| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 601 | 表面处理钢板 | CN202280026934.5 | 2022-03-31 | CN117120674B | 2024-08-13 | 川本浩辅; 后藤靖人; 冈正春; 大六野裕太; 梶居裕二; 岛田康气 |
| 本发明提供即使具备Ni‑Co‑Fe合金层也具有优异的强度的表面处理钢板。本发明的表面处理钢板(1)具备钢板(2)以及位于钢板表面的Ni‑Co‑Fe合金层(3)。钢板(2)具有包含铁素体(100)、以及按面积率的总和计为1.2～5.0％的选自由渗碳体、珠光体和贝氏体组成的组中的1种以上(200)的显微组织。Ni‑Co‑Fe合金层(3)含有Ni、Co和Fe。 | ||||||
| 602 | 一种连接器内置冠簧及其镀层方法 | CN202410523994.9 | 2024-04-29 | CN118431798A | 2024-08-02 | 薛北京; 汪善平; 韩小报; 刘昕龙; 王振; 赵敬彦 |
| 本发明公开了一种连接器内置冠簧，包括两个端带，两个所述端带之间交替沿圆周安装有上簧片、下簧片和筋条；所述上簧片和下簧片的一端分别与两个端带相连接，所述上簧片和下簧片的另一端均设有外折部，所述上簧片和下簧片的中部均设有内折部。新型的圆柱形冠簧，簧片与筋条折弯位置为最宽处，簧片尾部外折，保证公端子插入时可与母端子侧壁接触，冠带增加凸出的弹片结构，与母端子内部卡槽接触，以上设计最大程度上增大接触面积，降低失效风险。以上设计比常规冠簧接触电阻小10％以上，温升可降低5‑10K左右。 | ||||||
| 603 | 表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷电路板 | CN202080033589.9 | 2020-06-02 | CN113795615B | 2024-08-02 | 高泽亮二; 佐藤章; 中崎竜介 |
| 本发明提供一种表面处理铜箔，其具有微细布线加工性，并且与树脂制基板的密合性优异。该表面处理铜箔是在表面具有利用粗化处理而形成的粗化面的表面处理铜箔，其中，粗化面的最小自相关长度Sal为1.0μm以上且8.5μm以下，均方根高度Sq为0.10μm以上且0.98μm以下。 | ||||||
| 604 | 屏蔽构件 | CN202280081937.9 | 2022-12-16 | CN118370013A | 2024-07-19 | 佐藤干朗 |
| 一种屏蔽构件，具备压铸构件和设置于所述压铸构件的表面的镀层，所述压铸构件含有锌，所述镀层具备设置于所述镀层的最表面的第三层，所述第三层由纯锡构成，所述第三层的厚度小于5μm。 | ||||||
| 605 | 一种厚布屏蔽织物制备方法 | CN202410649586.8 | 2024-05-24 | CN118345361A | 2024-07-16 | 陈光富; 请求不公布姓名; 杨凌云 |
| 本发明涉及新材料技术领域，具体涉及一种厚布屏蔽织物制备方法，步骤如下：前处理：在氩气保护下，对织物表面进行物理气相沉积镀镍；化学镀镍：配置化学镀镍液，将步骤（1）处理后的织物浸泡在化学镀镍液中，随后开始滴加还原剂和氨水，电镀铜：采用酸性或碱性镀铜工艺对步骤（2）得到的织物表面镀铜；电镀镍：采用酸性镀镍工艺在步骤（3）基础上电镀镍。本发明采用真空物理气相沉积镍，利用镍的自催化特性作为化学镀镍的活性层，具有步骤简单、成本低、效率高、且无污染等优点。同时，解决了单一物理气相沉积技术镀层薄，无法使金属渗透到织物内部形成连续导电层等缺陷，具有优良的导电性。 | ||||||
| 606 | 一种具有镍金钯镀膜层的钯合金探针结构及其电镀方法 | CN202310482793.4 | 2023-05-03 | CN116449063B | 2024-07-16 | 江波; 吉小飞 |
