一种热敏CTP版材加工工艺 |
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| 申请号 | CN202110375499.4 | 申请日 | 2021-04-08 | 公开(公告)号 | CN113183653A | 公开(公告)日 | 2021-07-30 |
| 申请人 | 江苏韵燕印刷版材有限公司; | 发明人 | 叶昕; 叶文桂; | ||||
| 摘要 | 一种热敏CTP版材加工工艺，本 发明 涉及CTP版材加工技术领域，将刮平后的基材利用夹持装置夹持住，然后将浸渍了亲 水 化合物 树脂 溶液的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光溶液的容器中，静置30‑60min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以一定的 加速 度和速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了感光溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有感光溶液的容器中，静置20‑30min；如此反复2‑3次。其采用浸渍的方式，实现感光层的制作，有效保证感光层的平整性，且在后期加工过程中有效降低感光层出现的裂缝数量。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种热敏CTP版材加工工艺，其特征在于：它的加工步骤如下： |
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| 说明书全文 | 一种热敏CTP版材加工工艺技术领域[0001] 本发明涉及CTP版材加工技术领域，具体涉及一种热敏CTP版材加工工艺。 背景技术[0003] 感光热敏CTP版在加工过程中需要进行两次涂布，在涂布过程中容易形成较厚的涂步边而影响制版。现在有些工艺采用喷涂方式进行感光层的制作，但是由于版材表面存在的孔隙大小深浅均不一，采用喷涂方式容易存在感光层不平整的问题。 发明内容[0005] 为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：它的加工步骤如下：步骤一、将基版表面进行清理；将清理后的基版进行电解，在表面形成纱目结构，再次进行清理； 步骤二、在基版的表面进行阳极氧化处理，然后在氧化后的基版上涂上连接层，再一次进行清理； 步骤三、将清理后的基版进行亲墨处理，封孔后，再次清理； 步骤四、采用夹持装置，将步骤三中清理后的基版夹持住，然后将需要涂布光感层的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有亲水化合物树脂溶液的容器中，静置20‑30min后，将基版上移出亲水化合物树脂溶液，并反转180°后，反复多次以一定的加速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了亲水化合物树脂溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有亲水化合物树脂溶液的容器中，静置20‑30min；如此反复2‑3次； 步骤五、将浸渍有亲水化合物树脂溶液的基版正置后利用刮板将基版表面刮平； 步骤六、将刮平后的基材利用夹持装置夹持住，然后将浸渍了亲水化合物树脂溶液的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光溶液的容器中，静置30‑60min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以一定的加速度和速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了感光溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有感光溶液的容器中，静置20‑ 30min；如此反复2‑3次； 步骤七、将浸渍有感光溶液的基版利用刮板刮平后，送入烘箱中进行烘干； 步骤八、将烘干后的基版自然冷却后，再次利用夹持装置夹持住，然后将初步形成感光层的一面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光溶液的容器中，静置30‑60min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以一定的加速度和速度迅速向下移动后，利用刮板刮平，最后送入烘箱中进行烘干，最终形成感光层； 步骤九、在最终形成感光层的一面上喷涂上导气颗粒，并烘干，即可剪切包装。 [0006] 优选地，上述加速度为45‑50m/s2。 [0007] 优选地，上述步骤四、步骤六和步骤八中在浸渍前，将基版的周边利用薄膜包裹密封。 [0008] 优选地，上述步骤四、步骤六和步骤八中的浸渍深度为基版厚度的1/3‑1/2。 [0009] 优选地，上述烘箱预热180摄氏度后，进行烘干操作，且烘干温度为180‑200摄氏度。 [0010] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供了一种热敏CTP版材加工工艺，其采用浸渍的方式，实现感光层的制作，有效保证感光层的平整性，且在后期加工过程中有效降低感光层出现的裂缝数量。 [0012] 具体实施方式：下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，以描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 [0013] 本具体实施方式（实施例一）采用如下技术方案：它的加工步骤如下：步骤一、将基版表面进行清理；将清理后的基版进行电解，在表面形成纱目结构，再次进行清理； 步骤二、在基版的表面进行阳极氧化处理，然后在氧化后的基版上涂上连接层，再一次进行清理； 步骤三、将清理后的基版进行亲墨处理，封孔后，再次清理； 步骤四、将基版的周边利用薄膜包裹密封，再采用夹持装置，将步骤三中清理后的基版夹持住，然后将需要涂布光感层的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有亲水化合物树脂溶液的容器中，静置20min后，将基版上移出亲水化合物树脂溶液，并反转180°后，反 2 复多次以45m/s的加速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了亲水化合物树脂溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有亲水化合物树脂溶液的容器中，静置20min；如此反复2‑3次；以上浸渍深度为基版厚度的1/3； 步骤五、将浸渍有亲水化合物树脂溶液的基版周边的薄膜撕除后，再正置，并利用刮板将基版表面刮平； 步骤六、将刮平后的基材的周边利用薄膜包裹密封，再利用夹持装置夹持住，然后将浸渍了亲水化合物树脂溶液的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光溶液的容 2 器中，静置30min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以45m/s的加速度和速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了感光溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有感光溶液的容器中，静置20min；如此反复2‑3次；以上浸渍深度为基版厚度的1/3； 步骤七、将浸渍有感光溶液的基版周边的薄膜撕除后，再利用刮板刮平后，送入烘箱中进行烘干，烘箱预热180摄氏度后，进行烘干操作，且烘干温度为200摄氏度； 步骤八、将烘干后的基版自然冷却后，将基版的周边利用薄膜包裹密封，再次利用夹持装置夹持住，然后将初步形成感光层的一面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光 2 溶液的容器中，静置30min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以45m/s的加速度和速度迅速向下移动后，利用刮板刮平，最后送入烘箱中进行烘干，最终形成感光层；以上浸渍深度为基版厚度的1/3； 步骤九、在最终形成感光层的一面上喷涂上导气颗粒，撕除薄膜，并烘干，烘箱预热180摄氏度后，进行烘干操作，且烘干温度为180‑200摄氏度，即可剪切包装。 [0014] 与现有技术相比，本具体实施方式的有益效果是：本具体实施方式提供了一种热敏CTP版材加工工艺，其采用浸渍的方式，实现感光层的制作，有效保证感光层的平整性，且在后期加工过程中有效降低感光层出现的裂缝数量。 [0015] 实施例二：本实施例采用如下技术方案：它的加工步骤如下： 步骤一、将基版表面进行清理；将清理后的基版进行电解，在表面形成纱目结构，再次进行清理； 步骤二、在基版的表面进行阳极氧化处理，然后在氧化后的基版上涂上连接层，再一次进行清理； 步骤三、将清理后的基版进行亲墨处理，封孔后，再次清理； 步骤四、将基版的周边利用薄膜包裹密封，再采用夹持装置，将步骤三中清理后的基版夹持住，然后将需要涂布光感层的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有亲水化合物树脂溶液的容器中，静置30min后，将基版上移出亲水化合物树脂溶液，并反转180°后，反 2 复多次以45m/s的加速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了亲水化合物树脂溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有亲水化合物树脂溶液的容器中，静置30min；如此反复2‑3次；以上浸渍深度为基版厚度的1/2； 步骤五、将浸渍有亲水化合物树脂溶液的基版周边的薄膜撕除后，再正置，并利用刮板将基版表面刮平； 步骤六、将刮平后的基材的周边利用薄膜包裹密封，再利用夹持装置夹持住，然后将浸渍了亲水化合物树脂溶液的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光溶液的容 2 器中，静置50min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以50m/s的加速度和速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了感光溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有感光溶液的容器中，静置25min；如此反复2‑3次；以上浸渍深度为基版厚度的1/3； 步骤七、将浸渍有感光溶液的基版周边的薄膜撕除后，再利用刮板刮平后，送入烘箱中进行烘干，烘箱预热180摄氏度后，进行烘干操作，且烘干温度为200摄氏度； 步骤八、将烘干后的基版自然冷却后，将基版的周边利用薄膜包裹密封，再次利用夹持装置夹持住，然后将初步形成感光层的一面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光 2 溶液的容器中，静置50min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以50m/s的加速度和速度迅速向下移动后，利用刮板刮平，最后送入烘箱中进行烘干，最终形成感光层；以上浸渍深度为基版厚度的1/2； 步骤九、在最终形成感光层的一面上喷涂上导气颗粒，撕除薄膜，并烘干，烘箱预热180摄氏度后，进行烘干操作，且烘干温度为190摄氏度，即可剪切包装。 [0016] 性能检测：将上述实施例一、实施例二与现有技术中采用喷涂方式制作感光层的CTP版材进行表面平整度和完整度进行检测，平整度采用板材平整度检测机进行检测，完整度采用人眼观察方法进行检测，将CTP版材弯曲一定的弧度后，观察其表面是否产生裂缝，以及裂缝个数和尺寸；详细检测数据详见图1，从图1中可知，采用实施例一和实施例二中的工艺制成的CTP版材的感光层相对较平整，其在弯曲过程中，感光层完整性较高。 [0017] 对于本领域的技术人员来说，其可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改、部分技术特征的等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 |
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