| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 561 | 一种表面增强拉曼光谱镀银活性基底及其制备方法 | CN201910370119.0 | 2019-05-06 | CN110016700A | 2019-07-16 | 赵健伟; 赵博儒; 孙志 |
| 本发明公开了一种表面增强拉曼光谱镀银活性基底及其制备方法，涉及拉曼光谱检测技术领域。本发明提供的一种表面增强拉曼光谱镀银活性基底及其制备方法，以紫铜作为阴极，以银板作为阳极，依次在包含主络合剂、辅助络合剂、晶粒细化剂、导电盐、其它添加剂的镀液中进行闪镀和后续正常电镀，电镀中控制阴极和阳极的面积比制备得到高活性镀银基底，制备工艺简单、高效、环保，制备得到的镀银活性基底表面银晶粒结晶细腻且大面积内沉积均匀，具有良好的拉曼散射光谱的表面增强(Surface-enhanced Raman Scattering，SERS)效应，从而解决了传统利用银片制备SERS活性基底的流程复杂，制备成本高，且基底的SERS活性较差等技术问题，达到提高SERS活性基底的制备效率，改善基底的增强效果。 | ||||||
| 562 | 一种板坯结晶器涂层及其制备方法 | CN201910260866.9 | 2019-04-02 | CN110016698A | 2019-07-16 | 漆锐; 冯科; 王水根; 余晨韵 |
| 本发明属于金属表面处理技术领域，涉及一种板坯结晶器的涂层，所述涂层包括上部涂层和下部涂层，上部涂层涂覆于进口段内侧，下部涂层涂覆于出口段内侧，进口段和出口段的分界面在弯月面下方200-500mm处；所述上部涂层和下部涂层均包括金属涂层和涂覆于所述金属涂层上的的金属基纳米粒子复合涂层。上部涂层抗热震，下部涂层耐腐蚀、耐磨，上部涂层厚度为0.1-1.0mm，下部涂层厚度为0.2-2.5mm。涂覆了该涂层的结晶器上部更抗热震，下部更耐腐蚀、耐磨，提升了结晶器使用寿命。 | ||||||
| 563 | 连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层及其制备工艺 | CN201710994114.6 | 2017-10-23 | CN107737892B | 2019-06-28 | 朱书成; 徐文柱; 黄国团; 效辉 |
| 本发明公开了一种连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层，属于表面处理技术领域，包括结晶器铜板基体，所述结晶器铜板基体表面镀有Ni‑Co‑Mn合金层，所述的Ni‑Co‑Mn合金层含有镀层质量95～97%的Ni、2～4%的Co和0.1～1%的Mn。该电镀镍钴锰合金镀层成本低，硬度高，延伸率高，高温耐腐蚀性优良，耐磨损性优良，适用于高拉速、强冷却的连铸生产，成本比镍钴铁电镀层降低约25%，能提高连铸机作业率30%左右。 | ||||||
| 564 | 一种电镀用除油剂 | CN201910296799.6 | 2019-04-14 | CN109930187A | 2019-06-25 | 李华 |
| 本发明公开了一种电镀用除油剂，包括以下质量百分比的原料：阴离子活性剂0.2-0.4％、软水剂0.4-0.6％、清洗剂0.6-0.8％、磷酸0.1-0.2％、硫酸20-30％、水余量。本发明除油剂中化学成分种类较少，成本较低，各成分物质浓度较低，且使用时用水进行稀释，物质浓度变得更低，不产生刺激性的气味，腐蚀性比一般碱式除油剂低，减少了污水处理压力，降低了环境污染。本发明除油剂具有除油脂迅速、干净、高效，腐蚀性小，成本较低的特性，不会影响产品质量。 | ||||||
| 565 | 阵列复合电场金属电化学微纳尺度增材制造装置及方法 | CN201910158669.6 | 2019-03-03 | CN109913930A | 2019-06-21 | 吴文征; 曲涵; 朱镜达; 刘天宇; 陈相; 侯丽瑶; 赵继 |
| 本发明涉及一种阵列复合电场金属电化学微纳尺度增材制造装置及方法，属于金属材料电化学3D打印领域。阵列式高速电化学3D打印装置、光信号收发系统分别固定在电控箱的机箱主体上，金属盐溶液循环加热系统安装在电控箱的机箱主体内，金属盐溶液循环加热系统的金属盐溶液输出管路与阵列式高速电化学3D打印装置的沉积室入水口相连、金属盐溶液回收管路与沉积室出水口相连。优点是将图形像素解析技术、压电超精密驱动技术、光电耦合技术与金属电化学技术相结合，极大的提高了打印的定位精度、成形速度，具有打印效率高，成形晶粒细化、硬度大等优势，适应范围广，应用能力强，在制造领域具有巨大潜力。 | ||||||
