反射光的亮度,并且同时(或者基本上同时)最小化或降低发光元件LD(例如,发射在约460nm区域中的光的蓝色发光元件、发射在约
620nm区域中的光的红色发光元件)的光损失。例如,当目标像素的光谱是s并且材料的透射光谱是T(%)时,并且当s和y的比率如下设定时,具有s比率(s ratio)的值是80%或更大并且y比率(y ratio)的值是70%或更小的材料可以被定义为反射控制材料。
[0082]
[0083] 图4示出了根据实施方式的反射控制层400的透射光谱。反射控制层400可以吸收约绿色波长至约橙色波长的光,但是由绿色发光元件发射的波长(约525nm区域)可以具有低吸收率。
[0084] 反射控制层400可以包括与像素限定层190的开口195重叠的开口405,使得从发光元件LD向前发射的光不被反射控制层400吸收。反射控制层400的开口405的宽度可以比像素限定层190的开口195的宽度宽。在平面视图中,开口195可以在开口405内,并且开口405可以围绕开口195。尽管示出了近似四边形的开口195和405,但是开口195和405也可以具有各种适当的平面形状。在一个或多个实施方式中,反射控制层400也可以形成在与像素限定层190的开口195重叠的区域中,或者可以遍及整个显示区DA形成。
[0085] 反射控制层400可以具有约1.30至约1.90的折射率。为了防止从发光元件LD发射的光在光提取图案300和反射控制层400之间的界面处全反射而不折射(或为了减少这种无折射的全反射),反射控制层400可以具有比光提取图案300的折射率大的折射率。例如,光提取图案300的折射率可以为约1.5或更小,并且反射控制层400的折射率可以为约1.6或更大。根据光提取图案300的形状,当反射控制层400的折射率比光提取图案300的折射率小时,可以适于改善发光效率。
[0086] 平坦化层500可以在反射控制层400上。平坦化层500可以遍及整个显示区DA形成。平坦化层500可以具有与反射控制层400的折射率相同的折射率,或者可以具有比反射控制层400的折射率大的折射率。当平坦化层500具有与反射控制层400相同的折射率时,在光提取图案300和反射控制层400之间的界面处折射的光可以穿过显示面板DP而不在反射控制层400和平坦化层500之间的界面处折射。当平坦化层500具有比反射控制层400高的折射率时,平坦化层500和反射控制层400形成控制在倾斜方向上发射到发光元件LD的光的路径的微光控制图案。平坦化层500可以具有比反射控制层400的折射率小的折射率。
[0087] 平坦化层500可以包括有机绝缘材料。平坦化层500的折射率可以根据包括在平坦化层500中的官能团来调节。平坦化层500的折射率可以根据包括在平坦化层500中的纳米颗粒的类型(或种类)和含量来调节。平坦化层500可以包括由其中中空二氧化硅被分散在基于丙烯醛基的树脂和/或基于硅氧烷的树脂中的材料制成的层,并且折射率可以为约1.30至约1.53。平坦化层500可以包括由包含氟(F)的基于丙烯醛基的树脂制成的层,并且在这种情况下,折射率可以为约1.38至约1.53。平坦化层500可以包括由在树脂粘合剂(诸如基于丙烯醛基的树脂、基于硅氧烷的树脂和/或聚酰亚胺)中包含官能团(诸如芳香环)的材料制成的层。在这种情况下,折射率为约1.50至约1.65。平坦化层500可以包括由包含诸如碘(I)和溴(Br)的卤族元素或诸如硫(S)、磷(P)和/或硅(Si)的元素的基于丙烯醛基的树脂制成的层,并且在这种情况下,折射率可以为约1.60至约1.70。平坦化层500可以包括由包含纳米颗粒(诸如钛氧化物(TiOx)、锆氧化物(ZrOx)、铝氧化物(AlOx)和/或石墨烯)的基于丙烯醛基的树脂制成的层。在这种情况下,折射率可以为约1.50至约1.90。平坦化层500可以包括由包括基于丙烯醛基的树脂、基于硅氧烷的树脂等的有机金属聚合物制成的层,并且在这种情况下,折射率可以为约1.60至约1.90。这里,折射率可以是使用具有约589nm波长的光(钠D线)测量的值。例如,本文中公开的每个折射率可以在约589nm的波长下测量。
