多功能电镀装置
阅读：99发布：2023-02-08
专利汇可以提供多功能电镀装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及多功能电 镀 装置，天车与上料和下料装置连接，上料和下料装置、第四双 水 洗缸、镀镍缸、磺酸缸、除油缸、第一双水洗缸、微蚀缸、第二双水洗缸、第五双水洗缸、 硫酸 缸、镀 铜 缸依次摆放，另外本实用新型装置还包括第六双水洗缸、 硝酸 缸、第五双水洗缸、镀 锡 缸，第六双水洗缸、硝酸缸依次摆放于上料和下料装置与第四双水洗缸之间，第五双水洗缸、 镀锡 缸依次摆放于第二双水洗缸和第三双水洗缸之间。本实用新型装置包括了镀镍装置和镀锡装置，依靠各自配备的天车运行程序实现相互转换，增大了设备的性能稼动率，既提高了设备的利用率，又减少了一条生产线的设备投资。，下面是多功能电镀装置专利的具体信息内容。
多功能电镀装置
技术领域
[0001] 本实用新型涉及PCB板的电镀技术，尤其涉及一种实现多种电镀功能的装置。
背景技术
[0002] 电镀是通过电化学方法在固体表面获得金属沉积层的过程。作为传统的表面工程的重要手段，电镀工艺技术长期用于为PCB板表面提供防止腐蚀的防护层和装饰性的装饰层，或为改变基体材料的表面特性，以制取特定成分和性能的金属或合金覆盖物。PCB电镀一般包括镀镍、镀锡和镀金等，在现有技术中，镀镍、镀锡或镀金都是采用各自的生产线和工艺流程，即镀镍的生产线不能用来镀锡，镀锡的生产线又不能用来镀镍，当镀镍生产线中镍板不足时，生产设备常常处于半停工、半生产状态，设备的性能稼动率较小。实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的是提供一种多种电镀功能的装置，实现镀镍和镀锡的相互转换，当一方的PCB板不足时，继而转换到另一方的电镀中，增大了设备的性能稼动率。
[0004] 本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
[0005] 多功能电镀装置，包括天车、上料和下料装置、第四双水洗缸、镀镍缸、磺酸缸、除油缸、第一双水洗缸、微蚀缸、第二双水洗缸、第三双水洗缸、硫酸缸、镀铜缸，所述天车与上料和下料装置连接，所述上料和下料装置、第四双水洗缸、镀镍缸、磺酸缸、除油缸、第一双水洗缸、微蚀缸、第二双水洗缸、第五双水洗缸、硫酸缸、镀铜缸依次摆放，另外本实用新型装置还包括第六双水洗缸、硝酸缸、第五双水洗缸、镀锡缸，所述第六双水洗缸、硝酸缸依次摆放于上料和下料装置与第四双水洗缸之间，所述第五双水洗缸、镀锡缸依次摆放于第二双水洗缸和第三双水洗缸之间。
[0006] 本实用新型实现的有益效果是：本实用新型装置包括了镀镍装置和镀锡装置，依靠各自配备的天车运行程序实现相互转换，当一方的PCB板不足或需要对另一方进行电镀时，改变天车的运行程序，转换到另一方的电镀中去，增大了设备的性能稼动率，既提高了设备的利用率，又减少了一条生产线的设备投资。附图说明
[0007] 附图1为本实用新型多功能电镀装置的设备摆放示意图。
具体实施方式
[0008] 下面将结合附图对本实用新型具体实施做进一步的描述：
[0009] 附图1为本实用新型多功能电镀装置的设备摆放示意图。如图1所示，镀镍装置：包括天车1、上料和下料装置2、第四双水洗缸3、镀镍缸4、磺酸缸5、除油缸6、第一双水洗缸7、微蚀缸8、第二双水洗缸9、第三双水洗缸10、硫酸缸11、镀铜缸12，天车1与上料和下料装置2连接，上料和下料装置2、第四双水洗缸3、镀镍缸4、磺酸缸5、除油缸6、第一双水洗缸7、微蚀缸8、第二双水洗缸9、第三双水洗缸10、硫酸缸11、镀铜缸12依次摆放。镀锡装置：在原有的镀镍装置的基础上增添了第六双水洗缸13、硝酸缸14、第五双水洗缸15和镀锡缸16，第六双水洗缸13、硝酸缸14依次摆放于上料和下料装置2与第四双水洗缸3之间，第五双水洗缸15、镀锡缸16依次摆放于第二双水洗缸9和第三双水洗缸10之间。
[0010] 其中镀镍的工艺流程为：上料→除油→用第一双水洗缸洗→微蚀→用第二双水洗缸洗→硫酸洗→镀铜→用第三双水洗缸洗→磺酸洗→镀镍→用第四双水洗缸洗→下料。镀锡的工艺流程为：上料→除油→用第一双水洗缸洗→微蚀→用第二双水洗缸洗→硫酸洗→用第三双水洗缸洗→硫酸洗→镀锡→用第五双水洗缸洗→下料→硝酸洗→用第六双水洗缸洗→上料。
[0011] 天车配备镀镍工艺与镀锡工艺流程，当镍板不足或者需要紧急镀锡时，选择天车配备的镀锡工艺流程运行程序，转而执行镀锡的电镀操作，反之，亦然。
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