1.一种三维网状通孔石墨的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤S1：使用增材制造工艺制备三维网状金属骨架；
步骤S2：将碳素骨料和黏结剂混捏，将混合物填充网状金属骨架中，进行压制成型，得到石墨生制品；
步骤S3：对含三维网状金属骨架的石墨生制品进行电解处理，去除金属骨架，得到含有三维网状通孔的石墨生制品；
步骤S4：对去除金属骨架的石墨生制品进行焙烧处理和石墨化处理，得到含有三维网状通孔与微观气孔结合的石墨制品。
2.根据权利要求1所述的三维网状通孔石墨的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中的黏结剂为沥青或树脂；
所述压制成型方法为模压法或等静压成型法。
3.根据权利要求1所述的三维网状通孔石墨的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中的三维网状通孔的直径为0.1‑2mm；
所述三维网状通孔的分布构型由金属骨架控制，金属骨架构型包括三维垂直交叉型、三维螺旋型、三维环形阵列。
4.根据权利要求1所述的三维网状通孔石墨的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中：
将石墨生制品与阴极工具放入电解液中，石墨生制品与阴极工具之间存在间隙，该间隙充满电解液；将石墨生制品连接电源正极，阴极工具连接电源负极，接通电源后石墨生制品中的金属被电解腐蚀；完全去除金属后结束电解；
在电解反应系统中，石墨仅作为导体，不发生电化学反应；石墨中的金属作为阳极，被电解腐蚀生成金属离子进入电解液中，在石墨体中留下通孔，电解液填充该通孔，促使剩余金属继续被电解去除；当金属被完全去除时，发生水的电解反应。
5.根据权利要求1所述的三维网状通孔石墨的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中：
电解后石墨生制品中的金属骨架被腐蚀去除，留下三维宏观通道；焙烧后石墨制品存在微观气孔；三维宏观通道与微观气孔相连接，形成三维多孔石墨制品。
6.一种三维网状通孔石墨的制备系统，其特征在于，所述系统包括如下模块：
模块M1：使用增材制造工艺制备三维网状金属骨架；
模块M2：将碳素骨料和黏结剂混捏，将混合物填充网状金属骨架中，进行压制成型，得到石墨生制品；
模块M3：对含三维网状金属骨架的石墨生制品进行电解处理，去除金属骨架，得到含有三维网状通孔的石墨生制品；
模块M4：对去除金属骨架的石墨生制品进行焙烧处理和石墨化处理，得到含有三维网状通孔与微观气孔结合的石墨制品。
7.根据权利要求6所述的三维网状通孔石墨的制备系统，其特征在于，所述模块M2中的黏结剂为沥青或树脂；
所述压制成型系统为模压法或等静压成型法。
8.根据权利要求6所述的三维网状通孔石墨的制备系统，其特征在于，所述模块M3中的三维网状通孔的直径为0.1‑2mm；
所述三维网状通孔的分布构型由金属骨架控制，金属骨架构型包括三维垂直交叉型、三维螺旋型、三维环形阵列。
9.根据权利要求6所述的三维网状通孔石墨的制备系统，其特征在于，所述模块M3中：
将石墨生制品与阴极工具放入电解液中，石墨生制品与阴极工具之间存在间隙，该间隙充满电解液；将石墨生制品连接电源正极，阴极工具连接电源负极，接通电源后石墨生制品中的金属被电解腐蚀；完全去除金属后结束电解；
在电解反应系统中，石墨仅作为导体，不发生电化学反应；石墨中的金属作为阳极，被电解腐蚀生成金属离子进入电解液中，在石墨体中留下通孔，电解液填充该通孔，促使剩余金属继续被电解去除；当金属被完全去除时，发生水的电解反应。
10.根据权利要求6所述的三维网状通孔石墨的制备系统，其特征在于，所述模块M4中：
电解后石墨生制品中的金属骨架被腐蚀去除，留下三维宏观通道；焙烧后石墨制品存在微观气孔；三维宏观通道与微观气孔相连接，形成三维多孔石墨制品。