| 566 | 一种金属电镀装置 | CN201910252586.3 | 2019-03-29 | CN109898125A | 2019-06-18 | 余欢欢 |
| 本发明的一种金属电镀装置，包括机身，所述机身内设置有开口向上的第一空腔，所述第一空腔右侧设置有第二空腔，所述第二空腔与所述第一空腔之间设置有手摇送件装置；本发明的一种金属电镀装置自动化程度高，设备安全可靠，同时利用机械结构进行动能转换，设备动能利用率高，设备电镀效率高，操作简单明了，设备各个机构拆卸简单，维护方便，设备生产成本低。 | ||||||
| 567 | 发黑电镀液、金属表面电镀发黑处理方法和金属构件 | CN201910231490.9 | 2019-03-26 | CN109825859A | 2019-05-31 | 向雄志; 邱克垚; 彭湃; 黄东炎; 张国良 |
| 本发明提供了一种发黑电镀液、金属表面电镀发黑处理方法和金属构件。所述发黑电镀液包括如下含量的组分：硫酸镍40-60g/L、硫氰酸铵5-20g/L、硫酸镍铵35-40g/L、聚苯胺20-60ml/L，且所述发黑电镀液的pH值为5.5-6.5。所述金属表面电镀发黑处理方法包括如下步骤：将经表面处理后的待电镀处理的金属置于发黑电镀液中进行电镀处理。所述金属构件包括镀在金属构件本体表面发黑膜层。本发明发黑电镀液能够金属件表面沉积生成的发黑层均匀，附着力强，结构致密，呈凹凸状，耐腐蚀性能优异。所述金属表面电镀发黑处理方法工艺条件可控，沉积生长的发黑层性能稳定，而且环保无毒，对环境相对友好。 | ||||||
| 568 | 电镀雾金工艺 | CN201910204289.1 | 2019-03-18 | CN109778270A | 2019-05-21 | 胡涛 |
| 本申请公开了一种电镀雾金工艺，工件的材质为金属，具体包括以下操作步骤：步骤1：首先对工件进行前处理，以除去工件表面的杂质；步骤2：将步骤1处理后的工件进行电镀铜打底，然后水洗；步骤3：将步骤2处理后的工件进行研磨雾化；步骤4：将步骤3处理后的工件用盐酸溶液进行镀前清洗，然后水洗；步骤5：将步骤4处理后的工件进行电镀白铜锡，然后水洗；步骤6：将步骤5处理后的工件进行电镀金，然后水洗，并烘干；步骤7：将步骤6处理后的工件进行电泳涂装，然后水洗，并烘干。本发明提供的电镀雾金工艺，金属表面雾化程度均一、细腻，不易氧化褪色，哑光复古效果好。 | ||||||
| 569 | 一株产生物表面活性剂的不动杆菌株及其应用 | CN201610038100.2 | 2016-01-20 | CN105505830B | 2019-05-10 | 李慧娟; 孙云鹏; 丁瑞; 葛圣松; 崔志芳; 朱孔福; 李誉琦 |
| 本发明提供一株产生物表面活性剂的不动杆菌株及其应用，该菌株从石油污染地采用富集培养、稀释涂布、筛选、纯化得到，经鉴定为不动杆菌属。本发明公开了筛选该菌株的富集培养基、发酵培养基，并对该菌株产生的生物表面活性剂的特性进行了分析。本发明中培养基所用的碳源为提取乳酪后剩下的下脚料乳清粉，价格低廉，成本低；菌株繁殖快，代谢快，代谢生成的生物表面活性剂作为生物除油剂，其在常温下即发挥作用，产品环保、无毒无污染、生物降解性好，避免了传统化学法除油所需的高温强碱环境，降低了能耗和操作危险系数，避免二次环境污染；性能稳定，具有良好的工业应用价值。 | ||||||
| 570 | 一种高活性多孔隙类材料的表面防护方法 | CN201611101249.7 | 2016-12-05 | CN106757195B | 2019-05-03 | 郑精武; 徐健伟; 乔梁; 蔡伟; 姜力强; 车声雷; 应耀; 李旺昌; 余靓 |
| 本发明提供了一种高活性多孔隙类材料的表面防护方法，包括如下步骤：（1）对高活性多孔隙类材料进行前处理，去除其表面的蜡、油或/和锈；（2）将材料通过带电入槽方式浸入无氰电镀铜溶液中，同时施加超声波，或者通过高压泵将镀液进行循环并以高压微射流形式冲刷基体，使得高活性多孔隙类材料在无氰镀铜溶液中以大电流密度值瞬间冲击预镀铜；（3）不经水处理，继续在无氰镀铜溶液中镀1‑15微米厚的铜镀层，最后根据需要继续电镀镍或电镀锌或电镀铜或电镀铬单一镀层或组合镀层。本发明所提供的表面防护方法能有效避免电镀液与基体材料的置换，对基体的润湿性好，防止在孔隙中形成空气腔，镀液迅速灌满盲孔，同时瞬间实现铜镀层的高速沉积。 | ||||||
