1.用于生产热稳定的附聚的木质素的方法，所述附聚物包含小于5重量％的除木质素和水之外的组分，所述方法包括以下步骤：
a)提供附聚的木质素，所述附聚的木质素的粒度分布使得至少80重量％的所述附聚物具有0.2mm至5.0mm范围内的直径；
b)将所述附聚的木质素加热至140至250℃范围内的温度至少1.5小时的时段，以获得热稳定的附聚的木质素。
2.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤a)中使用的所述附聚的木质素通过以下方式生产：
i.提供粉末形式的木质素，其中所述粉末形式的木质素的粒度分布使得至少80重量％的颗粒具有小于0.2mm的直径和小于45重量％的水分含量；
ii.压实步骤i)的所述木质素粉末；
iii.粉碎步骤ii)中获得的所述压实的木质素；
iv.任选地对步骤iii)中获得的所述压实的木质素筛分，以移除粒径低于100μm的颗粒，从而获得附聚的木质素，所述附聚的木质素的粒度分布使得至少80重量％的附聚物具有0.2mm至5.0mm范围内的直径。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述附聚的木质素在步骤b)中的加热之前具有
5重量％至25重量％的水分含量。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述附聚的木质素在步骤b)中的加热之前具有5重量％至10重量％的水分含量。
5.根据权利要求1‑4中任一项所述的方法，其中所述木质素是硫酸盐木质素。
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6.根据权利要求1‑5中任一项所述的方法，其中所述附聚的木质素具有0.5g/cm 至
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0.7g/cm，优选地0.5g/cm至0.6g/cm范围内的堆积密度。
7.根据权利要求1‑6中任一项所述的方法，其中所述热稳定的附聚的木质素的表面的CIELAB明度(L*)在37至39的范围内。
8.根据权利要求1‑7中任一项所述的方法，其中步骤b)中获得的所述附聚的木质素的粒度分布使得至少80重量％的所述附聚物具有0.2mm至5.0mm范围内的直径。
9.根据权利要求1‑8中任一项所述的方法，其中步骤b)中所述附聚的木质素的加热是通过首先将所述附聚的木质素加热到140℃至175℃的温度至少一小时的时段并随后将所述附聚的木质素加热到175℃至250℃的温度至少一小时来执行的。
10.热稳定的附聚的木质素，其粒度分布使得至少80重量％的附聚物具有0.2mm至
5.0mm范围内的直径，其中所述热稳定的木质素可经受140至250℃的温度下的加热而不熔融。
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11.根据权利要求10所述的热稳定的附聚的木质素，其具有0.5g/cm 至0.7g/cm范围内的堆积密度。
12.根据权利要求10或11所述的热稳定的附聚的木质素，其粒度分布使得至少95重量％的颗粒具有0.5mm至1.5mm范围内的直径。
13.根据权利要求10‑12中任一项所述的热稳定的附聚的木质素，其中所述木质素是硫酸盐木质素。