| 本发明一种具有镍金钯镀膜层的钯合金探针结构及其电镀方法属于芯片测试技术领域；所述钯合金探针结构包括钯合金探针基材，在所述钯合金探针基材表面，由内到外依次电镀镍镀膜层、金镀膜层和钯镀膜层；所述电镀方法依次执行电镀前处理、电镀镍镀膜层、电镀金镀膜层、电镀钯镀膜层和清洗烘干的步骤；得到的具有镍金钯镀膜层的钯合金探针结构只有三层镀膜，降低工艺复杂性，避免镀膜层开裂脱落，确保弹簧探针针头能够安装到探针针管中，在不使用铑镀膜层不大幅提高镀膜成本的情况下，不仅具有20%IACS的电导率，而且具有超过700HV的硬度，使用五万次后，材料磨损后平面只有0.01~0.02mm，具有很强的抗磨损性。 | ||||||
| 607 | 一种在高强钢表面制备高耐蚀Ni-Cu-Zn复合镀层的方法 | CN202310036752.2 | 2023-01-10 | CN118326464A | 2024-07-12 | 李育霖; 周庆军; 吴玮巍 |
| 一种在高强钢表面制备高耐蚀Ni/Cu/Zn复合镀层的方法，包括如下步骤：1)表面处理；2)电镀液配制，配制含镍镀液、含铜镀液、含锌镀液；3)电镀，将表面处理后的高强钢依次放入盛有含镍镀液、含铜镀液、含锌镀液的电镀槽中进行电镀。本发明通过设计Ni‑Cu‑Zn复合镀层，在保持原有基质金属性能的基础上辅以第二相甚至更多项的特性，既增强了原有基质金属的性能，又对基质金属进行了改性，使得复合镀层的功能具有比单一的基质金属材料更加优越的性能；复合镀层不仅具有高的强度和高的抗塑变性能，而且提高基质金属和镀层的结合强度，减少镀层体系间的空隙，从而改变镀层内应力与裂纹分布，提高材料屈服强度、深冲加工性能及耐腐蚀性能。 | ||||||
| 608 | 一种设备零件局部电镀修复方法 | CN202410546679.8 | 2024-05-06 | CN118308767A | 2024-07-09 | 姜晓霆; 蒋凯; 郭承弘; 郭洁辉; 竺玲珑; 曾辉 |
| 本发明公开了一种设备零件局部电镀修复方法，包括以下步骤：对设备零件的待修复区域进行预处理，所述待修复区域为设备零件的孔眼；将密封组件固定在设备零件的孔眼底部；根据设备零件的磨损量选择修复方案。本发明可对设备零件镀铁以修复磨损尺寸，也可对设备零件镀硬铬以增加表面耐磨性、硬度和耐腐蚀性，且采用本发明对零件进行修复不会产生明显热量，不会引起机械零件变形，且修复后零件表面粗糙度很小，可减少或免去机加工的工序。 | ||||||
| 609 | 电解铜箔及铜箔基板 | CN202110753759.7 | 2021-07-02 | CN115476554B | 2024-07-09 | 赖耀生; 周瑞昌 |
| 一种电解铜箔，其包含铜箔本体，其中，当以5℃/min的加热速率及95mL/min的空气气流流速对电解铜箔进行热重分析(TGA)，且在热重分析(TGA)的过程中电解铜箔的重量达到105.0wt％重量时，热重分析(TGA)的加热温度定义为T105.0wt％，且T105wt％为550℃至750℃。 | ||||||
| 610 | 一种Fe掺杂NiMo超薄纳米片自延展材料及其制备方法和电催化应用 | CN202410530446.9 | 2024-04-29 | CN118292064A | 2024-07-05 | 房彩虹; 林俊峰; 胡允芹; 段飞 |
| 本发明提供了一种Fe掺杂NiMo超薄纳米片自延展材料及其制备方法和电催化应用，制备中，第一步电沉积，外加铁源、镍源和六亚甲基四胺与乙醇溶剂混合均匀成电解液，利用乙醇溶剂的差导电性构造泡沫镍表面附近的离子浓度梯度层，缓慢沉积出自延展的纳米非晶结构；第二步电沉积，外加钼源，利用外电场施加的电子运动，将高价Mo6+沉积至前驱体泡沫镍表面，形成对HER高活性的片状结构。Fe掺杂NiMo超薄纳米片自延展材料表现出对两个竞争反应的双功能催化活性，可同时应用于碱性全水解的阴阳极，协调促进整体水裂解。 | ||||||
| 611 | 一种高端接插件表面耐磨防腐复合镀层及其制备方法 | CN202410375339.3 | 2024-03-29 | CN118272885A | 2024-07-02 | 吴王平; 邢正杰; 常雨乐 |