| 571 | 用于镭射工作版的自动镀镍装置 | CN201910120588.7 | 2019-02-18 | CN109680324A | 2019-04-26 | 林加宝; 沈五展; 刘卫平 |
| 本发明涉及一种用于镭射工作版的自动镀镍装置，包括主机架及装配于主机架上的镀前清洗池、镀镍池、镀后清洗池；镀镍池配置有镀镍进料传送带、镀镍传送带、镀镍液和镀镍中转传送带；所有传送带的表面固定装配有若干平行分布的U形卡槽，镀镍传送带的U形卡槽的至少一个内槽壁上固定装配有阴极电板，镀镍进料传送带向镀镍传送带传送每一镭射工作版时，镀镍传送带的U形卡槽在设定位置静止接收镭射工作版，镭射工作版接收完成后，镀镍传送带恢复传送。该镀镍装置不需要配置任何的吊具结构，自动化程度高，人工介入率得到有效降低，结构简单，生产成本得到有效降低；能够大批量的被镀元件同步进行镀镍处理，生产效率高，镀镍效果稳定。 | ||||||
| 572 | 一种有机酸前处理剂的配置方法 | CN201910076725.1 | 2019-01-26 | CN109666957A | 2019-04-23 | 肖振友 |
| 本发明公开了一种有机酸前处理剂的配置方法，所述有机酸前处理剂包括如下重量份原料：有机酸40～60份，聚乙二醇10～15份，表面活性剂0.3～0.5份和纯水49.5～49.7份；本发明的有机酸前处理剂使用方便，成本低，解决了铜离子污染水的问题；采用本发明的方法，提供了一种制造工艺简单、制造成本低，反应快速，产品质量优越的绿色环保锡电镀工艺前处理药水；本使用本发明的方法制备得到的有机酸前处理剂绿色环保，可在20～40℃正常抛光，电压1～2伏。 | ||||||
| 573 | 光亮镀锡液及其制备方法和铜基材料表面电刷镀锡的方法 | CN201811510879.9 | 2018-12-11 | CN109609982A | 2019-04-12 | 李伟; 黄超凡; 郑科旺; 覃彩芹; 张玺; 刘舰; 郭海; 吕振利; 颜枭 |
| 本发明提供了一种光亮镀锡液及其制备方法和铜基材料表面电刷镀锡的方法，包括按照质量浓度计的以下组份：硫酸亚锡30-45g/L、硫脲60-85g/L、甲磺酸25-40g/L和磷酸三钠30-45g/L。本申请的电刷镀镀锡液具有化学性质稳定、无毒环保等优点，能够在铜基材料表面形成电化学性能优异、结构均匀、致密、附着力强的镀锡金属层，其操作简单便捷、成本较低，适合大规模工业应用。 | ||||||
| 574 | 酸性镀锡液及其制备方法和铜基材料表面电刷镀锡的方法 | CN201811510880.1 | 2018-12-11 | CN109609980A | 2019-04-12 | 李伟; 黄超凡; 郑科旺; 覃彩芹; 张玺; 刘舰; 郭海; 吕振利; 颜枭 |
| 本发明提供了一种酸性镀锡液及其制备方法和铜基材料表面电刷镀锡的方法，包括按照质量浓度计的以下组份：硫酸锡35-55g/L、甲磺酸50-75g/L、硫酸铵90-120g/L和EDTA 3-9g/L。本申请的电刷镀镀锡液具有化学性质稳定、无毒环保等优点，能够在铜基材料表面形成电化学性能优异、结构均匀、致密、附着力强的镀锡金属层，其操作简单便捷、成本较低，适合大规模工业应用。 | ||||||
| 575 | 梯度阴极沉积法制备低温高湿液滴驱动铜丝的方法 | CN201711104445.4 | 2017-11-10 | CN107881542B | 2019-04-12 | 侯永平; 邢厌 |
| 本发明公开了一种梯度阴极沉积法制备低温高湿液滴驱动铜丝的方法，属于界面化学技术领域。本发明利用气泡模板法和梯度阴极沉积方法相结合的处理技术，以仿蜘蛛丝纺锤节表面高湿环境中特殊浸润性质为理论基础，创新地利用一步法在浸润性梯度锥形铜表面上引入一个纳米结构差异性梯度，解决了浸润性梯度表面在低温高湿环境中失效的技术问题，实现了铜表面低温高湿环境下液滴可控驱动的提高。本发明可用于不同金属材料基底，操作简单，周期短，成本低，可用于大规模生产。 | ||||||
| 576 | 一种中性低泡环保除蜡水及其制备方法 | CN201811616928.7 | 2018-12-28 | CN109554717A | 2019-04-02 | 黄健超; 王庭剑; 蔡基峰 |