[0088] 平坦化层500也可以在反射控制层400的开口405内。在这种情况下,平坦化层500可以接触反射控制层400的限定开口405的侧表面。平坦化层500可以覆盖反射控制层400的上表面。
[0089] 当平坦化层500的折射率大于反射控制层400的折射率时,开口405中的低折射率反射控制层400和高折射率平坦化层500可以形成凹透镜。因此,反射控制层400和平坦化层500可以遍及显示区DA形成微光控制图案。从发光元件LD在倾斜方向上发射的光L2可以由聚光透镜反射、折射和/或衍射,并且被改变成朝向正面传播。例如,聚光透镜可以通过开口
405的倾斜表面在正面方向上折射(全反射)从发光元件LD发射的倾斜方向的光L2。因为光提取图案300定位得比开口405更靠发光元件LD外部,所以能够控制比可以由微光控制图案控制的光L2扩散得宽的光L1。因此,可以进一步改善显示装置1的发光效率和正面亮度,并且可以降低相邻像素PX之间的混色。
[0090] 用于减少外部光反射的减反射层600可以在平坦化层500上。减反射层600可以包括偏振层和相位延迟层。显示装置1的覆盖窗CW可以在减反射层600上,并且覆盖窗CW可以通过粘合剂附接到显示面板DP。在一个或多个实施方式中,当反射控制层400遍及显示区DA形成时,可以省略平坦化层500。
[0091] 参考图5,实施方式表示在根据包括上述光提取图案300和反射控制层400的实施方式的显示面板DP上的径向分布,并且比较例1示出了在不包括光提取图案300和反射控制层400的显示面板上的径向分布,而比较例2示出了在包括光提取图案300并且不包括反射控制层400的显示面板中的径向分布。与不包括光提取图案300的显示面板(比较例1)相比,包括光提取图案300的显示面板(比较例2和实施方式)的正面亮度得到了改善(与比较例1相比,比较例2改善3.07%并且实施方式改善了2.55%)。与没有反射控制层400的显示面板(比较例2)相比,包括反射控制层400的显示面板(实施方式)具有稍微降低的亮度,但是改善了反射率。例如,作为亮度参考,使用D65光源的正面入射光的反射率对于比较例1为5.66%并且对于实施方式为5.04%。以这种方式,通过光提取图案300和反射控制层400的结合,可以在改善发光效率的同时大大降低反射率。
[0092] 在下文中,将主要针对与根据上述实施方式的显示面板DP的不同之处来描述根据一些实施方式的显示面板。
[0093] 图6、图7、图8、图9、图10和图11是沿线A‑A’截取的图2的实施方式的示意性剖视图。
[0094] 参考图6,与图3的实施方式的不同之处在于平坦化层500的位置。平坦化层500可以在反射控制层400的开口405内,并且可以不在反射控制层400上。反射控制层400的顶表面和平坦化层500的顶表面可以形成基本上平坦的表面,并且反射控制层400的高度和平坦化层500的高度可以基本上相等。当平坦化层500如在图3的实施方式中那样在反射控制层400上时,并且当反射控制层400和平坦化层500的折射率不同时,在光提取图案300和反射控制层400之间的界面处折射的光可以在反射控制层400和平坦化层500之间的界面处再次折射。当平坦化层500的折射率设计成比反射控制层400的折射率小时,反射控制层400和平坦化层500之间的界面将折射具有比入射角大的折射角的光,并且因此,相邻像素PX之间的全反射和/或混色的可能性可能在光路上的层之间的界面处增加。因此,考虑到平坦化层
500和反射控制层400的折射率,平坦化层500可以形成为使得平坦化层500不在反射控制层
400上。