| 本发明属于金属表面处理技术领域，具体涉及一种高端接插件表面耐磨防腐复合镀层及其制备方法。包括以下步骤：对接插件表面进行前处理后，依据复合镀层结构，依次进行化学镀镍层、电镀金层、电镀铑层或铱层后，清洗、干燥，即得高端接插件表面耐磨防腐复合镀层。本发明在接插件的表面先镀上镍层，可以很好的封锁基底，避免铜及其合金材质的接插件基体底向外扩散，并且镍层可以坚固的附着在基底表面，确保复合镀层的稳定性，防止上层镀层剥落，同时还能避免在后续电镀贵金属时对基体造成破坏。本发明通过对复合镀层的构成、电镀工艺的优化，有效的提高接插件的导电能力，增加接插件的耐磨防腐性能，提高使用寿命。 | ||||||
| 612 | 一种牙轮钻头轴承镶套及其制备方法 | CN202111449539.1 | 2021-11-30 | CN114135232B | 2024-06-28 | 叶中郎; 徐磊; 王晋春; 张烈华; 沙成斌; 许林; 姜益; 江诗贵; 张勇 |
| 本发明涉及一种牙轮钻头轴承镶套及其制备方法，该牙轮钻头轴承镶套包括镶套本体和镀在镶套本体内壁上的镀银层；镶套本体由硬质合金制成，其硬质相为碳化钨、粘接相为钴，其中，粘接相占硬质合金的20wt％～25wt％。该牙轮钻头轴承镶套具有优异的耐磨性能、优异的减磨润滑及导热性能、良好的耐冲击性能，可以适用于高承载、高冲击使用环境，比如石油钻头及矿用机械。 | ||||||
| 613 | 一种Ni-Zn-Re合金的电镀制备方法 | CN202211656084.5 | 2022-12-22 | CN118241271A | 2024-06-25 | 高志明; 林逸轩; 陈一恒; 胡志彪; 童樟樟; 修妍 |
| 本发明公开一种Ni‑Zn‑Re合金的电镀制备方法，步骤一，基材的预处理；步骤二，配制Ni‑Zn‑Re合金电镀溶液；步骤三，电镀：以镍板为预镀镍的阳极，预处理后的基材为阴极，置于预镀镍镀液中，进行直流恒流电镀，得到一层较薄的镍镀层，再以锌板为电镀镍锌铼的阳极，预处理后的基材为阴极，置于Ni‑Zn‑Re合金镀液中，进行直流恒流电镀，得到Ni‑Zn‑Re合金镀层。本发明采用先预镀镍再复合电镀两步进行，解决镀层疏松，结合力差等问题。镀层中引入铼元素，一方面可以填充镀层的孔隙，增大镀层的致密性，另一方面可以显著提升镀层的耐蚀性。 | ||||||
| 614 | 一种耐高温防腐蚀石墨烯复合材料及其制备方法 | CN202310830803.9 | 2023-07-07 | CN116751504B | 2024-06-25 | 刘坐东; 王禹晨; 刘文凯; 胡瀛宏; 王兵兵 |
| 本发明涉及石墨烯复合材料领域，公开了一种耐高温防腐蚀石墨烯复合材料及其制备方法。本发明设计合成了同时具有耐高温、防腐蚀性的石墨烯复合材料，先通过分别电镀金属镍、钨获得综合性能更为优秀的钨‑镍石墨烯复合材料，与此同时制备一种耐高温防腐蚀覆料，放入镍钨石墨烯浸渍，获得耐高温防腐蚀石墨烯复合材料，可广泛用于高温辐射表面与多种换热器等，具有更耐高温的研究性能。 | ||||||
| 615 | 表面处理钢板 | CN202180080756.X | 2021-11-29 | CN116568867B | 2024-06-25 | 川本浩辅; 后藤靖人 |
| 本发明提供接触电阻低且可抑制表面的变色的表面处理钢板。本发明的表面处理钢板具备钢板、以及在前述钢板的表面上的包含Ni和Co的合金层，在将沿厚度方向切断前述合金层而得的截面的、宽度为2000nm且从前述合金层的表面到深度100nm为止的范围划分成宽度100nm以及深度100nm的区域的情况下，前述合金层在前述范围内包含多个高Co浓度区域和与前述高Co浓度区域交替配置的多个合金化区域，所述高Co浓度区域为前述区域内的前述Co浓度相对于Co浓度及Ni浓度之和的比为0.8以上的区域，所述合金化区域为前述区域内的前述Co浓度相对于前述Co浓度及前述Ni浓度之和的比小于0.8的区域。 | ||||||
| 616 | 一种耐海洋环境复合材料镀覆层的镀覆工艺 | CN202111342405.X | 2021-11-12 | CN114107985B | 2024-06-18 | 王晓伟; 周德松; 张蕾; 袁毛 |
| 本发明涉及一种耐海洋环境复合材料镀覆层的镀覆工艺，前处理–碱性预镀镍–高磷化学镀镍–电镀焦磷酸铜–化学抛光–电镀低应力镍–高磷化学镀镍–化学钝化。本发明通过对聚醚醚酮复合材料镀覆层的工艺设计，实现了聚醚醚酮复合材料镀覆层具备高导电性、高耐蚀性的技术特点，满足舰载设备航电系统、机电系统的电子元器件、特别是复合材料连接器服役环境的要求。 | ||||||