| 本发明公开了一种中性低泡环保除蜡水及其制备方法，按所述除蜡水的总质量为100%计，包含以下质量百分比的原料：表面活性剂18～23%、螯合剂1～4%、分散剂0.5～1%、缓蚀剂1～3%和余量的水。本发明采用表面活性剂、螯合剂、分散剂和缓蚀剂相结合，得到的除蜡水呈中性、环保低泡、不含烷基苯酚聚氧乙烯醚（APEO）类物质，不会污染环境和水源，对金属工件具有良好的清洗除垢效果。 | ||||||
| 577 | 倒角结晶器窄面铜板的修复方法 | CN201710876109.5 | 2017-09-25 | CN109550910A | 2019-04-02 | 吕春雷; 徐玉兰; 芮灿 |
| 本发明公开了一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法，本方法首先对窄面铜板的正面和侧面进行磨削，去除失效镀层；将窄面铜板浸入特制电镀液中进行电镀层镀覆，得到钴基合金电镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削并留0.5mm余量；采用铣床对窄面铜板的正面进行铣削，按窄面铜板的前段、中段和后段分别铣削电镀层厚度，并且后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。本方法采用高硬度耐磨损的电镀钴基合金技术和针对倒角结晶器铜板的镀层设计，能够针对性预防易磨损区域的失效形式，有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。 | ||||||
| 578 | 一种电镀方法 | CN201611099579.7 | 2016-12-02 | CN106757229B | 2019-04-02 | 张春晖; 胡佳阳; 马建成; 杨慧芹; 刘刚 |
| 本发明公开了一种电镀方法，属于电镀技术领域。该电镀方法包括对待镀零件的表面进行预处理，在待镀零件表面形成铬层，对形成有铬层的待镀零件进行除氢处理，对第一区域进行加工，对第一区域进行表面活化处理，在第二区域覆盖保护膜，在第一区域上形成锌层，对形成有锌层的待镀零件进行除氢处理，从而可以使得待镀零件的第一区域有较高的耐腐蚀能力，第二区域有较高的耐磨性，解决了不同部位对于耐磨性和延缓锈蚀的要求不同的问题，两次除氢处理，可以降低铬层和锌层中的氢含量，避免发生氢脆现象，在镀锌前对第一区域进行表面活化，可以去除铬表层的氧化物，有利于提高锌层与铬层的结合力，避免锌层与铬层之间产生空隙，避免锌层从铬层上剥落。 | ||||||
| 579 | 一种微盲孔电镀前处理方法 | CN201811382493.4 | 2018-11-20 | CN109518240A | 2019-03-26 | 胥海兵; 杨仕德; 史继红; 吕剑; 朱远方; 刘扬; 王旭生; 李星明; 周立再 |
| 本发明属于柔性电路板制作技术领域，公开了一种微盲孔电镀前处理方法，包括步骤：对激光钻孔后的产品进行黑孔处理以在孔壁形成碳膜，黑孔处理后的产品进行微蚀处理以除去孔内碳粉。经过等离子处理后的产品先进行黑孔处理后进行微蚀处理，黑孔工序后的钻孔经微蚀处理可降低铜面的粗糙度，还可有效除去尺寸较小的孔中碳粉残留的问题，避免影响后续工序，可有效提高产品良率和生产效率。 | ||||||
| 580 | 一种在铜镀件上制备抗高温的无氰镀银层的方法 | CN201910053000.0 | 2019-01-21 | CN109518236A | 2019-03-26 | 王春霞 |
| 本发明公开了一种在铜镀件上制备抗高温氧化的无氰镀银层的方法，包括如下步骤：将铜镀件置于除油液中，于60～80℃温度下，进行除油处理至油除尽为止，流动水洗；将铜镀件置于化学抛光槽液中进行抛光处理，确保表面光洁平整，流动水洗；将铜镀件置于浸银溶液中进行浸银处理，流动水洗，去离子水洗；将铜镀件置于无氰镀银液中，施镀35～45min，水洗，置于重铬酸钾溶液中，进行银保护，吹干。本发明操作简单，工艺环保，原材料价廉且易得，适用范围广，处理的铜件获取的无氰镀银层细腻平滑，纯度高，延展性好，经300～350℃保护高温烘烤1～1.5小时，除氢气（无惰性气体保护）处理，镀层未出现鼓泡脱落、发黄等现象。 | ||||||
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