[0095] 参考图7,光提取图案300可以具有微透镜阵列形状。当从正面观察时,每个微透镜具有凸出形状,并且可以是近似半球形,但是可以是各种适当的三维形状。从发光元件LD在对角线方向上发射的光的一部分可以由微透镜阵列形状的光提取图案300折射、衍射和/或反射,并且被改变成朝向正面侧行进。通过将反射控制层400定位成与光提取图案300重叠,可以减少光提取图案300对外部光的反射。
[0096] 光提取图案300可以通过使可以在第二绝缘层220和第二触摸导电层TL2上的第三绝缘层230图案化来形成。如所示出的,第三绝缘层230可以与反射控制层400的开口405重叠或者可以不与反射控制层400的开口405重叠。第三绝缘层230可以包括诸如基于丙烯醛基的树脂和/或基于硅氧烷的树脂的有机材料。在一个或多个实施方式中,显示面板DP可以不包括第三绝缘层230,并且光提取图案300可以形成在第二绝缘层220上。
[0097] 参考图8,光提取图案300可以具有反相的微透镜阵列形状。在一个或多个实施方式中,当从正面观察时,每个微透镜具有凹入形状,并且可以具有近似半球表面形状,但是可以具有各种适当的三维形状。光提取图案300可以通过使可以在第二绝缘层220和第二触摸导电层TL2上的第三绝缘层230图案化来形成。如所示出的,第三绝缘层230可以与反射控制层400的开口405重叠或者可以不与反射控制层400的开口405重叠。
[0098] 参考图9,反射控制层400可以包括散射体SC(例如,光散射体SC)。散射体SC可以通过散射从发光元件LD发射并入射在反射控制层400上的光来改善发光效率。散射体SC可以是金属氧化物颗粒和/或有机颗粒。金属氧化物例如可以是TiO2、ZrO2、Al2O3、In2O3、ZnO、SnO2等。有机颗粒的材料可以是基于丙烯醛基的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂等。散射体SC可以在任意方向上散射光而不管入射光的入射方向如何。结果,指向显示面板DP正面的光增加,并且可以改善发光效率。此外,因为通过散射提取的光可以具有均匀(例如,基本上均匀)的径向分布,所以可以改善颜色均匀性。
[0099] 为了减少散射体SC对外部光的反射,散射体SC可以主要在反射控制层400的下区域中。例如,散射体SC可以分布在反射控制层400的约2/3或更小、约1/2或更小、约1/3或更小、或约1/4或更小的高度处。在一个或多个实施方式中,显示面板DP可以具有包括绝缘层(例如,透明有机绝缘层)的双层结构,散射体SC在绝缘层中被分散并且反射控制层400在绝缘层上。
[0100] 参考图10,散射体SC可以包括在像素限定层190中。散射体SC可以通过散射从发光元件LD发射并入射到像素限定层190的光来改善发光效率。反射控制层400可以与像素限定层190和散射体SC重叠,以吸收入射在散射体SC上的外部光的一部分并吸收由散射体SC散射的外部光的一部分,从而减少外部光的反射。如所描述的,散射体SC可以在可以散射和发射从发光元件LD在倾斜方向上发射的光的层中,并且因此光在显示面板DP内部消失。散射体SC可以包括在上述光提取图案300中。
[0101] 参考图11,光阻挡构件BM可以在反射控制层400上。光阻挡构件BM可以与反射控制层400重叠。光阻挡构件BM可以吸收入射在散射体SC上的外部光的一部分,并且吸收由散射体SC反射的外部光的一部分,从而进一步减少外部光的反射。尽管光阻挡构件BM示出为在反射控制层400和减反射层600之间,但是其可以在另一位置处,例如在减反射层600上。在一个或多个实施方式中,即使在其中形成上述光提取图案300的结构中,也可以在与反射控制层400重叠的位置处形成光阻挡构件BM。
[0102] 虽然已经结合当前被认为是实际实施方式的实施方式描述了本公开的主题,但是应当理解,本公开不限于所公开的实施方式。相反,本公开旨在覆盖包括在所附权利要求书的精神和范围内的各种适当的修改和等同布置及其等同。
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