| 617 | 采用电化学沉积法制备电极的双面TOPCon电池结构及工艺方法 | CN202410264027.5 | 2024-03-07 | CN118136700A | 2024-06-04 | 叶晓军; 魏金迪; 梅嵩; 赵晓文; 徐传根; 李光达; 刘航; 袁志涵; 李红波 |
| 本发明公开了采用电化学沉积法制备电极的双面TOPCon电池结构，属于太阳能电池技术领域，包括设置在中部的N型硅基体，所述N型硅基体的正反两面均设置有隧穿氧化层，正面所述隧穿氧化层的上端设置有掺硼多晶硅层，背面所述隧穿氧化层的下端设置有掺磷多晶硅层，所述掺硼多晶硅层与所述掺磷多晶硅层的外部均沉积有氮化硅减反射层，所述氮化硅减反射层上设置有电极，以N型晶体硅作为基体通过一系列工艺方法制备得到该电池。本发明采用上述结构的采用电化学沉积法制备电极的双面TOPCon电池结构及工艺方法，该过程制备步骤简单，降低了太阳能电池的生产成本。 | ||||||
| 618 | 磨粒形状规则且排布有序砂轮及微结构阵列的制备方法 | CN202410127164.4 | 2024-01-30 | CN118106898A | 2024-05-31 | 万珍平; 闵蔷; 卜颖滨; 成雨; 杨舒 |
| 本发明涉及磨粒形状规则且排布有序砂轮及微结构阵列的制备方法，砂轮的制备方法包括以下步骤，根据预设的磨粒排布规则以及磨粒的形状及尺寸，在排布模板上加工出与规则磨粒相适应的通孔；将排布模板固定于砂轮基体的圆周面，然后使排布模板上的通孔处形成用于金刚石磨粒生长的衬底，电镀完成后去除砂轮基体表面的排布模板；在衬底上设置金刚石籽晶，然后在砂轮基体上通过化学气相沉积，使金刚石籽晶生长为所需的金刚石规则磨粒。在有序排布砂轮制造时使用模板在砂轮基底上生长出有序规则的衬底，让磨粒直接在砂轮基体上生长，在磨粒排布有序的同时实现尺寸和形状的规则化，能够更为便捷地使用砂轮磨削的方式在待加工表面制备精度较高的微结构。 | ||||||
| 619 | 一种高活性长寿命自支撑析氢电极及其制备方法 | CN202410443214.X | 2024-04-12 | CN118086947A | 2024-05-28 | 白莎; 刘庆林; 蒋利军 |
| 本发明公开了一种高活性长寿命自支撑析氢电极及其制备方法，属于析氢材料制备领域，方法步骤包括：以镍基金属载体作为阴极，将电极置于第一电镀液中，施加第一电流，电镀第一时间；将电极置于第二电镀液中，施加第二电流，电镀第二时间，再进行循环伏安扫描；第一电镀液含有次磷酸盐和金属盐，第二电镀液含有镍盐和亚硫酸铵，第一电流大于第二电流，第一时间大于第二时间。该方法可大幅度提升电极在碱性电解水制氢时的活性，金属磷化物外包覆金属镍可以有效隔绝碱液对活性金属磷化物侵蚀，保证电极长时间电解时的稳定性，制得的电极镀层与镍基金属载体连接紧密，同时存在大量孔隙，有利于产物逸散，有效保证大电流密度下的制氢活性和稳定性。 | ||||||
| 620 | 电镀金均匀的封装基板及其制作方法 | CN202410289614.X | 2024-03-14 | CN117894691B | 2024-05-28 | 岳长来 |
| 本发明提出了一种电镀金均匀的封装基板及其制作方法，该方法包括：对飞钯挂具进行残铜检查和飞钯挂具清洗；在飞钯挂具上没有铜的情况下，通过飞钯挂具对基板进行预处理，其中基板上包括导胶口，基板通过夹位与整流器相连接，整流器用于对基板、电镀镍槽和电镀金槽提供电流，基板上位于夹位一侧的电位高于远离夹位的一侧的电位，夹位和导胶口设置在基板的同一侧；通过飞钯挂具将基板移动至电镀镍槽中进行镀镍处理，通过导胶口分摊整流器向基板所输入的电流；通过飞钯挂具将基板移动至电镀金槽中进行电镀金处理，通过导胶口分摊整流器向基板所输入的电流；对基板进行后处理。从而提高封装基板的电镀均匀度，进而提高封装基板的生产良率。 | ||||||
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